隨著科技的不斷發(fā)展,當(dāng)許多新興的多媒體與數(shù)據(jù)服務(wù)變得越來越普遍,手機(jī)設(shè)計工程師也將持續(xù)面臨需要集成更多功能(例如更大的屏幕、百萬像素成像器件、視頻處理以及應(yīng)用協(xié)處理器等)的挑戰(zhàn),同時還得滿足移動手機(jī)用戶對待機(jī)與通話時間的要求,以及使用者對更長的視頻播放、游戲與網(wǎng)絡(luò)瀏覽的期望,這些都將需要更長的顯示屏使用時間。
據(jù)臺灣電子時報援引知情人士報道,由利亞德光電和晶元光電建立的合資企業(yè)將于今年10月底開始生產(chǎn)mini-/micro-LED芯片和模塊。該合資企業(yè)的初始實繳資本為人民幣3億元,由晶元光電的全資子公司Yenrich Technology和晶宇光電(廈門)共同持有50%的股份,其余的由利亞德持有。
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用,先進(jìn)封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場價值升至到超過250億美元,到2026年將超過400億美元, 2020年到2026年期間將是增長的高爆期,其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
關(guān)于ITECH半導(dǎo)體測試方案解析,你知道嗎?全球功率半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌,行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制/節(jié)能減排核心半導(dǎo)體器件,功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于從家電、消費電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。順全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌大勢,近年來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合步伐急速提升
根據(jù)臺積電公布財報顯示,三季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣(約121.4億美元),同比增長21.6%,環(huán)比增長14.7%,創(chuàng)下了新的季度營收記錄。三季度的凈利潤高達(dá)1373億新臺幣(47.8億美元),較上年同期增長35.9%,凈利潤率為38.5%,毛利率53.9%,營業(yè)利潤率為42.1%。
半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段,第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表,第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵,磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力,第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵,碳化硅,氧化鋅,氧化鋁,金剛石為代表,更合適在高頻,高功率及高溫環(huán)境下工作,這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點,將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。
據(jù)韓媒報道,去年日本宣布對韓國企業(yè)實施出口限制這一措施,引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。
10月15日,2020年全國雙創(chuàng)活動周浙江分會場活動暨錢塘芯谷啟動儀式在杭州舉行?;顒蝇F(xiàn)場還舉辦了錢塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶項目授牌儀式。
伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國際關(guān)系的日漸緊張之下,集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。2020年10月14日, “第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會”于上海開幕,會上各位專家指出了行業(yè)的痛點和機(jī)會所在。
羅姆(ROHM)半導(dǎo)體集團(tuán)是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。ROHM IGBT產(chǎn)品利用ROHM特有的溝槽柵、薄晶圓技術(shù)實現(xiàn)了低VCE(sat)、低開關(guān)損耗等特性。
光刻機(jī)是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備,光刻機(jī)所使用的光源波長直接決定著芯片的工藝級別。最近, 荷蘭阿斯麥ASML首席財務(wù)官Roger Dassen在財報會議的視頻采訪中談及與中芯國際等中國客戶的業(yè)務(wù)情況。
一臺能生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片的光刻機(jī)后面究竟需要多少供應(yīng)鏈去支持?制造一臺光刻機(jī)需要多少個國家的公司參與其中?
隨著“AI+IoT”技術(shù)的應(yīng)用落地,消費者對智能設(shè)備需求旺盛,推動智能音箱、智能家電等智能設(shè)備呈現(xiàn)高速增長,使得智能家居邁入黃金發(fā)展時代。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察進(jìn)入2020年以后,受疫情影響,全球經(jīng)濟(jì)狀況普遍堪憂,然而,半導(dǎo)體行業(yè)卻由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游,以及極強(qiáng)的技術(shù)性等原因,在低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中成為了一大亮點,整個產(chǎn)業(yè)先于全球經(jīng)濟(jì)從疫情影響中恢復(fù),并呈現(xiàn)出較為旺盛的發(fā)展態(tài)勢。這其中有兩大亮點值得關(guān)注:一是以晶圓代工為代表...
ICinsights報告顯示,中國大陸在2018年的幾乎貢獻(xiàn)了純晶圓代工市場在當(dāng)年的所有增長。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟(jì)增長,但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點,達(dá)到21%。此外,盡管今年早些時候Covid-19關(guān)閉了中國經(jīng)濟(jì),但據(jù)預(yù)測,到2020年,中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比2010年的水平高出17個百分點。
在半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展中,靜態(tài)存儲器(SRAM)由于其廣泛的應(yīng)用成為其中不可或缺的重要一員。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,SRAM逐漸呈現(xiàn)出高集成度、快速及低功耗的發(fā)展趨勢。近年來SRAM在改善系統(tǒng)性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了積極的作用。今天就帶你詳細(xì)了解一下到底什么是SRAM。
據(jù)美國媒體報道,被美國總統(tǒng)唐納德·特朗普譽為重振美國制造業(yè)重要一環(huán)的美國威斯康星州富士康工廠由于在2019年沒有創(chuàng)造足夠的就業(yè)機(jī)會,因此無法為其所有者富士康科技集團(tuán)獲得稅收減免,美媒稱這是該工廠連續(xù)第二年未能實現(xiàn)其就業(yè)目標(biāo)。
在本文中,imec的CMOS器件技術(shù)總監(jiān)Naoto Horiuchi和納米互連項目總監(jiān)Zsolt Tokei匯集了他們的專業(yè)知識,提出了一份技術(shù)路線圖。沿著微縮路線,他們在FEOL中引入了新的器件結(jié)構(gòu),在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他們討論了各種方案背后的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和原理——這些方案為芯片行業(yè)提供了一條通往1nm技術(shù)代際的可能之路。
在LED芯片領(lǐng)域,一定繞不過美國Cree,歐洲飛利浦、歐司朗,日本日亞化學(xué)與豐田合成等公司。這些IDM企業(yè)憑借其業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢,在LED領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的優(yōu)勢,公司推出的產(chǎn)品也備受好評。Cree制造的正向電壓低、超薄厚度、發(fā)熱性低、針對靜電放電(ESD)的高容限/耐受、使用壽命長久等典型特征的LED燈珠,使Cree在LED芯片領(lǐng)域一騎絕塵。
ICinsights報告顯示,2018年純晶圓代工市場在當(dāng)年的所有增長幾乎全部由中國大陸提供;到2019年,雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,但是中國大陸在晶圓代工市場貢獻(xiàn)的市場份額達(dá)到21%;盡管2020年疫情對中國經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響,但是預(yù)測估計,今年中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比十年前高出17個百分點。