12月5日,信達證券公布了電子元器件行業(yè)證券研究報告。報告指出,預計未來兩年半導體行業(yè)穩(wěn)步增長,2014年全球主要半導體地區(qū)的半導體生產(chǎn)設備市場復蘇。報告內(nèi)容摘要:事件:SEMI預測半導體設備市場2014年將強力復蘇
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。 業(yè)內(nèi)人士透露,目前
繼收編展訊通信之后,紫光集團又加入了對芯片設計行業(yè)翹楚銳迪科的搶奪大戰(zhàn)。與此同時,中國電子集團亦正對旗下資產(chǎn)進行整合……半導體行業(yè)的并購重組大幕已悄然拉開。在同創(chuàng)偉業(yè)副總裁張嘯看來,這只是
行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高,全球經(jīng)濟逐步復蘇,帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看,預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。設備資本支出連續(xù)下降,
繼收編展訊通信之后,紫光集團又加入了對芯片設計行業(yè)翹楚銳迪科的搶奪大戰(zhàn)。與此同時,中國電子集團亦正對旗下資產(chǎn)進行整合……半導體行業(yè)的并購重組大幕已悄然拉開。在同創(chuàng)偉業(yè)副總裁張嘯看來,這只是
“從全球格局來看,政府支持集成電路是必然結(jié)果,道理很簡單,斯諾登事件的發(fā)生讓很多國家感到膽寒,沒有集成電路做基礎,一個國家很難保證有什么秘密可言。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝直言。本次三中全會決議涉及國
政策扶持醞釀大手筆集成電路行業(yè)整合加快。在近日于上海舉行的中國國際半導體覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田透露,國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超過&ldqu
當前,國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經(jīng)進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝
事件一:近日,第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇在上海隆重舉行,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示,國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆,新政策力度要遠超過18號文件,參會代表表示全球集成電
華虹宏力2013年度技術(shù)論壇于11月15日在上海成功舉辦,這是公司完成合并后首次舉辦技術(shù)論壇。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田等領導,以及來自上海、北京、深圳等全國各地的四百余名IC設計公司代表、知
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。業(yè)內(nèi)人士透露,目前國家
三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進應用型技術(shù)研發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術(shù)研究的支援機制。 我們認為,中國半導
當前,國家已經(jīng)確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經(jīng)進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。 此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。 業(yè)內(nèi)人士透露,目前國家已經(jīng)確定將
三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進應用型技術(shù)研發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術(shù)研究的支持機制。我們認為,中國
三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進應用型技術(shù)研發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對基礎性、戰(zhàn)略性、前沿性科學研究和共性技術(shù)研究的支持機制。我們
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。業(yè)內(nèi)人士透露,目前國家
元器件交易網(wǎng)訊 11月15日興業(yè)證券公布了半導體行業(yè)證券研究報告。報告中指出,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆。
本報告導讀:三種全會細則公布,我們認為中國半導體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。摘要:三中全會全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進應用型技術(shù)研發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化改革”,2)整合科
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。業(yè)內(nèi)人士透露,目前國家