原子層沉積(ALD)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用,超薄介質(zhì)層與3D互連的臺(tái)階覆蓋控制
先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料短缺:全球AI供應(yīng)鏈危機(jī)一觸即發(fā)!
普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備
優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試,SIEMENS推出新軟件
全球首顆3D芯片誕生,這讓先進(jìn)封裝再次引人注目
摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
芯源公司成立18周年慶典隆重舉行
下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)
6年之內(nèi),將是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高爆期
Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案
智能開關(guān)網(wǎng)關(guān)和智能開關(guān)固件開發(fā)
預(yù)算:¥10000U盤隔空數(shù)據(jù)傳輸,隔離式U盤,無線U盤技術(shù)
預(yù)算:¥50000Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000