元件
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英特爾IDF揭示三閘極技術細節(jié)
在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三閘極(tri-gate) 3D 電晶體技術的 22nm 元件細節(jié)，并進一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設計概念。 今年五月，英特爾初步揭示了
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創(chuàng)新應用添柴薪 MEMS成長后勁十足
自消費性電子帶動微機電系統(tǒng)(MEMS)市場起飛后，各種創(chuàng)新應用亦不斷被提出，包括醫(yī)療電子、熱量與能量監(jiān)測，以及射頻(RF)等，甚至有許多過去意想不到的新應用崛起，讓MEMS應用領域持續(xù)擴大，市場也更加火熱。 住
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降低先進制程缺陷 無研磨粒CMP方案抬頭
陶氏化學(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料于日前發(fā)表最新化學機械研磨(CMP)銅制程，全新制程結合陶氏化學獨家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機制，以及VisionPad 5000 研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本且
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AZZURRO以GaN-on-Si技術實現(xiàn)低成本功率半導體制造
隨著綠色革命和環(huán)保意識的興起，消費者對各類家電(如冰箱、冷氣等)、寬頻網(wǎng)路設備、以及消費性產(chǎn)品的節(jié)能要求更甚以往。因此，需要更有效的方式來管理主動和待機模式下的功率消耗。這時電源轉(zhuǎn)換器的效率將扮演重要角
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陶氏化學推新一代CMP銅制程，助提升半導體制程良率
全美第一，全球第二大之化學公司陶氏化學旗下電子材料今(8)日在國際半導體展發(fā)表最新無研磨粒化學機械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)銅制程，該技術結合RL3100無研磨粒及VisionPad 500研磨墊能有效用來提高
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京元電 下季業(yè)績保守看
專業(yè)IC測試廠京元電（2449）總經(jīng)理梁明成昨（6）日表示，盡管半導體庫存修正已近尾聲，但目前仍未見圣誕節(jié)的備貨需求，將影響第四季營收表現(xiàn)；他保守看待下半年半導體景氣。 他說，值得慶幸的是，日本整合元件大廠
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2011年消費性與行動裝置用MEMS市場將成長37%
市場研究機構 IHS iSuppli 指出，消費性電子與行動通訊領域應用的微機電系統(tǒng)(MEMS)元件，將在 2011年取得創(chuàng)紀錄的成長，主要動力來自于平板裝置與智慧型手機熱銷；該機構估計，消費性電子與行動裝置用MEMS營收將在 2
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高速和高電流應用催生新型電路保護元件
隨著舒適性和主動安全功能變得越來越普遍，汽車功率電子市場取得了飛速增長。當傳統(tǒng)機械功能向電子應用轉(zhuǎn)移時，對電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時，通信市場也在不斷發(fā)展。用戶對持續(xù)連接的需求導致了全世界
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花旗報告稱蘋果增加iPhone元件訂單
北京時間9月2日早間消息，花旗集團芯片行業(yè)分析師格倫·袁(Glen Yeung)周四在一份報告中表示，蘋果正在增加iPhone元件的訂單。格倫·袁在報告中將高通加入花旗集團“Top Picks Live”股票列表
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日月光 再買5萬張庫藏股
日月光（2311）鐵了心要捍衛(wèi)股價，昨（1）日董事會決議再次啟動庫藏股，自今（2）日起到11月1日止，再買回5萬張自家股票，買回區(qū)間為20元到42元，買回股權占發(fā)行總股數(shù)的0.74%，這也是日月光今年以來第二次實施庫藏股
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MEMS的下一個藍海
MEMS從游戲機開始身價大漲，在歷經(jīng)了游戲機、手機之后，下一個即將讓MEMS大放光彩的應用將是什么呢？意法半導體MEMS感測器暨高性能模擬產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，個人醫(yī)療應用將是MEMS產(chǎn)業(yè)的下一個決勝點。Vig
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個人醫(yī)療將是MEMS產(chǎn)業(yè)下一個決勝點
MEMS從游戲機開始身價大漲，在歷經(jīng)了游戲機、手機之后，下一個即將讓MEMS大放光明的應用將是什么呢？意法半導體MEMS感測器暨高性能類比產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，個人醫(yī)療應用將是MEMS產(chǎn)業(yè)的下一個決勝點。Vig
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意法半導體MEMS業(yè)務戰(zhàn)略：“下一波增長是個人保健”
“我們現(xiàn)在正迎來新的MEMS市場發(fā)展浪潮。這就是個人保健”……。意法半導體（STMicroelectronics）2011年8月26日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會，介紹了其MEMS業(yè)務戰(zhàn)略。此前在汽車和消費類產(chǎn)
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LED照明IDH勢力抬頭 功率半導體商搶單
LED照明需求持續(xù)走強，不少新進者正試圖透過與委外代工照明系統(tǒng)廠或第三方設計公司(IDH)策略結盟，藉此降低進入門檻、投資風險及制造成本，以迅速搶攻LED照明版圖，預期在吸引更多后進者起而效尤之下，IDH將成為功率
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聯(lián)電推eEEPROM新制程
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（30）日宣布推出嵌入式可電刪可編程唯讀存儲器（eEEPROM）新制程，技術研發(fā)上也有突破性進展，聯(lián)電將推出I/O電壓范圍為1.8V至5V，寫入抹除耐久性為100萬次的解決方案，嵌入式eEEPROM可應
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普利司通試制出功率元件用5英寸SiC基板
試制的5英寸SiC基板（點擊放大） 普利司通試制出了SiC功率半導體元件制造（以下稱功率元件）用5英寸口徑SiC基板。該公司此前已在投產(chǎn)功率元件用2～4英寸口徑SiC基板。據(jù)稱此次試制的5英寸品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品“相同水
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使用更小元件獲得更快速響應
與電子產(chǎn)品中的所有其他元件一樣，產(chǎn)品設計人員總是希望振蕩器同時具備體積更小、速度更快，并且更加便宜的優(yōu)點。對于網(wǎng)絡和移動應用，終端應用的要求接近于振蕩器性能范圍的極限，生產(chǎn)工藝正在不斷演進以期跟上這一
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日本IDM明年擴大委外 大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券出具報告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴大委外代工，預估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。 摩根士丹利證券指
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日月光未來四年 半導體成長7%
日月光營運長吳田玉表示，雖然近期半導體產(chǎn)業(yè)景氣疑慮升高，但公司評估，未來四年全球半導體產(chǎn)業(yè)仍將維持約7%的成長幅度；日月光對第三季營收成長3%到6%的目標仍不變，對后市仍抱持樂觀。 圖／經(jīng)濟日報提供 吳
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日IDM擴大委外 臺積日月光補
一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺幣377億元），臺積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會自己設計芯片產(chǎn)品，也在
