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原子層沉積（ALD）在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用，超薄介質(zhì)層與3D互連的臺階覆蓋控制
先進(jìn)封裝技術(shù)向納米尺度演進(jìn)的進(jìn)程，原子層沉積(ALD)憑借其原子級厚度控制與卓越的共形覆蓋能力，成為突破物理極限的核心技術(shù)。從超薄介質(zhì)層的精密構(gòu)筑到3D互連結(jié)構(gòu)的臺階覆蓋優(yōu)化，ALD技術(shù)正在重塑半導(dǎo)體封裝的工藝范式，為芯片性能與可靠性的雙重提升提供解決方案。
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先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料短缺：全球AI供應(yīng)鏈危機(jī)一觸即發(fā)！
5月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日本化工巨頭旭化成(Asahi KASEI)因產(chǎn)能無法跟上市場需求，計(jì)劃對部分客戶斷供感光型聚酰亞胺(PSPI)，業(yè)界擔(dān)心恐導(dǎo)致AI供應(yīng)鏈危機(jī)一觸即發(fā)。
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普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備
隨著Chat GPT的火爆，整個(gè)AI硬件市場迎來了奇點(diǎn)，除了GPU之外，HBM存儲也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長，根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容量約為1.8億GB，2023年增長約60%達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。
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優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測試，SIEMENS推出新軟件
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個(gè)軟件會優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測試環(huán)節(jié)。
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全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目
近日，有一則消息傳來，全球首顆3D芯片誕生，這讓先進(jìn)封裝再次引人注目。重點(diǎn)是，這顆芯片是臺積電7nm制程工藝，利用3D封裝技術(shù)生產(chǎn)，集成了600億晶體管。
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摩爾定律不會死去！這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
最近，英特爾為記者揭秘摩爾定律探索中的新拐點(diǎn)，即封裝技術(shù)。
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芯源公司成立18周年慶典隆重舉行
春華秋實(shí)十八載，風(fēng)勁揚(yáng)帆正少年。2020年12月17日，芯源公司成立18周年慶典隆重舉行，慶典活動以“向芯而行·源夢芳華”為主題。芯源公司董事長、總裁宗潤福與全體員工齊聚一堂，共同見證十八年的榮耀與發(fā)展。
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下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)
先進(jìn)的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術(shù)是“超越摩爾定律”上突出的技術(shù)亮點(diǎn)。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。
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6年之內(nèi)，將是先進(jìn)封裝市場的高爆期
得益于醫(yī)療保健、汽車、消費(fèi)電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用，先進(jìn)封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場價(jià)值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
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Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案
晶體管的微縮制程技術(shù)越來越難實(shí)現(xiàn)，并且所須要的成本代價(jià)非常昂貴，然而消費(fèi)電子產(chǎn)品尤其是可穿戴設(shè)備的崛起對于追求更加輕薄便捷、功能效率顯著提高的要求越來越強(qiáng)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了推動摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的關(guān)鍵。
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半導(dǎo)體工藝演進(jìn)逼近物理極限，先進(jìn)封裝成焦點(diǎn)
先進(jìn)技術(shù)對半導(dǎo)體工藝需求越來越高，然而隨著摩爾定律演進(jìn)，受器件的物理極限趨近、芯片研發(fā)制造成本高昂等因素影響，行業(yè)迫切需求另尋途徑延續(xù)發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)隨之逐漸成為焦點(diǎn)。
