光掩模屬于高端半導(dǎo)體材料,在光刻環(huán)節(jié),利用掩膜版上已設(shè)計(jì)好的圖案,通過透光與非透光的方式進(jìn)行圖像復(fù)制,從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),其功能類似相機(jī)“底片”,占據(jù)全球晶圓制造材料的12%,根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算,全球半導(dǎo)體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。
投資中國市場,拓展亞洲最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)系統(tǒng)