自2019年6月科創(chuàng)板開板以來(lái),半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著,尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期,2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮,資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié),IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元,其中,IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。