日本東芝公司3日宣布,已在臺灣法院控告力晶科技、智旺科技、力積電子與瑄譽科技(C.T.C),指控四家臺灣公司侵害東芝NAND快閃存儲器專利。力晶表示,目前已收到相關(guān)文件,快閃存儲器相關(guān)業(yè)務(wù)占力晶業(yè)務(wù)比重低,對公
飛索(Spansion)向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提告旺宏(2337)專利侵權(quán),ITC已同意進行調(diào)查。旺宏昨(3)日表示,ITC只是同意調(diào)查,并未認定侵權(quán)。旺宏強調(diào)絕未侵害他人專利,對飛索用訴訟打擊旺宏客戶信心,將依法
全球第2大NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商東芝(Toshiba)3日發(fā)布新聞稿宣布,已向臺灣智慧財產(chǎn)法院控告力積(Zentel Electronics;3553)、力晶(Powerchip Technology)、Powerflash Technology及C.T.C. Co., Ltd., 等
據(jù)新華社電為了掌握大容量存儲器新技術(shù),增強與韓國三星等公司的競爭能力,日本東芝和佳能兩家公司決定聯(lián)合研發(fā)高性能3D閃存,力爭在2016年投入量產(chǎn)。3D閃存是下一代閃存技術(shù),相對于2D閃存技術(shù),3D閃存把存儲單元垂
日本東武鐵道集團將新設(shè)5座光伏電站,總輸出功率為5251kW。其中2座在埼玉縣、2座在栃木縣、1座在千葉縣,將在2014年秋季至2015年春季期間陸續(xù)開始發(fā)電.東武能源管理公司將從東武鐵道,東野交通等
近日,東芝(Toshiba)宣布改建日本四日市廠區(qū)的第二廠房,與新帝于同地點攜手興建3D NAND Flash的全新廠房。兩廠期待投入資金興建全新廠房,能為后續(xù)帶來更大效益,在價格競爭中取得優(yōu)勢。東芝表示,興建新晶圓廠將有
2013日本會計年度(2013年4月至2014年3月,以下簡稱年度)日本半導體龍頭廠東芝(Toshiba)受惠于NANDFlash平均合約價格高于2012年度,且日圓貶值有利日廠出口,在其記憶體出貨成長的情況下,東芝營收步出2012年度谷底,
韓國公平交易委員會在一份聲明中表示尚未發(fā)現(xiàn)韓國或其他地區(qū)閃存廠商有操縱價格或其他壟斷行為的證據(jù)。該機構(gòu)調(diào)查了四家NAND閃存制造商。在被調(diào)查的四家廠商中,兩家位于韓
為因應(yīng)持續(xù)成長的智慧手機與平板電腦需求,日本大廠東芝(TOSHIBA)未來3年內(nèi)將在生產(chǎn)半導體的四日市工廠,斥資7000億日圓(2071億元臺幣)投資最新設(shè)備,力拼在NANDFlash全球市占居首的三星電子(SAMSUNG)。去年夏
【導讀】半導體行業(yè)的閃存制造工藝進步除了意味著用戶能夠獲得更好的存儲性能,同時也意味著SSD固態(tài)存儲設(shè)備價格的下降。 過去幾年中SSD的降價幅度還是頗大的,目前最便宜的固態(tài)存儲驅(qū)動器每GB的價格不到50美分,
符合JEDEC UFS 2.0版本標準的嵌入式存儲器將高達64GB的NAND和控制器融合于單一封裝內(nèi)東芝公司旗下的半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布,即日起開始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品
21ic訊 東芝公司半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布,該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結(jié)構(gòu)。用戶可通過
首款符合高速UHS-II接口標準的產(chǎn)品 東芝公司今天宣布,該公司將推出全球速度最快[1] 的microSD存儲卡。該存儲卡符合SD存儲卡標準4.20版定義的超高速串行總線接口UHS-II[2]標準。即日起為智能手機和其他移動設(shè)備制造
半導體行業(yè)的閃存制造工藝進步除了意味著用戶能夠獲得更好的存儲性能,同時也意味著SSD固態(tài)存儲設(shè)備價格的下降。過去幾年中SSD的降價幅度還是頗大的,目前最便宜的固態(tài)存儲
摘要:支持同時連接8臺不同的設(shè)備,普通用戶可將其作為小型的家庭數(shù)據(jù)中心。 雖然我們已經(jīng)開始逐漸使用了無紙化辦公,但是對于實現(xiàn)“無線化”辦公的努力仍然在不斷繼續(xù)?,F(xiàn)在在我們的周圍到處都充滿了W
:1996年,從寶島臺灣來到東莞黃江鎮(zhèn)的張燦能,與弟弟張燦丁一起創(chuàng)辦了泓凱電子科技有限公司(以下簡稱“泓凱公司”),作為臺資企業(yè),公司以五金鋼模制造為基礎(chǔ),專業(yè)從事計算機機箱及伺服器的生產(chǎn)
根據(jù)美國商業(yè)資訊報導,東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)半導體和儲存產(chǎn)品公司今天宣布,該公司推出小型SO6封裝的光電藕合器。新產(chǎn)品TLP3905和TLP3906即日起投入量產(chǎn)。光電藕合器采用不含MOSFET晶片的光控
美商溫瑞爾(Wind River)近日宣布,東芝公司(Toshiba)已經(jīng)使用 Wind River Simics 平臺開發(fā)用于影像辨識系統(tǒng)晶片(SoC)的汽車應(yīng)用軟體。透過提供全系統(tǒng)模擬功能以及突破性的開發(fā)技術(shù), Simics 能夠幫助汽車制造商提高其
半導體有多種類型,又有不同容量、速度和作用,但最廣泛使用最常見的是NAND閃存(Flash),因此針對此類芯片的任何一次進步都有可能影響到各個行業(yè)。日前,SanDisk和東芝宣布,已經(jīng)完成了迄今為止全球最
SanDisk已經(jīng)利用其15納米技術(shù)打造出業(yè)界最為小巧的NAND制作工藝,這意味著該公司能夠在同一塊硅晶片上切割出更多閃存芯片——產(chǎn)品成本也將因此而降低。該公司將這項技術(shù)稱為“1Z”,這一名稱顯然