下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)

結(jié)合中國(guó)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)，本文將從射頻、基帶、背光、音頻放大、充電器等方面探討下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與相應(yīng)的新技術(shù)和解決方案，并提供了一些降低電路功耗及噪聲的設(shè)計(jì)思路。

下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)

結(jié)合中國(guó)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)，本文將從射頻、基帶、背光、音頻放大、充電器等方面探討下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與相應(yīng)的新技術(shù)和解決方案，并提供了一些降低電路功耗及噪聲的設(shè)計(jì)思路。

下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)

結(jié)合中國(guó)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)趨勢(shì)，本文將從射頻、基帶、背光、音頻放大、充電器等方面探討下一代手機(jī)電源管理面臨的挑戰(zhàn)與相應(yīng)的新技術(shù)和解決方案，并提供了一些降低電路功耗及噪聲的設(shè)計(jì)思路。

長(zhǎng)虹：國(guó)產(chǎn)IC采用率上升 合作定制顯優(yōu)勢(shì)

目前我們采購(gòu)國(guó)內(nèi)IC(集成電路)廠商產(chǎn)品的比例在提高，盡管這個(gè)比例不是很大。采購(gòu)主要集中在功能相對(duì)單一的芯片，如功放、遙控和專用芯片等。國(guó)內(nèi)IC廠商在這些領(lǐng)域的整體能力在提高，優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是功

AB類功率放大器驅(qū)動(dòng)電路的研究與設(shè)計(jì)

在實(shí)用電路中，往往要求放大電路的末級(jí)(即輸出級(jí))輸出一定的功率，以驅(qū)動(dòng)負(fù)載。能夠向負(fù)載提供足夠信號(hào)功率的放大電路稱為功率放大電路，簡(jiǎn)稱功放。

數(shù)字預(yù)失真功放的偵測(cè)接收通道設(shè)計(jì)

但是要實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)和取得良好的預(yù)失真效果，一個(gè)高性能的偵測(cè)接收通道是必須的，本文旨在對(duì)偵測(cè)接收回路的設(shè)計(jì)做一些具體討論。

一個(gè)音響發(fā)燒友的悲慘經(jīng)歷?。。?/a>

SiGe增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率藍(lán)牙應(yīng)用的功放

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