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  • SENSORCHINA：傳感器盛宴重磅來(lái)襲

    自2012年開(kāi)始，我國(guó)的傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到飛快發(fā)展階段，目前中國(guó)已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，并且呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)。2019年我國(guó)的傳感器市場(chǎng)規(guī)模已突破2000億元，相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2021年將達(dá)近3000億元。 2020十年開(kāi)局之年，疫情侵襲、零件漲價(jià)、資金鏈緊缺讓不少傳感器企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，9月23日至25日，亞洲傳感器盛會(huì)SENSORCHINA風(fēng)雨不改，在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心成功舉辦。作為見(jiàn)證中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)迸發(fā)新機(jī)、凝聚傳感器核心力量與提供交流對(duì)接機(jī)會(huì)的專(zhuān)業(yè)展會(huì)平臺(tái)，SENSORCHINA帶著它的超強(qiáng)實(shí)力傳感器企業(yè)重磅來(lái)襲。 今年SENSORCHINA以“我們制造聯(lián)接”為主題，致力于聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈上下游、聯(lián)接技術(shù)與資本、聯(lián)接供需雙方，聯(lián)接智慧未來(lái)。15+論壇、350+展商、15000+觀眾匯聚于此，見(jiàn)證傳感器盛會(huì)的再次騰飛，匯聚不少技術(shù)超群的傳感器企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，互相交流，給大家呈現(xiàn)了一場(chǎng)技術(shù)、商業(yè)和思想的傳感器盛宴。 一、巨頭強(qiáng)勢(shì)助攻，傳感器應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新 在本次SENSORCHINA的展會(huì)，不僅匯聚了芯片設(shè)計(jì)、各類(lèi)型傳感器、工業(yè)等低調(diào)的傳感器企業(yè)，攜黑科技產(chǎn)品與技術(shù)吸粉無(wú)數(shù)，更有傳感器行業(yè)的精英人士緊密交流達(dá)成合作意識(shí)，引爆了智能家居、智能工業(yè)、智能醫(yī)療、智能交通、智能安防多個(gè)領(lǐng)域，用豐富的展品繽紛為觀眾所呈現(xiàn)多場(chǎng)景多品類(lèi)的傳感器產(chǎn)品解決方案，在無(wú)形中助推了中國(guó)傳感器企業(yè)打造科研創(chuàng)新的綜合硬實(shí)力。 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，慧聰電子網(wǎng)有幸采訪到了來(lái)自傳感器以及芯片等領(lǐng)域的企業(yè)，其中包括了 無(wú)錫芯感智半導(dǎo)體有限公司、蘇州納芯微電子股份有限公司、微傳智能科技(常州)有限公司、艾知傳感器(上海)有限公司4家代表企業(yè)的高層精英，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與我們的記者共話產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，直擊傳感新世界，接下來(lái)，讓我們聚焦這次展會(huì)傳感器廠商們的發(fā)展愿景與想法。 二、無(wú)錫芯感智:穩(wěn)步增長(zhǎng),借時(shí)借勢(shì)全力突破 無(wú)錫芯感智半導(dǎo)體有限公司 得益于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求增大，我國(guó)已涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀、潛力巨頭的MEMS傳感器廠商。比如成立于2010年的無(wú)錫芯感智，作為國(guó)際知名的MEMS傳感器研發(fā)與生產(chǎn)的“標(biāo)桿”企業(yè)，對(duì)標(biāo)以霍尼韋爾為代表的國(guó)際廠商，產(chǎn)品涉及醫(yī)療、汽車(chē)、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。 疫情期間，紅外傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)一度火爆。在產(chǎn)品供應(yīng)鏈保障方面，無(wú)錫芯感智總經(jīng)理劉同慶直言道：“作為無(wú)錫唯一一家專(zhuān)注額溫槍、監(jiān)護(hù)儀等醫(yī)療設(shè)備芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，我們秉承著打造“無(wú)錫造”的理念，在4月底以自身硬核實(shí)力組建封測(cè)廠，疫情也沒(méi)有阻止我們保障對(duì)于MEMS壓力傳感器的持續(xù)產(chǎn)出，從芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、整機(jī)模組各方面都是嚴(yán)格達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)工藝水準(zhǔn)?！? 據(jù)調(diào)查，無(wú)錫芯感智生產(chǎn)的紅外傳感器成為國(guó)內(nèi)紅外傳感器產(chǎn)品躋身國(guó)際水平的經(jīng)典范例，在今年好評(píng)如潮。SENSORCHINA2020上，無(wú)錫芯感智帶來(lái)了包括工業(yè)和高端醫(yī)療器械上的傳感器解決方案，而談及未來(lái)傳感器市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)劃時(shí)，劉同慶表示無(wú)錫芯感智將會(huì)繼續(xù)拓展布局，未來(lái)兩年保持60%的增長(zhǎng)力，源源不斷帶給合作客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)，助力客戶更好將產(chǎn)品推出市場(chǎng)。 三、納芯微電子:緊握機(jī)遇，打響國(guó)產(chǎn)替代漂亮一槍 蘇州納芯微電子股份有限公司 信息化時(shí)代下，新技術(shù)革命的到來(lái)讓傳感器成為了人向外界獲取信息的“電五官”，其中傳感器在協(xié)助推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步上發(fā)揮了重要作用。在傳感器這條賽道上，中國(guó)雖然起步較晚，但在近幾年仍不乏出現(xiàn)作出亮眼成績(jī)的國(guó)產(chǎn)企業(yè)。 作為國(guó)內(nèi)知名的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商，納芯微電子聚焦了傳感器與數(shù)字隔離兩大產(chǎn)品方向，專(zhuān)注于數(shù)模混合信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品覆蓋了汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子以及家電等領(lǐng)域。本次展會(huì)納芯微電子重磅帶來(lái)了兩款壓軸產(chǎn)品，分別是一款是帶氣嘴DIP8封裝的MEMS集成表壓傳感器NSPGD1，一顆最新發(fā)布的車(chē)規(guī)級(jí)LIN總線接口傳感器信號(hào)調(diào)理芯片NSA(C)9262，現(xiàn)場(chǎng)吸引了不少觀眾圍觀詢問(wèn)。 此外，今年5G基站的激增，其背后也蘊(yùn)含了無(wú)限商機(jī)，其中首當(dāng)其沖的便是隔離芯片領(lǐng)域。對(duì)于持續(xù)投入研發(fā)的國(guó)產(chǎn)IC企業(yè)——納芯微電子，憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和豐富經(jīng)驗(yàn)在領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng)，在縮短與國(guó)際廠商的差距。納芯微電子市場(chǎng)副總裁/傳感器產(chǎn)品線總監(jiān)高洪連在采訪中表示，未來(lái)數(shù)字隔離領(lǐng)域也還是納芯微重點(diǎn)布局的方向之一。 近年來(lái)中美貿(mào)易摩擦不斷，其中通信行業(yè)成為了眾矢之的，是較早出現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)替代話題里的關(guān)鍵詞，在這場(chǎng)科技競(jìng)爭(zhēng)中，納芯微電子緊抓5G與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，以首批在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)規(guī)模批量出貨的供應(yīng)商打響了國(guó)產(chǎn)替代漂亮一槍?zhuān)ㄟ^(guò)提供高品質(zhì)、寬覆蓋的產(chǎn)品，不斷豐富產(chǎn)品組合，來(lái)滿足合作客戶對(duì)于高可靠性、高質(zhì)量、高性能的多方需求。 四、微傳科技:堅(jiān)持創(chuàng)新，助力企業(yè)擺脫進(jìn)口標(biāo)簽 微傳智能科技(常州)有限公司 在世界傳感器市場(chǎng)上，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)在賽道上十余年奮力奔跑，目前已經(jīng)處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關(guān)鍵階段，不久傳感器技術(shù)的發(fā)展將會(huì)掃清邊緣科學(xué)研發(fā)的障礙，世界各國(guó)在暗地里相互較勁，國(guó)內(nèi)也誕生了一批優(yōu)質(zhì)的MEMS傳感器廠商，其中微傳科技被業(yè)界稱為“磁與MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器的弄潮兒”，以擁有自主的AMR技術(shù)、可靠的核心算法及應(yīng)用方案，穩(wěn)定的生產(chǎn)質(zhì)量和供應(yīng)鏈管控等核心優(yōu)勢(shì)，在MEMS市場(chǎng)占據(jù)一定部分的市場(chǎng)份額。 這幾年來(lái)，隨著國(guó)家新基建戰(zhàn)略的進(jìn)一步實(shí)施和部署，傳感器市場(chǎng)規(guī)模正在逐步呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這也將促進(jìn)傳感器技術(shù)的突破和創(chuàng)新發(fā)展，為傳感器在新時(shí)代的價(jià)值創(chuàng)造提供千載難逢的機(jī)會(huì)。微傳智能科技銷(xiāo)售經(jīng)理朱一鳴在針對(duì)國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)方面回答到，雖然國(guó)內(nèi)傳感器主要都是依附于國(guó)外進(jìn)口，但也越來(lái)越不能忽略國(guó)內(nèi)智能磁傳感器領(lǐng)域已經(jīng)在持續(xù)突破，國(guó)內(nèi)企業(yè)想要掌握一定的市場(chǎng)決策能力，更需要以硬核磁傳感器核心技術(shù)為底氣，這一點(diǎn)微傳科技在市場(chǎng)需求、客戶應(yīng)用服務(wù)端有著本土優(yōu)勢(shì)。 此外，朱一鳴表示，傳感器作為優(yōu)質(zhì)重要的信息和數(shù)據(jù)來(lái)源，傳感器廠商必須保證在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代真正到來(lái)之際，能提供人工智能進(jìn)行源源不斷的數(shù)據(jù)來(lái)供應(yīng)機(jī)器學(xué)習(xí)。此外，微傳科技也在這一趨勢(shì)下穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷加大研發(fā)投入，加速集成電路與傳感器融合，加持AI算法提高產(chǎn)品性能，努力制造出更加優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)磁傳感器，助理傳感器市場(chǎng)擺脫對(duì)于進(jìn)口的依賴。 五、艾知傳感器:磨刀不誤砍柴工，市場(chǎng)大有可為 艾知傳感器(上海)有限公司 在人們?nèi)粘５纳钪?，一個(gè)必不可少的核心小器件總是圍繞在身邊，默默發(fā)揮著重要的作用，卻又常常被忽略，那就是傳感器——一個(gè)重要的信息獲取裝置，它與信息傳輸技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)是信息技術(shù)的主要組成部分。在眾多品類(lèi)的傳感器產(chǎn)品中，作為特種元器件之一的氣體傳感器，在近年來(lái)也因?yàn)樯婕拔锢怼⒒瘜W(xué)、生物、等多個(gè)學(xué)科的安全問(wèn)題而備受海內(nèi)外國(guó)家重視。 目前我國(guó)的氣體傳感器發(fā)展趨勢(shì)正猛，在微型化與智能化等方面也已小有成就，以艾知傳感器SGX為例子，它是一家總部位于瑞士的氣體傳感器企業(yè)，主要關(guān)注人類(lèi)生命安全與環(huán)境保護(hù)上的產(chǎn)品應(yīng)用，如助力客戶研發(fā)保護(hù)易燃易爆、有毒有害氣體的相關(guān)產(chǎn)品。艾知傳感器SGX亞太區(qū)副總經(jīng)理查仲方在采訪中，更是直接調(diào)侃到艾知傳感器SGX像是一家學(xué)術(shù)派的企業(yè)，因?yàn)楣疽彩敲芮嘘P(guān)注全球范圍內(nèi)危險(xiǎn)性氣體法律法規(guī)的發(fā)布情況，以及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。 在進(jìn)一步的采訪中，我們了解到艾知傳感器SGX是一家歷經(jīng)60年的老牌氣體傳感器廠商，坐擁多個(gè)MEMS技術(shù)專(zhuān)利產(chǎn)品，以強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)研發(fā)技術(shù)為有力支撐。在汽車(chē)領(lǐng)域其產(chǎn)品國(guó)內(nèi)年銷(xiāo)量能達(dá)到200萬(wàn)+，市場(chǎng)占有率50%以上，對(duì)標(biāo)客戶的多樣需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)服務(wù)。 “磨刀不誤砍柴工”，查仲方談及國(guó)內(nèi)傳感器研發(fā)狀態(tài)表示，艾知傳感器SGX認(rèn)為無(wú)論是從國(guó)家層面還是從行業(yè)技術(shù)的研發(fā)層面，都需要順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，給自己一個(gè)逐步發(fā)力增長(zhǎng)的時(shí)間，艾知傳感器SGX是非?？春弥袊?guó)市場(chǎng)的，在國(guó)產(chǎn)替代方面也在加強(qiáng)布局，靶向性地針對(duì)關(guān)注的市場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，制造出更多優(yōu)秀的氣體傳感器產(chǎn)品。 總而言之，未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)將會(huì)是下游場(chǎng)景應(yīng)用定義和驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)代，中國(guó)傳感器廠商也將會(huì)迎來(lái)彎道超車(chē)的良好機(jī)遇，堅(jiān)持產(chǎn)品應(yīng)用與科技創(chuàng)新才是實(shí)質(zhì)的取勝之道。

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  • 臺(tái)積電可為蘋(píng)果代工7400萬(wàn)顆A14處理器

    臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。 在最新的報(bào)道中，媒體表示臺(tái)積電可能無(wú)法完成蘋(píng)果要求的數(shù)量，他們今年最多只能生產(chǎn)7400萬(wàn)顆，未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬(wàn)顆A14處理器，那蘋(píng)果今年可供應(yīng)的iPhone 12，就將低于7400萬(wàn)部。 此外，在9月16日凌晨1點(diǎn)開(kāi)始的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會(huì)導(dǎo)致可用于iPhone 12系列的處理器減少。 從蘋(píng)果方面公布的消息來(lái)看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個(gè)晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋(píng)果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬(wàn)億次運(yùn)算。 此外，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。 據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋(píng)果。 臺(tái)積電目前正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓。 但知情人士也透露，5.5萬(wàn)片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬(wàn)片晶圓。 有消息人士透露，華為交付給臺(tái)積電的訂單是1500萬(wàn)顆，由于生產(chǎn)時(shí)間受限，訂單并未全部完成，最終只有880萬(wàn)顆。

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  • 臺(tái)積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定

    臺(tái)積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺(tái)和處理器，而臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)。并且如消息人士所言，明年將開(kāi)始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺(tái)積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。 外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋(píng)果。 而在最新的報(bào)道中，外媒也提到的了臺(tái)積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能，外媒表示，這三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠商預(yù)訂。 外媒此前也曾有提及臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能，在大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬(wàn)片晶圓，隨后逐步提升，在2023年提高到每月10萬(wàn)片晶圓。 在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。 臺(tái)積電均未透露3nm工藝是否會(huì)有第二代，他們的7nm工藝有兩代，今年投產(chǎn)的5nm工藝，也將研發(fā)第二代。

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  • 鴻蒙系統(tǒng)將搭載國(guó)產(chǎn)智能家電，美的、九陽(yáng)等入局

    在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為方面透露了鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS在第三方設(shè)備上的搭載情況。華為智能屏幕電視將是首批使用HarmonyOS 2.0操作系統(tǒng)接收更新的設(shè)備，除此之外，首批支持HarmonyOS系統(tǒng)的家電企業(yè)，據(jù)透露為美的、九陽(yáng)、老板電器。 據(jù)美的集團(tuán)副總裁兼CIO、IoT事業(yè)部總裁張小懿透露，目前美的已有超過(guò)15款搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。 從目前來(lái)看，鴻蒙在操作系統(tǒng)市場(chǎng)還只是追趕者的角色，就連余承東也承認(rèn)，目前鴻蒙系統(tǒng)只有70%到80%安卓機(jī)水準(zhǔn)。 華為使用鴻蒙是因?yàn)槿A為沒(méi)有其他選擇，家電廠商使用鴻蒙是因?yàn)樵O(shè)備對(duì)系統(tǒng)要求低，鴻蒙完全可以滿足家電產(chǎn)品的互聯(lián)需求。 支持鴻蒙的家電產(chǎn)品種類(lèi)繁多，至少包括洗衣機(jī)、冰箱、空調(diào)、烤箱、凈化器、電飯煲等常用電器。 如果情況屬實(shí)，還有哪些品牌可能會(huì)搭載鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS? 除了現(xiàn)有的美的、九陽(yáng)和老板電器，沒(méi)有智能互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)的家電品牌或消費(fèi)電子品牌很可能會(huì)考慮接入HarmonyOS。 鴻蒙作為一款為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代準(zhǔn)備的系統(tǒng)，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)始建設(shè)生態(tài)。雖然手機(jī)領(lǐng)域、PC領(lǐng)域，鴻蒙可能無(wú)法取代安卓和Windows系統(tǒng)地位。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，未來(lái)鴻蒙系統(tǒng)逐漸更新?lián)Q代后，肯定不會(huì)遜任何一個(gè)系統(tǒng)，未來(lái)也有可能成為主流手機(jī)操作系統(tǒng)之一。 在電視機(jī)方面，由于華為有自己的智慧屏產(chǎn)品線，獲得彩電企業(yè)的大規(guī)模支持的可能性不大。在白電、廚電、小家電企業(yè)領(lǐng)域，由于華為沒(méi)有實(shí)質(zhì)性競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，因此獲得這些企業(yè)的支持相對(duì)比較容易。 據(jù)了解，搭載了HarmonyOS系統(tǒng)的美的家電產(chǎn)品將在今年雙十一前推向市場(chǎng)。

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  • 華為宣布：2020年底將出現(xiàn)智能手機(jī)上的Mobile HarmonyOS

    在自研科技上，華為一直自主研發(fā)鴻蒙OS，這是華為將來(lái)替代谷歌安卓系統(tǒng)的一大力作。所以鴻蒙的意義遠(yuǎn)不只是一款操作系統(tǒng)，早在4年前，華為就將鴻蒙加入到了華為軟件研發(fā)項(xiàng)目工程。自去年鴻蒙發(fā)布以后，用開(kāi)源的方式擴(kuò)大影響力。 直至今年的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為也將鴻蒙升級(jí)到了2.0版本，而今年底就能面向開(kāi)發(fā)者發(fā)布智能手機(jī)版鴻蒙，明年1、2月可以逐步面向華為用戶開(kāi)放鴻蒙系統(tǒng)。 華為將繼續(xù)逐步闡明其實(shí)施Android替代品的計(jì)劃-操作系統(tǒng)HarmonyOS的移動(dòng)版本(或中國(guó)市場(chǎng)的Hongmeng OS)。 華為高層管理人員之一王成祿在最近的演講中宣布，移動(dòng)HarmonyOS 2.0的beta版將于2020年12月上市。但是，我們正在談?wù)撁嫦蜷_(kāi)發(fā)人員的測(cè)試版本。 需要注意的是，華為可以為開(kāi)發(fā)人員提供測(cè)試安裝HarmonyOS而非Android的智能手機(jī)的方法。 這將幫助制造商在2021年基于替代操作系統(tǒng)推出新的移動(dòng)設(shè)備。 如前所述，對(duì)于普通用戶，該平臺(tái)將于2021年可用。 1月和2月，將在華為和Honor智能手機(jī)上開(kāi)始公開(kāi)Beta測(cè)試。 此后幾個(gè)月，將開(kāi)始對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行全面的更新。

    半導(dǎo)體 華為 鴻蒙

  • 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

    在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對(duì)社會(huì)的影響時(shí)，臺(tái)積電中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說(shuō)：“每一個(gè)時(shí)期的重大發(fā)明都會(huì)改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車(chē)飛機(jī)等等，在推動(dòng)發(fā)展力的同時(shí)也讓社會(huì)蓬勃發(fā)展。而著重要說(shuō)的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明，這一項(xiàng)發(fā)明讓社會(huì)產(chǎn)生了巨大的變化。基于半導(dǎo)體建立的IT技術(shù)，讓世界變成一個(gè)“村”，人類(lèi)從此進(jìn)入互聯(lián)時(shí)代?！? 一、發(fā)展動(dòng)力強(qiáng)勁的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體的出現(xiàn)徹底改變了我們的生活，集成電路發(fā)展到現(xiàn)在不過(guò)60年，最早出現(xiàn)的時(shí)候，產(chǎn)品規(guī)模全球每年只有幾千到幾萬(wàn)臺(tái);7、80年代開(kāi)始，電子器件普及，產(chǎn)品規(guī)模一年達(dá)到數(shù)億臺(tái);而到了最近幾年，手機(jī)等消費(fèi)電子開(kāi)始流行，每年產(chǎn)品規(guī)模可以達(dá)到幾十億。人類(lèi)的生活在不斷發(fā)生改變，越來(lái)越大的需求在不斷推動(dòng)新技術(shù)的產(chǎn)生，移動(dòng)終端、高速計(jì)算平臺(tái)、IOT以及自動(dòng)駕駛等等，帶來(lái)無(wú)數(shù)商機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)力很強(qiáng)，原因無(wú)他，源于人類(lèi)對(duì)美好生活的向往，陳平說(shuō)道。在過(guò)去的十年里，智能機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)的興起推動(dòng)社會(huì)產(chǎn)生了巨大變革，因此社會(huì)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的期待與日俱增。所謂“由儉入奢易，由奢入儉難”，人類(lèi)已經(jīng)沒(méi)有辦法去適應(yīng)落后的設(shè)備，如今手機(jī)即將進(jìn)入5G時(shí)代，AI也在悄悄改變?nèi)祟?lèi)的生活，所有這些最前沿高端的技術(shù)，最底層的機(jī)制都是芯片。 5G時(shí)代，每天都會(huì)產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，為了處理這些爆炸式增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)，芯片需要擁有低功耗，低延時(shí)，高計(jì)算能力以及高帶寬等性能，因此能效比也成了如今制造芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。這些聽(tīng)上去矛盾的性能要怎么實(shí)現(xiàn)? 二、三大法寶應(yīng)對(duì)龐大的半導(dǎo)體需求 陳平提出了這幾點(diǎn)思考： 1.如果想提升技術(shù)，必須延續(xù)摩爾定律的發(fā)展 陳平解釋道，所謂的摩爾定律就是當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，這其實(shí)是非常激進(jìn)的理論，但從1987年的3μm，到如今已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的7nm，大家似乎都不約而同的選擇遵守并追趕摩爾定律。 “就臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，7nm量產(chǎn)已經(jīng)超過(guò)一年，5nm已經(jīng)進(jìn)入初期量產(chǎn)階段，明年年底將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)， 3nm也已經(jīng)在來(lái)的路上了，值得一說(shuō)的是，我們的2nm的研發(fā)也已開(kāi)始。我們?cè)诓粩嘧汾s摩爾定律，它還在繼續(xù)前進(jìn)，并沒(méi)有失效。”陳平說(shuō)道。 而不斷改進(jìn)縮小的工藝到底有什么用?陳平給出了這樣一個(gè)例子。大家都知道華為目前大部分手機(jī)都采用自家芯片，華為mate20是其中比較火的一款手機(jī)。這款手機(jī)配備的就是華為麒麟980芯片。這款芯片集成了69億個(gè)晶體管，擁有非常強(qiáng)大的性能以及極低的功耗，而這一切都是在7nm的工藝上實(shí)現(xiàn)的。 工藝的微縮進(jìn)展得益于全行業(yè)的不斷創(chuàng)新，摩爾定律走到盡頭的言論在1992年就已經(jīng)有人提起，但這么多年來(lái)卻一直在延續(xù)，唱衰還言之過(guò)早，陳平稱。 對(duì)于芯片制造來(lái)說(shuō)，光刻機(jī)是非常重要的一部分。光刻機(jī)在發(fā)展193nm的時(shí)候停頓了很多年，最終靠浸潤(rùn)式技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破。如今所用的7nm技術(shù)就是依靠193nm的光刻機(jī)去實(shí)現(xiàn)的。如今光刻設(shè)備公司有了重大突破，euv技術(shù)讓光刻不在成為微縮的瓶頸，同時(shí)新材料也有了突破，這正是陳平有自信說(shuō)出摩爾定律不會(huì)終止的原因。 2.大量引進(jìn)3D集成概念 雖然目前技術(shù)在不斷進(jìn)步，但終端產(chǎn)品出現(xiàn)越來(lái)越多的要求，需要高速的邏輯芯片以及存儲(chǔ)器、射頻芯片等等，像以往在一個(gè)平面上攤大餅顯然就不合適了，這樣子意味著芯片高功耗以及大面積等，與所追求的目標(biāo)完全是相反的。 因此，陳平提出，目前的方法是用半導(dǎo)體晶片板代替集成電路板，下面布線，把不同的芯片接在下方，如果把芯片平行放置，這種方法被稱之為2.5D系統(tǒng)，如果垂直放置，就被稱為3D系統(tǒng)。而臺(tái)積電目前已量產(chǎn)2.5D系統(tǒng)，3D系統(tǒng)也正在開(kāi)發(fā)，就這個(gè)方向來(lái)說(shuō)，發(fā)展速度與摩爾定律是平行的。 作為例子，陳平提到CoWoS這個(gè)技術(shù)，它是2.5D系統(tǒng)的代表。原先因?yàn)閮r(jià)格昂貴被多家棄用，而隨著制程推進(jìn)到16納米FinFET，以及異質(zhì)芯片整合趨勢(shì)成形，目前已有多家廠商訂購(gòu)，2.5D系統(tǒng)可以提供高速計(jì)算，是目前比較通用的技術(shù)。 陳平還提到另一個(gè)趨勢(shì)-先進(jìn)封裝技術(shù)，把不同工藝通過(guò)異構(gòu)集成組合在一起，用完全不同的工藝制造出來(lái)的芯片集合在一起，不僅可以保存功能，還能盡可能縮小體積。 3.硬件與軟件的協(xié)同優(yōu)化 對(duì)于產(chǎn)品的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，硬件很重要，軟件也不能忽視。陳平說(shuō)，在早先研發(fā)工藝的時(shí)候，采用的是機(jī)械方法，現(xiàn)在不一樣，你需要看最終的設(shè)計(jì)是否是最優(yōu)化的方案。因此在工藝開(kāi)發(fā)的時(shí)候需要與客戶緊密合作，而不能以指標(biāo)作為最終目的。 在系統(tǒng)層面上來(lái)說(shuō)，以前的gpu，cpu等優(yōu)點(diǎn)是比較通用，可編程。但缺點(diǎn)也很明顯，效率比較低，用硬件加速的話，功能都是特定的，靈活性不好?，F(xiàn)在的設(shè)計(jì)將硬件加速器變成高效速率器件，同時(shí)帶有可編程、可設(shè)計(jì)功能，這是在系統(tǒng)層面的大方向。 就陳平來(lái)看，未來(lái)soc的結(jié)構(gòu)基本都會(huì)硬軟件相互配合優(yōu)化，而臺(tái)積電也將對(duì)系統(tǒng)段的優(yōu)化非常關(guān)注。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求很高，由單一型變成綜合的能效型，掌握好三大法寶，是壯大半導(dǎo)體行業(yè)的必要手法。

    半導(dǎo)體 摩爾定律 臺(tái)積電 半導(dǎo)體

  • 清微智能：繼語(yǔ)音芯片量產(chǎn)后，AI視覺(jué)芯片達(dá)量產(chǎn)出貨

    國(guó)內(nèi)AI新秀北京清微智能科技有限公司繼去年語(yǔ)音芯片量產(chǎn)后，針對(duì)視覺(jué)處理開(kāi)發(fā)的多模態(tài)智能計(jì)算芯片TX510已規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，TX510于去年9月正式發(fā)布，為一款面向IoT設(shè)備的超低功耗視覺(jué)處理芯片。首批出貨客戶為智能門(mén)鎖廠商，并已拿到多家智能家居、安防、航空等客戶的訂單。 該芯片基于可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，內(nèi)置3D引擎支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG等主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、物體識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、目標(biāo)跟蹤等功能。 隨著AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，各種智能終端設(shè)備的普及，數(shù)據(jù)流量的增速正在不斷加快，對(duì)芯片算力提升的要求也日益迫切。過(guò)去，工藝的提升和架構(gòu)的改變能帶來(lái)芯片性能的提升，但隨著摩爾定律逐漸趨緩，架構(gòu)創(chuàng)新成為最重要的方向。 而清微智能的可重構(gòu)技術(shù)通過(guò)實(shí)現(xiàn)“軟件可編程、架構(gòu)能變換”的能力，在同等功耗下具有更強(qiáng)算力，并具有低成本、應(yīng)用開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便等特征。 據(jù)悉，TX510芯片的AI算力達(dá)1.2T(Int8)/9.6T(Binary)，峰值功耗小于450mW，啟動(dòng)時(shí)間小于200ms，AI有效能效比達(dá)5.6TOPS/W，在業(yè)界達(dá)到領(lǐng)先水平。 此外，TX510支持3D結(jié)構(gòu)光，支持3D活體檢測(cè)、紅外活體檢測(cè)、可見(jiàn)光活體檢測(cè)等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊。誤識(shí)率千萬(wàn)分之一的情況下識(shí)別率大于90%，大大高于指紋誤識(shí)率五萬(wàn)分之一的安全指標(biāo)。 對(duì)于智能門(mén)鎖客戶來(lái)說(shuō)，通過(guò)此顆高性能芯片的加持，內(nèi)置TX510的智能人臉識(shí)別門(mén)鎖將實(shí)現(xiàn)諸多優(yōu)勢(shì)。清微智能技術(shù)負(fù)責(zé)介紹： 一是安全性高?？蛇_(dá)到金融級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)，這一方面是基于芯片本身的性能，另一方面有賴于安防級(jí)人臉識(shí)別算法。 二是響應(yīng)快，免接觸的啟動(dòng)時(shí)間100ms+，開(kāi)鎖時(shí)間小于1秒。三是待機(jī)功耗小于10uW，峰值功耗小于450mW，在平均每天開(kāi)鎖20次的情況下，8節(jié)5號(hào)電池平均使用時(shí)間超過(guò)一年。 值得一提的是，除芯片具備高性價(jià)比之外，清微智能同時(shí)提供模組、算法和完備的SDK，可高度簡(jiǎn)化客戶的開(kāi)發(fā)過(guò)程。 隨著AI芯片的熱度趨緩，落地成為衡量芯片實(shí)際商業(yè)價(jià)值和生命力的關(guān)鍵準(zhǔn)則。 從清微智能產(chǎn)品演進(jìn)的節(jié)奏來(lái)看，它既擁有堅(jiān)實(shí)的技術(shù)根基，同時(shí)也具備快速推進(jìn)將產(chǎn)品變現(xiàn)的能力，接下來(lái)清微智能的落地規(guī)模也將讓市場(chǎng)真正驗(yàn)證其商業(yè)價(jià)值。 清微智能未來(lái)將繼續(xù)在AI芯片領(lǐng)域加重研發(fā)力度，不斷側(cè)向移動(dòng)端與云端，為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)提供高算力、低功耗的AI芯片。

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  • 芯片設(shè)計(jì)中重要的IP核

    一、IP核就是光刻機(jī)的魂 芯片設(shè)計(jì)和制造流程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以分四個(gè)階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))、IC制造(光刻機(jī)部分了)、封裝測(cè)試。 芯片功能、性能的定義。在做設(shè)計(jì)芯片之前要先定位，這個(gè)芯片是用來(lái)干什么的，它要性能指標(biāo)要達(dá)到什么樣的要求。比如，廠家要出一個(gè)處理器芯片，最簡(jiǎn)單的一點(diǎn)就要先確定這是一個(gè)多少位的CPU，多少核的。 比如咱們買(mǎi)電腦的時(shí)候，經(jīng)常看到電腦搭載的是英特爾64位四核處理器。那么這個(gè)芯片在出廠之前，英特爾就定好了，它是64位的，里面有四個(gè)核心。 64位是采用64位處理技術(shù)的CPU，簡(jiǎn)單理解就是處理器一次運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)字越大說(shuō)明單次可以運(yùn)行的數(shù)據(jù)越多，處理速度越快。 四核處理器就是基于單個(gè)半導(dǎo)體的一個(gè)處理器上擁有四個(gè)處理器核心。并且四個(gè)核心的處理能力和功能是一樣，可以同時(shí)運(yùn)行，所以業(yè)界將這樣的處理器稱為真四核。 然后還需要定義該芯片的其他的一些屬性，比如I/O驅(qū)動(dòng)能力、功耗、工作溫度等等。 二、IC設(shè)計(jì)需要EDA軟件和IP核 如果這里翻車(chē)，也就沒(méi)光刻機(jī)什么事了，這步驟包含的內(nèi)容非常之多，比如系統(tǒng)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、行為級(jí)描述/優(yōu)化、邏輯綜合/優(yōu)化、仿真、測(cè)試、制版數(shù)據(jù)生成等等。 這里的IP跟咱們常熟知的IP地址中的IP不一樣。它的全稱是Intellectual property，也就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這些IP核心就是別人做好的模塊，可以在設(shè)計(jì)中直接使用。 軟銀集團(tuán)欲出售的ARM公司就是該環(huán)節(jié)的頭號(hào)玩家，據(jù)悉全球90%的智能手機(jī)的處理器都是用ARM的IP授權(quán)，蘋(píng)果、高通、華為海思、三星都是其客戶。 三、IP核也有三種不同程度的設(shè)計(jì)：軟核，固核，硬核。 軟核，以加密源代碼的形式提供;簡(jiǎn)單理解就是提供代碼給你，你還可以根據(jù)自研芯片的情況來(lái)調(diào)整和優(yōu)化，靈活性高，對(duì)芯片廠商的技術(shù)要求較高。 固核，介于軟核和硬核之間的一種核。以門(mén)級(jí)網(wǎng)表提供，除了完成軟核所有的設(shè)計(jì)外，還完成門(mén)級(jí)電路綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。比如它完成了描述功能中一些比較關(guān)鍵的路徑進(jìn)行預(yù)先的布局布線，而其他部分仍然可以任由編譯器進(jìn)行相關(guān)優(yōu)化處理。 硬核，完整后端設(shè)計(jì)的掩模了，可理解為成品，拿去就可以用。相當(dāng)于廠商跟你把需求完整分析后交付的，將該考慮的全考慮進(jìn)去了，可靠性很高，但是靈活性就低了。 通常芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)根據(jù)自身的業(yè)務(wù)，以及IP核的特性，購(gòu)買(mǎi)不同的形態(tài)IP，用在自己的芯片設(shè)計(jì)中。IP核主要就是方便了設(shè)計(jì)的重用性，使得通用模塊可以被重復(fù)用，省時(shí)、省力。 芯片設(shè)計(jì)公司自己設(shè)計(jì)IP核，需要面對(duì)： 1、專(zhuān)利保護(hù)，能否繞開(kāi)現(xiàn)有IP授權(quán)公司專(zhuān)利。 2、巨大投入，人力、物力、時(shí)間。 3、夠不夠打，做出來(lái)了，能不能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)抗。 4、容錯(cuò)率低，一旦設(shè)計(jì)不當(dāng)，滿盤(pán)皆輸。 華為海思采購(gòu)的是IP就是ARM公司授權(quán)的v8架構(gòu)，華為在其基礎(chǔ)上再進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。如果沒(méi)有ARM授權(quán)，不會(huì)在這么短的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)如此優(yōu)秀的華為海思麒麟處理器。 在5G時(shí)代，新應(yīng)用、新產(chǎn)品將會(huì)層出不窮，需求多且更加個(gè)性化，要求芯片廠商以更快的速度推動(dòng)新產(chǎn)品上市。 現(xiàn)今的芯片廠商都在開(kāi)發(fā)5G SoC(系統(tǒng)芯片)，以便快速適應(yīng)5G技術(shù)，并將產(chǎn)品及時(shí)投放到市場(chǎng)。因此廠商需要考慮采用新工藝的芯片成本、功耗、溫度、算力多少?能否快速上市等問(wèn)題，而IP核的強(qiáng)大之處就在于這些它都幫你驗(yàn)證好了。 系統(tǒng)SOC結(jié)構(gòu)是一種實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)功能的超大規(guī)模集成電路，大家可以看到里面包含有大量的IP核，功能越復(fù)雜，對(duì)IP核的依賴就越多。 ARM的IP核授權(quán)，讓很多芯片設(shè)計(jì)公司省去了很多事，該驗(yàn)證的環(huán)節(jié)、該考慮的因素，ARM可以全部解決;公司的產(chǎn)品可以快速上市，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。另外，ARM是一家純粹的IP授權(quán)公司，以IP授權(quán)為核心的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，即只做IP授權(quán)，其他一概不涉及。所以ARM聯(lián)合創(chuàng)始人發(fā)言稱，若ARM被芯片廠商英偉達(dá)收購(gòu)，則對(duì)ARM來(lái)說(shuō)是個(gè)災(zāi)難。 四、國(guó)產(chǎn)IP核之路，任重道遠(yuǎn)。 有著“中國(guó)半導(dǎo)體IP之王”的芯原微電子，成立至今已有19年，雖然其2019年在同類(lèi)公司中排名第七，但是其短板也非常明顯。 1、不具備CPU類(lèi)的IP，擁有圖形處理器(GPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、視頻處理器(NPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和圖像信號(hào)處理器(ISP)五類(lèi)處理器IP，以及 1400 多個(gè)數(shù)?；旌螴P 和射頻IP。 2、在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、內(nèi)存編譯器等 IP 方面也沒(méi)有儲(chǔ)備。 3、大部分IP是通過(guò)外部并購(gòu)而來(lái)，并非自主研發(fā)，說(shuō)明自研方面的技術(shù)儲(chǔ)備不夠。 但是，芯原所積累的經(jīng)驗(yàn)非常寶貴，因?yàn)樗滥男㊣P是目前沒(méi)有辦法介入，半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域的IP值得去投入，這樣就可以少走很多彎路。比如芯原在這么多年的積累就指出，RISC-V (RISC-FIVE)將會(huì)是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全新機(jī)遇，RISC-V 是第五代基于 RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))的 指令集架構(gòu)，因具備自由開(kāi)放、成本低、功耗低等方面的優(yōu)勢(shì)，受到全球廣泛關(guān)注。 在2019國(guó)際芯片大會(huì)(Chips 2019)上，中國(guó)工程院院士倪光南在展望開(kāi)源芯片前景時(shí)曾表示：“RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一，在CPU領(lǐng)域形成英特爾、ARM、RISC-V三分天下的格局?！? 在5G這個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，RISC-V的輕量級(jí)，靈活性，更符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的碎片化特性。國(guó)內(nèi)目前圍繞RISC-V 架構(gòu)開(kāi)發(fā)和使用的企業(yè)已有上百家企業(yè)。比如華為海思、阿里的平頭哥、中天微，兆易創(chuàng)新、華米科技、嘉楠科技、北京君正以及獲得小米投資的芯來(lái)科技。 RISC-V 儼然為中國(guó)提供了在 X86 與 ARM 架構(gòu)之外的第三條自主化路徑。英特爾靠X86在PC時(shí)代叱咤風(fēng)云，ARM靠RISC在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代處于浪潮之巔，當(dāng)今，只有牢牢把握IP核才能引領(lǐng)5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

    半導(dǎo)體 ARM 芯片設(shè)計(jì) ip核

  • 芯片制造大困境：國(guó)內(nèi)EDA從業(yè)人員不到1500人

    2020年第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長(zhǎng)劉偉平公布了一則數(shù)據(jù)。國(guó)內(nèi)所有公司從事EDA工作的人員不到1500人與國(guó)外大型EDA企業(yè)公司擁有上萬(wàn)人相比，差距顯而易見(jiàn)。 因而芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域95%的市場(chǎng)由美國(guó)EDA公司把控，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)又該如何崛起? 在整個(gè)芯片制造過(guò)程，需要EDA的環(huán)節(jié)很多，通常有四大類(lèi)EDA工具，咱們先來(lái)看下發(fā)展歷程(如圖)。 一是DFM，該工具與可制造性有關(guān)，OPC是其中最突出的一環(huán); 二是是工藝仿真，開(kāi)發(fā)一個(gè)工藝必須要先通過(guò)軟件來(lái)進(jìn)行仿真，確定一些參數(shù)、配方之后，在開(kāi)始制造; 三是與設(shè)計(jì)接口，EDA工藝實(shí)際上主要為設(shè)計(jì)服務(wù)，通過(guò)提供PDK，庫(kù)以及IP，這些都需要EDA的工具來(lái)支持; 四是生產(chǎn)過(guò)程中的良率分析，以及如何提升良率等問(wèn)題。在設(shè)計(jì)端和制造端的結(jié)合過(guò)程中，想要提高良率也需要一些相關(guān)的工具來(lái)進(jìn)行相關(guān)的良率分析等。 很遺憾，國(guó)內(nèi)這方面做的效果都不是太好，國(guó)內(nèi)大部分都面向制造環(huán)節(jié)，在封測(cè)領(lǐng)域較弱，在EDA市場(chǎng)市占率目前只有15%左右，與國(guó)外巨頭相比，差距很大。 華大九天成立于2009年，在EDA領(lǐng)域中具有較長(zhǎng)的發(fā)展歷史，在國(guó)內(nèi)同行業(yè)算是擁有較大的發(fā)展規(guī)模的企業(yè)，員工在600人左右，除去一些行政管理人員，研發(fā)人員不到500人。 華大九天如今在重點(diǎn)布局四個(gè)方面，獲得了一些成就。工欲善其事必先利其器，中國(guó)集成電路與國(guó)外先進(jìn)水平的差距需要彌補(bǔ)，而彌補(bǔ)差距需要工具，只有解決了芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)上的難題，才有資格和實(shí)力去追趕。 1、在模擬電路方面，有全流程的工具，在仿真工具領(lǐng)域發(fā)展不錯(cuò)，還獲得不少國(guó)際友商的認(rèn)可，有部分國(guó)外友商還把華大九天在這方面的成績(jī)作為目標(biāo)。 2、在數(shù)字電路方面，華大九天主要在后面做優(yōu)化，以及數(shù)字電路的物理驗(yàn)證，布局布線等相關(guān)的工具。 3、正在努力補(bǔ)全晶圓制造和封測(cè)這一塊，這塊偏弱。 4、華大九天在平臺(tái)顯示領(lǐng)域里面已有一套解決方案，全球目前只有華大九天專(zhuān)注于這個(gè)領(lǐng)域，這主要與國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)有關(guān)聯(lián)，可打造完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。 只有產(chǎn)業(yè)內(nèi)一起攜手共進(jìn)，通過(guò)補(bǔ)短板加長(zhǎng)板，共同把我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其一些關(guān)鍵的重要的環(huán)節(jié)能夠把它做好做全，才能真正解決我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。只有突破EDA，且對(duì)于技術(shù)需要不斷的更新和迭代，才能徹底解決芯片制造的難題，在坐穩(wěn)市場(chǎng)占有率的國(guó)外公司中，搶到屬于自己的一份市場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) eda軟件 華大九天

  • 華大九天打破國(guó)外技術(shù)壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA軟件實(shí)現(xiàn)新突破

    指甲蓋大小的芯片，它的制造工藝十分的復(fù)雜和繁瑣。一款芯片的出世，從沙子到芯片一共需要大約6000多道工序，主要分為三個(gè)大環(huán)節(jié)，即前期的芯片設(shè)計(jì)，中期的芯片制造，以及后期的封裝測(cè)試。 僅僅是光刻機(jī)設(shè)備，就需要十萬(wàn)左右的零部件，才能夠組裝完成。然而卡脖子的不僅僅是芯片的制造設(shè)備光刻機(jī)，在芯片IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域上，EDA軟件也是國(guó)產(chǎn)芯片急于解決的問(wèn)題。 一、什么是EDA軟件? EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的重要軟件，如果僅通過(guò)人工一個(gè)個(gè)地對(duì)晶體管進(jìn)行排序。一個(gè)處理器內(nèi)上百億的晶體管想要在短期內(nèi)排序完成，基本不太現(xiàn)實(shí)。而EDA軟件，就是將這一個(gè)過(guò)程自動(dòng)化處理，從而減少芯片設(shè)計(jì)者的工作量。 但根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：目前國(guó)際市場(chǎng)的95%的EDA軟件，采用了Cadence、Synopsys、Mentor三家美國(guó)公司所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。 這些美國(guó)公司在EDA軟件的數(shù)據(jù)庫(kù)中不斷的更新，如果沒(méi)有辦法獲取最新版本的數(shù)據(jù)庫(kù)。即使你有芯片的架構(gòu)授權(quán)，芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程和工作量也會(huì)被大大增加。有能力設(shè)計(jì)好芯片，才能夠制造芯片。 EDA軟件的重要性絲毫不輸于光刻機(jī)，在芯片制造領(lǐng)域也屬于較為關(guān)鍵的一個(gè)步驟。 二、好消息!EDA軟件迎來(lái)突破 近日，中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)最大的華大九天，在中國(guó)集成電路制造年會(huì)上官宣了一則新的消息：華大九天將推出一站式的晶圓制造工程服務(wù)，依靠自己的軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)和EDA開(kāi)發(fā)資源，打破國(guó)外的技術(shù)壟斷，為國(guó)內(nèi)的IC芯片設(shè)計(jì)公司提供技術(shù)支持。 據(jù)悉，華大九天是國(guó)內(nèi)最大的EDA軟件開(kāi)發(fā)者，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額上絲毫不輸三家美國(guó)的EDA軟件公司。同時(shí)，華大九還推出了Foundry專(zhuān)用的EDA 工具，在處理軟件的性能上也有著自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 在今年的5月15日，美國(guó)的三家EDA軟件公司，就相繼宣布了將與華為終止合作關(guān)系，雖然此前的老版EDA軟件授權(quán)還在，但是想要升級(jí)最新的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)不再現(xiàn)實(shí)。 而華大九天所開(kāi)發(fā)的EDA軟件，毫無(wú)疑問(wèn)的將會(huì)打破西方市場(chǎng)對(duì)我們的壟斷。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)依舊可以依靠自己的軟件進(jìn)行。此后，光刻機(jī)產(chǎn)品技術(shù)突破，國(guó)產(chǎn)高端芯片也將會(huì)完成國(guó)產(chǎn)化的設(shè)計(jì)與制造。 三、比爾蓋茨果然沒(méi)說(shuō)錯(cuò) 9月17日，微軟創(chuàng)始人比爾蓋茨在接受采訪時(shí)就曾表示：“現(xiàn)如今，(美國(guó))正強(qiáng)迫他們(中國(guó))自己制造芯片，這意味著未來(lái)美國(guó)會(huì)有(部分人)失去高薪工作。中國(guó)卻會(huì)因此完全自給自足 ?！? 如今，無(wú)論是光刻機(jī)產(chǎn)品攻關(guān)，還是芯片設(shè)計(jì)所需要使用的EDA軟件，國(guó)內(nèi)都先后傳出了好消息。 三家EDA軟件巨頭退出中國(guó)市場(chǎng)，反而為華大九天的發(fā)展帶來(lái)了更好的先前條件。 在芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)工程院院士倪光南也曾透露：“目前國(guó)產(chǎn)化的芯片制造工藝，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出28納米/14納米的芯片產(chǎn)品了?！? 芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)絕非空白，如今EDA軟件的突破，也證明了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的決心，國(guó)產(chǎn)芯片也終于迎來(lái)了自己的新局面。 目前來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度十分的迅速，尤其是在高端芯片技術(shù)制造的布局上。中國(guó)甚至要遠(yuǎn)超歐美國(guó)家，比如碳基半導(dǎo)體的相關(guān)材料研究工作，國(guó)內(nèi)已經(jīng)取得了技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。 比亞迪創(chuàng)始人王傳福說(shuō)：“芯片是人造的，不是神造的”，只要潛心專(zhuān)研，沒(méi)有什么問(wèn)題是解決不了的。

    半導(dǎo)體 高端芯片 eda軟件 華大九天

  • 鴻蒙HarmonyOS 2.0將用于智能產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)

    華為之前宣布的關(guān)于其自主研發(fā)的HarmonyOS v2.0。據(jù)說(shuō)明年，HarmonyOS 2.0將進(jìn)入電話和其他一些智能設(shè)備，并且用于智能手機(jī)的HarmonyOS 2.0 SDK將于12月到貨。 華為首席執(zhí)行官理查德·于(Richard Yu)在中國(guó)深圳舉行的年度華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上介紹了該公司自產(chǎn)的HarmonyOS的第二版。雖然去年推出的第一版HarmonyOS主要是為“ 工業(yè)用途 ” 設(shè)計(jì)的，但HarmonyOS 2.0將用于智能手機(jī)，電視，智能手表和汽車(chē)主機(jī)。 盡管智能手機(jī)SDK將在12月提供，但今天仍為開(kāi)發(fā)人員發(fā)布了Beta版本的HarmonyOS 2.0 SDK。華為有望在明年某個(gè)時(shí)候推出首款運(yùn)行HarmonyOS 2.0的手機(jī)，盡管最初的關(guān)注點(diǎn)可能會(huì)集中在中國(guó)市場(chǎng)。 華為聲稱HarmonyOS 2.0帶來(lái)了更智能的語(yǔ)音識(shí)別，自適應(yīng)用戶界面，安全性改進(jìn)，更快的跨設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸以及改進(jìn)的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，華為今天還啟動(dòng)了OpenHarmony項(xiàng)目，以支持在類(lèi)似于AOSP的開(kāi)源版本上進(jìn)行開(kāi)發(fā)。但是，當(dāng)前，OpenHarmony項(xiàng)目?jī)H支持具有128MB RAM的設(shè)備。華為預(yù)計(jì)到明年4月將內(nèi)存限制提高到4GB，并在2021年10月將其完全刪除。 此外，華為透露，得益于180萬(wàn)開(kāi)發(fā)人員的支持，其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)目前擁有超過(guò)96,000個(gè)應(yīng)用程序。 最新的HMS Core 5.0，它帶來(lái)了超過(guò)12,000種特定于場(chǎng)景的API。

    半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī) 鴻蒙

  • Haylou，一個(gè)深耕年輕人市場(chǎng)的智能穿戴品牌

    一、Haylou，一個(gè)深耕年輕人市場(chǎng)的智能穿戴品牌 無(wú)線耳機(jī)，智能手表等可穿戴設(shè)備在當(dāng)代年輕人之間很受歡迎。然而，對(duì)于學(xué)生黨來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果、索尼、bose等國(guó)外知名大牌的價(jià)格就很不占優(yōu)勢(shì)。Haylou很好的抓住了學(xué)生這一市場(chǎng)，做年輕人的智能穿戴，以高品質(zhì)、低價(jià)位的戰(zhàn)略快速占據(jù)年輕用戶心智。 Haylou的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，背后是對(duì)目標(biāo)用戶的深度研究。只有貼近用戶，才能做出好產(chǎn)品，所以在Haylou品牌下，都是年輕團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)造設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)。 比如最新在小米有品上市的Haylou Smart Watch 2這款手表，與市面上的智能手表有著本質(zhì)差異：新增的12種運(yùn)動(dòng)模式里，包括了劃船、瑜伽、登山等，這個(gè)設(shè)計(jì)是因?yàn)樵?jīng)有不少有用戶在各種渠道反饋目前智能手表運(yùn)動(dòng)記錄模式單一，于是產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門(mén)通過(guò)收集、調(diào)查模塊的需求，經(jīng)過(guò)幾層迭代，終于實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能。 “聆聽(tīng)用戶的聲音”，是這個(gè)年輕團(tuán)隊(duì)始終如一的堅(jiān)持。 二、好品質(zhì)，來(lái)源于超高標(biāo)準(zhǔn) Haylou的產(chǎn)品能夠一經(jīng)上市就大火，受到用戶的認(rèn)可，根本原因是來(lái)源于它的超高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 Haylou的背后，是小米生態(tài)鏈企業(yè)獵聲電子科技，小米生態(tài)鏈有這幾個(gè)價(jià)值觀：不賺快錢(qián)、立志做最好的產(chǎn)品、追求高性價(jià)比。在小米基因的影響下，Haylou的產(chǎn)品價(jià)值觀也與小米生態(tài)鏈不謀而合，立志用最好的產(chǎn)品，超高性價(jià)比，以長(zhǎng)遠(yuǎn)的目光經(jīng)營(yíng)用戶，獲得用戶的認(rèn)可。 獵聲作為第一批小米生態(tài)鏈企業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造上，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一化、流程化，尤其是新品研發(fā)，都需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的沉淀，確定產(chǎn)品品質(zhì)過(guò)關(guān)，才會(huì)成功上市。這也是很多haylou粉絲都會(huì)經(jīng)常問(wèn)：新品為什么遲遲不上市?Haylou負(fù)責(zé)人表示：寧愿慢一些，也不想在沒(méi)做足準(zhǔn)備的情況下貿(mào)然上線，給用戶不好的體驗(yàn)。 三、高端性價(jià)比的國(guó)貨市場(chǎng)不可估量 據(jù)2019年小紅書(shū)國(guó)貨種草數(shù)據(jù)顯示，19年上半年國(guó)貨種草筆記同比增長(zhǎng)116%，超過(guò)500萬(wàn)人討論國(guó)貨。購(gòu)買(mǎi)主力也集中90后、95后。對(duì)于一個(gè)在校大學(xué)生來(lái)說(shuō)，購(gòu)買(mǎi)一個(gè)蘋(píng)果無(wú)線耳機(jī)airpods需要千元，而同等音質(zhì)和續(xù)航的Haylou T19則需要199元，只用蘋(píng)果10%的價(jià)格，就可以購(gòu)買(mǎi)到同等質(zhì)量、甚至降噪更強(qiáng)的產(chǎn)品。這也是為什么haylou能夠突出重圍，吸引了一批忠實(shí)用戶的原因。 其實(shí)國(guó)產(chǎn)制造并不差，尤其在這幾年，國(guó)貨已經(jīng)等同于高端性價(jià)比。眾多周知，很多大牌的制造廠商都是在我們國(guó)內(nèi)，經(jīng)過(guò)十幾年的技術(shù)沉淀，而從消費(fèi)者的角度來(lái)講，用更低的價(jià)格，買(mǎi)到同品質(zhì)的產(chǎn)品，何樂(lè)不為?Haylou也正是看準(zhǔn)了這一塊市場(chǎng)，致力打造于一個(gè)更好看、更好用、不那么貴、更懂用戶在想什么的智能穿戴市場(chǎng)。 Haylou將不止于做無(wú)線耳機(jī)和智能手表，還將涉足運(yùn)動(dòng)算法，把硬件和軟件相結(jié)合，打造一個(gè)智能穿戴生態(tài)，把高端性價(jià)比的理念貫徹到底，讓更多人體驗(yàn)到運(yùn)動(dòng)科技的魅力。

    半導(dǎo)體 無(wú)線耳機(jī) 智能穿戴 運(yùn)動(dòng)科技

  • 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品商業(yè)化更進(jìn)一步

    如今社會(huì)，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動(dòng)器、顯示器和能量采集器中，我們?cè)絹?lái)越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國(guó)高校報(bào)道，學(xué)校研究人員通過(guò)簡(jiǎn)單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開(kāi)發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 1、背景 “電子織物合身套裝”將電子傳感器集成到彈性織物中。 將OLED集成到織物中變成可穿戴顯示器(圖片來(lái)源：KAIST) 可穿戴熱電發(fā)電機(jī)(圖片來(lái)源：北卡羅萊納州立大學(xué)) 盡管可穿戴電子產(chǎn)品有許多優(yōu)點(diǎn)，但是要想達(dá)到商業(yè)化，還需要克服高成本和復(fù)雜制造工藝所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。此外，它們的耐用性經(jīng)常受到質(zhì)疑。 2、創(chuàng)新 為了解決這些問(wèn)題，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)洪承范(Seungbum Hong)教授領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種新的制造工藝和分析技術(shù)，用于測(cè)試價(jià)格合理的可穿戴設(shè)備的機(jī)械特性。 該校研究人員通過(guò)簡(jiǎn)單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開(kāi)發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。這款能量采集器具有創(chuàng)紀(jì)錄的高界面粘合強(qiáng)度，使我們離制造嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品又更近了一步。洪教授團(tuán)隊(duì)表示，這一成果的新穎之處是它的簡(jiǎn)單性、適用性、耐用性及其作為可穿戴電子設(shè)備的新特性。 基于織物的可穿戴能量采集器的制造工藝、結(jié)構(gòu)和輸出信號(hào)。(圖片來(lái)源：KAIST) 這項(xiàng)研究成果去年在韓國(guó)注冊(cè)為國(guó)內(nèi)專(zhuān)利，并于這個(gè)月發(fā)表在《納米能源》(Nano Energy)雜志上。洪教授與韓國(guó)大邱慶北科學(xué)技術(shù)院(DGIST)能量科學(xué)與工程系教授 Yong Min Lee、KAIST 材料科學(xué)與工程系教授 Kwangsoo No、KAIST 機(jī)械工程系教授 Seunghwa Ryu 合作開(kāi)展了這項(xiàng)研究。 3、技術(shù) 在這項(xiàng)工藝中，研究團(tuán)隊(duì)使用熱壓和流延成型的步驟將聚酯纖維織物結(jié)構(gòu)與聚合物薄膜連接到一起。熱壓通常在制造電池和燃料電池時(shí)使用，因?yàn)樗哂懈哒掣叫浴Ｗ钪匾氖?，這個(gè)過(guò)程只需要2到3分鐘。 新開(kāi)發(fā)的制造工藝可以采用熱壓工藝將設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝中，就像圖案補(bǔ)丁采用熱壓機(jī)器直接貼到服裝中一樣。 特別是，當(dāng)聚合物薄膜低于結(jié)晶溫度被熱壓到織物上時(shí)，它會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶態(tài)。在這種狀態(tài)下，它緊密地粘附于織物的凹面上，滲入橫向緯紗和縱向經(jīng)紗之間的縫隙中。這些特征將導(dǎo)致高界面粘合強(qiáng)度。因此，熱壓工藝有望通過(guò)將基于織物的可穿戴設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝上，從而降低制造成本。 除了傳統(tǒng)耐用性測(cè)試的彎曲循環(huán)，這種新引進(jìn)的表面以及界面切割分析系統(tǒng)也通過(guò)測(cè)量織物和聚合物薄膜之間的高界面粘接強(qiáng)度，證明了這款基于織物的可穿戴設(shè)備具有高度的機(jī)械耐用性。洪教授表示，這項(xiàng)研究為采用織物和聚合物的可穿戴設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。 他補(bǔ)充道，他的團(tuán)隊(duì)首次使用了可穿戴電子產(chǎn)品領(lǐng)域的表面和界面切削分析系統(tǒng)(SAICAS)來(lái)測(cè)試聚合物基可穿戴設(shè)備的機(jī)械特性。他們的表面和界面切削分析系統(tǒng)比傳統(tǒng)的方法(剝離試驗(yàn)、膠帶試驗(yàn)和微腐蝕試驗(yàn))更加精準(zhǔn)，因?yàn)樗ㄐ院投康販y(cè)量了粘合強(qiáng)度。 采用SAICAS測(cè)量界面粘合強(qiáng)度(圖片來(lái)源：KAIST) 洪教授解釋道：“這項(xiàng)研究將實(shí)現(xiàn)基于界面粘合強(qiáng)度分析的高度耐用可穿戴設(shè)備的商業(yè)化。我們的研究為采用織物和聚合物的其他設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。我們希望基于織物的可穿戴電子產(chǎn)品很快就能上市?！?

    半導(dǎo)體 制造工藝 可穿戴設(shè)備 采集器

  • 華為被斷供后，荷蘭ASML加快布局中國(guó)市場(chǎng)

    自從臺(tái)積電被迫停止為華為代工芯片以及高通、三星也對(duì)華為斷供以來(lái)，外界對(duì)華為的聲音從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)。華為是否會(huì)因此退出手機(jī)市場(chǎng)?；蛘呷A為對(duì)于美國(guó)的禁令，是否有第二手準(zhǔn)備。 此前有相關(guān)消息稱，庫(kù)克還未舉行iPhone 12的發(fā)布會(huì)，就已經(jīng)野心勃勃的將iPhone 12產(chǎn)量預(yù)增至7000萬(wàn)臺(tái)!毫無(wú)疑問(wèn)，庫(kù)克這是想補(bǔ)上華為手機(jī)市場(chǎng)的空缺! 因?yàn)槿A為芯片不夠，所以接下來(lái)的高端旗艦mate 40數(shù)量有限。那么手機(jī)市場(chǎng)就會(huì)因?yàn)楣?yīng)不足，出現(xiàn)空缺!而這時(shí)候庫(kù)克帶來(lái)的iPhone 12，剛好可以“坐收漁翁之利“。 不止如此，就在我國(guó)中科院院長(zhǎng)白春禮表示，助力我國(guó)科技公司解決芯片“卡脖子”一事時(shí)，ASML公司副總裁沈波直接表示：接下來(lái)將會(huì)加快在中國(guó)市場(chǎng)的布局! 要知道，雖然我國(guó)現(xiàn)在也在自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，但仍舊滿足不了我國(guó)的市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)每年在芯片進(jìn)口上，所耗費(fèi)的資金高達(dá)3000億美元! 所以作為芯片制造最為關(guān)鍵的巨頭企業(yè)，荷蘭的ASML公司想要在中國(guó)市場(chǎng)“分一杯羹”，這也不足為奇! 但這仿佛刺激到了某些敏感的西方芯片企業(yè)，所以在9月19日的德銀技術(shù)大會(huì)上，美國(guó)處理器巨頭AMD公司高級(jí)副總裁——Forrest Norrod直接發(fā)聲，迫不及待的表示該公司，已經(jīng)獲得了對(duì)華為供貨的許可證。 這下美科技界算是徹底坐不住了!有消息稱英特爾也緊隨AMD公司之后，獲得了對(duì)華為的供貨許可，只是暫未正式對(duì)外公布。 看來(lái)華為和中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于海外企業(yè)的誘惑，仍然是不容忽視的。

    半導(dǎo)體 華為 AMD 芯片

  • 在手機(jī)芯片打造的差異化優(yōu)勢(shì)下，下半年旗艦手機(jī)能拼什么？

    2020之后，5G可以說(shuō)將成為手機(jī)必備功能之一，于此同時(shí)，高刷新率屏幕和快充，也成為手機(jī)的必備功能。但是，當(dāng)5G與高刷新率屏幕成為標(biāo)配之后，旗艦手機(jī)還能拼什么呢? 一、手機(jī)芯片打造差異化的優(yōu)勢(shì) 多年來(lái)，華為和蘋(píng)果都是下半年最值得關(guān)注的兩個(gè)品牌。作為兩個(gè)曾經(jīng)引領(lǐng)手機(jī)硬件升級(jí)的品牌，這兩家廠商在2020年同樣飽受創(chuàng)新匱乏之苦。不過(guò)，手機(jī)芯片成為華為和蘋(píng)果的差異化優(yōu)勢(shì)。 以蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，今年iPhone 12系列全系標(biāo)配A14芯片，這是一款使用5nm制造工藝的芯片。今年，主流的手機(jī)芯片還停留在7nm的賽道，蘋(píng)果已經(jīng)搶先用上了最先進(jìn)的5nm制造工藝。從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)，更先進(jìn)的制造工藝，意味著芯片性能更強(qiáng)，功耗也更低。 由于5G功耗更大，5nm的芯片一定程度上降低功耗。在電池技術(shù)沒(méi)有突破前，5nm手機(jī)芯片對(duì)續(xù)航的提供還是非常重要的。除蘋(píng)果外，華為Mate 40系列搭載的麒麟9000芯片也使用了5nm制造工藝，據(jù)說(shuō)5G和AI算力更強(qiáng)。從這一角度來(lái)說(shuō)，5nm芯片是競(jìng)爭(zhēng)力，也是一種差異化優(yōu)勢(shì)。 二、快充和大像素不會(huì)成為競(jìng)爭(zhēng)力 雖說(shuō)華為和蘋(píng)果的旗艦手機(jī)還沒(méi)上市，但硬件配置已經(jīng)不是什么秘密。相比之下，其他品牌的安卓旗艦，快充技術(shù)提升很大，拍照方面也更加注重大像素。 前段時(shí)間上市的安卓旗艦，都引入了120W快充技術(shù)，這預(yù)示著下半年的很多安卓旗艦都會(huì)標(biāo)配120W快充。從一些媒體的評(píng)測(cè)來(lái)看，支持120W快充的手機(jī)充滿電不到20分鐘，也就是一頓飯的功夫。需要注意的一點(diǎn)是，要想使用大功率快充，必須隨身攜帶快充套裝，而且能夠找到電源插座。否則，大功率快充也是擺設(shè)。 顯然，大功率快充的使用場(chǎng)景會(huì)受限。而三星和小米主導(dǎo)的1億像素拍照，對(duì)消費(fèi)者感知的提升也非常有限。從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)說(shuō)，手機(jī)拍照6000萬(wàn)像素就足夠了。試想，蘋(píng)果手機(jī)至今是1200萬(wàn)像素，成像質(zhì)量并不比6400萬(wàn)像素的安卓手機(jī)差。手機(jī)拍照，大像素固然重要，算法對(duì)成像質(zhì)量的影響也非常大。 總的來(lái)說(shuō)，從手機(jī)芯片到5G，再到快充和拍照，2020年手機(jī)行業(yè)確實(shí)沒(méi)有什么顛覆性的創(chuàng)新。 在蘋(píng)果都扛起價(jià)格戰(zhàn)的市場(chǎng)背景下，旗艦手機(jī)要想打造差異化的差異已經(jīng)非常困難了。

    半導(dǎo)體 5G 高刷新率

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