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山東天岳及韓國SK集團等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務
在SiC及GaN等新一代功率半導體領域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導體國際學會“ICSCRM2013”（日本宮
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英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體供應商榜首
LED半導體照明網(wǎng)訊 據(jù)外媒electronicsweekly報道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％
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山東天岳及韓國SK集團等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務
在SiC及GaN等新一代功率半導體領域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導體國際學會“ICSCRM 2013”（日本
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工日前宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成本，也適合
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
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IHS：英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體供應商榜首
9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％，與2011年的1
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IHS：英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體供應商榜首
9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導體分立器件和模塊領先供應商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％，與2011年的1
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功率器件供應趨緊，廠商全速擴充產(chǎn)線產(chǎn)能
【導讀】自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來，借助對新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究，通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關(guān)態(tài)擊穿與開態(tài)導通之間的矛盾，使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實際工程對高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要
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日本成立功率元件促進協(xié)會
日本近期傳出日本半導體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成
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飛兆半導體的功率半導體發(fā)展前景
【導讀】在2013年第25屆功率半導體器件和集成電路國際學術(shù)研討會(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飛兆半導體(Fairchild)高級技術(shù)副總裁兼首席技術(shù)官D
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挽救半導體落后頹勢 日本成立PDEA
日本近期傳出日本半導體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工
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挽救半導體聲勢 日本成立PDEA
日本近期傳出日本半導體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工
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Amkor收購東芝馬來西亞半導體封裝與測試業(yè)務
根據(jù)美國商業(yè)資訊報導，東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba Electronics Malaysia
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東芝和Amkor Technology完成Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝與測試業(yè)務的收購
東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購工作。該交易還包
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東芝和Amkor完成Amkor對東芝馬來西亞IC封裝與測試業(yè)務收購
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導體封裝業(yè)務Toshiba
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“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導體解決方案亮相
隨著綠色環(huán)保在國際間的確立與推進，電力電子技術(shù)的應用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)（計算機、通信、消費類電子產(chǎn)品和汽車），擴展到新能源（風電、太陽能）、軌道交通、智能電網(wǎng)，甚至現(xiàn)在最熱的新能源汽車和充
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SiC和GaN是“下一代”還是“當代”？
SiC企業(yè)不斷增多，成本不斷下降一文中，作者根津在開篇寫道：“下一代功率半導體已經(jīng)不再特別。”這是因為，隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導體”的大量發(fā)布，在學會和展會的舞臺上，這種功率半導體逐漸帶上了“當
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ST在2013年日本尖端科技展上展示最新的傳感器和功率半導體解決方案
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)將亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。屆時，在第1D-201號意法半導體展臺上，參觀者將會看到多種功率和傳感器的應用演示和開發(fā)板。半導體功率解決方案有助于提高能
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快捷半導體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運
全球功率半導體供應商快捷半導體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動?？旖莅雽w指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資?？旖莅雽w
