摘要:1位的ALU單元在某些集成電路的設(shè)計(jì)中非常重要,本文提出了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的高速,低功耗,低工作電壓的ALU單元。在此設(shè)計(jì)中采用了XOR/XNOR結(jié)構(gòu),并加入了適當(dāng)?shù)木彌_電路
1. 引言 隨著IC設(shè)計(jì)集成度和復(fù)雜度日益增加,如何進(jìn)行低功耗設(shè)計(jì)已成為了一個(gè)必須解決的問(wèn)題。因此設(shè)計(jì)低功耗高性能的模擬集成電路將成為未來(lái)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。要降低功耗最
本文將市場(chǎng)上典型的低功耗MCU系列進(jìn)行了比較,分析得出基于ARM. Cortex M0+內(nèi)核的MCU系列最適合穿戴式醫(yī)療設(shè)備的開(kāi)發(fā)。設(shè)備開(kāi)發(fā)者當(dāng)密切關(guān)注其發(fā)展動(dòng)向,結(jié)合現(xiàn)有的市場(chǎng)需求、產(chǎn)品體系的構(gòu)建和升級(jí)換代的規(guī)劃等因素進(jìn)
0.前言 MCU實(shí)現(xiàn)低功耗本質(zhì)而言便是停止MCU工作,通過(guò)中斷的方式重新喚醒MCU,這些中斷可以包括外部IO中斷,UART接收中斷,定時(shí)器中斷等等。如果結(jié)合嵌入式操作系統(tǒng),可以在空任務(wù)或者空任務(wù)鉤子函數(shù)中進(jìn)入低功耗模式
目前stm32已經(jīng)非常流行了,那么本文討論下stm32低功耗模式,不多說(shuō)先上手冊(cè)內(nèi)容!這是英文文檔 不好看懂是吧,下面看中文文檔!我對(duì)比了 STM32F0 和 STM32F1 兩者進(jìn)入低功耗是一樣的,STM32F4的類似目前沒(méi)有研究。低功
前言:智能家居行業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)熱潮的持續(xù)推動(dòng)下,可以說(shuō)熱議不斷、熱潮涌動(dòng),民用市場(chǎng)又是一片廣闊的天地,一大批有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)入智能家居行業(yè)。但是目前市場(chǎng)上銷售比較多的
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國(guó)際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)、符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的5V/9V/12V
異步SRAM產(chǎn)品分為快速與低功耗兩個(gè)極為不同的產(chǎn)品類型,每個(gè)系列都具有其自己的一系列特性、應(yīng)用和價(jià)格??焖佼惒絊RAM具有更快的存取速度,但功耗較高;低功耗SRAM功耗低,但存取速度慢。
硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP內(nèi)核系列的開(kāi)發(fā)人員,推出下一代DSP子系統(tǒng)平臺(tái)。全新性能