摘要:1位的ALU單元在某些集成電路的設計中非常重要,本文提出了一種結(jié)構(gòu)簡單的高速,低功耗,低工作電壓的ALU單元。在此設計中采用了XOR/XNOR結(jié)構(gòu),并加入了適當?shù)木彌_電路
1. 引言 隨著IC設計集成度和復雜度日益增加,如何進行低功耗設計已成為了一個必須解決的問題。因此設計低功耗高性能的模擬集成電路將成為未來設計的關鍵。要降低功耗最
本文將市場上典型的低功耗MCU系列進行了比較,分析得出基于ARM. Cortex M0+內(nèi)核的MCU系列最適合穿戴式醫(yī)療設備的開發(fā)。設備開發(fā)者當密切關注其發(fā)展動向,結(jié)合現(xiàn)有的市場需求、產(chǎn)品體系的構(gòu)建和升級換代的規(guī)劃等因素進
0.前言 MCU實現(xiàn)低功耗本質(zhì)而言便是停止MCU工作,通過中斷的方式重新喚醒MCU,這些中斷可以包括外部IO中斷,UART接收中斷,定時器中斷等等。如果結(jié)合嵌入式操作系統(tǒng),可以在空任務或者空任務鉤子函數(shù)中進入低功耗模式
目前stm32已經(jīng)非常流行了,那么本文討論下stm32低功耗模式,不多說先上手冊內(nèi)容!這是英文文檔 不好看懂是吧,下面看中文文檔!我對比了 STM32F0 和 STM32F1 兩者進入低功耗是一樣的,STM32F4的類似目前沒有研究。低功
前言:智能家居行業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)熱潮的持續(xù)推動下,可以說熱議不斷、熱潮涌動,民用市場又是一片廣闊的天地,一大批有實力的企業(yè)進入智能家居行業(yè)。但是目前市場上銷售比較多的
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V
異步SRAM產(chǎn)品分為快速與低功耗兩個極為不同的產(chǎn)品類型,每個系列都具有其自己的一系列特性、應用和價格??焖佼惒絊RAM具有更快的存取速度,但功耗較高;低功耗SRAM功耗低,但存取速度慢。
硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內(nèi)核系列的開發(fā)人員,推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺。全新性能
當前,多核DSP已成為DSP發(fā)展的主旋律,多核對于性能的提升毋庸置疑,但它帶來的功耗與板級空間問題同樣不容忽視。對于DSP廠商而言,提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏得市場.
從制造過程開始,一直到所有的應用領域,極低功耗技術逐漸成為所有設計中必不可少的需求。對能源敏感的應用,特別是必須以單顆電池提供連續(xù)數(shù)小時運作時間的產(chǎn)品,更需要加
1 數(shù)字前端 該低功耗數(shù)字接收機主要是針對語音信號的,要處理的信號都是窄帶的。對數(shù)字前端中的混頻器送出的模擬窄帶中頻信號進行采樣,產(chǎn)生數(shù)字窄帶中頻信號。對該信號進行解調(diào)之前,先將頻譜搬至零中頻處。
越來越多的用戶對智能手機的“電池耐用性”感到不滿。雖然智能手機還有望進一步高性能化,但電池容量的增大卻無法抱有太大的期待。不放過任何可能性,徹底減少耗