SK海力士業(yè)績(jī)有望創(chuàng)新高 員工人均將獲得51萬(wàn)獎(jiǎng)金
高通發(fā)布新驍龍W5:全球首批支持衛(wèi)星通信可穿戴平臺(tái)
美國(guó)制造 三星將為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片
SK海力士HBM4定價(jià)曝光:較HBM3E溢價(jià)最高70%
三星被曝降價(jià)搶單NVIDIA:2大優(yōu)勢(shì)
曝特斯拉與三星達(dá)成165億美元芯片制造協(xié)議
退出LCD三年后:LGD首次向三星轉(zhuǎn)讓LCD顯示專(zhuān)利
三星獲特斯拉165億美元芯片合同 馬斯克:其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑
三星簽下165億美元芯片代工大單 股價(jià)應(yīng)聲而漲
三星死磕2nm工藝:1.4nm延期商用
瑞芯微平臺(tái)三星AMSA05BV07驅(qū)動(dòng)
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