谷歌關(guān)閉Reply智能回復(fù)工具條：將融入其它產(chǎn)品

北京時(shí)間10月11日早間消息，今年早些時(shí)候，谷歌內(nèi)部孵化器Area 120推出了Reply智能回復(fù)工具條。但谷歌今天宣布停止這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。Reply用戶(hù)周三早上收到關(guān)閉服務(wù)的通知。雖然決定取消此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)，但

嵌入式Linux產(chǎn)品的safemode設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

奇趣推出基于嵌入式Linux的面向單一應(yīng)用嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)平臺(tái)

Pericom推出全新轉(zhuǎn)換和電源管理產(chǎn)品

百利通半導(dǎo)體（Pericom）日前宣布：面向移動(dòng)和相關(guān)應(yīng)用中最新CPU芯片組的先進(jìn)連接需求，推出全新轉(zhuǎn)換器和電源管理產(chǎn)品。新的電源管理產(chǎn)品系列控制借助其特有的功能為移動(dòng)平

3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技

德特威勒數(shù)據(jù)中心中預(yù)端接產(chǎn)品的簡(jiǎn)介

貼片機(jī)產(chǎn)品有什么特點(diǎn)？

購(gòu)買(mǎi)者必須對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)產(chǎn)品、將要生產(chǎn)產(chǎn)品和新品發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了解，對(duì)產(chǎn)品的功能、特點(diǎn)、質(zhì)量要求、技術(shù)難度以及發(fā)展進(jìn)行了解，這是選擇設(shè)備需要考慮的因素。通過(guò)了解產(chǎn)品的用途、印制板尺寸情況、板上元件特點(diǎn)如封裝

Broadcom推出面向有線電視的DOCSISVoIP產(chǎn)品系列

寶利通推出遠(yuǎn)程呈現(xiàn)解決方案創(chuàng)新產(chǎn)品

威控產(chǎn)品在加油站信息化中的解決方案

AMD 7nm新產(chǎn)品細(xì)節(jié)披露，專(zhuān)注于顯卡和服務(wù)器先行

9月3日消息，近日AMD CEO在接受記者采訪時(shí)透露了一些AMD公司7nm產(chǎn)品的新信息，在將7nm工藝轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電后，AMD預(yù)計(jì)將在下半年發(fā)布多款7nm新產(chǎn)品，而根據(jù)CEO所透露的信息，這批產(chǎn)品主要應(yīng)用于專(zhuān)業(yè)級(jí)顯卡與服務(wù)器CPU。

安森美 推出新功率MOSFET產(chǎn)品系列

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）于2006年6月5日推出便攜式應(yīng)用帶來(lái)領(lǐng)先效能與設(shè)計(jì)靈活度的新功率MOSFET產(chǎn)品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用強(qiáng)化散熱的超小型WDFN6封裝。 新推出

Microchip宣布所有產(chǎn)品將采用無(wú)鉛封裝

Microchip technology（美國(guó)微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊

貼片機(jī)高可靠產(chǎn)品

在軍工、航天和醫(yī)療等高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也會(huì)變化很大。板上元件封裝形式的品種很多，各種封裝類(lèi)型都會(huì)碰到，特別是新型封裝會(huì)隨產(chǎn)品的需求和設(shè)計(jì)的選用而不斷更新。

軟性印刷電路板及產(chǎn)品詳細(xì)介紹

蘋(píng)果多項(xiàng)產(chǎn)品內(nèi)部維修視頻曝光，手法與第三方維修類(lèi)似？

7月24日消息，蘋(píng)果的產(chǎn)品硬件替換，維修一直都是讓蘋(píng)果用戶(hù)頭疼的所在，一直以來(lái)，蘋(píng)果都不提倡客戶(hù)自己或者找第三方修理設(shè)備。所以蘋(píng)果的設(shè)備維修都是需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和操作方法，不懂行的人往往會(huì)把小問(wèn)題整成大毛病。今日一位賬戶(hù)名為Arman Haji(阿爾曼·哈吉)在自己的YouTube主頁(yè)上上傳了11段蘋(píng)果內(nèi)部設(shè)備維修視頻教程，這些視頻是針對(duì)蘋(píng)果員工更加了解相應(yīng)的設(shè)備問(wèn)題而制作的內(nèi)部視頻。

??避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB設(shè)計(jì)“缺陷”

工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)往往非常緊湊。為避免常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應(yīng)用的布局。這些產(chǎn)品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機(jī)和發(fā)射機(jī)的RF功率范圍

羅格朗LCS2綜合布線產(chǎn)品在信息系統(tǒng)研究平臺(tái)的應(yīng)用

MOXA產(chǎn)品在智能交通控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

貼片機(jī)數(shù)碼移動(dòng)產(chǎn)品

大型EMS加工企業(yè)，如手機(jī)產(chǎn)品制造，其產(chǎn)品的板尺寸不大，而且尺寸大小相差不多，沒(méi)有厚板。板上阻容元件品種較多，但I(xiàn)C用到托盤(pán)元件品種相對(duì)于通信產(chǎn)品而言較少，元件封裝較小，且封裝間距趨于小型化，新型封裝也會(huì)不