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英飛凌穩(wěn)坐功率電子市場全球第一寶座
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至13
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英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至13
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英飛凌再度稱雄功率電子市場
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至13
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2009分立器件市場：應用帶動技術 機遇推動趨勢
目前，中國的半導體分立器件產業(yè)已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關SIC基、GSN基以
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電子元器件：產業(yè)升級步入加速階段（附股）
中長期影響。 《規(guī)劃》再次將產業(yè)升級與產業(yè)發(fā)展緊密結合起來，同時強調了產業(yè)升級的迫切性。目前，國內電子元器件行業(yè)還處于“粗放型、勞動力密集、中低端競爭、市場驅動”的階段，在參與全球競爭的過程中仍然處于
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使
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汽車與照明市場擴容 凸顯封裝重要性
分立器件的技術創(chuàng)新不能忽略市場的實際需求，而器件品質的提升不僅需要先進的芯片制造工藝，封裝技術的改進也是提升產品檔次的重要途徑。 從市場應用而言，消費電子、計算機和網絡通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應用市場，
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08大陸半導體分立器件應用規(guī)模將達170億美元
據信息產業(yè)部統(tǒng)計，中國大陸今年1~10月份，已生產半導體分立器件1,995億只，同比增長12.0%，產品銷售收入同比增長20.0%，達720億元。預計到今年年底，產量可達2,500億只左右，產品銷售收入可達865億元人民幣，從2004
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我國分立器件市場最大 低端封裝競爭加劇
作為半導體產業(yè)的兩大分支之一，半導體分立器件具有廣泛的應用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，
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核心技術缺失本土半導體市場份額難進
中環(huán)股份在6英寸功率半導體項目上的大力投入，是中國本土半導體分立器件企業(yè)努力追求進步的一個縮影。 目前中國半導體分立器件產業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導體分立器件芯片制造、封裝及測試企
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近幾年中國大陸半導體分立器件主靠進口局面不會改觀
據國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，中國大陸目前從事生產制造半導體分立器件的企業(yè)約260家，內資企業(yè)數(shù)量占80%，產量約占20%，呈現(xiàn)生產規(guī)模小、產品檔次低；而20%的外資背景企業(yè)占到生產總量的80%左右，呈現(xiàn)產品檔次和價格高的特點。
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