日本東北大學與羅姆將ZnO(氧化鋅)類紫外LED的發(fā)光強度提高到了100μW,為原來產品的1萬倍。這一發(fā)光強度是InGaN與GaN類紫外LED的約110,“明確了追趕GaN類產品的前進道路”(東北大學原子分子材料科學高等研究機構
在調試或維修電路的時候,我們常提到一個詞“××燒了”,這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片,可能很少有人會追究這個詞的用法,為什么不是用“壞”而是用&ldq
據日媒報道,日本東北大學與羅姆將ZnO(氧化鋅)類紫外LED的發(fā)光強度提高到了100μW,為原來產品的1萬倍,是InGaN與GaN類紫外LED的約110倍。 據研究小組介紹,制造LED元件時采用了MBE(分子束外延)法,并開發(fā)出了不使用
觸控感測市場供應商賽普拉斯(Cypress)宣布頂級房車制造廠商BMW公司,選擇賽普拉斯CapSense電容式觸控解決方案,為BMW 5/6/7系列及5GT、X5 、X6 等車款打造資訊娛樂系統(tǒng)。 賽普拉斯公司車用事業(yè)部總監(jiān)Hassane El Khou
據日媒報道,日本東北大學與羅姆將ZnO(氧化鋅)類紫外LED的發(fā)光強度提高到了100μW,為原來產品的1萬倍。這一發(fā)光強度是InGaN與GaN類紫外LED的約110倍。 東北大學原子分子材料科學高等研究機構教授川崎雅司表示,此項
據日媒報道,日本東北大學與羅姆將ZnO(氧化鋅)類紫外led的發(fā)光強度提高到了100μW,為原來產品的1萬倍。這一發(fā)光強度是InGaN與GaN類紫外LED的約110倍。 東北大學原子分子材料科學高等研究機構教授川崎雅司表示,此
【撰文/鍾榮峯】 MEMS就好像「瑞士小刀」一般,可以展現千變萬化的風貌,更是使用接口和體感應用順暢操作不可或缺的好幫手。新類型MEMS產品成為消費電子產品具備市場差異化競爭力的利器,從3軸陀螺儀、微機電麥克風
日月光(2311)因應金價持續(xù)高檔,本季持續(xù)沖刺銅打線制程,希望藉此拉大和矽品(2325)差距,擴大市占率。 日月光昨(24)日公告向知名焊線機大廠庫力索法(K&S)購買10.56億元設備,向擴充銅打線機臺再邁一步。
因日本地震引發(fā)供應短缺之憂,部分LCD面板價格企穩(wěn),但臺灣和韓國的同行業(yè)企業(yè)受影響較小。綜合媒體3月21日報導,繼2010年因市場供應過剩而猛跌后,部分液晶顯示器(LCD)面板價格已經開始企穩(wěn),這凸顯出在3月初日本發(fā)
劉一婷 大毅科技成立于1986年,為全球第2大SMD晶片電阻制造廠,2003年導入晶片保險絲及超低容質靜電抑制器量產,正式跨入保護元件產業(yè);大毅在被動與保護元件領域站穩(wěn)腳步的同時,產能與市場占有率更是逐年向上攀升,
北京時間5月23日下午消息(萬南君)上周五,印度無線電天線元件制造商 Kavveri Telecom,宣布其董事會已同意購買歐洲一家不知名的射頻產品制造商,以此擴充產品范圍。該公司董事會已授權管理層跟進收購全程,收購金
靈敏度高達0.1nT的傳感器。照片下面的細長物體中裝有磁傳感器。(點擊放大) 愛知制鋼在“人與車科技展2011”(2011年5月18~20日)上展出了該公司的磁傳感器產品群。其中,靈敏度較高的是“靈敏度(分辨率)達0.
產品名稱型號產品品牌地區(qū)價格(RMB 元/件) 溫濕度傳感器DHT11森蘭深圳6.5-7.5杭州7.8-8.0武漢6.8-7.8DHT11溫濕度傳感器深圳報價6.5-7.5元區(qū)間,武漢報價7.8-8.0元區(qū)間,合肥報價6.8-7.8元區(qū)間??傮w來說杭州報價相
本文討論了不同結構下LED 以及LED 組件的測試和仿真技術。在測試中,我們成功的應用了一種熱-光協同測試方法,用這種方法可以分辨出在LED 工作時真正起到加熱LED 結的熱量的大小。同樣的測試設置,還可用來測LED 的發(fā)光效率以及它的一些基本電學參數,這是因為這些參數都是其結溫的函數。同時介紹了一種利用熱瞬態(tài)測試結果直接生成LED 的CTM 簡化熱模型的方法。 文中成功的把芯片級的電-熱協同仿真方法推廣到了板級仿真。在進行板級仿真時,成功的應用了LED封裝的CTM 模型
從來都“唯我獨尊”的喬布斯被“蘋果粉”們認為患有“完美強迫癥”。這也正是蘋果為什么長期以來不斷受到追捧的主要原因?!巴昝缽娖劝Y”繼續(xù)傳染“蘋果粉”“半推半就”式的饑餓營銷手法又一次在iPad2身上顯現。據《
由美國麻省理工學院(MIT)、開發(fā)熱電轉換技術的美國GMZEnergy公司、美國波士頓學院及阿拉伯聯合酋長國(UAE)馬斯達爾理工學院(MasdarInstituteofScienceandTechnology)的研究人員組成的研究小組,開發(fā)出了采用熱
本文討論了不同結構下LED 以及LED 組件的測試和仿真技術。在測試中,我們成功的應用了一種熱-光協同測試方法,用這種方法可以分辨出在LED 工作時真正起到加熱LED 結的熱量的大小。同樣的測試設置,還可用來測LED 的發(fā)光效率以及它的一些基本電學參數,這是因為這些參數都是其結溫的函數。同時介紹了一種利用熱瞬態(tài)測試結果直接生成LED 的CTM 簡化熱模型的方法。 文中成功的把芯片級的電-熱協同仿真方法推廣到了板級仿真。在進行板級仿真時,成功的應用了LED封裝的CTM 模型
半導體晶圓代工廠跨足微機電系統(tǒng)(MEMS)代工業(yè)務的比例已愈來愈高,包括臺積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries),甚至中國大陸中 芯半導體,都積極擴大布局。市場研究機構Yole Developpement認為,盡管目前大多數M
包含有源器件的網絡統(tǒng)稱為電子線路。電子線路的分類方法很多,按照工作頻率可分成低頻電子線路、高頻電子線路和微波電子線路。低頻通常指頻率低于 300kHz 的范圍,語音的電信號、生物電信號、地震電信號、機械振動的
IHS iSuppli公司的研究顯示,日本地震與海嘯導致4月份晶體出貨時間比3月推遲四周,影響了這種用于手機和電腦等產品的關鍵元件的供應。4月份MHz與kHz晶體的平均交貨期延長到12周,比3月時的8周延長了50%,如圖6所示。