對(duì)基于數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的系統(tǒng)而言,優(yōu)化功耗是一項(xiàng)重要但往往難以實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)目標(biāo)?,F(xiàn)在,基于DSP的設(shè)備常常把以往各自獨(dú)立的多個(gè)應(yīng)用結(jié)合起來(lái),每一個(gè)應(yīng)用都可能有多個(gè)工作模式。要得到這樣一個(gè)設(shè)備的功率分布是非常困難的一件事,更遑論整個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)。設(shè)計(jì)人員需要獲知盡可能多的最佳信息,以及能夠幫助他們優(yōu)化特定應(yīng)用之功耗的技術(shù)和工具。
基于 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)了更大的靈活性,以 Altera 公司開發(fā)的 Nios II 軟核處理器為核心的SOPC(System on Programmable Chip)系統(tǒng)便是把嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用在 FPGA 上的典型例子。
基于Nios II內(nèi)核的SOPC開發(fā)板的設(shè)計(jì)
對(duì)基于數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的系統(tǒng)而言,優(yōu)化功耗是一項(xiàng)重要但往往難以實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)目標(biāo)?,F(xiàn)在,基于DSP的設(shè)備常常把以往各自獨(dú)立的多個(gè)應(yīng)用結(jié)合起來(lái),每一個(gè)應(yīng)用都可能有多個(gè)工作模式。要得到這樣一個(gè)設(shè)備的功率分布是非常困難的一件事,更遑論整個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)。設(shè)計(jì)人員需要獲知盡可能多的最佳信息,以及能夠幫助他們優(yōu)化特定應(yīng)用之功耗的技術(shù)和工具。
下面是對(duì)采用當(dāng)前開發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。
三種嵌入式多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式的比較分析
硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,授權(quán)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)采用CEVA-X DSP內(nèi)核和相關(guān)子系統(tǒng)技術(shù)來(lái)開發(fā)其未來(lái)的產(chǎn)品;聯(lián)發(fā)科技是無(wú)線通信和數(shù)字媒體半導(dǎo)體
本文介紹的基于FPGA的可重配置系統(tǒng)可以在設(shè)計(jì)后期甚至量產(chǎn)階段通過(guò)重新編程以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的改變。
微處理器的工程師們認(rèn)同多核設(shè)計(jì)是未來(lái)的潮流,但在如何實(shí)現(xiàn)和克服所面臨的困難上,他們分歧非常大。這是從ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference,國(guó)際晶體管電路討論會(huì))2008上一個(gè)小組討論中得到的結(jié)論
飛思卡爾半導(dǎo)體通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)許可專家IPextreme向嵌入式市場(chǎng)提供32位V1 ColdFire內(nèi)核,進(jìn)一步擴(kuò)展了其ColdFire®許可計(jì)劃。
AMD明年推三內(nèi)核芯片 再向英特爾施壓
文章詳細(xì)說(shuō)明了從Nandflash引導(dǎo)操作系統(tǒng)要完成的主要任務(wù)和實(shí)現(xiàn)方法,并給出了在S3C2410上實(shí)現(xiàn)Nandflash啟動(dòng)的試驗(yàn)結(jié)果。