2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復蘇帶動了出口的回暖,全球半導體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2460億元。一、全球濟形勢分析2
中國已成為全球汽車第一核心市場,根據(jù)乘聯(lián)會發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,截止至今年10月,國內(nèi)汽車銷售量高達1781.58萬輛,同比增長13.47%,2013年上半年中國汽車銷量大幅上升并位居世界首位,下半年也呈持續(xù)增長態(tài)勢。在此
2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復蘇帶動了出口的回暖,全球半導體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2460億元。一、全球濟形勢分析2
2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復蘇帶動了出口的回暖,全球半導體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2460億元。一、全球濟形勢分析2
【導讀】今年第三季度電源管理半導體市場增長率提高,這是繼6個月萎縮以來的首次增長,是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。而通常是負增長的第四季度,今年也將實現(xiàn)正增長。 今年第三季度電源管理半導體市場增長率提
2013年全球半導體市場向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
中國已成為全球汽車第一核心市場,根據(jù)乘聯(lián)會發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,截止至今年10月,國內(nèi)汽車銷售量高達1781.58萬輛,同比增長13.47%,2013年上半年中國汽車銷量大幅上升并位居世界首位,下半年也呈持續(xù)增長態(tài)勢。在
在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是,進入第四季度后,全球半導體市場
2013年全球半導體市場向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
2013年全球半導體市場向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然而
2013年全球半導體市場向好,產(chǎn)業(yè)增速周期性回升 在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元,同比2011年下滑了2.7%。然
訊:這是繼6個月萎縮以來的首次增長,將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計第三季度增長率會更高,而通常是負增長的第四季度,今年也將實現(xiàn)正增長。相對于2012年的黯淡市況,這是令人高興的轉(zhuǎn)變。去年,主導
賽迪顧問基礎電子產(chǎn)業(yè)研究中心微電子事業(yè)部 陳偉半導體市場向好 產(chǎn)業(yè)增速回升在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預期的加速增長,產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元
半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,同比下滑5.5%,并預估將在2017年恢復增長。目前,半導體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)
【導讀】相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但仍維持小幅成長,至于業(yè)者十分看好行動裝置強勁需求,對今年展望樂觀期待,業(yè)界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。 根
【導讀】據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IHS的估計,全球主要設備生產(chǎn)商的半導體市場開支在今年有望增長至2652億美元,較去年的2544億美元,同比增長4.2%。更為重要的是,2013年的半導體市場消費規(guī)模將為過去六年來的最高水平。
核心提示:在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢的助力下,我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商,不僅營運體質(zhì)日益茁壯,技術(shù)能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨日公布2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表