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  • 意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會在深圳舉辦

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于4月26-27日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉辦2019年STM32峰會。 歷時三載，STM32 峰會為數(shù)千名開發(fā)者持續(xù)呈現(xiàn)了前沿的技術(shù)和創(chuàng)新，成長為備受矚目的大型年度技術(shù)展會。2019年第四屆STM32峰會將聚焦3大專題：人工智能與計算，工業(yè)與安全，云技術(shù)與連接。 人工智能與計算 AI(人工智能)正在以驚人的速度影響中國市場發(fā)展。意法半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出構(gòu)建下一代智能設(shè)備所需的軟硬件解決方案，包括收集信息的硬件和處理數(shù)據(jù)的軟件庫，以及用于解釋、分析和運行AI應(yīng)用程序的微控制器。 意法半導(dǎo)體的AI互動體驗區(qū)將演示意法半導(dǎo)體如何在業(yè)界領(lǐng)先的STM32微控制器(MCU)上讓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運行變得簡單、快速、優(yōu)化。參觀者還可以探索一個人機交互系統(tǒng)原型，了解如何用觸摸屏實現(xiàn)AI手寫字符識別。 合作伙伴的認可是對意法半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和易用性的最好證明。日本公司No New Folk Studio的第一個智能鞋日志平臺Orphe Track是STM32峰會上主要的第三方原型設(shè)計之一。該智能鞋的傳感器模塊Orphe Core采用意法半導(dǎo)體的傳感器，能夠極其精確和高效地跟蹤用戶的運動。傳感器內(nèi)部的AI算法能夠梳理用戶行走和跑步生成的數(shù)據(jù)，提供有關(guān)如何提高運動效率的建議，還能記錄用戶的日常運動方式和健康狀況，并關(guān)聯(lián)到各種健身和保險服務(wù)。 意法半導(dǎo)體還將通過互聯(lián)家庭和電機控制原型設(shè)計展示其最近發(fā)布的STM32MP1微處理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高處理性能，降低功耗，開發(fā)高品質(zhì)用戶界面;展出骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)和其他原型設(shè)計等。 工業(yè)與安全 意法半導(dǎo)體將模擬智能工廠環(huán)境，展示一系列工業(yè)應(yīng)用解決方案，包括電機控制，預(yù)測性維護、穩(wěn)健而精確的工業(yè)傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點安全解決方案，以滿足和應(yīng)對工業(yè)、汽車、個人電子和物聯(lián)網(wǎng)對安全通信的要求。 強大的電機控制是實現(xiàn)工廠自動化的一個要素，意法半導(dǎo)體在該領(lǐng)域的創(chuàng)新成果為高效預(yù)測性維護奠定了基礎(chǔ)。在2019 STM32峰會上，我們將演示意法半導(dǎo)體的傳感器如何預(yù)測電機故障，并協(xié)助企業(yè)提前安排維護保養(yǎng)，預(yù)防突然停機以及巨額維修成本。 安全性是下一代工業(yè)應(yīng)用需要考慮的另一個關(guān)鍵問題。在本屆峰會上，意法半導(dǎo)體將展出安全微控制器STM32L5。該產(chǎn)品內(nèi)置一顆基于Arm TrustZone的Cortex-M33內(nèi)核，用于隔離信息存儲區(qū)，保護系統(tǒng)固件、安全啟動等。為不影響產(chǎn)品性能，安全機制采用硬件加速技術(shù)。此外，我們還將展示STSAFE安全解決方案，講解如何利用功能豐富的安全單元簡化安全節(jié)點、網(wǎng)關(guān)和云計算解決方案的開發(fā)設(shè)計。 憑借廣泛的微控制器、傳感器、功率管理、通信和安全半導(dǎo)體技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，意法半導(dǎo)體將向客戶演示如何利用意法半導(dǎo)體的技術(shù)，為產(chǎn)品安全并可靠的運行、通信和交互提供保障。 云技術(shù)與連接 意法半導(dǎo)體致力于與合作伙伴密切合作，提供云技術(shù)與連接的整體解決方​​案，以應(yīng)對中國市場的技術(shù)挑戰(zhàn)。 在硬件方面，意法半導(dǎo)體將演示在STM32WB無線SoC上運行藍牙Mesh應(yīng)用。只需幾步即可創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)并將數(shù)據(jù)上傳到網(wǎng)絡(luò)的6LoWPAN軟件包是本屆峰會的另一個亮點。意法半導(dǎo)體還將展出通過藍牙和sub-GHz網(wǎng)絡(luò)將應(yīng)用連接到云的BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)和STEVAL-FKI001V1開發(fā)板。 在本屆峰會上，意法半導(dǎo)體還將與中國重量級企業(yè)聯(lián)合展示能夠快速連接到本地云基礎(chǔ)設(shè)施的軟件解決方案，包括I-CUBE-ALIYUN(阿里云)、I-CUBE-BAIDU(百度云)和I-CUBE-GIZWITS(機智云)，這些軟件都運行在意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗的物聯(lián)網(wǎng)探索套件(B-L475E-IOT01A)上。 此外，意法半導(dǎo)體還與國內(nèi)電信運營商合作，提高通過現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施接入云計算資源的能力。中國三大電信運營商——中國電信、中國移動和中國聯(lián)通——都將出席STM32峰會，進一步擴大峰會的影響力。 不僅如此，意法半導(dǎo)體還將聚焦與創(chuàng)業(yè)公司和中小企業(yè)的成功合作，并展示一些優(yōu)秀項目，例如，內(nèi)置BlueNRG-2 SoC和MEMS的智能牙刷、有庫存跟蹤功能的聯(lián)網(wǎng)貨架等。 更多精彩活動 除現(xiàn)場演示外，2019年STM32峰會還有更多精彩紛呈的活動： ·主題演講：意法半導(dǎo)體高層將分享公司對半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的前景及眾多令人興奮的新興應(yīng)用領(lǐng)域的看法和分析。 ·技術(shù)演講：意法半導(dǎo)體及戰(zhàn)略合作伙伴將舉行40多場精心策劃的專題分論壇和量身定制的技術(shù)研討會。 ·STM32粉絲狂歡節(jié)：STM32 AI嵌入式智能魔鞋(Orphe Track)體驗區(qū);現(xiàn)場技術(shù)分享;趣味游戲，贏精美獎品。 ·免費NUCLEO開發(fā)板：峰會第2天(27日)還有免費的 NUCLEO開發(fā)板可以領(lǐng)取。

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  • 三星狠砸1158億美元，要十年內(nèi)超越臺積電？

    4月24日，三星電子宣布，將在未來10年內(nèi)(至2030年)在包括代工服務(wù)在內(nèi)的其邏輯芯片(主要指CPU、GPU等計算芯片)業(yè)務(wù)上投資133兆韓元 (約1158億美元 )，以期超越臺積電，成為全球第一大芯片代工廠，并維持對英特爾的領(lǐng)先，坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體廠商的寶座。 據(jù)介紹，該筆投資將包含73兆韓元的國內(nèi)研發(fā)，以及60兆韓元的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計將為每年平均投資11兆韓元。 韓國政府積極支持這項計劃，目標(biāo)在發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以減少國內(nèi)對存儲芯片業(yè)務(wù)的嚴重依賴，并更好地抵御中國制造商崛起所帶來的市場挑戰(zhàn)。 根據(jù)全球研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，去年非存儲芯片市場的價值為3，646億美元，是整體芯片市場的65%，也是存儲芯片市場的兩倍多。 另一方面，根據(jù)市場研究公司TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2018 年上半年全球代工市場市占率為56.1%。三星則以7.4% 排名第四。 三星加大對邏輯芯片投資主要目的，無外乎是跟臺積電在邏輯制程上競爭，強化芯片代工業(yè)務(wù)(此前三星以拿下高通多款旗艦芯片的代工)。雖然三星也有自己的Exynos系列處理器，但是主要還是應(yīng)用在自家產(chǎn)品當(dāng)中，所帶來的貢獻也相對有限。并且三星的高端旗艦手機依然是難以擺脫對高通的依賴，即使是有基于自家Exynos版本的旗艦機，但出貨主力還是基于高通的芯片平臺。 邏輯芯片的市場現(xiàn)狀，幾大巨頭競爭 邏輯芯片廠商雖然很多，但是競爭主要還是集中在邏輯芯片代工領(lǐng)域，因為大多數(shù)的邏輯芯片廠商都是無晶圓的IC設(shè)計廠商，比如高通、蘋果、華為等等，其芯片的生產(chǎn)主要還是由臺積電、三星等代工廠來完成。而在芯片代工領(lǐng)域需要的技術(shù)及資金投入更為巨大，門檻更高，因此玩家也相對有限，但是競爭卻非常的慘烈。 如果從技術(shù)領(lǐng)先性和業(yè)務(wù)規(guī)模來看，目前這個領(lǐng)域的主要玩家有臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等。 不過隨著邏輯芯片工藝制程推進的越來越困難，有不少廠商開始退出了先進制程的研發(fā)，比如去年聯(lián)電就宣布放棄12nm以下工藝的研發(fā)，格芯也放棄了7nm項目，并且今年還接連出售了兩座晶圓代工廠。而目前英特爾的10nm工藝(相當(dāng)于臺積電7nm)遲遲沒有量產(chǎn)，并且其芯片代工業(yè)務(wù)規(guī)模相對較小(主要是供自家使用)?？梢哉f，接下來的市場競爭將會集中在臺積電和三星之間。 從技術(shù)領(lǐng)先性上來，臺積電一馬當(dāng)先，去年就量產(chǎn)了7nm工藝，今年4月其5nm制程就正式進入了試產(chǎn)。相比之下，三星雖然在存儲芯片這類非邏輯芯片制造領(lǐng)域占據(jù)極大優(yōu)勢，但是在邏輯芯片代工業(yè)務(wù)上卻一直落后于臺積電。 過去，三星在存儲芯片業(yè)務(wù)上的投入一直很大。有分析師表示，三星每年在數(shù)據(jù)存儲芯片上的支出高達10萬億韓元，而數(shù)據(jù)存儲芯片也是三星的主要收入來源。 資料也顯示，早在2011年，三星存儲芯片營收規(guī)模大約為230億美元，而邏輯芯片銷售額僅100億美元，還不及存儲業(yè)務(wù)的1/2。 2012年，隨著市場對智能手機和平板電腦需求的增長，移動設(shè)備處理器需求的增加，三星開始加大對于邏輯芯片的投資。當(dāng)年6月，三星投資19億美元構(gòu)建一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)移動設(shè)備處理器。 不過最近幾年，隨著大數(shù)據(jù)的爆發(fā)，市場對于存儲芯片需求的猛增，導(dǎo)致了半導(dǎo)體廠商紛紛加大了對于存儲芯片的投入，邏輯芯片增長開始放緩。 2017年IC insights就曾預(yù)測，在主要的IC類別類別中，內(nèi)存芯片銷售預(yù)計在未來五年內(nèi)表現(xiàn)出最強勁的增長速度。IC市場區(qū)分為四大產(chǎn)品類別：模擬IC、邏輯芯片、內(nèi)存、和微處理器，其中邏輯芯片市場年均年增長僅為2.9%。   不過，即便如此，三星也仍在不斷加大對于Exynos芯片以及芯片代工業(yè)務(wù)的投入。持續(xù)性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并與高通縮小差距，同時在芯片制程技術(shù)上，也與臺積電的差距越來越小。 2017年，三星為強化芯片代工業(yè)務(wù)，把公司芯片代工業(yè)務(wù)剝離出來，成為為了一個獨立部門，足見三星對于發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)之重視。而三星在包括代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片上的發(fā)展也離不開韓國本土半導(dǎo)體人才的支持。 值得注意的是，韓國先進科技學(xué)院有三分之二名教授教的內(nèi)容與邏輯芯片有關(guān)。韓國先進科技學(xué)院電子工程部主席 Kim Joung-ho說：“這種改變不是一天兩天，也不是一年兩年發(fā)生的。” Kim Joung-ho說韓國政府和科技教育者很久以前就知道，開發(fā)邏輯芯片符合國家的長遠利益，也符合三星等企業(yè)的長遠利益。他說：“我們要在韓國開發(fā)高通、英特爾所擁有的技術(shù)。” 此外，三星為了提高移動處理器的產(chǎn)量，不斷將已有生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)檫壿嬓酒a(chǎn)線。此次三星宣布至2030年將投資133兆韓元 (1157億美元 )，加強在System LSI和Foundry業(yè)務(wù)方面的競爭力，也將進一步提升其邏輯芯片技術(shù)和產(chǎn)能。 值得注意的是，4月23日，韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產(chǎn)能，用于擴大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠，而清州市剛好是 SK 海力士半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲廠，可以強化SK海力士的8英寸晶圓廠產(chǎn)能，還可以就近產(chǎn)生群聚效應(yīng)。 與內(nèi)存龍頭三星相同，SK海力士由于近來全球內(nèi)存市場需求放緩，開始加強發(fā)展手機核心處理器、圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的市場。因此，對于邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升。 由于圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片產(chǎn)品的市場，隨應(yīng)用增加而供不應(yīng)求，使得許多當(dāng)前許多晶圓代工廠的 8 英寸廠產(chǎn)能位處于滿載的狀態(tài)。而為了應(yīng)付市場的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸廠產(chǎn)能之外，日前晶圓代工龍頭臺積電也在時隔 15 年后，在南科再開設(shè) 8 英寸晶圓廠。 幾大晶圓代工廠誰能笑到最后? 隨著主流CMOS工藝在理論，實踐和經(jīng)濟方面的限制，降低IC成本(基于每個功能或每個性能)比以往任何時候都更具挑戰(zhàn)性和挑戰(zhàn)性。 下圖列出了各公司目前使用的幾種領(lǐng)先的高級邏輯制程技術(shù)：   英特爾 ：其2018年末推出的第九代處理器，仍然是在14nm 工藝的增強版本上制造的，或者可能被認為是14nm 工藝。而其使用10nm工藝需要2019年底才能量產(chǎn)。 臺積電：臺積電去年已經(jīng)率先量產(chǎn)了7nm工藝。臺積電相信7nm產(chǎn)品將成為28nm和16nm等長壽命節(jié)點。目前，臺積電5納米工藝正在開發(fā)中，預(yù)計將于2019年上半年進入風(fēng)險生產(chǎn)階段，到2020年將開始量產(chǎn)。該工藝將使用EUV，但它不會是臺積電利用EUV技術(shù)的第一個流程。今年臺積電的將會量產(chǎn)基于EUV技術(shù)的7nm改進版本。N7 工藝僅在關(guān)鍵層(四層)上使用EUV，而N5工藝將廣泛使用EUV(最多14層)。N7 計劃于2019年第二季度投入量產(chǎn)。 三星：在2018年初，三星開始批量生產(chǎn)第二代10nm工藝，稱為10LPP(低功率 )。在2018年晚些時候，三星推出了第三代10nm工藝，稱為10LPU(低功耗終極)，提供了另一項性能提升。三星采用10nm的三重圖案光刻技術(shù)。與臺積電不同，三星認為其10納米工藝系列(包括8納米衍生產(chǎn)品)的生命周期很長。 三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險生產(chǎn)。該公司不再提供采用浸沒式光刻技術(shù)的7nm工藝，而是決定直接采用基于EUV的7nm工藝。 格芯：格芯將其22nm FD-SOI工藝視為其市場，并與其14nm FinFET技術(shù)相輔相成。該公司稱22FDX平臺的性能與FinFET非常接近，但制造成本與28nm技術(shù)相同。2018年8月，格芯宣布將停止7nm開發(fā)，因為該技術(shù)節(jié)點的生產(chǎn)成本增加，并且因為有太少的代工客戶計劃使用下一代工藝，因此對戰(zhàn)略進行了重大轉(zhuǎn)變。因此，該公司轉(zhuǎn)向其研發(fā)工作，以進一步增強其14nm和12nm FinFET工藝及其完全耗盡的SOI技術(shù)。而目前，格芯為擺脫財務(wù)困境，已經(jīng)出售了兩座晶圓代工廠。 中芯國際：在芯片大牛梁孟松加盟之后，去年2季度，中芯國際的14nm工藝就取得了重大突破。今年2月份，中芯國際對外宣布，今年上半年將會大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝，良品率達到了95%，已經(jīng)非常成熟。當(dāng)然這與臺積電、三星等廠商相比仍有很大差距。 總結(jié)來看，正如前面所提及的，目前芯片代工領(lǐng)域，臺積電是老大，三星雖然在制程工藝上緊跟，但是技術(shù)上仍有一定差距，在代工業(yè)務(wù)規(guī)模上差距更是巨大。不過，這也給了三星足夠的增長空間。此次，三星的1158億美元投資計劃，將有望幫助三星進一步縮小與臺積電的差距，甚至是在10年內(nèi)反超。

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  • AMD或成最大贏家！英特爾10nm工藝2021年前難普及

    英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了，按照官方的說法，今年年底就能見到10nm處理器現(xiàn)身。然而，最新的壞消息來了，桌面端的10nm英特爾處理器，還得再等兩年。 Tweakers曝光了一份英特爾的產(chǎn)品路線圖，預(yù)告了未來幾年的處理器平臺。我們可以看到，英特爾要擺脫14nm制程相當(dāng)困難，2020年也會有一堆采用14nm工藝的新處理器。   “好消息”是，明年第二季度，我們將能看到移動端的新處理器Tiger Lake登場，它終于采用10nm。不過，它們都是低壓產(chǎn)品，性能更高的標(biāo)壓處理器新品上，還是繼續(xù)用14nm。也就是說，想在2020年用上更新制程的英特爾平臺游戲本基本不可能。   不管英特爾怎么解釋，它在處理器工藝上落后于臺積電三星已經(jīng)是不爭的事實。競爭對手AMD也把下一代處理器的代工訂單給了臺積電，當(dāng)然采用7nm工藝的AMD處理器登場后，英特爾將會陷入相當(dāng)被動的局面之中。   有意思的是，按照臺積電的進度，2021年時，它的5nm工藝將會實現(xiàn)量產(chǎn)，首先受益的應(yīng)該是蘋果的A系列處理器。但是，AMD等其他客戶也可能會享受到這項成果。換句話說，兩年后，我們可能可以看到英特爾的10nm處理器和AMD的5nm產(chǎn)品對抗的畫面。 最近蘋果和高通和解，英特爾則黯然退出了手機基帶市場。這對英特爾的影響不算大，畢竟那不是它的主營業(yè)務(wù)。但在電腦處理器上，英特爾一直是霸主般的存在，工藝制程的進度直接影響到處理器的性能和功耗表現(xiàn)。 當(dāng)然，相對手機芯片來說，電腦處理器對制程沒有那么敏感，但英特爾的這個瓶頸一直不突破的話，產(chǎn)品競爭力會持續(xù)下降。過去AMD衰弱的時候，英特爾一家獨大，還能混著過去?，F(xiàn)在，AMD已經(jīng)成為有力的對手，英特爾就沒辦法再敷衍了事了。

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  • 印度制造開花結(jié)果了？首個自主研發(fā)微處理器問世

    早在2014年印度總理莫迪上任之初，就提出了"印度制造"計劃，顯然效仿中國，希望印度成長為制造大國，成為世界工廠。貌似，印度廣闊的土地和眾多的人口，低廉的勞動力，這些都是印度成為世界工廠的有力條件。 但是，經(jīng)過幾年的發(fā)展，印度制造并未按照其領(lǐng)導(dǎo)人的設(shè)想發(fā)展，相反，印度的制造業(yè)遠遠沒有跟上世界發(fā)展速度。 作為碼農(nóng)輸出大國的印度，在半導(dǎo)體芯片的投入扶持上也下了一番功夫，最近，印度宣布自主開發(fā)成功第一顆微處理器。 這款SPARC ISA架構(gòu)微處理器AJIT讓印度引以為豪，是有印度頂尖技術(shù)研究所之一的印度孟買研究所(IIT Bombay)開發(fā)的。 據(jù)介紹，該處理器的時鐘速度約為70-120MHz，采用180nm制程。這款A(yù)JIT處理器非常便宜，價格還不到兩美元，未來將用于驅(qū)動印度的IRNSS衛(wèi)星,印度計劃在為NAVIC或IRNSS開發(fā)的接收器中使用AAJIT。 研究人員表示，在下一次升級中，可以實現(xiàn)400-500MHz的時鐘速度。研究人員還希望他們能夠在一到兩年內(nèi)批量生產(chǎn)這種微處理器。 看起來，這款產(chǎn)品從時鐘速度和生產(chǎn)工藝上都并不先進，和動輒幾nm,時鐘速度達到數(shù)GHz的先進處理器比起來，差距還很明顯。而且，1-2年內(nèi)才能量產(chǎn)，這貌似和當(dāng)下競爭激烈的市場不太協(xié)調(diào)，要知道，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片更新速度日新月異，2年后，這款產(chǎn)品還有用物之地嗎？

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  • 外媒曝華為將向蘋果獨家出售5G芯片 華為表示：不評論

    4月9日消息，據(jù)金融界援引外媒報道，華為“開放”銷售其5G調(diào)制解調(diào)器，但僅限于蘋果。對此，華為方面表示：“不評論”。 外媒報道稱，多年來，華為一直在開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，為其大量移動設(shè)備提供動力。而且華為拒絕向競爭對手出售任何產(chǎn)品。但是目前，華為可能正在試圖改變不合作的態(tài)度。 蘋果已經(jīng)在激烈的5G競爭中落后，據(jù)稱計劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾5G基帶進度嚴重滯后，同時，蘋果正在與高通打一場曠日持久的“專利糾紛”，所以二者合作的可能性非常低。所以華為的芯片成為蘋果的重要選擇，雖然二者是競爭關(guān)系。 同時，經(jīng)過一系列針對華為的“圍追堵截”無效后，美國終于表態(tài)，不再要求盟友德國禁用華為設(shè)備。4月7日，德國《法蘭克福匯報》援引德國政府消息人士的話說，美國不再明確要求將華為排除出5G網(wǎng)絡(luò)之外。

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  • 應(yīng)對中國芯片行業(yè)興起 美國業(yè)者呼吁政府加大投入

    外媒稱，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁美國政府官員增加對芯片研究與科學(xué)教育的資金投入，同時放寬綠卡限制，以應(yīng)對中國對芯片科技的大舉投資。 據(jù)路透社4月3日報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁美國官員把未來5年對芯片研究的聯(lián)邦撥款從目前的15億美元(1美元約合6.7元人民幣)提高至50億美元，并加倍向材料科學(xué)等相關(guān)領(lǐng)域撥款。英特爾、美光和英偉達都是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的會員。 報道稱，該組織還希望政府修改相關(guān)規(guī)定，幫助業(yè)者聘請到技術(shù)工人。長期而言，這意味著增加教育投入，在2029年之前使得美國的科學(xué)與工程專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)量增加一倍。 美光CEO、現(xiàn)任該行業(yè)組織主席的桑杰伊·梅赫羅特拉表示，這兩個做法的用意在于相互作用，增加美國國家實驗室、大學(xué)與企業(yè)的研究經(jīng)費，能為剛走出校門的畢業(yè)生創(chuàng)造更多就業(yè)機會。 “它有助于人才培養(yǎng)通道……而這正是維持這個行業(yè)全球競爭力所急需的。”他表示。 報道認為，這個半導(dǎo)體行業(yè)組織希望投入資金以應(yīng)對中國的芯片行業(yè)的興起。隨著中國將大量研究經(jīng)費投入到推進這項技術(shù)以及人工智能等相關(guān)領(lǐng)域，中國芯片業(yè)正蓬勃發(fā)展。 聲明：轉(zhuǎn)載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標(biāo)注錯誤或侵犯了您的合法權(quán)益，請作者持權(quán)屬證明與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將及時更正、刪除，謝謝。

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  • 京東方2018年凈利潤腰斬，其OLED能力挽狂瀾嗎？

    3月25日晚，京東方(000725.SZ)發(fā)布2018年年報顯示，2018年京東方實現(xiàn)營業(yè)收入約971億元，同比微增3.53%;歸屬于母公司凈利潤約34.4億元，同比下降54.61%。 京東方解釋稱，半導(dǎo)體顯示行業(yè)自去年下半年進入調(diào)整期，智能手機顯示屏、平板電腦顯示屏、筆記本電腦顯示屏、顯示器顯示屏、電視顯示屏等五大主流市場需求不振導(dǎo)致全尺寸產(chǎn)品，特別是電視顯示屏價格出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，柔性AMOLED市場擴張未達預(yù)期、產(chǎn)能快速釋放讓市場競爭更加激烈。 群智咨詢的總經(jīng)理李亞琴則向第一財經(jīng)記者表示，2018年對全球顯示面板產(chǎn)業(yè)是過去5年來最艱難的一年，大尺寸面板均價下跌幅度超過20%，部分產(chǎn)品均價刷新歷史新低，柔性O(shè)LED增長不達預(yù)期，面板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值和利潤雙雙下滑。面板廠商均在尋求增長和轉(zhuǎn)型機會，京東方在創(chuàng)新應(yīng)用上積極投入，并探索多元化商業(yè)模式的落地。 面對挑戰(zhàn)，2018年京東方加快向物聯(lián)網(wǎng)公司轉(zhuǎn)型，思考“三個再平衡”的戰(zhàn)略：即實現(xiàn)重資產(chǎn)與輕資產(chǎn)業(yè)務(wù)再平衡;在第四次產(chǎn)業(yè)革命背景下，實現(xiàn)市場機會與能力建設(shè)再平衡;在全球政治經(jīng)濟新格局背景下，實現(xiàn)貿(mào)易再平衡。 同時，京東方將端口器件、智慧物聯(lián)、智慧醫(yī)工三大事業(yè)板塊細分為七大事業(yè)群，即顯示與傳感器件事業(yè)群、傳感器及應(yīng)用解決方案事業(yè)群、智造服務(wù)事業(yè)群、IoT解決方案事業(yè)群、數(shù)字藝術(shù)事業(yè)群、移動健康事業(yè)群、健康服務(wù)事業(yè)群，以更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下細分應(yīng)用市場的需求。 在嚴峻的行業(yè)環(huán)境下，京東方稱其2018年在智能手機 、平板電腦、筆記本電腦、顯示器和電視五大顯示屏市場的出貨量占有率居全球首位。合肥10.5代液晶面板生產(chǎn)線、成都6代柔性AMOLED面板生產(chǎn)線的產(chǎn)能和良品率快速提升，重慶、綿陽的6代柔性AMOLED線正在建設(shè)中，還將在福州投資第四條6代柔性AMOLED線。 穩(wěn)固顯示面板行業(yè)地位的同時，京東方在創(chuàng)新應(yīng)用市場的拓展的情況包括：數(shù)字藝術(shù)事業(yè)群全年新增用戶12.3萬;商業(yè)顯示營收同比增長約一倍;智慧零售電子標(biāo)簽業(yè)務(wù)全球市占率超50%;智能睡眠儀等產(chǎn)品上市;合肥京東方醫(yī)院投入使用。 從業(yè)務(wù)收入構(gòu)成看，新興業(yè)務(wù)的收入增幅明顯快于顯示面板業(yè)務(wù)。其中，端口器件板塊去年收入866.9億元，占比89.27%，同比增長僅1.81%;智慧物聯(lián)板塊去年收入175億元，占比18%，同比增長12%;智慧醫(yī)工板塊去年收入11.5億元，占比1.19%，同比增長12.5%。 從區(qū)域看，歐美的收入增幅明顯快于中國市場。其中，中國大陸去年收入429億元，占比44.22%，同比下降2.57%;亞洲其他地區(qū)去年收入442.6億元，占比45.6%，同比下跌0.01%;歐洲去年收入34.9億元，占比3.6%，同比增長59.6%;美洲去年收入63.5億元，占比6.5%，同比增長98.7%。 今年，京東方的業(yè)績?nèi)匀怀袎骸Ｒ驗閺?018年第一至第四季看，隨著新產(chǎn)線的投產(chǎn)和產(chǎn)能爬坡，京東方的營收去年逐季增加，但是隨著面板市場供過于求、價格下滑，使京東方的凈利潤去年逐季減少，去年第四季其歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤還出現(xiàn)了虧損。 進入2019年以來，可折疊屏手機帶來的柔性O(shè)LED熱潮、超高清視頻產(chǎn)業(yè)新政等，帶來了新的機會。 在年報中，京東方表示，物聯(lián)網(wǎng)正處于產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵布局期，預(yù)計2030年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達14.2萬億美元。2019年，京東方將進一步夯實基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，全面優(yōu)化升級智慧端口產(chǎn)品，同時大力拓展物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和專業(yè)服務(wù)業(yè)務(wù)，不斷提升抗風(fēng)險能力和盈利能力。 其中，顯示與傳感器件事業(yè)群2019年將加快柔性面板應(yīng)用;同時推廣8K面板、普及4K面板、替代2K面板、用好5G通信，構(gòu)建共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傳感器及解決方案事業(yè)群，將深耕醫(yī)療和家居領(lǐng)域。IoT解決方案事業(yè)群將全面發(fā)展商務(wù)辦公、智慧教育、數(shù)字醫(yī)院、智慧能源、智慧交通和智慧家居，深耕智慧零售和智慧金融領(lǐng)域。健康服務(wù)事業(yè)群在運營合肥京東方醫(yī)院同時，推進成都、北京等健康產(chǎn)業(yè)基地項目。 為了平伏顯示面板行業(yè)的周期性波動，京東方正大力發(fā)展健康醫(yī)療等新興業(yè)務(wù)。3月25日晚，京東方發(fā)布公告透露，將投資136億元建設(shè)北京京東方生命科技產(chǎn)業(yè)基地一期項目。其中智慧醫(yī)工核心能力中心項目投資83億元，數(shù)字醫(yī)院項目投資53億元，計劃2022年投入運營。 京東方表示，發(fā)展智慧醫(yī)工事業(yè)是公司推進服務(wù)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵布局，這次投資以建設(shè)京東方數(shù)字醫(yī)院事業(yè)全國醫(yī)療中心為目標(biāo)，并助力移動健康、數(shù)字人體、再生醫(yī)學(xué)等業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。 奧維云網(wǎng)(AVC)副總裁董敏向第一財經(jīng)記者分析說，作為全球顯示產(chǎn)業(yè)的出貨大廠，京東方在面板行業(yè)的下滑周期，自然受到的沖擊也較大，凈利潤跌去五成不難理解。對于未來兩三年，主營的面板產(chǎn)業(yè)將進入超大型尺寸和小型柔性產(chǎn)能的密集爆發(fā)期，如何能夠更快地找到差異化應(yīng)用場景，更優(yōu)地分配全產(chǎn)業(yè)鏈價值，更好地實現(xiàn)從器件向服務(wù)的轉(zhuǎn)型，對京東方來講，將尤為重要。

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  • 高盛看好中國科創(chuàng)板：若成熟，潛在市值料達2萬億美元

    高盛表示，中國科創(chuàng)板一旦發(fā)展到成熟階段，潛在市值可能高達2萬億美元(以今日的貨幣計算)。 高盛分析師劉勁津團隊在26日發(fā)布的最新研報中表示，上述2萬億美元的數(shù)字來自于160家未上市的科技獨角獸企業(yè)的半數(shù)(3500億美元)，合格的紅籌股、ADR或H股潛在的次級上市(550億美元)，和高盛由上而下對“新中國”板塊的預(yù)估、及參考美國及韓國科技板相較主板的市值比率，總估值估計達2萬億美元。 按照劉勁津團隊的說法，根據(jù)歷史經(jīng)驗，首批IPO股票在新板上市的三個月平均漲幅高達83%。以估值來說，創(chuàng)業(yè)板及中小板的股票，與科創(chuàng)板的潛在上市標(biāo)的料最具可比性。此外，預(yù)計科創(chuàng)板沖擊市場流動性的風(fēng)險比較低。 中信證券秦培景團隊昨日表示，從供給來看，結(jié)合現(xiàn)有科創(chuàng)板受理企業(yè)數(shù)量、市場預(yù)期以及創(chuàng)業(yè)板首批的情況，預(yù)計首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)約30家，總市值規(guī)模在1780億左右，日成交額在180億元級別，平均每家上市公司日成交額6億，相當(dāng)于當(dāng)前A股的10%分位。 上述中信團隊還稱，從需求來看，僅上交所50-100萬元賬戶的持股總市值就高達6545億元，按照5%的科創(chuàng)板持倉即可達到總流通市值水平。不平衡的供需關(guān)系下，預(yù)計科創(chuàng)板新股上市首日會被炒作沖高。 按照秦培景團隊的預(yù)測，科創(chuàng)板參與者結(jié)構(gòu)將與當(dāng)前的A股明顯不同：科創(chuàng)板新股上市后可賣出方以機構(gòu)投資者為主，占新發(fā)股本的60%~80%;而在原先核準(zhǔn)制下，機構(gòu)在熱門股上的獲配比例僅占5.5%左右，散戶占絕對主導(dǎo)。 此外，他們還認為，科創(chuàng)板新股上市后可賣出方之間的博弈會比原先核準(zhǔn)制下的次新股更加激烈，最優(yōu)策略從“開板即賣”變成“盡早鎖定收益”，以至于科創(chuàng)板次新股持續(xù)被爆炒的可能性遠低于原先的創(chuàng)業(yè)板。 另外，秦培景團隊還提示了下跌風(fēng)險，因科創(chuàng)板次新股均是融券標(biāo)的，且由于戰(zhàn)略投資者在限售期內(nèi)就可以將股份出借給證金公司，賣空券源要比原先A股市場更為充足;頂配情況下，潛在融券賣空數(shù)量可以達到總流通股本的43%，大幅增加了新股炒作資金的潛在風(fēng)險(尤其在前5個交易日)。

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  • 固瑞克攜領(lǐng)先自動化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

    中國上海（2019年3月21日）——全球流體處理設(shè)備領(lǐng)先制造商固瑞克公司（Graco，紐交所：GGG）攜領(lǐng)先的自動化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China) ，為中國電子制造行業(yè)客戶全面展示固瑞克在自動化精密涂膠領(lǐng)域特別是熱界面材料和噴射點膠應(yīng)用方面的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品。 作為中國領(lǐng)先的電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈展覽會，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展匯聚國內(nèi)外設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，是向電子制造行業(yè)發(fā)布、宣傳智慧制造概念相關(guān)及解決方案的一大活動平臺。展會期間，有數(shù)百家全球知名電子生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)和各界朋友集聚一堂，固瑞克也將趁此機會展出旗下與汽車電子、5G通訊及消費類電子等熱點領(lǐng)域相關(guān)的一站式解決方案。 當(dāng)前市場發(fā)展迅速，而“小型化”始終是電子制造業(yè)界的熱門詞匯。各類電子產(chǎn)品新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷募沙潭群徒M裝密度需求持續(xù)上升，客戶對設(shè)備操控的質(zhì)量和精密要求也不斷提高，這意味著點膠注膠的技術(shù)水平也要快速增強。一方面生產(chǎn)者需要對點膠注膠控制系統(tǒng)進行優(yōu)化，使其更趨智能和舒暢，另一方面也需要設(shè)備供應(yīng)商加快提升點膠注膠精度、生產(chǎn)速度和可靠性，以更加經(jīng)濟節(jié)能的方式獲得最佳涂膠效果。 固瑞克作為涂膠領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，始終關(guān)注市場變化，并針對導(dǎo)熱材料的各類實際應(yīng)用訴求，在全球投入大量人力和物力，從而不斷研發(fā)出高精度、高耐磨的專用設(shè)備。同時公司也通過對不同的材料所做的大量測試，積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗，因此也利用本次展會契機，為客戶帶來固瑞克全球領(lǐng)先并適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域的精密點膠設(shè)備和2019年亞太區(qū)新品方案。 創(chuàng)新的一站式自動精密涂膠解決方案 典型的自動化涂膠“解決方案”常需要將多家供應(yīng)商的不同產(chǎn)品拼湊到一起，而這往往會導(dǎo)致工時延誤、企業(yè)經(jīng)濟受損。作為流體處理專家，固瑞克憑借出色設(shè)計、集成性和高品質(zhì)元件，能夠針對五花八門的材料實現(xiàn)高精度的自動化流體分配，特別應(yīng)對導(dǎo)熱界面材料，提供包括自動化平臺、供料系統(tǒng)，分配閥在內(nèi)的專業(yè)化一站式導(dǎo)熱解決方案，幫助簡化材料自動點膠過程。 其中，固瑞克UniXact C自動精密點膠平臺是一款點對點精密流體配料系統(tǒng), 具有可靠、易用和精準(zhǔn)的操作特點，適用于苛刻的應(yīng)用需求。它完全采用固瑞克產(chǎn)品，配有直角坐標(biāo)型機器人實現(xiàn)XYZ型運動，兼容固瑞克專用軟件，可搭載各類不同特點和應(yīng)用的分配閥，如適合處理單組份中高粘度的磨蝕性材料的新型螺桿（PC）泵。固瑞克這款新型螺桿 (PC) 泵專為延長泵的使用壽命和減少維護而設(shè)計，具有使用壽命更長，維護更加方便快捷的特點。 此次固瑞克還將著重展出一款有出色適用性的桌面式自動精密涂膠平臺——固瑞克UniXact B自動噴射點膠平臺，它具有精確產(chǎn)品組裝所需的出色工藝性能和能力，可搭配高性能非接觸式噴射閥，高精度相機，整合性頂端和部件探測臺等部件，整體結(jié)構(gòu)緊湊，卻又包含可重復(fù)和高質(zhì)量噴射所需的所有先進過程控制元素，也可搭載固瑞克先進的DispensePro™ 軟件，實現(xiàn)精準(zhǔn)噴射，自動清潔噴嘴，自動校對像素，操作便捷可靠。 可與UniXact B搭配的Advanjet非接觸式噴射閥也是固瑞克此次面向亞太市場正式推出的一款新品。Advanjet能輕松應(yīng)對多種流體和應(yīng)用需求，兼有出色的實用性和經(jīng)濟性，易于清潔維護，能夠有效減少停機時間，具有工作速度快、維護成本低及可重復(fù)性高的顯著優(yōu)勢，很適用于小量高速涂膠應(yīng)用的非接觸式噴射涂膠機，主要針對電子行業(yè)UV 固化涂料、粘合劑和底部填充膠的高速點膠應(yīng)用，廣泛使用于太陽能、印刷電路板、手機和其他電子設(shè)備領(lǐng)域。 而固瑞克 Electric Fixed Ratio (EFR)則是一款先進的電動定量配比打膠系統(tǒng)，配備電動馬達和機械連接 Z 泵，集計量，混合，和涂膠于一體，適用于處理雙組分密封膠和粘合劑等材料，并可為墊圈、微珠、吐膠和灌注應(yīng)用提供精密加注功能。精準(zhǔn)、通用、易用操作是EFR的主要特點。 如欲了解更多關(guān)于固瑞克自動化流體處理技術(shù)的詳細信息，敬請于即日至3月22日期間，前往上海新國際博覽中心W1展館 1212號展位參觀，您可在現(xiàn)場與固瑞克專業(yè)技術(shù)人員近距離交流。歡迎屆時訪問！ 關(guān)于固瑞克 固瑞克有限公司為工業(yè)及商用領(lǐng)域提供流體及涂料處理技術(shù)及專業(yè)經(jīng)驗。公司設(shè)計、制造并銷售其系統(tǒng)設(shè)備并廣泛應(yīng)用于傳輸、測量、控制、分配及噴涂流體及粉末材料。固瑞克公司在其專業(yè)領(lǐng)域是一家行業(yè)知名的領(lǐng)導(dǎo)者，總部位于明尼蘇達州明尼阿波利斯市，服務(wù)于全球建筑業(yè)、制造業(yè)、加工業(yè)和維修行業(yè)等眾多客戶。登陸我們的網(wǎng)站https://www.graco.com/cn/zh.html 或我們的微信“固瑞克Graco”(微信號 gracochina)  了解更多信息。

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  • 啟迪創(chuàng)新，智向未來，2019慕尼黑上海電子展今日隆重開幕

    3月20日，2019慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為亞洲重要電子展覽之一，慕尼黑上海電子展(electronica China)涵蓋了半導(dǎo)體、傳感器技術(shù)、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關(guān)及連接器技術(shù)等，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。聯(lián)合同期舉行的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)，總規(guī)模達到90,000平方米。來自世界各地的1,500多家電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)全面展示了電子技術(shù)在各個應(yīng)用領(lǐng)域的重要突破，共同見證電子行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)碩果。 六大行業(yè)關(guān)鍵詞，解讀電子行業(yè)新趨勢 2019年慕尼黑上海電子展發(fā)布了未來汽車、智慧工廠、+AI、IoT+、新品基地與中國力量六大行業(yè)關(guān)鍵詞。通過創(chuàng)新的角度來呈現(xiàn)電子產(chǎn)品先進技術(shù)，全新詮釋了電子應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢 。 聚焦智能制造，盡覽未來工業(yè)電子 數(shù)字化工業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技變革的制高點，制造企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)等各個環(huán)節(jié)將逐漸迎來變革。慕尼黑上海電子展特別打造的智慧工廠科技園+2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會，全面呈現(xiàn)智能制造技術(shù)亮點，云集意法半導(dǎo)體、美國高通、博通、Analog Devices、博世、艾邁斯半導(dǎo)體、賽普拉斯、倍加福、霍尼韋爾、巴魯夫、易福門等知名企業(yè)。 汽車技術(shù)日，探索未來汽車無限可能 慕尼黑上海電子展傾情打造“未來汽車”的概念，推出了2019第三屆“汽車技術(shù)日(Automotive Day)高峰論壇暨展覽會”， 活動由3月18日-19日在上海浦東喜來登由由大酒店舉辦的高端論壇，以及3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的“未來汽車科技園(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展區(qū)與同期汽車會議兩大活動組成， 探索“未來汽車”無限可能性。 大牌云集, 展會規(guī)模再創(chuàng)佳績 技術(shù)變革引領(lǐng)著電子元器件的研發(fā)創(chuàng)新和更新?lián)Q代。只有不斷滿足生產(chǎn)、生活需求，電子行業(yè)才能突飛猛進，才能有更大的發(fā)展空間。無論展館面積還是參展企業(yè)數(shù)量，2019年慕尼黑上海電子展都刷新了以往的紀(jì)錄。眾多國際電子行業(yè)知名企業(yè)，如意法半導(dǎo)體、博世、東芝、霍尼韋爾、TDK、TE等悉數(shù)亮相。 同期高峰論壇，共話電子行業(yè)發(fā)展 除了“汽車技術(shù)日”外，2019慕尼黑上海電子展期間還舉辦多場極具前瞻性的同期活動，例如中國國際汽車電子創(chuàng)新技術(shù)大會、國際電動車創(chuàng)新發(fā)展論壇、國際電力電子創(chuàng)新論壇、國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、國際醫(yī)療電子創(chuàng)新論壇、國際連接器創(chuàng)新論壇以及2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會。論壇邀請了知名行業(yè)專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀供應(yīng)商和技術(shù)服務(wù)商代表，就汽車電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、智能電網(wǎng)、5G、智能制造等行業(yè)熱點話題進行積極探討，分享各自觀點，展望行業(yè)發(fā)展趨勢。

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  • 以色列向中國出口26億美元芯片：增長80%

    2018年中國進口的集成電路芯片超過4175億個，價值3120億美元，這也是近年來芯片進口首次超過3000億美元。中國進口的芯片都來自哪里?美國半導(dǎo)體公司顯然是最多的，但直接從美國進口的芯片并不多，因為美國半導(dǎo)體公司是全球生產(chǎn)、全球封裝。路透社報道稱，以色列去年芯片出口總計39億美元，其中26億美元是出口到中國的，同比增長了80%，而這部分芯片出口中英特爾公司就占了80%。   路透社報道稱，中國是以色列第二大商品出口市場，去年已超過了英國，僅次于美國，去年對華出口超過47億美元，增長了50%，不過與對美出口109億美元相比還有很大差距。 在芯片出口方面，以色列對美國出口只有8.6億美元，下降了20%，但是對中國出口增長了80%，達到了26億美元，而該國去年芯片出口總價值約為39億美元。 以色列的芯片出口為何如此強大?答案是這主要歸功于英特爾，英特爾公司在以色列已經(jīng)投資了40多年了，除了海法的研究中心(Core架構(gòu)就源于這里)，更主要的還是水牛城Kiryat Gat的多座晶圓廠，2008年新建了第二工廠Fab 28，制程工藝一路從45nm升級到了22nm、14nm，目前正在投資的是50億美元的10nm晶圓廠，此前還有60億美元的投資升級計劃，兩大項目加起來總投資高達110億美元。 除了英特爾之外，以色列在半導(dǎo)體領(lǐng)域依然不可小覷，英特爾153億美元收購的Mobileye公司也是以色列的，這家公司是全球知名的自動駕駛芯片、傳感器開發(fā)商，而NVIDIA前不久宣布69億美元收購的Mellanox公司也是以色列的，他們主要做高性能服務(wù)器芯片，包括網(wǎng)絡(luò)處理器、高速互聯(lián)技術(shù)等。 此外，以色列還有一家專業(yè)的晶圓代工廠TowerJazz高塔半導(dǎo)體，在全球晶圓代工市場排名第六，市場份額2.1%，在特種半導(dǎo)體工藝上很有名。

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  • 華為芯片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985

    華為在幾年前下定決心投入半導(dǎo)體芯片研發(fā)后，每年都要花費巨量資金來進行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結(jié)果，目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個領(lǐng)域。除了自家手機采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。 去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內(nèi)，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機市場站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機品牌正面交鋒。 此前，余承東親自承認，華為智能手機業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，兩年內(nèi)就可能超越三星成為全球智能手機第一品牌。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會提升到60%。 另外值得一提的是，華為今年將會大幅增加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有可能會超越蘋果、高通成為臺積電最大的7nm客戶。 華為這一行為可能意味著，華為有意減少對其他廠商芯片的采購，比如聯(lián)發(fā)科、高通等，其中聯(lián)發(fā)科必然是首當(dāng)其沖。同時，增加麒麟芯片的投產(chǎn)也可能幫助華為低端智能手機加速導(dǎo)入海思麒麟平臺。 此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大優(yōu)化。

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  • 德州儀器：智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實現(xiàn)突破

    2019年3月19日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器，擴展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產(chǎn)品組合。該器件效率提高75%，功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍，可實現(xiàn)高效率和超低噪聲之間的最佳平衡，同時縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨特的開關(guān)電容架構(gòu)，可消除分立元件，包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器，用于電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和樓宇自動化中電子計量等應(yīng)用的防篡改設(shè)計。如需了解更多信息、樣品，敬請訪問www.ti.com/TPS7A78-pr。   德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應(yīng)用電力電子大會（APEC）第511號展位上展示TPS7A78線性穩(wěn)壓器。閱讀 關(guān)于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，了解新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設(shè)計。 作為一款非隔離式線性穩(wěn)壓器，TPS7A78可通過更小、更少的元件從AC到DC提供高達0.5 W的功率。這種智能設(shè)計通過有源電橋、開關(guān)電容和集成低壓差穩(wěn)壓器（LDO）優(yōu)化了穩(wěn)壓。與采用齊納二極管的傳統(tǒng)電容器-壓降解決方案中的線性穩(wěn)壓器相比，這種設(shè)計可實現(xiàn)更高的效率和更小的電容器尺寸。了解更多信息，請觀看視頻“什么是智能AC/DC線性穩(wěn)壓器？” TPS7A78的主要特性和優(yōu)點 ·   低待機功率：獨特的動態(tài)有源橋式鉗位可對輸入電壓進行預(yù)調(diào)壓，以實現(xiàn)最佳性能，從而將待機功耗降至10 mW。與傳統(tǒng)的電容器-壓降解決方案相比，功耗可降低75% ·   更高的功率密度：開關(guān)電容架構(gòu)可消除多達26個分立元件，包括橋式整流器。與傳統(tǒng)的電容器-降解決方案相比，這種架構(gòu)可將電容器尺寸減小25% ·   防篡改設(shè)計：TPS7A78無昂貴的磁屏蔽，因此符合電子計量等應(yīng)用所要求的國際電工委員會（IEC）61000-4-8標(biāo)準(zhǔn)。要了解電源設(shè)計人員如何使用TPS7A78幫助滿足系統(tǒng)電磁兼容性要求，請閱讀短文“如何實現(xiàn)簡單的非磁性AC/DC電源。” 供貨與封裝 TPS7A78 其采用14引腳、5 mm×6.5 mm薄型封裝（TSSOP），可通過德州儀器商店和授權(quán)分銷商購買。 了解更多關(guān)于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·  獲取有關(guān)德州儀器線性穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·  下載電源管理參考設(shè)計。 ·  在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn/ . 商標(biāo) TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。  

    半導(dǎo)體 ac/dc線性穩(wěn)壓器

  • 準(zhǔn)備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎？

    5G革命即將來臨。無論是以無縫增強和虛擬現(xiàn)實體驗形式提供更快，更豐富的內(nèi)容還是實現(xiàn)真正自動駕駛汽車的技術(shù)，它都有望激發(fā)一系列創(chuàng)新和新服務(wù)。 在電信行業(yè)的快速發(fā)展的驅(qū)使下，產(chǎn)生了對更高帶寬和更快數(shù)據(jù)速率的巨大需求，需要進行嚴格的網(wǎng)絡(luò)升級。通過交換機和路由器的復(fù)雜互連將信息從終端用戶傳輸?shù)街醒牒诵木W(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)骨干網(wǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，從10 Mbps到現(xiàn)在的400千兆以太網(wǎng)速度，以及未來大于1 太比特的以太網(wǎng)。 每個5G和400Gbps節(jié)點的核心是一個稱為網(wǎng)絡(luò)同步器的半導(dǎo)體定時集成電路（IC）。該同步器可確保采樣信息的準(zhǔn)確性，從而減少誤碼和鏈路損傷。 有助于在這些網(wǎng)絡(luò)同步器的輸出時鐘上實現(xiàn)超低抖動（噪聲）的突破性技術(shù)稱為體聲波（BAW）諧振器。  用于計時的TI BAW諧振器技術(shù) 了解TI的體聲波時鐘技術(shù)如何降低振動并簡化下一代通信系統(tǒng)中的設(shè)計。 圖1顯示了分組交換電信網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)，其中包括5G無線基礎(chǔ)設(shè)施和400-Gbps交換機以及在網(wǎng)絡(luò)邊緣及其核心之間傳輸數(shù)據(jù)的路由器。  圖1：分組交換電信網(wǎng)絡(luò) BAW諧振器是一種高品質(zhì)因數(shù)（高Q值）諧振器，它取代了網(wǎng)絡(luò)同步器IC中常見的傳統(tǒng)電感器 - 電容器振蕩器。它是一種類似于石英晶體的薄膜諧振器，夾在金屬薄膜和其他層之間，以限制機械能。結(jié)果實現(xiàn)了無比強大性能的高-Q，超低噪聲諧振器。 為什么這種性能對5G和400-Gbps網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要？ 400-Gbps收發(fā)器使用四級脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）方案來傳輸數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的非歸零調(diào)制方案相比，該數(shù)據(jù)調(diào)制方案在相同帶寬上實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率。像光互聯(lián)網(wǎng)論壇通用電氣接口和電氣和電子工程師協(xié)會802.3bs這樣的400-Gbps標(biāo)準(zhǔn)對PAM-4發(fā)射機具有非常嚴格的發(fā)射振動需求，僅將整個發(fā)射機抖動的一小部分分配給網(wǎng)絡(luò)同步器生成 參考時鐘。 采用56G PAM-4串行器/解串器（SerDes）解決方案的交換機應(yīng)用專用IC供應(yīng)商要求在12 kHz至20 MHz頻段內(nèi)最大集成參考時鐘抖動為150 fs均方根（RMS）。采用TI BAW諧振器技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘，例如LMK05318，通常具有小于60 fs（156.25-MHz載波）的集成RMS抖動（12 kHz至20 MHz），如圖2所示。這種性能水平可以幫助設(shè)計人員為他們的系統(tǒng)提供面對未來的保障。  圖2：來自LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時鐘的156.25 MHz輸出時鐘 現(xiàn)在，關(guān)于5G應(yīng)用中的無線電，5G新無線電標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低于6 GHz的新頻帶，并擴展到毫米波頻率。雖然低于6 GHz是現(xiàn)有長期演進（LTE） - 高級功能的進步，但真正的挑戰(zhàn)在于毫米波設(shè)計，其中更多連續(xù)帶寬可用于傳輸大量數(shù)據(jù)。參考時鐘損傷（例如相位噪聲）可能導(dǎo)致調(diào)制信號失真，這在毫米波設(shè)計的較高頻率和較寬帶寬特性中成為問題。 信號質(zhì)量的特征在于系統(tǒng)的誤差矢量幅度，參考時鐘的相位噪聲對它起主要影響。由于更加密集的調(diào)制方案計劃用于5G（目前從256個正交幅度調(diào)制 [QAM] ，未來高達1, 024個QAM），對誤差矢量幅度的要求變得越來越嚴格。因此，來自網(wǎng)絡(luò)同步器的低噪聲參考時鐘對于確保最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。 其他資源 ·  在博客“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”中了解有關(guān)TI BAW諧振器技術(shù)的更多信息。 ·  閱讀白皮書“TI BAW技術(shù)可為高速網(wǎng)絡(luò)提供超低抖動時鐘”。 ·  下載應(yīng)用筆記“使用LMK05318為高速56G PAM-4串行鏈路提供時鐘”。 ·  在白皮書中探索5G之路“為5G世界做準(zhǔn)備：使能技術(shù)和硬件要求概述”。  

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  • Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢

    Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。 3 月 19 日，Brewer Science 將在 CSTIC 大會有三場演講。Brewer Science業(yè)務(wù)發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 博士將于上午 8:30 在封裝和組裝研討會第三場會議上致開幕詞。下午，Brewer Science半導(dǎo)體技術(shù)執(zhí)行總監(jiān) Dan Sullivan 博士和高級科學(xué)家 Zhimin Zhu 博士將一同于下午 3:40 舉行的光刻與圖形化研討會第六場會議：材料/工裝進行演講。 3 月 20 日 SEMICON China 展覽會開幕時，歡迎參會者訪問Brewer Science的 2608 號展位，并有機會與 Brewer Science 的專家們一起探討晶圓級封裝的發(fā)展趨勢。此外，BrewerScience的長期行業(yè)合作伙伴 Nissan Chemical 也將在 2531 號展位安排了專家討論前端光刻材料。 技術(shù)趨勢 一些關(guān)鍵趨勢正在推動中國的技術(shù)發(fā)展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。據(jù)預(yù)測，人工智能在中國娛樂和教育領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，這將有助于在中國地區(qū)重塑這些行業(yè)。在各個驅(qū)動因素中名列前茅的還包括智能手機和即將興起的 5G 技術(shù)。中國頂級智能手機制造商預(yù)計未來一年將推出基于 5G 的手機，以實現(xiàn)技術(shù)升級。與之相呼應(yīng)的是，全球領(lǐng)先的移動運營商也在著力加強對新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)和測試的力度。 后端趨勢 中國的外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商 (OSAT) 正轉(zhuǎn)向提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)，并使該技術(shù)成為其先進封裝工藝的一部分，這一趨勢繼續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢。過去一年中，Brewer Science 又在其業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝解決方案系列中新增了一些關(guān)鍵產(chǎn)品和服務(wù)。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同創(chuàng)造了 Brewer Science 首個完整、雙層的臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)。BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料專門用于重分布層 (RDL)——首款扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，Brewer Science 預(yù)計更多中國公司將會在不久的將來開始探索此工藝。 前端趨勢 中國在技術(shù)節(jié)點的布局在穩(wěn)步推進，同時也在謀求推進其在創(chuàng)新驅(qū)動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時，中國正受益于在光刻工藝中采用傳統(tǒng)材料，例如底部抗反射涂層 (BARC) 和老式的多層系統(tǒng)。Brewer Science 在這些領(lǐng)域擁有成熟的產(chǎn)品和服務(wù)，結(jié)合其在新一代先進光刻工藝方面的研發(fā)投入，創(chuàng)造了大量中國可以從中吸取經(jīng)驗的工具庫，有助于中國繼續(xù)朝著其前端技術(shù)目標(biāo)邁進。

    半導(dǎo)體 晶圓級封裝 人工智能 半導(dǎo)體

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