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中芯北京12寸廠將擴產(chǎn)
大陸環(huán)境保護部網(wǎng)站資料顯示，中芯國際（00981-HK）擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項目，總投資額達460.6億元（人民幣，下同），不過據(jù)業(yè)內人士指出，該投資計畫的實施期限將會相當長，大約需要7至8年時間才能完成。
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中芯武漢12寸廠 飛索包了
受到日本強震影響，NOR快閃存儲器大廠飛索半導體（Spansion）原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題，飛索決定將訂單移轉到大陸晶圓代工廠中芯國際，并傳出已包下中芯轉投資的武漢12寸
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臺積大陸擴產(chǎn) 挑戰(zhàn)中芯
臺積電（2330）松江廠去年首度增資后持續(xù)擴產(chǎn)，二手設備商傳出，臺積電近期向三星、東芝購買數(shù)批8寸二手機臺，為松江廠擴產(chǎn)卯足全力。 臺積電積極收購機臺，以今年松江廠預計月產(chǎn)能11萬片規(guī)模來看，未來向大廠收購
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中芯CEO王寧國：五年擠下聯(lián)電
大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計畫與新的企業(yè)形象標志。根據(jù)當?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內地優(yōu)勢，積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單，內部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為
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中芯未來五年斥120億美元擴產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示，看好中國半導體市場前景，未來五年將投資120億美元擴大公司產(chǎn)能?？偛眉媸紫瘓?zhí)行官王寧國表示，日本形勢變化快速，料未來全球芯片供需會受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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中芯未來五年斥120億美元擴產(chǎn)
中芯(00981.HK)董事長江上舟表示，看好中國半導體市場前景，未來五年將投資120億美元擴大公司產(chǎn)能。總裁兼首席執(zhí)行官王寧國表示，日本形勢變化快速，料未來全球芯片供需會受到一定影響。目前公司基本沒有日本客戶，原
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【SEMICON China 2011】新LOGO發(fā)布 中芯站在新起點再次出發(fā)
“中芯要做到持續(xù)盈利，必須要從幾方面入手：提升領導力，優(yōu)化產(chǎn)品組合，強化運營效率，加大科技投入，擴大產(chǎn)能技效。”中芯國際總裁、執(zhí)行長兼執(zhí)行董事王寧國博士在3月15日SEMICON China 2011展會開幕的第一天舉行的
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中芯CEO王寧國：五年要擠下聯(lián)電
中芯國際執(zhí)行長王寧國。 （聯(lián)合報系資料庫） 大陸最大晶圓代工中芯國際執(zhí)行長王寧國15日將首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計畫與新的企業(yè)形象標志。 根據(jù)當?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內地優(yōu)勢，積極爭取臺積電在
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《江湖傳聞》中芯臺灣尋求3億美元銀貸
市場消息指，中芯 00981.HK 在臺灣尋求3億美元銀團貸款，款項將用於公司位於上海芯片廠房。(su/d)
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中芯終結5年虧損 三級跳計畫啟動
鄭茜文／臺北 大陸晶圓代工廠中芯國際公布2010年第4季財報，單季獲利大增125%，達6,857萬美元，累計2010年營業(yè)利益為2,185.9萬美元，在歷經(jīng)連5年的虧損后，終于轉虧為盈。中芯預期，2011年營收成長幅度將高于晶圓代工
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45/40奈米需求旺 中芯年底加入戰(zhàn)局
鄭茜文／臺北 受惠于智慧型手機、平板電腦等行動運算裝置銷售暢旺，帶動晶圓代工45/40奈米制程需求，臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴大45/40奈米制程產(chǎn)能，中芯國際也加緊腳步，預計于2011年下半加入戰(zhàn)局，讓競爭
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連虧5年后 中芯去年小賺1300多萬美元
不排除再度引進戰(zhàn)略投資者 王如晨 連虧5年后，全球第四大半導體代工企業(yè)中芯國際[0.70 -2.78%]終于賺錢了。 日前，中芯發(fā)布了去年第四季財報。數(shù)據(jù)顯示，當季營收4.12億美元，同比增長23.6%，凈利6857萬美元
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證券推介：中芯前景改善有利重估
國浩資本 中國最大的半導體生產(chǎn)商中芯國際(0981)公布2010年第4季度純利6,840萬美元，超出市場預期，因營業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預期。2010年第4季度每股盈利2仙。 2010年第4季度，營業(yè)額按季增長0.4%及按年增長23.
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產(chǎn)能先進制程推升明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(GlobalFoundries)在合并特許以及大幅
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臺積電產(chǎn)能先進制程提升
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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產(chǎn)能先進制程推升 明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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產(chǎn)能制程推升明年臺積電市占升至52%
晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大
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2010年十大晶圓代工廠 大中華區(qū)占4席
根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收，居于第四名
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2010年全球前十大晶圓代工廠 大中華業(yè)者占4席
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析， 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第一名與第二名，中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收，居于第
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研調：大中華區(qū)前四大晶圓代工明年總營收增9.4%
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元，分別拿下第1名與第2名，中芯則以15.5億美元，位居第4名。至于臺積電旗
