英特爾將推全球首款微型低功耗多模LTE解決方案

英特爾在全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)宣布多項(xiàng)行動(dòng)方案，及支援智慧型多重通訊架構(gòu)策略，包括針對(duì)智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)，開始供應(yīng)以Atom為處理器核心的32奈米Medfield晶片樣本。另外，英特爾日前完成合并英飛凌無線晶片

基于門控時(shí)鐘的低功耗電路實(shí)現(xiàn)方案

摘　要:研究了門控時(shí)鐘技術(shù)在130 nm工藝、基于高閾值標(biāo)準(zhǔn)單元庫下的低功耗物理實(shí)現(xiàn)方法。詳細(xì)闡述了多級(jí)門控時(shí)鐘技術(shù)的作用機(jī)制和參數(shù)的設(shè)置方法，給出了基于門控時(shí)鐘的后端實(shí)現(xiàn)流程，著重分析了插入門控時(shí)鐘對(duì)時(shí)鐘

低功耗三端穩(wěn)壓器應(yīng)用電路圖

＋1.235V低功耗基準(zhǔn)源

低功耗運(yùn)放設(shè)計(jì)及在便攜設(shè)備中的應(yīng)用

　1.概述　　近年來，以電池作為電源的電子產(chǎn)品得到廣泛使用，設(shè)計(jì)師迫切要求采用低電壓的模擬電路來降低功耗。低電壓、低功耗、低噪聲的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)正成為研究的熱點(diǎn)。從節(jié)約能源角度考慮，低的功率消耗不僅是

針對(duì)語音信號(hào)的低功耗數(shù)字接收機(jī)解調(diào)方案

1 數(shù)字前端　　該低功耗數(shù)字接收機(jī)主要是針對(duì)語音信號(hào)的，要處理的信號(hào)都是窄帶的。對(duì)數(shù)字前端中的混頻器送出的模擬窄帶中頻信號(hào)進(jìn)行采樣，產(chǎn)生數(shù)字窄帶中頻信號(hào)。對(duì)該信號(hào)進(jìn)行解調(diào)之前，先將頻譜搬至零中頻處，再進(jìn)

低功耗三端穩(wěn)壓器應(yīng)用電路圖

＋1.235V低功耗基準(zhǔn)源

基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的設(shè)計(jì)

通過對(duì)現(xiàn)有編碼算法的改進(jìn)，提出一種新的編碼算法，它降低功耗的方法是通過減少部分積的數(shù)量來實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)槌朔ㄆ鞯倪\(yùn)算主要是部分積的相加，因此，減少部分積的數(shù)量可以降低乘法器中加法器的數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)功耗的減低。在部分積的累加過程中．又對(duì)用到的傳統(tǒng)全加器和半加器進(jìn)行了必要的改進(jìn)，避免了CMOS輸入信號(hào)不必要的翻轉(zhuǎn)，從而降低了乘法器的動(dòng)態(tài)功耗。通過在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中進(jìn)行功耗測(cè)試，給出了測(cè)試結(jié)果，并與現(xiàn)有的兩種編碼算法進(jìn)行了比較。功耗分別降低3．5％和8．4％。

基于DSP的低功耗接收機(jī)單邊帶解調(diào)方法

　該低功耗數(shù)字接收機(jī)主要是針對(duì)語音信號(hào)的，要處理的信號(hào)都是窄帶的。對(duì)數(shù)字前端中的混頻器送出的模擬窄帶中頻信號(hào)進(jìn)行采樣，產(chǎn)生數(shù)字窄帶中頻信號(hào)。

基于FPGA的24×24位低功耗乘法器的設(shè)計(jì)

通過對(duì)現(xiàn)有編碼算法的改進(jìn)，提出一種新的編碼算法，它降低功耗的方法是通過減少部分積的數(shù)量來實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)槌朔ㄆ鞯倪\(yùn)算主要是部分積的相加，因此，減少部分積的數(shù)量可以降低乘法器中加法器的數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)功耗的減低。在部分積的累加過程中．又對(duì)用到的傳統(tǒng)全加器和半加器進(jìn)行了必要的改進(jìn)，避免了CMOS輸入信號(hào)不必要的翻轉(zhuǎn)，從而降低了乘法器的動(dòng)態(tài)功耗。通過在Altera公司的FPGA芯片EP2CTOF896C中進(jìn)行功耗測(cè)試，給出了測(cè)試結(jié)果，并與現(xiàn)有的兩種編碼算法進(jìn)行了比較。功耗分別降低3．5％和8．4％。

IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓

上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會(huì)上，IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進(jìn)展，藍(lán)色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹，這塊晶

32/28納米低功耗層次化參考流程 （Magma）

微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，一款經(jīng)過驗(yàn)證的支持Common Platform™聯(lián)盟32/28納米低功耗工藝技術(shù)的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。這款參考流程利用了Talus® IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)獨(dú)特的功

低功耗發(fā)送器 ADV7525 和 ADV7526（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出兩款業(yè)界最小、最薄的低功耗發(fā)送器 ADV7525 和 ADV7526，兩款器件均支持HDMI®（高清多媒體接口）1.4版規(guī)范，可實(shí)現(xiàn) 3D 顯示分辨率

展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用多模通信芯片

展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡(jiǎn)稱“展訊”)，作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽

楊學(xué)山盛贊展訊40納米低功耗3G通信芯片

1月19日消息（李明）在今天舉行的“展訊全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片報(bào)告會(huì)”上，工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山表示，希望展訊加快先進(jìn)TD-SCDMA多模手機(jī)芯片的步伐，搶占市場(chǎng)先機(jī)，不斷增

展訊40納米低功耗3G 通信芯片技術(shù)論壇舉辦

中國(guó)上海-展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱“展訊”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國(guó)領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其將于2011年1月19日在北京人民

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的低功耗技術(shù)

摘要： 為了探討嵌入式系統(tǒng)的低功耗技術(shù)降低嵌入式系統(tǒng)的功率消耗， 文中從硬件和軟件兩個(gè)方面對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的低功耗問題進(jìn)行了分析和研究。 0 引言 隨著科學(xué)的發(fā)展和微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新，嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的低功耗技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的低功耗技術(shù)

ARM：小巨人也有大作為

近期有消息稱，微軟計(jì)劃在CES2011上首次展示下一代操作系統(tǒng)，同時(shí)還將宣布對(duì)ARM架構(gòu)的支持，這也使得ARM這家小巨人公司又一次浮上了臺(tái)前。很多人可能對(duì)ARM公司不太了解，實(shí)際上，這家發(fā)軔于劍橋大學(xué)的英國(guó)公司確實(shí)規(guī)