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  • 對標Intel傲騰!三星推出SZ985固態(tài)盤：SLC、3.2GB/s

     Intel把自家的Optane(傲騰)SSD包裝成黑科技，號稱理論讀寫速度和壽命都是普通SSD的千倍，不過就目前商用的產品來看，不過就是(TLC SATA3)的10倍寫入和3倍讀取，壽命更是還無從佐證。 為了對抗Intel和美光的這一技術，三星在9月份被曝正在研發(fā)Z-NAND和閃存芯片和相關主控，基于SLC顆粒。 TheReg拿到了SZ985的相關參數(shù)，并與Optane P4800X進行了對比，發(fā)現(xiàn)除了延遲略高點，隨機/連續(xù)讀寫都能蓋過Intel一頭。 當然，所謂延遲過高也是金字塔尖的對比，一般SSD的讀寫實驗在110~120μs之間，而Optane是10μs左右,SZ985是12~20μs。 因為采用的是SLC閃存和定制的主控，隨機讀取高達750K、寫入170K，連續(xù)讀取3.2GB/s、寫入3.2GB/s，擦寫壽命42.7PBW。 不過，三星要想成為Intel Optane的有力競爭隊友，還要在價格和產能上做好功課，目前一塊375GB容量的P4800X就需要1520美元。

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  • 中國工廠加入 Intel擴充八代酷睿產能

     AMD Ryzen的嚴重刺激下，Intel今年快馬加鞭，各條產品線都紛紛大躍進，其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S開始全面普及六核心，i7 6核12線程，i5 6核6線程，甚至連i3都進入了四核心時代。但是除了主板必須且只能搭配昂貴的新款Z370，八代酷睿的供貨和價格也是個槽點，上市多時仍然大面積缺貨，導致價格水漲船高。 在此之前，八代酷睿的封裝測試全部由Intel馬來西亞工廠負責，顯然供不應求，為此Intel已經決定，讓中國成都工廠也加入其中，使用完全相同的流程和技術擴充八代酷睿的產能。 Intel成都工廠將負責Core i7-8700K/8700、Core i5-8600K/8400這四款六核心產品的封裝測試，顯然Intel看準了用戶尤其是中國用戶的需求，多核心已經是王道。 成都產的這些新品將從12月15日起上市，外包裝上會有“Assembled in China”(中國封裝)的字樣以示區(qū)別，但在產品品質方面沒有任何不同。 很顯然，隨著產能問題的緩解，Intel六核心八代酷睿的價格也將大大回落，再加上AMD的持續(xù)施壓，未來只會越來越便宜。

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  • 賽普拉斯授權UMC生產的 65nm 和 40nm SRAM 器件榮獲航空航天級 QML 認證

     加利福尼亞州圣何塞，2017年 11 月 15 日 —— 包括抗輻射存儲器在內的先進嵌入式系統(tǒng)解決方案市場領導者賽普拉斯半導體公司  和全球領先的半導體代工廠聯(lián)華電子股份有限公司(以下簡稱“UMC”)今日聯(lián)合宣布，賽普拉斯 65nm 和 40nm 技術平臺成為業(yè)界首批榮獲合格制造商名單 (QML) 認證的平臺，為其未來產品鋪平了道路。UMC的 Fab 12A(位于臺灣臺南)生產的新一代 144 Mb 四倍數(shù)據(jù)速率 (QDR) II+、144 Mb QDR IV 和 16 Mb 異步 SRAM 器件均已通過航空航天級應用的 QML-V 認證。QML 認證由美國國防后勤局 (DLA) 的陸地和海域分部管理，是美國政府實施的最嚴格質量程序之一，旨在確保微電子元器件供應的可靠性與受控性。 賽普拉斯航空航天與軍工存儲器產品部高級總監(jiān) Helmut Puchner 表示：“我們最先進的技術平臺通過 QML 認證是一個重大的里程碑。我們全新的抗輻射存儲器產品將成為首批經過 QML-V 認證的高密度 SRAM 產品，從而加強并支持現(xiàn)有和未來的基于 FPGA 和處理器的航天應用。借助代工合作伙伴 UMC 的新一代技術平臺，我們能夠為航天客戶提供業(yè)界頂尖的高密度、功率優(yōu)化型存儲器產品。” UMC 質保部高級總監(jiān) Clock Chung 表示：“UMC 一直致力于保持世界最高的制造水準，助力我們的客戶提高競爭力。與賽普拉斯合作生產的 65nm 和 40nm 產品榮獲 QML-V 認證，代表著我們兩家公司長期合作中的最新成就。我們非常期待在未來與賽普拉斯共同創(chuàng)造新的里程碑。”

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  • 北京“芯高地”的“IC生活+”

    什么?北京中關村集成電路設計園(IC Park)距離永豐地鐵站才800米?騎著小黃車有個5分鐘就夠了，這也太方便了。 2016年12月31日，地鐵16號線北段正式開通運營。這件事讓一期工程主體結構剛剛封頂?shù)谋本┲嘘P村集成電路設計園再次成為了焦點。因此不少有意向入駐的企業(yè)的天秤正進一步向這里傾斜。 截至目前，園區(qū)已經吸引了包括國際化存儲器芯片設計企業(yè)——兆易創(chuàng)新、國內外知名集成電路設計企業(yè)——兆芯、國產自主可控高端芯片及配套解決方案提供商——文安智能、計算機視覺領域產品研發(fā)企業(yè)在內的多家業(yè)內知名企業(yè)入駐。之所以這個園區(qū)可以吸引眾多知名企業(yè)，也是與其提供的稱心環(huán)境和舒心服務分不開的。 綠色生態(tài)讓你享受其中 IC Park以“中國硅谷”作為建設目標，不僅要有與硅谷比肩的創(chuàng)新生態(tài)，更要有與硅谷一樣的環(huán)境生態(tài)。中關村創(chuàng)新發(fā)展研究院院長趙弘表示，“海淀北部一定要保持生態(tài)環(huán)境優(yōu)勢。在好多年前，就設想把這個地方建成中國的硅谷。”而如今這個設想也許馬上就會實現(xiàn)了。 據(jù)最初設計，這里綠樹成蔭，和風輕拂,與周邊的鳳凰嶺、百旺森林公園、八大處公園等山區(qū)園林融為一體，讓員工每天散步在與大自然深度融合的園區(qū)內,可以盡情的去擁抱自然清新的味道。讓園區(qū)里的人們每天帶著陽光的心情來這里辦公，并讓企業(yè)每天都保持新鮮的活力，以提高創(chuàng)新力。 據(jù)介紹，園區(qū)內有三重綠化系統(tǒng)：首先是創(chuàng)業(yè)廣場，其設計目的是打造標志性景觀節(jié)點，從而形成園區(qū)精神地標;其次是創(chuàng)客空間，營造孵化器建筑之間清新生態(tài)氛圍，分明園區(qū)綠化層次;最后是獨特庭院，別致造型延伸商務綠色景致，為“公司人”提供獨有精神空間。這三重綠化系統(tǒng)通過建筑的外觀設計加以區(qū)分，讓人們在園區(qū)內徜徉時給予一種不經意間就走到了另一個綠化系統(tǒng)的氛圍中，使企業(yè)類型與文化同周邊的建筑外觀設計融為一體。而這三重綠化系統(tǒng)也構建了企業(yè)生態(tài)運籌的三重境界。優(yōu)美綠色生態(tài)也同樣為企業(yè)的高效工作創(chuàng)造了外部環(huán)境。 生活配套服務一個都不能少 產業(yè)有了，企業(yè)來了，創(chuàng)新人群必然會增加，他們所需的生活服務配套也是中關村集成電路設計園在未來建設中應該重點發(fā)力的地方。 園區(qū)將會提供30～90平米戶型，集居住、辦公、商務會所多功能為一體的酒店公寓，為這里工作、商務人員提供零距離的休息、居住的住房服務，增加企業(yè)和工作人員的舒適感。 民以食為天，餐飲也是產業(yè)園的一大特色，在這里擁有多家中西餐館、快餐店、咖啡店、飲品店，并提供園區(qū)員工多種飲食選擇。同時園區(qū)內部便利店、洗衣店、理發(fā)店等一應俱全，7*24小時享受方便快捷的園區(qū)服務，豐富園區(qū)內“企業(yè)人”的休閑時光。 除了園區(qū)內的工作生活外，還需要滿足員工的精神文化生活。其中，園區(qū)內設立公共交流中心、公共圖書館、影音中心、藝術展廳等文化基礎設施，讓員工在緊張的工作之余也能享受園區(qū)精心配備的文化中心帶來的服務。同時這些設施與周邊北京大學、清華大學、中國科學院等優(yōu)質教育資源、醫(yī)療體系、綜合商場等形成一整套完善的生活配套設施，與為入駐企業(yè)注入都市繁華動力。 健康是現(xiàn)在人們最關心的問題，園區(qū)在最初的設計上也著重考慮了這個方面。園區(qū)提供了國際一流的健身設備，并配有一系列規(guī)范化的健身服務體系，并且能夠保證人們的日常工作生活后可以暢快淋漓的健身一場，讓人們擁有健康的身體和積極的心態(tài)，真正踐行健康的生活方式。 有了完整生活配套服務，員工能夠安心工作。而這也同樣是入駐企業(yè)的需求。 工作配套軟硬件讓你舒心享受工作 怡人的工作環(huán)境是北京中關村集成電路設計園吸引企業(yè)入駐的最大特點之一。舒適的工作環(huán)境不僅可以提升員工的設計思路，也會提高企業(yè)的辦公氣氛，使得在這里工作的企業(yè)以及員工們能夠不為其他事情所“分心”，專注于“芯”高地的打磨。員工舒心了，IC Park放心了。 提起IC Park的工作環(huán)境，首先要說的當屬樓宇內工作區(qū)了。高效節(jié)能、寧靜低噪點約克空調主機成為最大亮點：在一個寧靜的午后，窗外烈日高照，而室內靜謐的約克空調輕輕地將涼爽送到每一個辦公桌旁，為忙碌工作的員工帶來清涼的思路，助力設計靈感的怦然爆發(fā)。IC Park在工作區(qū)的另一大亮點便是特靈空調VAV系統(tǒng)，可以獨立控制房間溫度，并根據(jù)房間內部溫度的不同而自動變化風量，使工作人能夠保持舒適體感，愉悅辦公。 此外，園區(qū)還專注于員工的健康。霧霾是現(xiàn)在影響人們身體健康的一大罪魁禍首，而園區(qū)為了幫助員工“抗霾”，特意使用行業(yè)有名的勝潔PM2.5空氣凈化系統(tǒng)，此系統(tǒng)可通過四級高效凈化趕跑空氣中的“不健康份子”，保證園區(qū)樓宇內部的空氣質量。另外該空氣凈化系統(tǒng)十分貼心的實時監(jiān)測空氣數(shù)據(jù)，通過大數(shù)據(jù)管理平臺提高數(shù)據(jù)的實時性，每時每刻保證空氣的“小清新”，讓員工對各種個性口罩說“不”，讓他們擁有一個健康、舒適的工作環(huán)境并享受其中。 保障園區(qū)安全、合理管理園區(qū)秩序等方面一直以來的是科技園區(qū)備受質疑的一個方面。IC Park攜手老牌公司?？低曌寙T工放心了很多，這個安防領域唯一一家銷售額過百億元的企業(yè)，在入侵報警系統(tǒng)、出入口控制、視頻監(jiān)控等方面都有自己獨到的技術，并且借助智能系統(tǒng)，可以實時做到清晰監(jiān)控、主動報警，讓入駐企業(yè)、工作人員再也不用為安全分心。 自己說“棒”不是真的棒，IC Park以可持續(xù)發(fā)展、低碳、節(jié)能環(huán)保等建筑品質榮響國際，先后通過了美國建筑委員會(USGBC)評估，獲得國際LEED CS預認證金級認證，并榮獲科技部“可持續(xù)社區(qū)”精瑞金獎。 入駐企業(yè)也會享受園區(qū)生活 對于入駐園區(qū)的企業(yè)，政府也鼎力扶植，推出多項優(yōu)惠政策。政府對開展工程產品首輪流片的集成電路設計企業(yè)，按比例予以研發(fā)資金支持;對年收入超過100億元(含)且研發(fā)投入達5%的企業(yè)，一次性給予最高不超過43萬美元的資金支持;對于園區(qū)入駐企業(yè)，根據(jù)認定等級，每天最高3元/平方米的標準，連續(xù)三年給予房租補貼;對于高新技術企業(yè)按15%的稅率征收企業(yè)所得稅等。 這一系列的舉措對于集成電路創(chuàng)新能力的提升，“合伙人”的召集，人才的聚集都起到了舉足輕重的作用，讓入駐企業(yè)也同樣享受到園區(qū)提供的便利。 專注企業(yè)發(fā)展 提供多種服務 對于入駐企業(yè)，能夠擁有可持續(xù)性發(fā)展，提供共性技術、專業(yè)檢測服務、并創(chuàng)造全生命成長空間等才是他們關心的。 眾多行業(yè)領域企業(yè)聚集于此，對于入駐園區(qū)的每個企業(yè)也都是個好消息。高度聚集企業(yè)，提供便利發(fā)展，并為每個企業(yè)之間的聯(lián)系提供便捷，從設計、工藝制造、晶圓加工、電性測試、切割、封裝、測試等一系列制造過程，并形成園區(qū)一體化產業(yè)鏈，打通上下游產業(yè)鏈也是園區(qū)創(chuàng)辦的一個初衷。 中關村集成電路設計園董事長苗軍曾表示，設計園將按照世界一流科技園區(qū)的標準建造，計劃以集成電路設計為核心，聚集集成電路產業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產業(yè)鏈條，并延伸到軟件應用、智能硬件、互聯(lián)網、物聯(lián)網，構建“泛集成電路設計園”。 強大的資源生態(tài)圈打造了一個集工作、娛樂、健身、飲食為一體，具備完善服務的園區(qū)，讓這里的員工生活充滿活力，為這里企業(yè)提供無限便利。中關村集成電路設計園的建設即將竣工，而所介紹的IC生活也將躍然呈現(xiàn)在你的面前。你是否向往這里的生活和工作狀態(tài)呢?那就不要猶豫，立刻加入進來，讓我們一起享受著北京西北“芯高地”的“IC+”生活吧。

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  • 博通收購高通志在必得 不同意就繼續(xù)抬價

    在博通提出收購要約短短一周后，高通就迅速做出回應，拒絕了這筆高達1000億美元的收購計劃。昨晚，高通發(fā)布官方聲明，稱公司董事會已拒絕了博通公司11月6日主動提出的收購提議。高通執(zhí)行董事長Paul Jacobs表示，公司董事會認為，博通的報價低估了高通的價值，言外之意是博通的報價低了。 對此，分析人士表示，博通收購高通是志在必得，它們可能很輕易地就將收購報價提高至每股80美元或90美元，將這筆交易的最終收購價推高至1300億美元，而且仍能從這筆交易中獲得好處。 數(shù)家投資公司的分析師都認為，博通不會就此罷休，而是繼續(xù)提高收購報價。 目前，高通的股價約為66美元，低于博通給出的70美元報價。

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  • 高通拒絕博通1300億收購,惡意收購戰(zhàn)一觸即發(fā)

    高通正式否決博通1300億美元的收購為科技產業(yè)歷史上規(guī)模最大并購戰(zhàn)拉開了帷幕。未來數(shù)周內，一場“門口的野蠻人”式的激烈廝殺將在這兩家芯片巨頭之間展開。 11月6日，全球最大的半導體制造商之一的博通對高通提出以每股70美元現(xiàn)金加股票的方式收購，總價值為1300億美元。 而不足一周后，紐約當?shù)貢r間11月13日開市前，高通宣布，董事會一致否決了博通此前的高達1300億美元的收購提案。 “董事會一致認為，博通的提議顯然低估了高通公司在移動技術和未來發(fā)展前景方面的領先地位。”高通公司執(zhí)行主席兼董事會主席保羅·雅各布表示。 高通的拒絕使得這場最大規(guī)模的收購案馬上面臨下一個環(huán)節(jié)：博通CEO Hock Tan在本月早些時候曾表示，如果高通拒絕，博通仍然有意進行惡意收購。根據(jù)路透社報道，在12月8日截止日期的來臨之前，博通已經在物色新的高通管理層人選。 僅就交易價格而言，博通擬收購高通一案也成為半導體行業(yè)乃至整個科技產業(yè)歷史上的最大并購案。若合并成功，新公司將成為僅次于英特爾和三星電子的全球第三大芯片制造商。高通正式拒絕后，狙擊戰(zhàn)已經正式拉開帷幕。博通將如何出招，是向管理層提高收購價格還是惡意收購，而高通將會采取除了毒丸防御、白騎士、雙層股權、自殘或哪些常用策略等成為本案最大的看點。更為重要的是，在5G轉型和人工智能發(fā)展的關鍵時刻，這一芯片并購大案不但將定義未來科技反壟斷問題，其對產業(yè)的格局塑造更將最終影響未來人們的科技生活。 惡意收購勝算幾何? 估值是本次高通拒絕的主要理由之一。 高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫認為，在半導體行業(yè)內，沒有一家公司可以更好地定位于移動、物聯(lián)網、汽車、邊緣計算和網絡，高通有能力為股東創(chuàng)造顯著的附加價值，“因為我們在這些吸引人的細分市場繼續(xù)保持增長”，并引導向5G過渡。 高通方面表示，董事會和管理層非常重視為高通股東創(chuàng)造價值。“經過與我們的財務和法律顧問進行全面的審查后，董事會得出結論認為，博通的提案大大低估了高通，并帶來了嚴重的監(jiān)管不確定性。” 根據(jù)此前路透社表示，博通方面在考慮通過增加債券融資等方式提高對高通報價的可能性。 在不排除協(xié)商提高價格的可能之外，惡意收購仍然是更大的一種可能。 惡意收購指收購公司在未經目標公司董事會允許，不管對方是否同意的情況下，所進行的收購活動。當事雙方采用各種攻防策略完成收購行為，并希望取得控制性股權，成為大股東。 具體的收購方式包括直接向被收購企業(yè)的股東發(fā)交易邀約(tender offer)，以高價收購該企業(yè)的普通股股票，從而在小股東手中逐漸獲得公司的控制權。 從目前雙方互不相讓的架勢來看，高通即將展開一次強烈的防御措施。這兩大芯片巨頭的精彩攻防即將拉開帷幕。 高通潛力不可小覷 市場普遍認為，博通之所以可以提出這樣的收購，是因為高通在逐漸增加的監(jiān)管壓力和科技轉型中相對落后。曾在3G時代一枝獨秀的高通，到了4G時代優(yōu)勢不再;而在剛剛才開始布局的5G時代，高通還將面臨更加激烈的競爭。 在11月2日剛剛公布的上季度財報中，高通傳統(tǒng)業(yè)務模式受到挑戰(zhàn)，專利糾紛拖累業(yè)績。11月2日，高通發(fā)布截止于9月24日第四財季的財報，營收同比下滑5%，至59億美元;凈利潤同比下滑89%，至2億美元。 從今年年初開始， 蘋果 在美國、英國、中國相繼對高通發(fā)起訴訟。隨后，高通也在美國、德國、中國等地反訴蘋果。 經營的困境顯示在財務狀況中，在博通對高通的收購提議中，包含250億美元的凈負債。 但在13日的收購提案拒絕中，高通仍然表示，在半導體行業(yè)內，沒有一家公司可以更好地定位于移動、物聯(lián)網、汽車、邊緣計算和網絡，并將融合5G的演變。 盡管略遜于英偉達不斷釋放的芯片創(chuàng)新，但高通事實上得到了很多業(yè)界的認可。自動駕駛創(chuàng)新企業(yè)縱目科技創(chuàng)始人兼CEO唐銳在此前接受21世紀經濟報道記者專訪時表示，與英偉達等芯片相比，高通的芯片在能耗非常低的嵌入式平臺上仍然可以完整地運用深度學習，實現(xiàn)了復雜的場景感知計算。 “未來只是單純強調計算能力或具備深度學習能力的芯片不太可能成為汽車行業(yè)大規(guī)模應用的產品。但高通在手機端積累的產業(yè)化優(yōu)勢，類似高通820A，在一塊電路板上集成了5G通信模塊、神經網絡處理引擎、GPS、DSRC、無線WiFi等諸多功能的芯片，是適應未來智能互聯(lián)/自動駕駛汽車發(fā)展趨勢的產品。” “毫無疑問，深度學習的嘗試已經在服務器上嘗試了多年，而深度學習在我們新的芯片的表現(xiàn)是目前產業(yè)的一個奇跡。”高通科技自動及輔助駕駛產品總監(jiān)Anshuman Saxena此前美國消費電子展期間接受21世紀經濟報道記者專訪時表示。 高通的手機業(yè)務也繼續(xù)獲得青睞。在11月9日舉行的中美企業(yè)家對話會上，參會的中美兩國企業(yè)簽署了多項合作協(xié)議。其中，高通與小米、OPPO和vivo三家中國手機制造商簽訂了非約束性采購意向備忘錄，將在今后三年向這三家手機制造商銷售零部件，金額高達120億美元。 而從博通來看，其提供的集成電路主要客戶有谷歌、蘋果等，從去年四季度開始，其營收已經超越高通，成為集成電路設計中的全球第一名。 2017財年三季度，博通實現(xiàn)凈利潤5.07億美元，環(huán)比增長4300萬美元，同比去年同期的3.15億美元的虧損，增長了8.22億美元。 一旦合并，高通與博通旗下的業(yè)務2017年營收總和將達到510億美元，稅息折舊及攤銷前利潤總和預計將達到230億美元。

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  • C&K 榮獲仲愷科技人才計劃的獎勵, 表彰其對中國創(chuàng)新經濟的貢獻

    世界上最值得信賴的高品質機電開關品牌之一 ─ 今天宣布其在中國惠州的公司榮獲「仲愷人才計劃」獎勵, 表彰其成功的員工培訓和人才戰(zhàn)略。作為該計劃的一部分, C&K 的四位工程師都因其出色的工作表現(xiàn)獲得表彰, C&K 也在今年九月的惠州仲愷高新區(qū) 2017 年度人才與科技工作會議中獲得 20 萬元人民幣的獎勵。在公司職工大會期間, 該獎項由 C&K CEO John Boucher 和亞洲區(qū)總經理 William Xu 頒發(fā)給了工程師。 John Boucher 說：「我們?yōu)榛葜莨镜膬?yōu)秀表現(xiàn), 以及我們工程師領導團隊中的個人貢獻而感到激動?！顾m(xù)說：「中國致力于支持本地人才, 并促進在科學技術領域的發(fā)展勢頭, 這對于未來的增長是至關重要的, 而在 C&K, 我們?yōu)樽约耗軌蚣铀龠@些策略的實施而倍感驕傲?！? 在廣東省惠州市, 作為政府努力吸引更多優(yōu)秀的企業(yè)家到惠州市仲愷高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的舉措之一, 中國實施了「仲愷人才計劃」, 增加為該地區(qū)的創(chuàng)新企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)所提供的資金。中國政府已向主要行業(yè)貢獻了 1660 萬元人民幣, 其中包括平板顯示器、LED、移動、新能源和云計算應用以及智能設備制造業(yè)。

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  • 高通與小米、OPPO和vivo簽署諒解備忘錄

    高通的子公司Qualcomm Technologies Inc.近日宣布與小米通訊技術有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司分別簽署了非約束性的關于芯片采購的諒解備忘錄，三家公司表示有意向在未來三年間向Qualcomm Technologies采購價值總計不低于120億美元的部件。 小米首席執(zhí)行官雷軍、OPPO首席執(zhí)行官陳明永和vivo首席執(zhí)行官沈煒出席儀式并分別代表其各自公司簽署諒解備忘錄。 Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫丶莫倫科夫表示：“Qualcomm與小米、OPPO和vivo三家公司的合作歷史很長，我們將繼續(xù)投資于并助力推動中國的移動產業(yè)和半導體產業(yè)的發(fā)展。” 過去25年，Qualcomm Technologies一直為中國移動生態(tài)系統(tǒng)提供支持，不斷擴大其在華投資和項目規(guī)模，并在貴州、上海、深圳等地建立了多家分公司、合資企業(yè)和研發(fā)中心。 值得注意的是，本次簽約并不是技術專利方面的授權，而是芯片采購，看來曉龍?zhí)幚砥髟谥袊袌鲞€將繼續(xù)保持增長。

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  • 高通是否會把公司出售給博通？這事兒得看蘋果

    近日消息，據(jù)《紐約時報》報道，蘋果可能決定博通斥資1050億美元收購高通交易的成敗。與蘋果之間的iPhone專利使用費糾紛，使得高通面臨被對手惡意收購的風險。如果蘋果與高通化干戈為玉帛，高通可能能夠保持公司獨立——但這取決于蘋果認為規(guī)模更大的博通會更致力于為其提供元器件，還是會更不友好。 蘋果和高通之間的糾紛起源于高通收取手機專利使用費的方式。蘋果和高通均未披露后者收取的專利使用費金額，但業(yè)內分析師普遍認為高通收取的專利使用費為每部手機約10美元。蘋果今年起訴高通，并通知供應商停止向高通支付專利使用費，打壓高通股價下跌了10美元，上周四——媒體報道博通有意收購高通消息的前一天，高通股價報收于54.84美元。 高通與蘋果化干戈為玉帛，會降低博通每股70美元出價的吸引力。分析師預計明年蘋果將銷售約2.5億部手機。如果高通同意把專利使用費降低至每部手機7.5美元，按85%的稅后利潤率計算，高通將獲得16億美元凈利潤。如果按10倍市盈率計算，高通市值將因此增長160億美元——約合每股11美元。這還不包括高通之前被拖欠的專利使用費。 蘋果會怎樣選擇呢?這取決于蘋果認為哪家芯片廠商更愿意與之合作。據(jù)稱，如果能成功收購高通，博通首席執(zhí)行官霍克·坦(Hock Tan)對重新與蘋果談判專利使用費持開放態(tài)度。收購高通每年節(jié)約30億美元成本，使得博通有動機在專利使用費上向蘋果讓利。贏得蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)的青睞，還有可能增加向蘋果的芯片銷售。 雖然霍克·坦稱他將優(yōu)先考慮使收購高通交易的回報最大化，通常情況下，收購競爭對手的一大動機是獲得客戶，蘋果業(yè)務已經占到博通營收的10%。另外，博通-高通交易可能將面臨冗長的反壟斷審查過程，意味著博通要在至少一年后才能與蘋果重新談判專利使用費。

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  • 太便宜!高通將拒絕博通1030億美元收購要約

    今年11月初，博通出價1050億美元收購高通公司轟動業(yè)界，這是迄今為止規(guī)模最大的一筆技術交易。近日消息，據(jù)路透社報道，高通計劃在本周早些時候草擬計劃正式回絕博通的1030億美元(約合6839億人民幣)收購計劃(加250億美元凈債務共1300億美元)。 四位接近高通的消息人士向路透社進行了爆料，可靠度非常高。 報道稱，最早美東時間周日，高通董事會將舉行晤面，商討博通的收購案。 消息人士還透露，高通CEO Steven Mollenkopf(莫倫科夫)這幾天一直忙于收集股東們的意見，看起來大家普遍認為70美元報價低且擔憂監(jiān)管層面不會同意這筆世紀半導體交易。 與此，同時，博通方面對收購大戰(zhàn)豪情滿懷，還計劃在12月8日截止日前提交提名名單，換取高通董事會席位，爭取到投票權。 當然，為了成功，博通也不排除進一步爭取外部融資，提高報價的可能。 另外，博通提到，不管高通是否能夠成功拿下NXP(恩智浦)，依然不會放棄收購要約。 截止上周五，高通股價收于64.57美元，博通收于264.96美元。  

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  • Panasonic PAN1026A藍牙 4.2模塊

    專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今日起開始備貨Panasonic的PAN1026A 嵌入式雙模藍牙® 4.2模塊。PAN1026A為先進的高集成模塊，支持高速超低功耗運行，能夠輕松集成到現(xiàn)有設計中。 貿澤電子備貨的Panasonic PAN1026A隨附了通過藍牙SIG認證的嵌入式協(xié)議棧，支持藍牙基本速率SPP配置文件與全面而廣泛的低能耗藍牙GATT配置文件和服務。PAN1026的全方位設計能提供所有必需的時鐘、EEPROM和集成式天線，對于需要同時支持基本速率和低能耗的應用，能大幅降低外部元件數(shù)和功耗。PAN1026A完全向后兼容 PAN1026模塊，并擁有藍牙低能耗擴展級最大傳輸單元、LE安全連接和增強型BLE GATT。 貿澤還提供了EVAL_PAN1026AEMK 實驗板套件和EVAL_PAN1026A USB 評估棒，可協(xié)助完成開發(fā)和評估操作。EVAL_PAN1026AEMK 實驗板套件包含J-Link Lite適配器、USB線纜和PAN1026A 評估板。EVAL_PAN1026A USB 評估棒包含USB-UART轉換器，并允許訪問模塊引腳來加速原型開發(fā)與測試。 PAN1760A模塊和開發(fā)工具有助于從事無線產品設計的人員在下列應用中快速添加低功耗藍牙技術：嵌入式設備、可穿戴設備、工業(yè)與醫(yī)療診斷系統(tǒng)以及移動電話配件。

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  • IC設計業(yè)年度盛會即將召開

    由工業(yè)和信息化部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會支持，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會和《中國集成電路》雜志社共同協(xié)辦的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”即將于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召開。 本次年會以“創(chuàng)新驅動，引領發(fā)展”為主題，深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，滿足市場需求，以更好的提升國際競爭力。 本屆年會由中關村集成電路設計園主要承辦，大會分開幕式、高峰論壇、專題研討、產品展示四個部分，圍繞系統(tǒng)與整機聯(lián)動、產業(yè)與投資共融、科技成果轉化落地、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、技術互動交流合作等環(huán)節(jié)，打造一屆具有中關村特色的行業(yè)盛會。 會議來自全球十多個國家和地區(qū)的百余家頂尖IC(集成電路)企業(yè)展示了各自最新的產品與技術。第一天高峰論壇上，紫光、Synopsys、芯原、Mentor、臺積電、Cadence、聯(lián)華電子、中芯國際、GLOBALFOUNDRIES、ARM、華大九天、華力、志翔、摩爾精英、芯動、銳成芯微、小米等知名企業(yè)的高層代表將圍繞產業(yè)現(xiàn)狀、機遇與挑戰(zhàn)、調整與創(chuàng)新、合作與共贏等相關議題將分享各自的觀點。第二天以分場形式舉辦了包括“IP與IC設計”、“EDA與IC設計”、“FOUNDRY與工藝技術”、“資本與IC設計業(yè)”、“封裝測試與I C設計”、“中關村特色論壇”、“ISSCC發(fā)布會”在內的多場專題技術論。國家相關部委和地方領導、國內外有關專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表、國內外集成電路設計企業(yè)及IP服務廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風險投資公司、集成電路產業(yè)園區(qū)和有關媒體代表等1600余人參加了會議。 集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近四十年來，集成電路領域實現(xiàn)了飛速發(fā)展，集成電路也因此成為信息產業(yè)的核心內容。當前我國集成電路產業(yè)發(fā)展處于關鍵時期，國家高度重視我國集成電路產業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺，為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力，中國集成電路產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。集成電路設計業(yè)作為產業(yè)龍頭，作為技術和產品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié)，在產業(yè)發(fā)展中承擔重要責任。 集成電路設計年會(ICCAD)自1994年創(chuàng)辦以來，曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門、無錫、西安、重慶、合肥、香港、天津、長沙等地成功舉辦過二十二屆，現(xiàn)已成為中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會之一。多年來，ICCAD對推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展發(fā)揮了積極作用。 此次年會為進一步提升北京集成電路產業(yè)地位，帶動相關產業(yè)發(fā)展具有里程碑式的意義。大會為集成電路產業(yè)生態(tài)圈內的企業(yè)營造了一個良好的交流與合作平臺，為全球及港澳臺地區(qū)的同行、相關行業(yè)協(xié)會及中介組織構筑了一個與中國集成電路設計企業(yè)在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的平臺。大會將對促進產業(yè)整合，提升核心競爭力，實現(xiàn)產業(yè)規(guī)模化快速發(fā)展將產生深遠影響。 報名參會，請點擊http://www.cicmag.com/bbx/439454-439454.html。

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  • 1030億美元估值太少?傳高通欲拒絕博通收購

     11月7日消息，據(jù)報道，芯片制造商博通周一向高通發(fā)出主動收購要約，出價1030億美元，從而開啟了一場可能重塑移動芯片行業(yè)的收購大戰(zhàn)。 (編輯注：此項交易對高通的估值是1030億美元，同時將包括250億美元的凈負債，交易總額約1300億美元。) 知情人士向路透社透露，高通表示將對這項提議進行審查，但這家總部位于美國圣地亞哥的公司傾向于拒絕這一要約，原因是對方出價太低，且充滿風險——監(jiān)管機構可能會拒絕批準這一交易，或者即使批準也要花很長時間。 博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock E.Tan)向路透社表示，他不會排除發(fā)起代理權之爭，說服高通股東更換董事會成員，以接受收購要約。此前，他將一家小型芯片制造商轉型為一家總部位于新加坡和美國、市值1000億美元的公司。 過去10年里，陳福陽完成了一系列收購交易。他說：“我們是很審慎的，知道我們在競購什么樣的一家公司，我們也從來沒有取消自己做出的收購決定。我們非常強烈地希望與高通合作，達成一項互惠互利的協(xié)議。” 博通與高通合并后，將成為移動芯片的主要供應商。今年，全球智能手機銷量預計將達到約15億部。這也將提高英特爾轉型所面臨的代價，這家PC芯片的霸主一直試圖進軍智能手機領域，并在最近向蘋果供應了調制解調器芯片。 根據(jù)博通的提議，它將以每股60美元的現(xiàn)金加每股10美元的博通股票收購高通所有流通股。包括債務在內，這筆交易價值1300億美元。而在過去一年中，高通的股東目睹了他們的公司與蘋果發(fā)生了專利糾紛，并導致股價不斷下跌。 市場研究公司GBH Insight分析師丹尼爾?艾夫斯(Daniel Ives)表示：“現(xiàn)在，雙方都在玩一出高風險的游戲。”他認為，樂觀的博通股東希望每股售價為75美元至80美元之間。這一報價較高通上周四54.84美元的收盤價溢價27.6%。 高通的芯片讓手機能連接到無線數(shù)據(jù)網絡，該公司股價在2016年12月突破70美元，而在2014年曾突破80美元。周一，高通股價收于62.52美元，上漲1.1%，這表明人們懷疑交易是否會發(fā)生。 博通股價周一收于277.52美元，上漲1.4%。在盤中交易中，該公司股價一度觸及281.80美元的歷史最高紀錄。

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  • 兆易創(chuàng)新GD32 MCU榮獲“中國芯”最佳市場表現(xiàn)產品獎

    2017年10月23日昆山，在國家工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(簡稱“CSIP”)舉辦的第十二屆“中國芯•新動能”中國集成電路產業(yè)促進大會上，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(GigaDevice)推出的GD32系列Cortex®-M內核32位通用微控制器產品GD32F130C6T6榮獲“中國芯”最佳市場表現(xiàn)產品獎。 兆易創(chuàng)新GD32 MCU作為中國高性能通用微控制器領域的領跑者，中國第一個推出的Arm® Cortex®-M3及Cortex®-M4 內核通用MCU產品系列，已經發(fā)展成為中國32位通用MCU市場的主流之選。并以累計超過1億顆的出貨數(shù)量，超過1萬的客戶數(shù)量，19個系列300余款產品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩(wěn)居市場前列。 本次獲獎的GD32F130C6T6 MCU屬于Cortex®-M3內核的超值型產品線。通過整合增強的實時控制能力與創(chuàng)新的外設資源配置，著眼于超低開發(fā)預算需求，更適合成本敏感型嵌入式應用。GD32F130C6T6超值型MCU能夠以更為經濟的價格實現(xiàn)復雜和先進的功能，并為提升及取代傳統(tǒng)的8位和16位產品解決方案，進入32位Cortex®-M3內核的高速主流平臺帶來超值的入門使用體驗。從而讓開發(fā)人員能夠有效提高系統(tǒng)集成度并降低投入，更可深入挖掘項目潛力。產品設計中應用了多項自主設計專利和自主知識產權，并已獲得多項得國際專利注冊。該型號MCU已經廣泛應用于工業(yè)自動化、人機界面、電機控制、家用電器、打印機、傳感器控制、電子玩具、智能讀卡器、平衡車、電動車、物聯(lián)網等多種應用場合。累計出貨量已達數(shù)千萬片，累計銷售額接近1億元，以領先的行業(yè)占有率和用戶認可創(chuàng)造了最佳的市場表現(xiàn)。 據(jù)悉，旨在把更多集成電路領域最具影響性、標桿性、前瞻性的產品和企業(yè)推介到相關行業(yè)和全社會的“中國芯”評選，迄今為止已有12年歷史。“中國芯”評選秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路，旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產品的集中展示平臺，打造中國集成電路產業(yè)高端公共品牌，在促進中國集成電路產業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮了十分重要的作用。兆易創(chuàng)新副總經理何衛(wèi)先生出席了本次盛會并接受現(xiàn)場頒獎。

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  • 新證據(jù)證明高通正在開發(fā)驍龍845芯片 7nm工藝制造

     目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據(jù)最新的消息顯示，目前高通已經正在開發(fā)三款新一代的移動處理器。 根據(jù)True Tech在來自英領網站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開發(fā)驍龍840、驍龍845和驍龍855三款產品。高通的一位工程師在自己的英領資料中標注的身份是驍龍845處理器負責人，而這是一款使用7nm工藝制造的移動芯片。 驍龍845預計將會在明年率先與三星Galaxy S9同時亮相，而如果高通遵守以往的產品發(fā)布規(guī)律，那么驍龍855很有可能在2018年年底才會發(fā)布，而上市就要等到2019年年初了。 將所有信息放到一起參考來看，驍龍855將使用7nm工藝制造，而使用效率將會大幅提升。由于目前市面上大部分的安卓旗艦都使用的是高通處理器，因此明年甚至后年，我們將迎來性能更強大的智能手機旗艦產品。

    半導體 驍龍 7nm 845芯片

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