中國(guó)大陸晶圓代工崛起，2020年產(chǎn)能將占全球20%

根據(jù)SEMI公布的最新報(bào)告指出，憑著一股迅速成長(zhǎng)的力道，中國(guó)大陸市場(chǎng)晶圓設(shè)備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū)，預(yù)計(jì)達(dá)200億美元以上，其動(dòng)能將來(lái)自跨國(guó)公司以及中國(guó)大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項(xiàng)目的投資。

臺(tái)積電或?qū)⑹召?gòu)存儲(chǔ)器公司

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在參加臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示，松口「臺(tái)積電不排除收購(gòu)記憶體芯片公司」，對(duì)于一直以來(lái)傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)是一個(gè)罕見(jiàn)的聲明。

張忠謀：未來(lái)20年整體半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)到5%-6%

預(yù)估未來(lái)10到20年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度會(huì)比全球GDP成長(zhǎng)率高出200到300基點(diǎn)，整體半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)到5%-6%;雖然各項(xiàng)技術(shù)仍會(huì)面臨盛衰，但未來(lái)創(chuàng)新的空間還是很大。

恩智浦宣布收購(gòu)OmniPHY　加速布局自動(dòng)駕駛領(lǐng)域

恩智浦半導(dǎo)體于4日正式對(duì)外宣布收購(gòu)汽車以太網(wǎng)子系統(tǒng)技術(shù)提供商OmniPHY。據(jù)悉，OmniPHY的專業(yè)技術(shù)包括汽車以太網(wǎng)，這種技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)駕駛所需的快速數(shù)據(jù)傳輸。通過(guò)將OmniPHY的高速傳輸技術(shù)與恩智浦在車載網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，再加上結(jié)合豐富的經(jīng)驗(yàn)，恩智浦將更好的為汽車制造商提供新一代數(shù)據(jù)傳輸解決方案。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨問(wèn)題：短期創(chuàng)新過(guò)多、資源錯(cuò)誤配置、資金過(guò)熱

短期創(chuàng)新的捷徑必將帶來(lái)一系列惡性循環(huán)。勵(lì)民解釋說(shuō)：“我們不能鼓勵(lì)短期創(chuàng)新，不然會(huì)有越來(lái)越多企業(yè)打價(jià)格戰(zhàn)。如果人才不被集中，知識(shí)產(chǎn)權(quán)不受保護(hù)，我們就無(wú)法獲得優(yōu)質(zhì)IP，這最終將影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?！?

Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時(shí)鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝

Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體制造過(guò)程後段（Back End）

封裝（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業(yè)應(yīng)用上則以塑膠構(gòu)裝為主。以塑膠構(gòu)裝中打線接合為例，其步驟依序?yàn)榫懈睿╠ie saw）、黏晶（die mount / die bond）

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4大優(yōu)勢(shì)和三大挑戰(zhàn)分別是？

聯(lián)電總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才及技術(shù)上擁有四大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)仍面臨技術(shù)成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個(gè)挑戰(zhàn)。

南通越亞半導(dǎo)體 “年產(chǎn)350萬(wàn)片半導(dǎo)體模組項(xiàng)目”奠基

近日，南通越亞半導(dǎo)體有限公司奠基典禮儀式在南通科學(xué)工業(yè)園區(qū)內(nèi)隆重舉行。該項(xiàng)目由珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司投資興建。占地面積約141畝，總投資約37.7億元，總建筑面積約17萬(wàn)平方米，項(xiàng)目將新增國(guó)際領(lǐng)先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設(shè)備約1200臺(tái)/套。該項(xiàng)目建成后，將為港閘區(qū)乃至南通市帶來(lái)一個(gè)具有國(guó)際頂尖水平的半導(dǎo)體模組、器件和封裝基板研發(fā)制造企業(yè)，并有望帶動(dòng)一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)企業(yè)的聚集。南通市港閘區(qū)政府常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)、市北高新區(qū)黨工委書記馮斌，南通市港閘區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)張軍，南通市港閘區(qū)政協(xié)黨組副書記、副主席

太陽(yáng)能LED街燈的挑戰(zhàn)及安森美半導(dǎo)體高能效解決方案

大陸半導(dǎo)體發(fā)展迅速，2022年后將全球市場(chǎng)走向

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨預(yù)估，2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3兆元規(guī)模，而積極發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)的中國(guó)大陸，預(yù)期2022年之后將影響市場(chǎng)走向;不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，面對(duì)外在的挑戰(zhàn)與威脅，臺(tái)灣有很好的基礎(chǔ)與完整供應(yīng)鏈，可望帶動(dòng)下一波成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集

近年來(lái)，智能手機(jī)迭代速度越來(lái)越快，但幾乎每個(gè)手機(jī)用戶都必備的配件——移動(dòng)電源，在更新節(jié)奏上卻要慢得多。在移動(dòng)電源的市場(chǎng)上，廠商們似乎面臨的更多是外觀設(shè)計(jì)和成本上

高保真音頻的測(cè)試及最新半導(dǎo)體解決方案

MIC預(yù)測(cè)內(nèi)存價(jià)格會(huì)隨著各廠商產(chǎn)能開(kāi)出開(kāi)始下滑嗎？

內(nèi)存價(jià)格從2016年起一路上揚(yáng)，但自2018下半年起，由于各廠商產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，因此資策會(huì)MIC預(yù)測(cè)內(nèi)存價(jià)格將于開(kāi)始下滑。

長(zhǎng)電國(guó)際完成為36.19億元融資 大基金成第一大股東

日前，長(zhǎng)電科技公告宣布，其非公開(kāi)發(fā)行新增股份已完成登記手續(xù)，募集資金總額為36.19億元，發(fā)行后國(guó)家大基金成為第一大股東、中芯國(guó)際成為第二大股東。

寧波集成電路產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模 已引進(jìn)落戶各類芯片(集成電路)關(guān)聯(lián)項(xiàng)目37個(gè)

近日，位于鄞州區(qū)的寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)平臺(tái)——寧波芯空間集成電路有限公司傳來(lái)好消息：今年以來(lái)，寧波市已引進(jìn)落戶各類芯片(集成電路)關(guān)聯(lián)項(xiàng)目37個(gè)，另有近60個(gè)項(xiàng)目正在洽談對(duì)接。

瑞薩電子收購(gòu)美半導(dǎo)體廠商集成設(shè)備公司 會(huì)加速日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競(jìng)爭(zhēng)力嗎？

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月3日?qǐng)?bào)道，日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics)確定了收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體廠商集成設(shè)備技術(shù)公司(Integrated Device Technology，IDT)的方針，目前已進(jìn)入最終談判。收購(gòu)額預(yù)計(jì)為60億美元左右。IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”核心技術(shù)的通信用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。在半導(dǎo)體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)能力的背景下，這筆收購(gòu)或?qū)⒊蔀槿毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競(jìng)爭(zhēng)力的一步。

期中芯國(guó)際的 14 納米研發(fā)成功 成國(guó)內(nèi)第二家自研28納米公司

2018 年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進(jìn)，雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破，如近期中芯國(guó)際的 14 納米研發(fā)成功，以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)提出驚艷國(guó)際的 Xtacking 技術(shù)，好消息是接二連三，而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導(dǎo)體大廠，將是上海華力微電子。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進(jìn)展。

石家莊發(fā)布集成電路實(shí)施意見(jiàn) 全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)

石家莊市人民政府辦公廳日前發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》，通過(guò)實(shí)施“六大工程”，加快構(gòu)建“4+4”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，進(jìn)一步引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚，實(shí)現(xiàn)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。到2020年，力爭(zhēng)全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均增長(zhǎng)30%以上。

中美貿(mào)易戰(zhàn)第二波，機(jī)電行業(yè)最受傷？

中美貿(mào)易戰(zhàn)在8月下旬進(jìn)入白熱化階段，價(jià)值160億美元的第二波貿(mào)易戰(zhàn)大軍在8月23日展開(kāi)捉對(duì)撕殺。