元件價格走勢更新

據(jù)IHS iSuppli公司的元件價格走勢追蹤報告，糟糕的經(jīng)濟(jì)形勢正在促使多種電子元件的價格大幅下挫，為買家?guī)砹私谫I進(jìn)的機(jī)會。與以前的預(yù)期相反，目前使用廣泛的元件價格勢必會在第三和第四季度下跌，包括電容、晶體

壓電陶瓷超聲波傳感器的工作原理及結(jié)構(gòu)特征

超聲波傳感器是利用超聲波的特性研制而成的傳感器，由于其工作可靠、安裝方便、防水型、發(fā)射夾角較小、靈敏度高等特點，廣泛應(yīng)用在物位液位監(jiān)測，機(jī)器人防撞，各種超聲波接近開關(guān)，以及防盜報警等相關(guān)領(lǐng)域。眾所周知

熱釋電紅外傳感器介紹

熱釋電紅外傳感器主要是由一種高熱電系數(shù)的材料，如鋯鈦酸鉛系陶瓷、鉭酸鋰、硫酸三甘鈦等制成尺寸為2*1mm的探測元件。在每個探測器內(nèi)裝入一個或兩個探測元件，并將兩個探測元件以反極性串聯(lián)，以抑制由于自身溫度升高

東芝開發(fā)出高效OLED元件 發(fā)光率非常高

東芝開發(fā)出了發(fā)光效率高達(dá)91lm/W的照明用OLED元件。作為尺寸達(dá)到8cm×7cm的較大面積照明用OLED元件，實現(xiàn)了非常高的發(fā)光效率。2012年3月東芝在展會上展出的OLED元件的發(fā)光效率為60lm/W。在此基礎(chǔ)上東芝通過多種

將OrCAD中元件的Value傳遞到PADS中詳細(xì)步驟

本章將簡單介紹如何將orcad中的元件value傳遞到PADS中. （使用OrCAD 10.5 版本，PADS是2005） 為每個元件指定PCB 封裝，更詳細(xì)說明 請參考 用Orcad做原理圖，用PADS layout 特別要注意的是；添加 ,{

利用光導(dǎo)反射元件檢測微小位移的電路

利用光導(dǎo)反射元件改進(jìn)數(shù)字電路

利用發(fā)射光導(dǎo)發(fā)光元件工作的數(shù)字線路電路

光電元件控制放大器電路

采用光導(dǎo)發(fā)光元件的簡單模擬信號電路

不包含電容元件的四階低通濾波器電路

德國太陽能光伏名企conergy Q2虧損額明顯下降

太陽能行業(yè)產(chǎn)能過剩及隨后產(chǎn)品價格壓低明顯加大了德國許多太陽能企業(yè)的壓力。但Conergy太陽能公司2012年第二季度首次出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，其虧損額明顯下降。該公司周二(8月14日)宣布自2010年第三季度以來公司息稅折舊攤銷前利

臺灣封測業(yè)Q3季增6.8%

(記者鐘榮峰臺北17日電)工研院IEK預(yù)估，第3季臺灣封裝測試產(chǎn)值可季增6.8%，封測業(yè)景氣能見度可延續(xù)到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季臺灣封裝和測試業(yè)表現(xiàn)，工業(yè)技術(shù)研究院IEK ITIS計畫預(yù)估，第3季臺灣封裝及

東芝封測大單 臺廠四強(qiáng)角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

東芝封測大單 四強(qiáng)角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

東芝封測大單 四強(qiáng)角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

指數(shù)周評：電子器件指數(shù)強(qiáng)勢上漲 元件指數(shù)高位回落

最新一期的華強(qiáng)北電子市場指數(shù)周評指出：本期電子元器件價格指數(shù)突破橫盤局面，強(qiáng)勢上漲，報點103.45點，上漲0.82點，漲幅0.8%。電子元件價格指數(shù)高位回落，跌幅0.67%，細(xì)分品類中僅晶體振蕩器上漲，漲幅為2.91%，電

指數(shù)周評：電子器件指數(shù)強(qiáng)勢上漲 元件指數(shù)高位回落

最新一期的華強(qiáng)北電子市場指數(shù)周評指出：本期電子元器件價格指數(shù)突破橫盤局面，強(qiáng)勢上漲，報點103.45點，上漲0.82點，漲幅0.8%。電子元件價格指數(shù)高位回落，跌幅0.67%，細(xì)分品類中僅晶體振蕩器上漲，漲幅為2.91%，電

東芝封測大單 四強(qiáng)角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

蘋果、三星列最大MEMS元件買家

蘋果 (Apple)和三星電子(Samsung Electronics)繼續(xù)維持最大的消費和行動應(yīng)用微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS )買家地位，據(jù)IHS iSuppli統(tǒng)計，2011年蘋果和三星在消費和行動MEMS市場即占37%，主要采購元件是智慧手機(jī)用的加速度計、