1. 引言 隨著IC設計集成度和復雜度日益增加,如何進行低功耗設計已成為了一個必須解決的問題。因此設計低功耗高性能的模擬集成電路將成為未來設計的關鍵。要降低功耗最
本文將市場上典型的低功耗MCU系列進行了比較,分析得出基于ARM. Cortex M0+內核的MCU系列最適合穿戴式醫(yī)療設備的開發(fā)。設備開發(fā)者當密切關注其發(fā)展動向,結合現有的市場需求、產品體系的構建和升級換代的規(guī)劃等因素進
0.前言 MCU實現低功耗本質而言便是停止MCU工作,通過中斷的方式重新喚醒MCU,這些中斷可以包括外部IO中斷,UART接收中斷,定時器中斷等等。如果結合嵌入式操作系統(tǒng),可以在空任務或者空任務鉤子函數中進入低功耗模式
目前stm32已經非常流行了,那么本文討論下stm32低功耗模式,不多說先上手冊內容!這是英文文檔 不好看懂是吧,下面看中文文檔!我對比了 STM32F0 和 STM32F1 兩者進入低功耗是一樣的,STM32F4的類似目前沒有研究。低功
前言:智能家居行業(yè)在物聯網熱潮的持續(xù)推動下,可以說熱議不斷、熱潮涌動,民用市場又是一片廣闊的天地,一大批有實力的企業(yè)進入智能家居行業(yè)。但是目前市場上銷售比較多的
大聯大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產品的低功耗自調整高效電源轉接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V
異步SRAM產品分為快速與低功耗兩個極為不同的產品類型,每個系列都具有其自己的一系列特性、應用和價格??焖佼惒絊RAM具有更快的存取速度,但功耗較高;低功耗SRAM功耗低,但存取速度慢。
硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內核系列的開發(fā)人員,推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺。全新性能
當前,多核DSP已成為DSP發(fā)展的主旋律,多核對于性能的提升毋庸置疑,但它帶來的功耗與板級空間問題同樣不容忽視。對于DSP廠商而言,提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏得市場.
從制造過程開始,一直到所有的應用領域,極低功耗技術逐漸成為所有設計中必不可少的需求。對能源敏感的應用,特別是必須以單顆電池提供連續(xù)數小時運作時間的產品,更需要加
1 數字前端 該低功耗數字接收機主要是針對語音信號的,要處理的信號都是窄帶的。對數字前端中的混頻器送出的模擬窄帶中頻信號進行采樣,產生數字窄帶中頻信號。對該信號進行解調之前,先將頻譜搬至零中頻處。
越來越多的用戶對智能手機的“電池耐用性”感到不滿。雖然智能手機還有望進一步高性能化,但電池容量的增大卻無法抱有太大的期待。不放過任何可能性,徹底減少耗
為了幫助數字信號處理器(DSP)開發(fā)人員最大化地延長電池使用時間,并促成功率敏感的便攜系統(tǒng),德州儀器(TI)公司推出了TMS320C5509A、TMS320C5507和TMS320C5503數字信號處
1 TMS320F2812簡介 TMS320F2812是TI公司的一款用于控制的高性能、多功能、高性價比的32位定點DSP芯片。該芯片兼容TMS320LF2407指令系統(tǒng)?最高可在150
FPGA的功耗高度依賴于用戶的設計,沒有哪種單一的方法能夠實現這種功耗的降低,在進行低功耗器件的設計時,人們必須仔細權衡性能、易用性、成本、密度以及功率等諸多指標?! ”M管基于90nm工藝的FPGA的功耗已低