根據(jù)某市調(diào)機構(gòu)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導體封測市場產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但仍維持小幅成長,至于業(yè)者十分看
全球電子產(chǎn)品需求快速上升的階段,半導體市場卻不是那么樂觀,業(yè)內(nèi)機構(gòu)預計本年半導體銷售增長很可能只是大致與去年持平,僅增長0.4%。WSTS預測世界半導體市場今年僅增0.4%,達3010億美元的原因是,美日半導體市場今
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日公布,2013年3月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元??偫ń衲晔准?,半導體銷售額較去年同期成長0.9%。SIA執(zhí)行長Brian Toohey表示,盡管幅度有限,但半導體
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)3日公布,2013年3月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元??偫ń衲晔准荆雽w銷售額較去年同期成長0.9%。SIA執(zhí)行長Brian Toohey表示,盡管幅度有限,但半導體
根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但
日經(jīng)新聞30日報導,因半導體部門業(yè)績持續(xù)不振,故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后,日本半導體大廠富士通(Fujitsu)計劃將「精簡」措施擴大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報導,富士通正與美國半導體大廠飛索半導體(Spans
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。據(jù)有關報告稱,至2022年SiC和Ga
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長,2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長,2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長,2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。根據(jù)信息及分析公司IHS(紐
日前,Semicast研究機構(gòu)公布了工業(yè)半導體市場排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強調(diào)的工業(yè)半導體包括醫(yī)療電子、重型機械等項目,但是不包括軍事、宇航及海
如今,汽車大趨勢正在推動著半導體成分的升高。主要推動因素包括:動力系統(tǒng)重點應用,如提升汽車能效及將清潔能源技術用于汽車、智能電動汽車電源管理、高能效變速箱的使用;車身重點應用,如網(wǎng)絡、采用先進照明及LE
晶圓代工龍頭臺積電今(18)日召開法說會,外界關注臺積電是否拉高今年資本支出?以及如何因應來自三星、格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾等大廠的競爭。不過,由于半導體市場庫存水位已在首季有效去化,受惠于計
日前,Semicast研究機構(gòu)公布了工業(yè)半導體市場排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強調(diào)的工業(yè)半導體包括醫(yī)療電子、重型機械等項目,但是不包括軍事、宇航及海
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計報告指出,2012年全球半導體材料市場(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實現(xiàn)正向成長后,2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑,總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此,臺灣半導體材料市場則逆勢
21ic訊 據(jù)IHS公司旗下IMS Research發(fā)表的音頻IC報告,由于能夠改善音質(zhì)和增強蘋果Siri等語言識別用戶界面,音頻集成電路(IC)在手機領域的應用將急劇增長,預計未來五年用于降噪和自然語音的芯片的使用量將最大。手機
21ic訊 如今,汽車大趨勢正在推動著半導體成分的升高。主要推動因素包括:動力系統(tǒng)重點應用,如提升汽車能效及將清潔能源技術用于汽車、智能電動汽車電源管理、高能效變速箱的使用;車身重點應用,如網(wǎng)絡、采用先進照
這幾年來,從PC產(chǎn)業(yè)來到行動市場,市場熱門產(chǎn)品大洗牌,也導致相關半導體大廠的出貨與營收都產(chǎn)生變化。也因為整體半導體市場營收衰退的原因,全球前25大半導體廠商中,業(yè)績多半呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢。而唯一不變的是,連續(xù)
半導體行業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟周期緊密相關,在2012年受歐債危機、美國經(jīng)濟發(fā)展放緩影響,整個半導體行業(yè)發(fā)展增速放緩,許多人也對2013年的半導體行業(yè)發(fā)展信心不足。不過安森美半導體企業(yè)市場營銷副總裁David Somo卻樂觀地認