半導(dǎo)體
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各大半導(dǎo)體廠商ADAS技術(shù)解決方案總結(jié)
在中國(guó)，經(jīng)過幾年的快速發(fā)展，消費(fèi)者從最初對(duì)汽車的基本代步功能需求已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向?qū)Π踩雀邔哟蔚男枨蟆Ｔ絹碓蕉嗟钠囍圃焐陶谵D(zhuǎn)向電子、高科技方案以求解決安全問題，高需求也使得汽車安全系統(tǒng)越來越像
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知名半導(dǎo)體廠商華山論劍，家用醫(yī)療知多少？
二維碼的應(yīng)用行業(yè)范圍十分廣泛，涉及到各行各業(yè)。但它的應(yīng)用模式目前主要有四種，分別是讀取數(shù)據(jù)模式、解碼上網(wǎng)模式、解碼驗(yàn)證模式、解碼通信模式。 1．讀取數(shù)據(jù)模式：是指通過手機(jī)或二維碼
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恩智浦：半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)汽車無線互聯(lián)技術(shù)
在當(dāng)今信息爆炸的時(shí)代，獲取信息的途徑也呈現(xiàn)多樣化，從原來的廣播、電視，到現(xiàn)在的PC、平板電腦、手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備，使信息也具有了實(shí)時(shí)性和流動(dòng)性，用戶獲取最新信息也更方便。汽車作為移動(dòng)終端之一，內(nèi)
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“龍芯”架構(gòu)入伍芯片，中國(guó)芯片能否突出重圍？
中科院帶來了一個(gè)重大消息，國(guó)內(nèi)的芯片將會(huì)放棄之前使用的美國(guó)架構(gòu)技術(shù)，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)換成正在全面自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)的“龍芯”架構(gòu)，這意味著中國(guó)“龍芯”正式開始走向產(chǎn)品。
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碳化硅，氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料爆發(fā)！
當(dāng)前先進(jìn)半導(dǎo)體材料已上升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，2025年目標(biāo)滲透率超過50%。底層材料與技術(shù)是半導(dǎo)體發(fā)展的基礎(chǔ)科學(xué)，《中國(guó)制造2025》分別對(duì)第三代半導(dǎo)體單晶襯底、光電子器件/模塊、電力電子器件/模塊、射頻器件/模塊等細(xì)分領(lǐng)域做出了目標(biāo)規(guī)劃。
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2018年車內(nèi)視頻連接營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)8.418億美元
3月26日，瑞薩電子與長(zhǎng)城汽車成立汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室并舉行揭幕儀式。長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心副主任谷建剛，電子電氣工程研究院院長(zhǎng)郭巖松，瑞薩電子（中國(guó)）有限公司總經(jīng)理堤敏之先生及瑞薩汽車事業(yè)部副事業(yè)
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瑞薩與長(zhǎng)城汽車聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，實(shí)現(xiàn)汽車電子研發(fā)的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)
3月26日，瑞薩電子與長(zhǎng)城汽車成立汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室并舉行揭幕儀式。長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心副主任谷建剛，電子電氣工程研究院院長(zhǎng)郭巖松，瑞薩電子（中國(guó)）有限公司總經(jīng)理堤敏之先生及瑞薩汽車事業(yè)部副事業(yè)
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物聯(lián)網(wǎng)大潮來襲，半導(dǎo)體廠商齊秀差異化策略
5月7日上午消息，第五屆全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（英文簡(jiǎn)稱GMIC）今天早上在國(guó)家會(huì)議中心開幕。這一會(huì)議為期兩天，今年的主題是“重新定義移動(dòng)互聯(lián)”。來自騰訊、新浪、谷歌和F
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新型半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量媲美光纖、CO2及固體激光器
美國(guó)TeraDiode公司開發(fā)出了一款超高亮度的千瓦量級(jí)直接半導(dǎo)體激光器。該激光器在COTS半導(dǎo)體激光器基礎(chǔ)上采用新的合束與整形技術(shù)，使得輸出光束的光束參量積達(dá)到了3.75mm-mrad，這
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國(guó)產(chǎn)硅片進(jìn)入高速增長(zhǎng)期: 奮力追趕國(guó)際先進(jìn)水平
目前，我國(guó)從建廠高峰期逐漸跨越至擴(kuò)產(chǎn)時(shí)期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017~2020年我國(guó)擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%;從2020年開始，隨著建設(shè)逐漸完成，設(shè)備搬入產(chǎn)線，晶圓廠開始進(jìn)入試產(chǎn)到擴(kuò)產(chǎn)的階段。
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東芝2020財(cái)年第一季度營(yíng)收5998億日元 凈虧損113.5億日元
8月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周三，東芝公布2020財(cái)年第一季度凈虧損113.5億日元（合1.06億美元），原因是新冠病毒大流行導(dǎo)致其存儲(chǔ)設(shè)備部門表現(xiàn)低迷。 2020財(cái)年第一季度，東芝獲得的營(yíng)收同
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魏少軍：半導(dǎo)體投資應(yīng)理性，中國(guó)突圍不必緊盯光刻機(jī)、EDA
魏少軍表示，在國(guó)際形勢(shì)加速“國(guó)產(chǎn)替代”需求背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)追捧并非好現(xiàn)象，呼吁投資者應(yīng)理性投資，不要過度追求短期利益。他指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要健康發(fā)展，資金和技術(shù)缺一不可，且突圍之法不必過度關(guān)注光刻機(jī)和EDA... 投資者應(yīng)理性看待
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2014年全球醫(yī)療系統(tǒng)半導(dǎo)體銷售額達(dá)49億美元
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了自2010年以來由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟和美國(guó)、歐洲控制醫(yī)療成本造成的緩慢成長(zhǎng)后，醫(yī)療電子產(chǎn)品在未來三年將恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。報(bào)告預(yù)測(cè)，醫(yī)療電
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富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 165 億元，約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)
8 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣 700 億元（約合人民幣 165 億元）。富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報(bào)說明會(huì)上，說明公司
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外媒：半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)弘芯和泉芯從臺(tái)積電挖走100多名資深員工
8月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士稱，中國(guó)大陸半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)弘芯和泉芯合計(jì)從臺(tái)積電挖走100多名資深員工。 臺(tái)積電 弘芯全稱為武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC），泉芯全稱為泉芯集成電路制造
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魏少軍：半導(dǎo)體投資應(yīng)理性，中國(guó)突圍不必緊盯光刻機(jī)、EDA
魏少軍表示，在國(guó)際形勢(shì)加速“國(guó)產(chǎn)替代”需求背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)追捧并非好現(xiàn)象，呼吁投資者應(yīng)理性投資，不要過度追求短期利益。他指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要健康發(fā)展，資金和技術(shù)缺一不可，且突圍之法不必過度關(guān)注光刻機(jī)和EDA...
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爆料：華為半導(dǎo)體 “塔山計(jì)劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線
8月12日消息 近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。
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富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收165億元 約一半來自設(shè)備及制程服務(wù)
8月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果供應(yīng)商富士康（鴻海精密）周三透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣700億元（約合人民幣165億元）。 富士康 富士康在昨天召開的第二季度財(cái)報(bào)說明會(huì)上，說明公司未
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：先進(jìn)制程工藝半導(dǎo)體材料強(qiáng)勁需求將持續(xù)到明年底
8月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在全球眾多行業(yè)都受到影響、產(chǎn)品市場(chǎng)需求下滑的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)依舊保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭，半導(dǎo)體制造商、半導(dǎo)體材料供應(yīng)商今年上半年的業(yè)績(jī)，同比大部分都有增長(zhǎng)。 產(chǎn)業(yè)鏈方
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蔡司(ZEISS)推出應(yīng)用于3D X射線無損成像解決方案的高級(jí)智能化重構(gòu)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高效的半導(dǎo)體封裝失效分析
9月1日，蔡司今天發(fā)布高級(jí)重構(gòu)工具箱，用于行業(yè)領(lǐng)先的Xradia Versia系列無損成像的 3D X射線顯微鏡(XRM)以及Xradia Context 3D X射線微焦點(diǎn)計(jì)算斷層掃描(microCT)系統(tǒng)。借助內(nèi)部算法、自主開發(fā)的工作流程以及性能強(qiáng)大的工作站，高級(jí)重構(gòu)工具箱能夠顯著提高3D圖像重構(gòu)時(shí)的產(chǎn)出和圖像質(zhì)量，而3D圖像重構(gòu)是3D XRM應(yīng)用于失效分析(FA)的重要一環(huán)。該工具箱可縮短分析時(shí)間、提高失效分析準(zhǔn)確率，甚至產(chǎn)生可應(yīng)用于半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù)的新型應(yīng)用和工作流程。
