世強
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瑞芯微多款工規(guī)級/車規(guī)級智能應用處理器芯片上線世強硬創(chuàng)平臺
2022年4月22日，瑞芯微(603893)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署合作協(xié)議，授權世強先進代理其旗下音頻處理SOC、圖像處理SOC、WIFI-BT SOC、快充協(xié)議芯片、專用電源管理芯片、音頻DSP、結構光模組、轉接芯片等全線產品。
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0.06mm超薄IXPE，高端聚烯烴發(fā)泡材料專家祥源新材簽約世強先進
2022年4月1日，湖北祥源新材科技股份有限公司(簡稱“祥源新材“，股票代碼：300980)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署合作協(xié)議，授權世強先進代理其旗下發(fā)泡材料、PU微孔聚氨酯泡棉、硅膠泡棉等全線產品。
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解決熱設計人才/資金難題，世強硬創(chuàng)提供免費散熱方案設計服務
長久以來，電氣行業(yè)產品熱設計工作通常由“具備熱傳遞知識”的機械工程師完成。而電子產品機械部分，包括所有散熱設計方案，都是與電子設備分開設計。由于產品開發(fā)節(jié)奏緩慢，企業(yè)更加著眼于在完成設計后通過物理樣機研究來糾正問題。
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新增精密行星減速器，世強先進聯(lián)手中大力德提供動力傳動與控制應用解決方案
2022年4月19日，中大力德(002896)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署合作協(xié)議，授權世強先進代理其旗下驅動器、精密行星減速器、擺線針輪精密減速器、伺服減速電機、機器人結構本體等全線產品。
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減少電子設備散熱設計試錯成本，世強硬創(chuàng)提供免費散熱仿真軟件FloTHERM
在電子產品迅速迭代背景下，產品體積越來越小、開發(fā)周期越來越短，給產品散熱設計帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。工程師需要根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時還需滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。
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「建議收藏」功率電子器件界面熱阻和接觸熱阻是如何測量的?
隨著微電子技術的發(fā)展，電子芯片不斷的趨向于小型化、集成化，熱量通常被認為是電子系統(tǒng)前進發(fā)展的限制性因素，在電子設備熱設計領域，熱量的積累，溫度上升過高對器件的壽命和可靠性都會產生非常不利的影響。
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單圈分辨率可達19位!世強先進提供Profinet接口絕對值多圈編碼器
2022年4月20日，宜科(天津)電子有限公司(下稱“宜科”)與世強先進簽署代理協(xié)議，授權世強先進代理其旗下傳感器、編碼器、I/O系統(tǒng)、連接系統(tǒng)、工業(yè)物聯(lián)網平臺等全線產品。
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世強先進簽約北美前五車規(guī)級電阻廠商SEI!產品用于高溫/高濕環(huán)境
2022年5月24日，世強先進與SEI(世達柏科技)簽署合作協(xié)議，SEI授權世強先進代理旗下電阻、電感、多層陶瓷電容等全線產品。
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強強聯(lián)合!世強先進簽約醫(yī)療級模擬前端ADC芯片供應商領慧立芯
2022年5月1日，世強先進與蘇州領慧立芯科技有限公司(下稱“領慧立芯“)簽署合作協(xié)議，領慧立芯授權世強先進代理旗下全線產品。
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業(yè)績同比增長168%!國民技術為核心代理商頒發(fā)2021最佳業(yè)績成長獎
近日，憑借強大的市場推廣能力和豐富的研發(fā)服務，世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)獲得國民技術股份有限公司(下稱“國民技術”)頒發(fā)的2021“最佳業(yè)績成長獎”。
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世強聯(lián)合京瓷/EPSON/奧拉等，帶來時鐘晶振/晶體晶振/溫補晶振等產品
時鐘及晶振做為系統(tǒng)提供基本的時鐘信號的重要元器件，在各類電子產品的應用中，產品的智能化程度決定了其對晶振數量的需求不同，在5G、物聯(lián)網、車聯(lián)網、智能家居等不斷豐富的場景需求下，晶振行業(yè)的景氣度也持續(xù)走高。
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德國萊爾德熱系統(tǒng)入駐世強!解決多領域復雜散熱和溫度控制問題
2022年4月21日，德國熱電系統(tǒng)供應商Laird Thermal Systems(下稱“萊爾德熱系統(tǒng)“)與世強硬創(chuàng)平臺簽署合作協(xié)議，授權世強硬創(chuàng)平臺代理其旗下半導體制冷片、熱電冷卻組件、液冷系統(tǒng)和溫度控制器等全線產品。
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羅姆/TT/匯頂等大牌光電器件新品曝光!盡在世強6月23日新產品研討會
光電器件作為高新技術發(fā)展的基礎與先導，在電子、醫(yī)療、工業(yè)、汽車、通訊等多領域扮演著重要的角色。光電產業(yè)的高質量發(fā)展，將助推國家提升經濟質量效益和核心競爭力。
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新增國產耗盡型MOSFET，世強硬創(chuàng)全線代理方舟微消費/工業(yè)類產品線
2022年3月24日，世強硬創(chuàng)平臺與成都方舟微電子有限公司(下稱“方舟微“)簽署合作協(xié)議，方舟微授權世強硬創(chuàng)平臺代理旗下耗盡型MOSFET、增強型MOSFET和保護器件等全線產品。
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瑞薩在世強硬創(chuàng)平臺推出三款解決方案，應用于智慧城市
2022年4月，瑞薩(Renesas)成功收購了出色的Wi-Fi芯片供應商Celeno，并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片組與瑞薩豐富的產品系列，推出了十款成功產品組合，覆蓋智慧城市、工廠自動化、通訊基礎設施三大領域。在本文章中將向大家介紹三款應用于智慧城市中的解決方案。
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6月16日世強連接器新品研討會，菲尼克斯/TE/ATP/唯恩/德普福等大牌亮相
作為傳遞信號、交換信息的基本單元，連接器的下游應用市場幾乎涵蓋電子工業(yè)全部領域，包括工業(yè)自動化、電力新能源、儲能、充電樁、汽車等領域，因此在下游制造環(huán)節(jié)扮演著不可或缺的角色。
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Ignion發(fā)布標準化芯片式天線，縮短物聯(lián)網/無線設備上市時間
Ignion是物聯(lián)網、移動連接和短距離無線連接設備設計、制造商，可以供應現成可用微型天線，Ignion的芯片式天線采用虛擬天線技術，通過搭配匹配電路可調節(jié)其頻率，整個PCB可作為其發(fā)射接收面，能夠起到傳統(tǒng)大電線相同效果，降低用戶在射頻和天線上面的總投入，還可以在工作日24小時內免費得到一款天線的設計，無需依靠天線專家來解決與多頻段產品相關的設計難題，實現標準化交付。
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電氣化創(chuàng)造全新供應鏈，電池、電動馬達、逆變器組成新動力系統(tǒng)
幾年來，xEV的普及率一直很高。預計2021至2027年間，全球xEV市場的復合年增長率將達到21%，所有細分市場的復合年增長率都將加快。隨著BEV采用率的快速增長，混合動力技術也將大幅增長。事實上，不同技術的普及率取決于地區(qū)。
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國際碳化硅專利布局報告出爐，MOSFET量產公司派恩杰受關注
在幾家造車新勢力高調推出搭載碳化硅芯片模組的主驅逆變器大功率平臺電動汽車后，中國功率半導體上車進程開始進入白熱化，電車廠紛紛加快碳化硅模塊的研發(fā)及布局。
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伊頓巴斯曼AEC-Q200電感器系列產品盤點，覆蓋汽車領域各應用場景
目前的汽油動力汽車使用的是電子動力。電子系統(tǒng)在現代車輛中發(fā)揮著越來越重要的作用。 其內部的各種子系統(tǒng)存在極其不同的電源要求，并需要混合使用各種元器件來提高電源效率。由于當今電池的充電速度不足以滿足駕駛員在五分鐘或更短時間內加滿油的要求，全電動汽車仍是相對稀缺的商品, 這也未能開始滿足不斷增長的對這種轉變所需發(fā)電能力的需求。然而，電子控制裝置和電力正成為現代汽車中越來越大的一部分，即使電力本身不是運動力也是如此。無源功率元器件、發(fā)動機艙和整體乘客艙使汽車比以往任何時候都更安全、更輕和更節(jié)能。它們正在提升駕駛體驗。
