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  • 2020年的手機(jī)市場(chǎng)之戰(zhàn)

    隨著中國(guó)從新冠疫情中快速恢復(fù)，加之三星電子受印度封城令影響，華為歷史上首次單月超越三星，成為4月全球智能手機(jī)市場(chǎng)銷售冠軍。值得一提的是，近日還有傳聞稱，華為將把部分智能手機(jī)市場(chǎng)份額讓給三星，作為后者為其5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片的回報(bào)，因?yàn)殡娦艠I(yè)務(wù)對(duì)華為來(lái)說(shuō)比手機(jī)更重要。 早在去年年底，業(yè)內(nèi)就普遍分析，2020年全球手機(jī)市場(chǎng)將面臨巨大的不確定性：一方面，需求逐步飽和，同質(zhì)化嚴(yán)重等問題，依舊橫亙?cè)趲缀跛袕S商面前;另一方面，5G和折疊屏等新技術(shù)變量的出現(xiàn)，將會(huì)為全球手機(jī)市場(chǎng)帶去更廣袤的博弈空間。 而誰(shuí)也未曾料到，全球消費(fèi)市場(chǎng)被更大的不確定性籠罩。 隨著2020年上半年即將匆亂結(jié)束，各種行業(yè)數(shù)據(jù)報(bào)告的紛至沓來(lái)，讓外界目睹了手機(jī)市場(chǎng)的頗為艱難。 Gartner不久前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.99億部，同比下降20.2%。在全球市場(chǎng)份額前五的手機(jī)品牌中，銷量下滑最多的是華為，一季度銷量為4092萬(wàn)臺(tái)，同比下降27.3%。三星，蘋果和OPPO也均有下滑，其中iPhone銷量下降至4100萬(wàn)臺(tái)，同比下降8.2%，小米銷量略有增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)1.4%。 而哪怕采取最樂觀的估計(jì)，疫情影響也會(huì)延續(xù)至年末。 IDC最近就預(yù)計(jì)，2020 年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降近 11.9% 至12 億部。今年上半年，智能手機(jī)出貨量將下降 18.2%，即將部署的 5G 網(wǎng)絡(luò)有助于明年智能手機(jī)出貨量回升，預(yù)計(jì)到 2021 年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量才能恢復(fù)增長(zhǎng)。 事實(shí)上，就像IDC分析師所言：這次出貨量下降始自供應(yīng)鏈危機(jī)，演變?yōu)槿蛐枨髥栴}，世界范圍內(nèi)的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)停頓與視野問題降低了消費(fèi)者信息，使人們對(duì)基本商品的支出重新分配了優(yōu)先次序，直接影響了短期內(nèi)智能手機(jī)的銷量。 具體到競(jìng)爭(zhēng)尤為殘酷的中國(guó)市場(chǎng)。幾乎就在同時(shí)，中國(guó)信通院最近也公布了5月份國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)：智能手機(jī)5月出貨量為3266.1萬(wàn)部，同比下跌10.4%，環(huán)比下跌19.9%;相較于4月同比17.2%的提速，5月智能手機(jī)出貨量再次恢復(fù)負(fù)增長(zhǎng)。今年1-5 月，智能手機(jī)累計(jì)出貨量為 1.21 億部，同比下降 16.0%。 其實(shí)業(yè)內(nèi)皆知，從2017年開始，全球手機(jī)市場(chǎng)總額就步入衰落階段，連續(xù)三年出貨量在14億部左右徘徊。所有人心知肚明，曾經(jīng)拉動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的換機(jī)頻率，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)和低線消費(fèi)升級(jí)等行業(yè)紅利依次下降，無(wú)論是性價(jià)比，還是營(yíng)銷噱頭，都慢慢褪去了往日的威力。 市場(chǎng)唯有仰仗新的換機(jī)訴求。 最為現(xiàn)實(shí)的驅(qū)動(dòng)紅利，自然就是5G手機(jī)——準(zhǔn)確地說(shuō)是價(jià)格友善的5G手機(jī)。 而現(xiàn)實(shí)也算驚喜。中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，今年1-5月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量4608.4 萬(wàn)部，尤其是5月，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量為1564.3萬(wàn)部，雖然環(huán)比下跌5%，但5G手機(jī)出貨量占智能手機(jī)出貨量之比為47.90%，再創(chuàng)新高。且5G手機(jī)上市新機(jī)型16款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的50%。 更重要的是，據(jù)我粗略統(tǒng)計(jì)，目前市場(chǎng)上5G手機(jī)的最低價(jià)，已普遍下沉至1500-2000元。 這意味著，年輕人可能目前還不知道5G到底有什么用，就已基本獲得了“5G自由”。 而且隨著聯(lián)發(fā)科與高通可能陸續(xù)推出更多中低端5G芯片，5G手機(jī)價(jià)格或?qū)⒃谙掳肽昀^續(xù)下探，真正意義上的5G“千元機(jī)”看起來(lái)已經(jīng)不遠(yuǎn)。 中泰證券研究所就曾預(yù)測(cè)，當(dāng)5G手機(jī)價(jià)格大于4000元時(shí)，市場(chǎng)份額將僅能達(dá)到15%;如果降至2000元階段，市場(chǎng)份額會(huì)提升到41%左右;一旦降到1000元左右，市場(chǎng)份額就會(huì)迅速擴(kuò)大到79%，成為行業(yè)主流。 而進(jìn)一步講，5G換機(jī)潮的如約而至，也再次從正面印證，長(zhǎng)期來(lái)看，在更大范圍內(nèi)，最牢靠的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力是創(chuàng)新溢價(jià)。 舉個(gè)易被忽視的例子，盡管三星手機(jī)在中國(guó)已徹底淪為other(且沒看出任何復(fù)蘇跡象)，但或許會(huì)讓國(guó)產(chǎn)廠商羨慕的是，Strategic Analytics數(shù)據(jù)顯示，三星今年第一季度智能手機(jī)的平均售價(jià)(ASP)創(chuàng)下六年來(lái)新高，在1-3月期間的智能手機(jī)平均售價(jià)為292美元(約為2067元)，比去年同期增長(zhǎng)了8.5%，第一季度ASP也比上季度增長(zhǎng)了20.7%。 不難分析，這種高ASP主要受益于可折疊手機(jī)Galaxy Z Flip和高端Galaxy S20系列銷量的推動(dòng)。 而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，眾所周知，從定價(jià)3999元的小米10系列開始，國(guó)內(nèi)廠商普遍頗為默契地上漲定價(jià)，除了產(chǎn)品成本的增長(zhǎng)，原因之一當(dāng)然是想擴(kuò)大單品利潤(rùn)率。 只是我不知道，在充分競(jìng)爭(zhēng)的有效市場(chǎng)，將手機(jī)價(jià)格上調(diào)，究竟會(huì)延續(xù)多久，因?yàn)槭袌?chǎng)趨勢(shì)總是伴隨技術(shù)周期階段性起落，而智能手機(jī)的創(chuàng)新周期大概率不會(huì)是一波未平一波又起，當(dāng)下一個(gè)真空期來(lái)臨，或許我們又會(huì)看到熟悉的博弈模式。 畢竟，在新技術(shù)來(lái)臨前，往往只有競(jìng)爭(zhēng)不充分的領(lǐng)域，才會(huì)誕生“個(gè)體差異化”，但凡一個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)無(wú)比充分，趨同幾乎是一種必然。這或許意味著，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)這片血海，“血戰(zhàn)到底”是唯一選擇。

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  • 英特爾正式發(fā)布Lakefield處理器：功耗低、面積小、性能強(qiáng)

    在長(zhǎng)時(shí)間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時(shí)使用22nm和10nm兩種制程，包括1個(gè)Sunny Cove性能核心和4個(gè)Tremont節(jié)能核心。 英特爾新公布了兩款全新的Lakefield 系列處理器采用了大小核設(shè)計(jì)，擁有1+4核設(shè)計(jì)的5 核 5 線程處理器，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘。” Lakefield利用了英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，封裝面積減小多達(dá)56%，只有12x12x1毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時(shí)還消除了對(duì)外部?jī)?nèi)存的需求。主板尺寸減小多達(dá)47%，電池續(xù)航時(shí)間也獲得了延長(zhǎng)，可幫助OEM 更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備。 它的SoC待機(jī)功耗低至2.5mW，比Y系列處理器還要降低多達(dá)91%，使設(shè)備能有超長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間。加上封裝面積大幅減小，讓這兩顆處理器能更好的適應(yīng)折疊PC等需要輕薄以及長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)時(shí)間的筆記本電腦。 不過(guò)雖然功耗和面積都變小了，但這兩顆處理器的性能并沒有隨之變低。據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lakefied處理器搭載Gen11顯卡，與i7-8500Y相比性能提升1.7倍，轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了54%，并率先支持原生顯示器雙內(nèi)部管道，為折疊雙屏PC做足準(zhǔn)備，并最高可支持四個(gè)外接4K顯示器。 此外Lakefied處理器還混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時(shí)通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每SOC功耗性能提高多達(dá)24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能提高多達(dá)12%，從而加快應(yīng)用加載速度。 由于全球疫情的影響，專門針對(duì)雙屏設(shè)備開發(fā)的Windows 10X操作系統(tǒng)延期，不過(guò)英特爾表示普通版本的Windows 10也能夠?qū)崿F(xiàn)正確的Lakefiled核心調(diào)度，確保在合適的核心(性能核心/節(jié)能核心)上運(yùn)行應(yīng)用程序。

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  • 魅族17設(shè)計(jì)獲點(diǎn)贊，曲面屏真的好用嗎？

    在手機(jī)大屏已經(jīng)高度同質(zhì)化的今天，可以說(shuō)屏幕占據(jù)了一個(gè)手機(jī)的重要屬性，一塊屏幕素質(zhì)好的屏幕，也代表了這款產(chǎn)品的定位， 如何讓產(chǎn)品一樣看出自己的特點(diǎn)，各大廠家也是不留余力的推出各種黑科技來(lái)證明自己的存在。其中最占據(jù)代表的，就是國(guó)際手機(jī)巨頭三星，2014年三星第一次發(fā)布了全球首款曲面屏手機(jī)，引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛與熱議，此后曲面屏成為高端手機(jī)的象征，無(wú)論三星、華為， 還是OPPO、vivo，近兩年的高端機(jī)都會(huì)使用曲面屏設(shè)計(jì)。 但是曲面屏的弊病越來(lái)越多，越來(lái)越明顯，未來(lái)曲面屏是否還會(huì)繼續(xù)流行呢? 提起曲面屏就繞不開三星，2015年三星推出里程碑式的產(chǎn)品Galaxy S6，該機(jī)最大的改革就是在外觀設(shè)計(jì)方面，S6Edge雙曲面屏設(shè)計(jì)驚艷登場(chǎng)。玲瓏剔透的質(zhì)感，晶瑩小巧的造型散發(fā)出寶石的魅力，這款手機(jī)也正式拉開曲面屏手機(jī)的序幕。 由于外觀造型的成功，性能方面也沒有拖后腿，該機(jī)的銷量和口碑雙豐收，成為當(dāng)時(shí)全球最暢銷的智能手機(jī)之一。也正是這款手機(jī)的成功，讓三星意識(shí)到曲面屏的方向被市場(chǎng)所認(rèn)可，往后的每代S系列產(chǎn)品都會(huì)有曲面屏，這也成為三星手機(jī)設(shè)計(jì)的標(biāo)志。 當(dāng)三星憑借曲面屏手機(jī)在市場(chǎng)上受到歡迎后，國(guó)產(chǎn)廠商也紛紛加入曲面大軍，“瀑布屏”、“飛瀑屏”、“滿溢屏”雖然叫法不同，但都流淌著曲面屏的基因。2019年興起的折疊屏、小米的環(huán)繞屏實(shí)際上也可以算作曲面屏的變種，正是因?yàn)榍嫫翈?lái)柔性屏幕的進(jìn)展，才有了后面更多形式的探索。 從現(xiàn)在的市場(chǎng)看曲面屏遍地開花，國(guó)內(nèi)四大廠商華為、小米、OPPO、vivo的旗艦高端機(jī)無(wú)一例外全部采用這種設(shè)計(jì)。但這是否就意味著曲面屏是未來(lái)的大勢(shì)所趨，日后的手機(jī)都將向曲面屏方面發(fā)展呢?未必如此，現(xiàn)在曲面屏就已經(jīng)呈現(xiàn)出頹勢(shì)，比如魅族17系列，雖然是年度旗艦，但依舊堅(jiān)持直屏設(shè)計(jì)。 魅族17系列沒能采用曲面屏設(shè)計(jì)，受到兩極化的評(píng)論，一種觀點(diǎn)認(rèn)為在當(dāng)今曲面屏橫行的時(shí)代，魅族17系列顯然是個(gè)另類，直屏的設(shè)計(jì)少了一份質(zhì)感，所以魅族17稱不起“旗艦”二字。 但也有觀點(diǎn)認(rèn)為魅族沒有隨波逐流，很好的秉承了堅(jiān)持的風(fēng)格，市場(chǎng)上唯一的白色面板和陶瓷后蓋，尤其是直屏設(shè)計(jì)照顧用戶的實(shí)際體驗(yàn)，這才是真正的“旗艦”。 曲面屏未必就可以與高端劃上等號(hào)，而且曲面型的設(shè)計(jì)即將迎來(lái)重大轉(zhuǎn)折。智能時(shí)代曲面屏的始祖三星率先回過(guò)味來(lái)，下一代期間很可能會(huì)采用直屏設(shè)計(jì)。 開創(chuàng)智能手機(jī)曲面屏先河的三星，可能是第一家在旗艦產(chǎn)品放棄曲面屏設(shè)計(jì)的廠商，根據(jù)韓媒爆料三星Galaxy Note20系列至少有一款，甚至全系搭載直屏設(shè)計(jì)。而且未來(lái)的手機(jī)也會(huì)越來(lái)越少使用大曲率屏幕，比如上半年的三星Galaxy S20采用的就是2.75D屏幕。 創(chuàng)造了曲面屏的三星為什么又要率先放棄呢?三星的考慮是更加務(wù)實(shí)，幾代曲面屏下來(lái)三星發(fā)現(xiàn)這條道路真的錯(cuò)了。雖然外觀方面曲面屏擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，可以帶來(lái)幾乎沒有邊框的正面觀感，但麻煩也比直屏更多。 曲面屏誤觸問題最為嚴(yán)重，所以很多采用曲面屏的機(jī)型，都會(huì)選擇將兩側(cè)曲面位置的靈敏度降低，這又會(huì)導(dǎo)致操作上的麻煩，與曲面屏的設(shè)計(jì)初衷本末倒置。而且曲面屏也容易導(dǎo)致視覺上的盲區(qū)，雖然息屏觀感很好，但實(shí)際使用中會(huì)造成兩側(cè)邊緣的顯示區(qū)域變形，第一印象還是輸給了實(shí)際體驗(yàn)。 曲面屏更加容易損壞，由于沒有兩側(cè)邊框的保護(hù)，一旦手機(jī)受到磕碰整塊屏幕都會(huì)報(bào)廢，曲面屏本身的成本以及維修技術(shù)都比較高，這也造成更換一塊曲面屏甚至都購(gòu)買一款中端機(jī)。而且由于曲面屏的特殊構(gòu)造，沒有辦法手機(jī)殼進(jìn)行保護(hù)，一些專為曲面屏設(shè)計(jì)的手機(jī)殼的性能也很差，更多的只是心理安慰。 正是因?yàn)榉N種弊端，三星才決定取消大弧面曲面屏設(shè)計(jì)，但曲面屏并不會(huì)由此徹底消失，微曲面設(shè)計(jì)，照顧觀感和手感的同時(shí)又兼顧實(shí)用性，將成為曲面型的發(fā)展方向，并且曲面屏衍生的折疊屏也會(huì)出現(xiàn)于手機(jī)設(shè)計(jì)中。

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  • 臺(tái)積電宣布赴美建廠后，帆宣、漢唐等供應(yīng)鏈廠表示將一同赴美

    臺(tái)積電上月宣布，擬在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元建設(shè)芯片工廠。臺(tái)媒指出，包括設(shè)備廠帆宣、無(wú)塵室廠漢唐等供應(yīng)鏈廠均表態(tài)有意一同赴美，以爭(zhēng)取臺(tái)積電美國(guó)，為客戶提供更好的服務(wù)。 臺(tái)積電官方宣布，將在美國(guó)亞利桑那州建立一座5nm制程的先進(jìn)晶圓工廠，工廠將在2021年正式動(dòng)工，計(jì)劃于2024年正式投產(chǎn)。工廠設(shè)計(jì)晶圓產(chǎn)能為每月20000片，整個(gè)工廠的投資將達(dá)到120億美元，預(yù)計(jì)直接創(chuàng)造 1600 多個(gè)高科技專業(yè)職位，并在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個(gè)間接職位。 隨著臺(tái)積電遠(yuǎn)赴美國(guó)建廠，與臺(tái)積電相關(guān)的供應(yīng)鏈企業(yè)勢(shì)必會(huì)做出選擇，目前臺(tái)積電供應(yīng)聯(lián)盟中的漢唐、帆宣等公司已經(jīng)宣布將赴美建廠。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前已經(jīng)表示，將會(huì)邀請(qǐng)臺(tái)積電的供應(yīng)鏈企業(yè)一同赴美建廠，而相關(guān)企業(yè)也表現(xiàn)出了爭(zhēng)奪訂單的野心。不過(guò)劉德音同時(shí)也表示，目前臺(tái)積電仍在與美國(guó)政府商討新的5nm晶圓廠的補(bǔ)貼計(jì)劃問題，政府補(bǔ)貼將彌補(bǔ)臺(tái)積電在美國(guó)建廠帶來(lái)的成本壓力和其他支出，預(yù)計(jì)臺(tái)積電相關(guān)的供應(yīng)鏈企業(yè)將會(huì)在近期做出建廠的具體規(guī)劃。 報(bào)道指出，根據(jù)臺(tái)積電去年選出的優(yōu)良供貨商，有三家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣，其中包括無(wú)塵室工程廠漢唐。 漢唐董事長(zhǎng)陳朝水表示，客戶要我們?nèi)ツ睦?，漢唐都會(huì)去，漢唐是無(wú)塵室廠務(wù)系統(tǒng)中的大廠，此前在美國(guó)并沒有公司，這次赴美建廠也是為了爭(zhēng)奪臺(tái)積電的訂單。 至于其他臺(tái)積電的合作伙伴，還有周邊系統(tǒng)供貨商帆宣、設(shè)備清洗大廠世禾;再生晶圓廠升陽(yáng)半;EUV光罩盒供貨商家登等。 設(shè)備及廠務(wù)系統(tǒng)服務(wù)廠帆宣表示，有意爭(zhēng)取臺(tái)積電美國(guó)廠相關(guān)訂單，而且帆宣在美國(guó)已有團(tuán)隊(duì)。 家登則表示，目前已在美國(guó)設(shè)有辦公室，雖不會(huì)隨臺(tái)積電赴美設(shè)廠，但會(huì)以“在中國(guó)臺(tái)灣制造后運(yùn)送至美國(guó)”的方式應(yīng)對(duì)。 此外，京鼎除了幫美系設(shè)備大廠代工之外，旗下產(chǎn)品也有晶圓廠區(qū)所需的環(huán)境污染廢水監(jiān)控設(shè)備。該公司表示，晶圓廠擴(kuò)大投資，有利于半導(dǎo)體設(shè)備需求，且越高端制程越需要微污染防治產(chǎn)品。不過(guò)，未來(lái)是否會(huì)到美國(guó)當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，要視客戶需求狀況而定。

    半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電無(wú)法保持中立，與華為漸行漸遠(yuǎn)

    近2個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電的經(jīng)歷可謂是跌宕起伏，最先承若不去美國(guó)建廠，之后又宣布斥資120億美元在美國(guó)建廠，隨后接下華為緊急訂單，但最后臺(tái)積電反轉(zhuǎn)斷供華為，最終還是表示要遵循美國(guó)禁令無(wú)法為華為代工，一次又一次驚心動(dòng)魄的反轉(zhuǎn)，成為臺(tái)積電火爆中國(guó)的原因。 甚至關(guān)于臺(tái)積電也能夠登上熱搜榜，這對(duì)于臺(tái)積電這樣的企業(yè)來(lái)說(shuō)有點(diǎn)不同尋常，雖然說(shuō)臺(tái)積電是全球最大的代工企業(yè)，但是臺(tái)積電在國(guó)內(nèi)一直都很低調(diào)，沒有微博、沒有公眾號(hào)，沒有其他社交媒體官方賬戶，甚至在和媒體聯(lián)系上也都一直采用非常傳統(tǒng)的郵件，所以這么低調(diào)的臺(tái)積電竟然鬧得人盡皆知，也是令人覺得非常的不可思議。 至于為什么臺(tái)積電會(huì)受到這么大的關(guān)注，其實(shí)主要是因?yàn)槿A為和禁令，主要是因?yàn)槿A為在國(guó)內(nèi)的關(guān)注度太高了，也帶動(dòng)了對(duì)臺(tái)積電的關(guān)注。不過(guò)現(xiàn)在的臺(tái)積電雖然說(shuō)名聲很響亮，但其實(shí)臺(tái)積電也很無(wú)奈，也著實(shí)有點(diǎn)騎虎難下。一直以來(lái)臺(tái)積電的核心策略就是成為大家的代工廠，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)就是中立，不摻和任何的政治關(guān)系，一心為全球各大企業(yè)做代工。只不過(guò)如今這句成為大家的代工廠，已經(jīng)成為了諷刺臺(tái)積電的一句話了。 而關(guān)于臺(tái)積電赴美建廠就更加戲劇性了，在5月12日的時(shí)候臺(tái)積電還表示：沒有赴美建廠的計(jì)劃。但是僅僅3天，就在5月15日，也就是禁令頒發(fā)的同一天，臺(tái)積電宣布斥資120億美元，赴美建廠。而且針對(duì)的還是5nm工藝，月產(chǎn)能還能夠達(dá)到2萬(wàn)片。短短三天，臺(tái)積電關(guān)于赴美建廠的態(tài)度來(lái)了一個(gè)180°的大轉(zhuǎn)彎。 而關(guān)于赴美建廠，臺(tái)積電給出的理由是：這是臺(tái)積電的商業(yè)決策，無(wú)關(guān)政治。要知道在2019年11月份的時(shí)候，臺(tái)積電還表示到美國(guó)建廠是不可行的，因?yàn)闀?huì)增加成本。但是現(xiàn)在的僅僅過(guò)了大半年臺(tái)積電好像就不用考慮這個(gè)成本的問題了，這很顯然背后有一股神秘的力量在幫助臺(tái)積電解決這些問題，或者說(shuō)臺(tái)積電壓根就是客服了這些問題，甚至無(wú)視這些問題。 這其中的問題不言而喻，臺(tái)積電的主要客戶中超過(guò)6成來(lái)自美國(guó)，另外還有兩成來(lái)自中國(guó)，臺(tái)積電顯而易見不可能失去美國(guó)客戶，最終臺(tái)積電赴美建廠，代表著臺(tái)積電遠(yuǎn)離中立，與華為漸行漸遠(yuǎn)。

    半導(dǎo)體 美國(guó) 華為 臺(tái)積電

  • 碳基芯片誕生，超強(qiáng)性能比上一代提升10倍

    作為全球先進(jìn)的芯片制造商臺(tái)積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進(jìn)發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當(dāng)前國(guó)際與我國(guó)市場(chǎng)上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機(jī)完成光刻這一程序的，然而如今我國(guó)另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機(jī)這一需要長(zhǎng)時(shí)間努力的領(lǐng)域，為我國(guó)芯片性能的提升開辟另一條道路， 一、碳基芯片是否需要光刻機(jī) 可以肯定的是，碳基芯片是不需要光刻機(jī)的，所以也不會(huì)使用光刻膠，要不然彭練矛和張志勇教授花費(fèi)這么大精力去研發(fā)碳基芯片還要依賴光刻機(jī)的話，那么它的使用價(jià)值并不高，畢竟在光刻機(jī)的研發(fā)上面，我們和ASML的差距還是很大的，那么想要彎道超車就必須擺脫光刻機(jī)的控制。而且目前的硅基芯片已經(jīng)發(fā)展到2nm技術(shù)，基本已經(jīng)達(dá)到瓶頸，想要繼續(xù)突破將會(huì)非常困難，那么研發(fā)一種全新材質(zhì)的芯片成為了一個(gè)世界科技行業(yè)共同的目標(biāo)。只不過(guò)，這一步，我們來(lái)得更早一些。 二、普通芯片的制作工藝 傳統(tǒng)芯片的制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)是通過(guò)拋光、光刻、蝕刻、離子注入等一系列復(fù)雜的工藝過(guò)程。也就是先用激光將電路刻在掩蓋板上(相當(dāng)于我們印刷的轉(zhuǎn)印技術(shù))，再通過(guò)用紫光通過(guò)掩蓋板將電路印在硅片上進(jìn)行曝光，涂上光刻膠等刻蝕后就能在硅圓上制造出數(shù)億的晶體管，最后進(jìn)行封裝測(cè)試，芯片就制作完成。而這個(gè)過(guò)程是無(wú)法離開光刻機(jī)和刻蝕機(jī)的。 三、碳基芯片的制作工藝 而碳基半導(dǎo)體芯片用到的是碳納米管或石墨烯，碳納米管和石墨烯的制備過(guò)程跟硅基晶體管的制備方法有著本質(zhì)的差別，兩者的主要原料是石墨，目前生產(chǎn)工藝可以通過(guò)電弧放電法、激光燒蝕法等多種方式制成。所以碳基芯片電路的加工一定不會(huì)用到光刻機(jī)。 四、碳基芯片相比硅基芯片有哪些優(yōu)勢(shì) 采用石墨烯制造工藝的碳基芯片，可以達(dá)到普通硅基芯片的10倍以上，將繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律更好的發(fā)展，就算是硅基芯片工藝突破5nm達(dá)到2nm工藝，也突破不了10倍的提升。如此超快的速度得力于石墨烯和碳納米管，在信號(hào)的傳輸中擁有更好的傳導(dǎo)性能。 碳基芯片進(jìn)行的是一場(chǎng)芯片界的革命，將打破傳統(tǒng)芯片的市場(chǎng)，重新定義什么叫智能芯片，而且在生產(chǎn)工藝上因?yàn)椴恍枰褂玫焦饪虣C(jī)和光刻膠等設(shè)備，這樣也讓我國(guó)被這兩種設(shè)備卡脖子的局面。現(xiàn)在我們唯一能做的就竭盡全力去推廣碳基芯片的發(fā)展，這是我們芯片行業(yè)新的發(fā)展目標(biāo)。 五、彎道超車還需要多久 無(wú)論是手機(jī)的處理器CPU，還是其他的各種微電路芯片，我國(guó)在生產(chǎn)工藝和制造設(shè)備中，都要落后國(guó)際水平，短時(shí)間難以超越。但是碳基半導(dǎo)體的成功研發(fā)，可以讓我國(guó)在芯片領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)彎道超車，達(dá)到國(guó)際的先進(jìn)水平。彭練矛教授表示： “碳納米管的制造乃至商用，面臨最大的問題還是決心，國(guó)家的決心。若國(guó)家拿出支持傳統(tǒng)集成電路技術(shù)的支持力度，加上產(chǎn)業(yè)界全力支持，3-5年應(yīng)當(dāng)能有商業(yè)碳基芯片出現(xiàn)，10年以內(nèi)碳基芯片開始進(jìn)入高端、主流應(yīng)用。” 相信在不久的時(shí)間，通過(guò)各個(gè)國(guó)內(nèi)廠商的適配和研發(fā)，我國(guó)的碳基芯片能重新成為世界領(lǐng)先，擺脫被光刻機(jī)和光刻膠卡脖子的狀態(tài)。搶占碳基芯片產(chǎn)業(yè)的控制權(quán)。那個(gè)時(shí)候我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)上才能有足夠的話語(yǔ)權(quán)，并且隨著碳基芯片的發(fā)展，我國(guó)的智能化設(shè)備也會(huì)有明顯的提高，這種提升不光是在我們的手機(jī)上和數(shù)碼產(chǎn)品上，甚至是在軍事、航空等重要領(lǐng)域都會(huì)迎來(lái)新的突破。 碳基芯片的應(yīng)用能力也比硅基芯片更加廣。碳基芯片比硅基芯片處理數(shù)據(jù)的速度更加快，而且功耗也沒有硅基芯片大，碳基芯片未來(lái)的發(fā)展前景比硅基芯片更加大。在硅基半導(dǎo)體的研發(fā)逐漸進(jìn)入瓶頸期之后，未來(lái)全球半導(dǎo)體的發(fā)展方向最可能是碳基半導(dǎo)體技術(shù)。而我國(guó)現(xiàn)在搶先在碳基半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，能夠大大提高我國(guó)將來(lái)在世界半導(dǎo)體行業(yè)中的地位跟話語(yǔ)權(quán)，讓“中國(guó)芯”更有希望!

    半導(dǎo)體 芯片 碳基半導(dǎo)體 石墨烯碳納米

  • 高密度、高純度半導(dǎo)體碳納米管陣列

    近期，美國(guó)咄咄逼人的打壓華為，中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域會(huì)強(qiáng)勢(shì)崛起，還是就此落后?對(duì)于西方對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖，我們也已經(jīng)不是第一次遇到了，面對(duì)打壓，我們始終是越挫越勇。因此，毫無(wú)疑問，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的打壓，將會(huì)倒逼半導(dǎo)體提速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 然而最近北京集成電路研究院傳來(lái)重大利好消息，這次不是“彎道超車”，而是要“造路超車”。 北京大學(xué)電子系教授張志勇 26日，由中國(guó)科學(xué)院院士北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)多年研究和實(shí)踐，解決了長(zhǎng)期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，比如材料的純度、密度和面積等問題。這個(gè)突破究竟對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有何重大意義呢? 目前，包括航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、金融保險(xiǎn)、家用電器等多個(gè)領(lǐng)域所使用的芯片，幾乎都是采用硅基材料的集成電路技術(shù)。 更要命的是，這項(xiàng)技術(shù)被國(guó)外制造商長(zhǎng)期壟斷，國(guó)內(nèi)大部分電子產(chǎn)品都需要依賴國(guó)外進(jìn)口。 有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)每年進(jìn)口芯片額度高達(dá)3000億美元，甚至超過(guò)了進(jìn)口石油的金額。 由于美國(guó)加大半導(dǎo)體行業(yè)限制，打破國(guó)外壟斷迫在眉睫，但這次不僅是要打破壟斷這么簡(jiǎn)單，而是要完美跨越所有硅基半導(dǎo)體技術(shù)的專利壁壘。 硅基半導(dǎo)體做集成電路，一直都是國(guó)外半導(dǎo)體前沿的技術(shù)。然而碳基半導(dǎo)體更具優(yōu)勢(shì)，包括更低廉的成本、更小的功耗、更高的效率等，更適合在不同領(lǐng)域應(yīng)用。 由于碳基材料的特性，在一些高輻射、高溫度的極端環(huán)境下，碳基技術(shù)造出的機(jī)器人能更好替代人類執(zhí)行危險(xiǎn)系數(shù)更高的任務(wù)，此外其柔韌性更加適合應(yīng)用在醫(yī)療器械領(lǐng)域。 從個(gè)人應(yīng)用來(lái)看，碳基技術(shù)應(yīng)用到智能手機(jī)上，能夠使待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)。而從企業(yè)級(jí)應(yīng)用來(lái)看，與國(guó)外碳基技術(shù)造出來(lái)的芯片相比，我國(guó)碳基技術(shù)造出的芯片在處理大數(shù)據(jù)時(shí)更快，至少節(jié)約30%功耗。 高密度高純半導(dǎo)體碳納米管陣列的制備和表征 在不久的將來(lái)，該技術(shù)可以應(yīng)用于國(guó)防科技、衛(wèi)星導(dǎo)航、人工智能、氣象監(jiān)測(cè)、醫(yī)療器械等多個(gè)領(lǐng)域。一直以來(lái)，西方發(fā)達(dá)國(guó)家都在研發(fā)碳基技術(shù)來(lái)替代硅基技術(shù)，不過(guò)由于我國(guó)在碳基技術(shù)領(lǐng)域起步較早，目前的技術(shù)是基于20年前彭練矛院士提出的無(wú)摻雜碳基CMOS技術(shù)發(fā)展而來(lái)，近些年更是取得一系列突破性進(jìn)展。 彭練矛院士直言，“我們的碳基半導(dǎo)體研究是世界領(lǐng)先水平的。”有分析人士稱，由硅膠基向碳基轉(zhuǎn)變直接掀桌子，又一次洗牌開始了?；A(chǔ)研究一個(gè)突破就是一次革命!這就是直接革歐美半導(dǎo)體的命。 隨著中美在科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，凡是量子通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興尖端技術(shù)，中國(guó)勢(shì)必是走在最前列的，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)從未怕過(guò)，即使落后，也必將有能力翻盤。

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  • 電腦使用的各種網(wǎng)卡有哪些并且如何使用？

    網(wǎng)卡，網(wǎng)絡(luò)適配器(network adapter)或者網(wǎng)絡(luò)接口NIC(Network Interface Card)就是我們俗稱的網(wǎng)卡。它是電腦和網(wǎng)絡(luò)之間的連接設(shè)備，需要在電腦上安裝驅(qū)動(dòng)程序才能正常工作。只要連接到局域網(wǎng)，就需要安裝一塊網(wǎng)卡，一臺(tái)電腦也可以安裝兩塊或多塊網(wǎng)卡。 網(wǎng)卡的主要求功能是將要發(fā)送到網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)封包發(fā)送，或?qū)木W(wǎng)絡(luò)接收到的數(shù)據(jù)包解封并裝配完成數(shù)據(jù)。在網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臅r(shí)候，數(shù)據(jù)太大是不能直接傳送的，必須將數(shù)據(jù)分解成若干個(gè)小的數(shù)據(jù)包，再裝這些數(shù)據(jù)包一個(gè)一個(gè)地連續(xù)傳送出去。在封包的時(shí)候?yàn)榱吮３謹(jǐn)?shù)據(jù)的連貫性，會(huì)在每一個(gè)封包的首部和尾部加上一個(gè)標(biāo)簽，這樣在解封的時(shí)候就可以按照首尾的標(biāo)識(shí)來(lái)將數(shù)據(jù)包連接起來(lái)。比如ABC這個(gè)3個(gè)字符組成的數(shù)據(jù)，封包時(shí)被拆分為A包、B包、C包，那么它們的首尾標(biāo)識(shí)就是1A2、2B3、3C4，這樣在解封的時(shí)候只要將2與2對(duì)接、3與3對(duì)接，就能將數(shù)據(jù)包連貫了，裝配成完整的數(shù)據(jù)了。 一、獨(dú)立網(wǎng)卡 獨(dú)立網(wǎng)卡是單獨(dú)一塊電路卡板，曾經(jīng)風(fēng)靡一時(shí)的獨(dú)立網(wǎng)卡是一塊帶有處理器、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)接口的卡板，通過(guò)PIC接口與電腦主板相連，是電腦中最重要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之一。 以下這款是PIC-E千兆獨(dú)立網(wǎng)卡，如果您的寬帶是100兆以上，買這款獨(dú)立網(wǎng)卡提高了網(wǎng)速是非常不錯(cuò)的。如果您的電腦主板沒有PCI-E的接口，那就最適合以下這款TP的PCI接口的獨(dú)立網(wǎng)卡了。 二、集成網(wǎng)卡 現(xiàn)在的電腦最廣泛使用的就是主板上集成的網(wǎng)卡了，現(xiàn)在的主板幾乎都是有自帶集成網(wǎng)卡的。它是將獨(dú)立網(wǎng)卡集成到了電腦主板上，從而實(shí)現(xiàn)與獨(dú)立網(wǎng)卡同樣的功能，給使用者帶了方便。 三、USB網(wǎng)卡 USB網(wǎng)卡與獨(dú)立網(wǎng)卡的功能差不多，不同的是USB網(wǎng)卡只是采用了USB接口作為外置設(shè)備使用，更方便使用者操作。使用時(shí)只要將網(wǎng)線插上USB網(wǎng)卡的網(wǎng)線口上，再將USB網(wǎng)卡插在電腦的USB接口上即可完成連接。 四、USB無(wú)線網(wǎng)卡 USB無(wú)線網(wǎng)卡是用來(lái)接收無(wú)線網(wǎng)線信號(hào)的一種接收器，方便我們?cè)诓恍枰W(wǎng)線或者沒有網(wǎng)線的情況下使用。與USB網(wǎng)卡的作用也是差不多相同，只是USB無(wú)線網(wǎng)卡免去了網(wǎng)線，不需要我們?cè)偈褂糜芯€，更方便了我們的拉線麻煩。 下面介紹幾款USB無(wú)線網(wǎng)卡提供大家選購(gòu)，這是我使用過(guò)還不錯(cuò)的產(chǎn)品，如果大家的需要的可以點(diǎn)擊選購(gòu)。每一種USB網(wǎng)卡有各自的特點(diǎn)，其實(shí)也都差不了多少。 五、PCMCIA卡 PCMCIA卡是專門用于在筆記本電腦或PDA、數(shù)碼相機(jī)等便攜式設(shè)備上的一種總線結(jié)構(gòu)的接口卡板。筆記本網(wǎng)卡通常都支持PCMCIA規(guī)范，而臺(tái)式機(jī)網(wǎng)卡則不支持此規(guī)范。以前的老筆記本電腦上的PCMCIA接口不僅可以插網(wǎng)卡，還可以插各種擴(kuò)展卡，比如USB接口卡、串口接口卡等。

    半導(dǎo)體 適配器 網(wǎng)卡

  • 不同顏色的機(jī)械硬盤，有何區(qū)別？

    關(guān)于機(jī)械硬盤的顏色這個(gè)一般指西數(shù)WD，西數(shù)為了更好的區(qū)分各個(gè)硬盤的用途，分別有，紅盤，綠盤，黑盤，藍(lán)盤，紫盤，下面我簡(jiǎn)單說(shuō)下幾個(gè)盤的區(qū)別。說(shuō)白了就是指的西部硬盤上貼的那張標(biāo)貼是紅色就是紅盤，是綠色就是綠盤，依次內(nèi)推;機(jī)械硬盤產(chǎn)品分別有藍(lán)盤、紅盤、黑盤、綠盤、紫盤，五種種顏色的產(chǎn)品。 一、藍(lán)盤 這種硬盤為普通機(jī)械硬盤，也是我們家庭電腦中所常用的硬盤，適合家用，優(yōu)點(diǎn)是性能比較強(qiáng)，而價(jià)格上比較實(shí)惠，性價(jià)比高。但是也有它的缺點(diǎn)，這種盤子的缺點(diǎn)就是聲音比較大點(diǎn)。磁頭可能耐用性沒有其他盤高。 二、紅盤 在機(jī)械硬盤品牌中，此盤推出的是針對(duì)NAS市場(chǎng)的硬盤，面向的是擁有1到5個(gè)硬盤位的家庭或者小型企業(yè)單位NAS的用戶。這種紅盤性能特性與綠盤比較接近，功耗較低，噪音較小，能夠適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)工作，無(wú)論是針對(duì)NAS或是RAID都能夠擁有突出的兼容性表現(xiàn)。 三、黑盤 這種黑盤是為：高性能、大緩存、速度快，代號(hào)LS WD Caviar Black，主要適用于企業(yè)，吞吐量大的服務(wù)器中，高性能計(jì)算應(yīng)用，諸如多媒體視頻和相片編輯，高性能玩游戲的電腦等。 四、綠盤 這種盤也就是SATA硬盤，發(fā)熱量相對(duì)來(lái)說(shuō)比較低，更安靜，更環(huán)保，更節(jié)能，適合大容量存儲(chǔ)，優(yōu)點(diǎn)就是安靜聲音小，體格低。缺點(diǎn)就是性能相對(duì)差點(diǎn)，延遲高，壽命短。 五、紫盤 紫色硬盤主要是針對(duì)于監(jiān)控錄像機(jī)里使用的硬盤，這種硬盤存儲(chǔ)量以及覆蓋率性能較好，使用時(shí)間連續(xù)性比較好，可以長(zhǎng)時(shí)間不停工作，壽命也相對(duì)來(lái)說(shuō)比較好。 其實(shí)這些顏色只適用于西數(shù)的硬盤，在家用級(jí)中基本上都是選藍(lán)盤，在硬盤不斷進(jìn)化中后面又出來(lái)HDD混合硬盤， SSD固態(tài)硬盤所以目前來(lái)說(shuō)家用級(jí)別基本上都是從機(jī)械硬盤轉(zhuǎn)為固態(tài)硬盤，但因?yàn)楣虘B(tài)硬盤價(jià)格昂貴，且容量不大，所以最好的方法就是機(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤組合。

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  • 5G手機(jī)有沒有更省電？

    5G時(shí)代的到來(lái)，由于5G采用的現(xiàn)今手機(jī)不支持的新技術(shù)、新頻率，因此想要體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)的用戶必須要更換5G手機(jī)，2019年上半年開展商用基站建設(shè)，下半年生產(chǎn)出第一批5G手機(jī)，5G手機(jī)成為各大手機(jī)廠商爭(zhēng)搶的新賽道。 從售價(jià)方面來(lái)看，大部分5G手機(jī)售價(jià)都在3000元以上，只有要發(fā)布的RedmiK30 售價(jià)1999元，算是最低價(jià)的5G手機(jī)了，只是不支持n1/n3/n77/n99頻段，到有些地方5G頻段就會(huì)受到限制，是為可惜。那么，5G手機(jī)發(fā)展這樣迅速，是不是就沒什么毛病了? 當(dāng)然不是，5G手機(jī)不管配置多么高，比起4G手機(jī)來(lái)說(shuō)，還是很費(fèi)電的。在5G網(wǎng)絡(luò)下，5G手機(jī)需要處理的任務(wù)更多，比如說(shuō)網(wǎng)速更快的情況下，手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會(huì)得到相應(yīng)提升。完成更多的任務(wù)量，則需要更大的帶寬，這是導(dǎo)致5G手機(jī)更費(fèi)電的原因之一。 通信門戶飛象網(wǎng)CEO項(xiàng)立剛說(shuō)：“想要5G手機(jī)擁有更快的網(wǎng)速和更高的頻譜利用率，犧牲手機(jī)耗電量是必然的。”為此，5G終端設(shè)備采用Massive MIMO(大規(guī)模多入多出)天線技術(shù)，需要在手機(jī)里內(nèi)置至少8根天線，而每根天線都有自己的功率放大器，這樣一來(lái)就會(huì)耗電量大增。即便如此，在5G信號(hào)不好的地方，手機(jī)自動(dòng)搜索5G信號(hào)，也會(huì)造成耗電量激增的情況。 另外，外掛5G基帶的芯片集成方式也會(huì)造成手機(jī)功耗的增大，特別是7nm的驍龍855外掛28nm的X50或者8nm的Exynos 9820外掛10nm的Exynos 5100，這種工藝上的差別也會(huì)帶來(lái)更高的功耗。 到現(xiàn)在為止，市面上5G手機(jī)的最大電池容量是4500毫安，顯然還是不夠用。對(duì)于5G手機(jī)，減少5G手機(jī)耗電的現(xiàn)象，在技術(shù)上有所突破，也是需要考慮的技術(shù)問題。

    半導(dǎo)體 5g手機(jī) 耗電量

  • 用過(guò)哪些公司的RS-485/RS-422芯片？

    你用過(guò)的RS-485/RS-422芯片，你都知道有哪些公司嗎? 一、Maxim/美信 Maxim公司成立于1983年，總部在美國(guó)加州。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于微處理器類電子產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括微處理機(jī)監(jiān)控電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、基準(zhǔn)電源、RS-232接口電路、放大等。 RS-485/RS-422收發(fā)器芯片最著名的莫過(guò)于MAX485，相信很多人都用過(guò)它，MAX485是市面上最為常見的RS422芯片，另外還有MAX481、MAX483、MAX487–MAX491以及MAX1487，這些都是用于RS-485和RS-422通信的低功耗收發(fā)器。 二、TI(德州儀器) TI公司就不用介紹了，它是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，德州儀器(TI)設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和DLP芯片技術(shù)，幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。TI的RS-485/RS-422收發(fā)器比較出名的有：SN75176、SN75276、SN75LBC184、SN75179、SN75180等，在使用應(yīng)用上也是比較多。特別值得一提的是SN75LBC184，它不但能抗雷電的沖擊而且能承受高達(dá)8kV的靜電放電沖擊，是目前市場(chǎng)上不可多得的一款產(chǎn)品。 三、ADI(亞德諾) 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營(yíng)放大器和線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等，在RS-485/RS-422收發(fā)器它也占有一席之地，這些芯片有：ADM3068ENEW、ADM3064E、ADM3063E、ADM3067E、ADM3062E、LTC2879X、ADM3061E、ADM3066E、ADM3485等。不過(guò)再可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，它也是佼佼者。 四、Intersil(英特矽爾) 這也是美國(guó)的一家芯片公司，它專門設(shè)計(jì)和制造高性能的模擬半導(dǎo)體，是模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路，開關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣，時(shí)鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等。它的RS-485/RS-422收發(fā)器芯片有：ISL3152、ISL81487、ISL3172、ISL83485、ISL3176等。 五、HGSEMI(華冠) 廣東華冠半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件的企業(yè)。目前產(chǎn)品有電源管理，運(yùn)算放大器，音頻放大器，接口與驅(qū)動(dòng)，邏輯器件時(shí)基與時(shí)鐘，數(shù)據(jù)采集，MOSFT以及專用電路，主要應(yīng)用于汽車電子、醫(yī)療電子，物聯(lián)網(wǎng)，儀器儀表、安防，網(wǎng)絡(luò)通訊、智能交通等領(lǐng)域。RS-485/RS-422收發(fā)器芯片有：HGX485、HGV483、HGV483、HG65LBC184、HGX3485等。 六、其他 除了上面的五家以外，RS-485/RS-422收發(fā)器還有其他的公司，比如：SIT(芯力特)、EXAR(艾科嘉)、ST(意法半導(dǎo)體)、BL(上海貝嶺)、XINLUDA(信路達(dá))等，這些在市場(chǎng)份額不是很大。

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  • 中國(guó)芯片行業(yè)最大痛點(diǎn)：光刻機(jī)！

    芯片的發(fā)明是人類進(jìn)入信息化時(shí)代的標(biāo)志，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，有關(guān)芯片的問題屢屢出現(xiàn)在大眾視野，而半導(dǎo)體芯片的戰(zhàn)略地位也在不斷提升?；仡櫚雮€(gè)世紀(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程，經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在上世紀(jì)70年代，日本以DRAM為切入點(diǎn)，在美國(guó)技術(shù)的支持下實(shí)現(xiàn)了空前性的技術(shù)突破，索尼、松下和東芝等知名企業(yè)開始走進(jìn)歷史舞臺(tái)。第二次產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)生在上世紀(jì)80年代之初，同樣是在美國(guó)的扶持下，韓國(guó)、臺(tái)灣憑借他們?cè)缙诖罅康馁Y金投入高素質(zhì)、低成本的人才，成就了如今的三星、臺(tái)積電等巨頭企業(yè)。 我們從以上不難發(fā)現(xiàn)，這兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的背后都有著與美國(guó)的博弈，而博弈的同時(shí)也會(huì)催生出一批新的行業(yè)巨頭。從索尼、松下、東芝到三星和臺(tái)積電，毫不夸張地說(shuō)，在即將到來(lái)的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中，掌握芯片者就能掌握未來(lái)的財(cái)富之源，同時(shí)擁有國(guó)際上更多的話語(yǔ)權(quán)。 2010年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移;而我國(guó)自2014年啟動(dòng)芯片行業(yè)的“大基金”項(xiàng)目以來(lái)，也越來(lái)越重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)大陸集成電路半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步崛起;同時(shí)受到老美對(duì)我國(guó)芯片制裁的影響，未來(lái)兩年將是中國(guó)半導(dǎo)體芯片發(fā)展的黃金期。 近期美國(guó)不斷升級(jí)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖力度，國(guó)內(nèi)一批企業(yè)被列入了所謂的實(shí)體名單。中芯國(guó)際向ASML訂購(gòu)的EUV光刻機(jī)本應(yīng)在2019年上半年交付使用，卻一直被美國(guó)干擾，至今尚未得到荷蘭政府的許可。近日華為又遭受美國(guó)對(duì)芯片供應(yīng)鏈的重度打壓，可以說(shuō)未來(lái)兩年，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片生死存亡的關(guān)頭;有兩種可能，或置之死地而后生，或在各種制裁下一蹶不振，中國(guó)高端科技產(chǎn)品也將備受牽制，后果堪憂。 我們知道，光刻機(jī)是芯片制造過(guò)程中最重要的環(huán)節(jié)之一，占了總成本的三分之一，也是我們當(dāng)下最需要克服的尖端技術(shù)。光刻機(jī)被稱為工業(yè)的真正命脈，而荷蘭阿斯麥的EUV光刻機(jī)則是命脈的真正主宰。 要想深入了解光刻機(jī)，必須要了解一下芯片制造的全過(guò)程。從外界各渠道獲取的信息，我們知道芯片制造是一個(gè)極為復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)學(xué)科的最尖端知識(shí)技術(shù)。 第一，首先是芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)公司如高通、博通、英偉達(dá)、海思，聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)公司。他們會(huì)根據(jù)設(shè)計(jì)電路圖設(shè)計(jì)，然后送到芯片加工制造公司。其中的流程為：規(guī)格制定→硬件描述→模擬→合成→電路模擬→布局繞線→光罩制作，整個(gè)過(guò)程要進(jìn)行不斷的修正，反復(fù)的調(diào)試測(cè)試。在2019年，海思終于超過(guò)了英偉達(dá)，成為了世界上第三大IC設(shè)計(jì)公司。然而海思只是一家芯片設(shè)計(jì)公司，并不涉及芯片的加工制造環(huán)節(jié)。 第二，晶圓制造，芯片設(shè)計(jì)公司將會(huì)把制成的光罩送到諸如臺(tái)積電、三星及中芯國(guó)際等晶圓片制造公司，也就是大家口中的“芯片代工廠”。晶圓片廠通過(guò)光罩將電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，大概的流程為：洗凈→成膜→涂布→曝光→顯影→蝕刻→剝離;在這個(gè)環(huán)節(jié)更具體的流程極為復(fù)雜，暫不做贅述。 第三，封測(cè)，封裝檢測(cè)，芯片制作完成，交付使用。大概流程為：背面減薄→晶圓切割→貼片→芯片互聯(lián)→成型→電鍍→切筋成型→出廠測(cè)試。而后再交付設(shè)備廠商，如蘋果，小米，華為，vivo等廠商以實(shí)現(xiàn)芯片的最終價(jià)值。 目前我們芯片制造過(guò)程中存在最大兩大欠缺，一是光刻機(jī)，二是材料。芯片材料目前主要由日本掌控，而作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)最昂貴最復(fù)雜的核心設(shè)備——光刻機(jī)也只有日本和荷蘭兩國(guó)掌控。光刻機(jī)設(shè)備光源包括i線、KrF、ArF以及EUV，EUV之外的這兩種光刻機(jī)是目前使用最廣泛的一代光刻機(jī)。 前段時(shí)間中芯國(guó)際向阿斯麥購(gòu)買的DUV光刻機(jī)，就是一臺(tái)ArF光源設(shè)備的光刻機(jī)。并且有消息表明年底中芯國(guó)際將實(shí)現(xiàn)7nm芯片的小規(guī)模量產(chǎn)，這與臺(tái)積電生產(chǎn)的第一代7nm光刻機(jī)已經(jīng)很接近。但是DUV生產(chǎn)7nm芯片已實(shí)屬不易，最高極限是5nm;并且據(jù)說(shuō)三星臺(tái)積電已經(jīng)在研發(fā)3nm甚至更高工藝的光刻機(jī);所以若中芯國(guó)際向阿斯麥訂購(gòu)的EUV光刻機(jī)如果遲遲無(wú)法交付使用，在中芯國(guó)際能量產(chǎn)7nm芯片的前提下，我們的窗口期也只有三年，最多五年時(shí)間。中芯國(guó)際7nm芯片能否順利量產(chǎn)，直接影響到未來(lái)幾年我們的手機(jī)廠商等設(shè)備廠商能否順利發(fā)展。 上世紀(jì)80年代的光刻機(jī)技術(shù)，其實(shí)主要由美國(guó)掌控。而后來(lái)日本尼康靠著極大的資金投入終于有了很大的突破，直到2000年時(shí)候，尼康甚至達(dá)到了市場(chǎng)份額的百分之五十，這讓一度日本看到了新的希望。然而，日本的崛起讓老美無(wú)法容忍，在更早些的時(shí)候就開始打壓并更換扶持對(duì)象，而本身不太長(zhǎng)于技術(shù)阿斯麥公司在合適的時(shí)機(jī)下成功拉攏到當(dāng)時(shí)的世界頂級(jí)的微影專家林本堅(jiān)并委以重任，而后在04年又同臺(tái)積電合作，共同研發(fā)出世界上第一臺(tái)浸潤(rùn)式微影機(jī)，自此，阿斯麥開始全面碾壓尼康，真正走上歷史舞臺(tái)。 長(zhǎng)于溝通協(xié)調(diào)的阿斯麥，在多年來(lái)和多個(gè)多家多個(gè)勢(shì)力集團(tuán)的斡旋下，股權(quán)分配也是極為復(fù)雜，這也決定了阿斯麥光刻機(jī)的生產(chǎn)與出口已不僅僅是簡(jiǎn)單的商業(yè)利益問題;不過(guò)多方的利益捆綁也決定了其有著飛速發(fā)展的最大可能，這也讓阿斯麥漸漸奠定了光刻機(jī)的霸主地位。 如果我們能夠順利買到阿斯麥的EUV光刻機(jī)，至少能夠保證我們十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而最近，隨著老美對(duì)我們制裁的頻頻升級(jí)，估計(jì)短時(shí)間內(nèi)我們拿到這臺(tái)EUV的可能性是越來(lái)越小，這無(wú)疑對(duì)中國(guó)企業(yè)尤其是華為手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展有著極為不利的影響。 不過(guò)，中國(guó)向來(lái)有著愈挫愈勇的優(yōu)秀傳統(tǒng)，越是打壓，越是有利于我們自主科技的發(fā)展!我國(guó)龐大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備需求的市場(chǎng)，也決定了中國(guó)將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的最大重心。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 光刻機(jī)

  • 華為芯片

    受中美貿(mào)易摩擦、孟晚舟事件、美國(guó)實(shí)體清單、封殺禁令升級(jí)等一系列事件的影響，華為在普羅大眾眼中的形象已經(jīng)從一個(gè)低調(diào)的手機(jī)生產(chǎn)商，演變成了一家在人們并不關(guān)注的高科技領(lǐng)域擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，甚至可以代表中國(guó)企業(yè)與美帝資本主義對(duì)抗的民族企業(yè)。 一、基本現(xiàn)狀 中國(guó)是全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，需求占全球市場(chǎng)的35%左右，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，其中一部分原因是因?yàn)橹袊?guó)是世界工廠，承接了全世界電子產(chǎn)品的加工制造，每年需要大量進(jìn)口芯片，且芯片已經(jīng)連續(xù)多年超過(guò)原油成為我國(guó)進(jìn)口的第一大品類。但由于目前高端芯片主要被歐美日韓等少數(shù)超級(jí)大企業(yè)壟斷，尤其是美國(guó)，芯片研發(fā)能力非常強(qiáng)大，而國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的主流產(chǎn)品基本處于中低端，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)對(duì)高端進(jìn)口芯片高度依賴。 可能有人會(huì)疑惑，華為不是擁有海思芯片嗎?不是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)可以和美帝叫板嗎?那就都用華為的芯片呀!只能說(shuō)這個(gè)想法很天真。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)異常復(fù)雜又相互交織的生態(tài)系統(tǒng)，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈條都會(huì)牽扯到無(wú)數(shù)個(gè)來(lái)自不同國(guó)家的企業(yè)，而且它也是一個(gè)準(zhǔn)入門檻很高的產(chǎn)業(yè)，想單單依靠一家企業(yè)就撐起整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)是絕無(wú)可能的，就算是我們熟知的芯片大佬們，如高通、博通、英偉達(dá)、英飛凌等也一樣。 往小了說(shuō)，如今的芯片又是一個(gè)高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有相關(guān)領(lǐng)域的公司負(fù)責(zé)。在全世界范圍內(nèi)，目前只有英特爾能獨(dú)立完成芯片全流程的設(shè)計(jì)制造(三星在設(shè)計(jì)上短板明顯)，華為海思顯然不具備這一能力。 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，華為海思和高通、AMD等巨頭一樣只是一家負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的公司(當(dāng)然這也很厲害)。它完成芯片設(shè)計(jì)之后，要交給臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)制造，通常這類企業(yè)在行業(yè)內(nèi)就被稱為Fabless(無(wú)工廠)，英特爾這種可以做一條龍打包服務(wù)的被稱為IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，臺(tái)積電這種只做代工，不做設(shè)計(jì)的便被稱為Foundry(代工廠)。不過(guò)這種代工廠和人們印象中的低端加工廠有很大區(qū)別。臺(tái)積電工廠里的精密設(shè)備、半導(dǎo)體工藝以及人才是其他企業(yè)完全無(wú)法比擬的，所以直到現(xiàn)在它依舊是這一領(lǐng)域的老大。 二、西方勢(shì)力的掣肘 說(shuō)回華為，即使只從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，華為海思也并未完全自主，因?yàn)樗?gòu)買了ARM的設(shè)計(jì)授權(quán)。ARM公司(2016年被日本軟銀以234億英鎊的價(jià)格收購(gòu))是一家半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商，通過(guò)出售芯片技術(shù)授權(quán)，收取一次性授權(quán)費(fèi)用和版稅提成。全球大多數(shù)芯片企業(yè)都是通過(guò)購(gòu)買ARM的授權(quán)后再進(jìn)行設(shè)計(jì)的。 為什么不拋開ARM?一是沒有這個(gè)實(shí)力(資金+技術(shù))，二是即使這樣做也沒有多少商業(yè)價(jià)值。畢竟現(xiàn)在整個(gè)行業(yè)很多軟件都是基于ARM指令集成的，已經(jīng)形成了生態(tài)，如果脫離這個(gè)生態(tài)制造出獨(dú)有芯片卻不能用，有什么意義? 再就是與芯片設(shè)計(jì)密切相關(guān)的EDA技術(shù)，華為海思也受到美國(guó)的掣肘。何為EDA?EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)，是由CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))、CAM(計(jì)算機(jī)輔助制造)、CAT(計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試)和CAE(計(jì)算機(jī)輔助工程)發(fā)展而來(lái)。通過(guò)EDA，工程師能將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析和IC版圖的整個(gè)過(guò)程，通過(guò)EAD技術(shù)自動(dòng)完成。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其是當(dāng)前納米級(jí)晶圓(wafer)設(shè)計(jì)(超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì))，EDA設(shè)計(jì)工具必不可少。 但在2019年6月，占據(jù)了全球90%以上市場(chǎng)的三大EDA軟件公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止與華為合作。這無(wú)疑進(jìn)一步加劇了華為面臨的壓力。華為輪值董事徐直軍也坦言：“這些公司都不能和我們合作了，但天下也不是只有他們，歷史上，即使沒有工具，也可以生產(chǎn)出芯片，當(dāng)然對(duì)我們有挑戰(zhàn)，效率不會(huì)那么高了，也不會(huì)那么輕松了?！? 確實(shí)，這番豪言壯語(yǔ)很鼓舞人心，但實(shí)際情況令人心酸，有分析稱，中國(guó)本土EDA企業(yè)和國(guó)外EDA三大巨頭存在的技術(shù)差距在20年以上。 也就不難理解，為什么從去年開始就經(jīng)常有消息報(bào)道稱，海思正在推進(jìn)與意法半導(dǎo)體(STM.N)合作設(shè)計(jì)芯片了。繞道STM聯(lián)合設(shè)計(jì)，華為就可以用他們的EDA工具，比如由STM應(yīng)用EDA芯片設(shè)計(jì)工具做前期線路設(shè)計(jì)，后期由海思接手，再通過(guò)代工廠完成。 再加上意法半導(dǎo)體也是領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商合作，有利于華為躍升為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的頂級(jí)參與者。 三、華為的動(dòng)作 這樣看華為海思似乎并沒有多么厲害，總有種處處受制于人的感覺?是，也不是。在這世上即便是美國(guó)也沒有方方面面都拔尖的企業(yè)，都是有所長(zhǎng)有所短，如果只從一個(gè)點(diǎn)來(lái)對(duì)比形容一家企業(yè)是非常片面和不準(zhǔn)確的，不過(guò)銷量數(shù)據(jù)倒是一項(xiàng)極具說(shuō)服力的客觀指標(biāo)。根據(jù)IC Insights的最新報(bào)告顯示，華為旗下海思半導(dǎo)體成為首家進(jìn)入全球銷售額前十的中國(guó)大陸半導(dǎo)體供應(yīng)商，今年第一季度，海思的銷售額同比增長(zhǎng)了54%，達(dá)到約26.7億美元。 如何準(zhǔn)確地描述華為的地位，可能正如虎嗅文章里所寫的【“在我眼里，中國(guó)大陸就一家高科技公司，就是華為。因?yàn)樗麄冏龀隽酥袊?guó)在歷史上從來(lái)無(wú)法與歐美及日本抗衡的東西?！币晃恍酒瑥臉I(yè)者直言不諱表達(dá)了對(duì)華為的尊敬。他指出，華為成功在由數(shù)十年被被國(guó)外嚴(yán)防死守的芯片設(shè)計(jì)防線上，戳了一個(gè)小窟窿?！? 也正是因?yàn)檫@個(gè)窟窿的出現(xiàn)，西方國(guó)家和華為都不得不做出調(diào)整與改變。成立哈勃投資公司便是華為應(yīng)對(duì)未來(lái)變數(shù)甚至是變革而走的重要一步棋。公開資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司，成立于2019年4月，由華為投資控股有限公司100%控股，其經(jīng)營(yíng)范就有一項(xiàng)：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。 據(jù)天眼查顯示，哈勃目前共投資了8家公司，分別是思瑞浦、山東天岳、杰華特微電子、深思考、裕太車通、鯤游光電、好達(dá)電子、慶虹電子、新港海岸。其中大部分公司都與芯片相關(guān)，也均為IC業(yè)界較為知名的新貴，主打產(chǎn)品都以自主研發(fā)高新技術(shù)為主。由此可見華為想重構(gòu)供應(yīng)鏈的意圖已經(jīng)越來(lái)越明顯了。 當(dāng)然除了外部投資，內(nèi)部自研的腳步也從未停止。目前，海思已經(jīng)推出了多類芯片產(chǎn)品，覆蓋了手機(jī)SoC、基帶芯片、基站芯片、AI芯片、服務(wù)器芯片、視頻監(jiān)控芯片、NB-IoT芯片等眾多產(chǎn)品線。特別是在視頻監(jiān)控和高端路由器芯片上，海思極具競(jìng)爭(zhēng)力。華為2013年11月曾經(jīng)發(fā)布過(guò)一款400G骨干路由器產(chǎn)品(NE5000E-X16A)，采用的是海思芯片SD58XX，比思科同類型產(chǎn)品都要早推出一年。 四、資金的博弈 在國(guó)家層面，中國(guó)政府也在不斷加大對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。早在2014年，中國(guó)政府就成立了總規(guī)模為1380億人民幣的中國(guó)集成電路投資基金(俗稱“大基金”)，并提出到2020年芯片自給率要達(dá)到40%、2025年達(dá)到70%的具體目標(biāo)。之后大基金也進(jìn)行了融資，據(jù)悉在頭兩輪融資中，大基金已籌集了510億美元(約3599億元)。但即便如此，從目前的進(jìn)展看，2020年的目標(biāo)依舊無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 特別是與美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)所投入的研發(fā)費(fèi)用相比，中國(guó)依舊差距明顯。在2019年全球研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司排名中，美國(guó)占據(jù)了5個(gè)席位，其中英特爾的研發(fā)支出達(dá)到134億美元，占前十大半導(dǎo)體公司研發(fā)支出總和的32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于世界上任何其他公司。緊隨其后的依次是高通54億美元，博通47億美元，英偉達(dá)28億美元，美光24億美元。 而且相比于以上幾家公司“?？顚Ｓ谩钡耐度?，中國(guó)政府的大基金投資并非全部側(cè)重于技術(shù)研發(fā)，而是以增加產(chǎn)能和獲取現(xiàn)有技術(shù)為重點(diǎn)，實(shí)際上，到目前為止已經(jīng)有很多資金被用于了擴(kuò)大晶圓廠的產(chǎn)能(例如，中芯國(guó)際、中芯南方、華虹宏力、華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ))。 確實(shí)，在當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的這一節(jié)點(diǎn)，擴(kuò)大產(chǎn)能提升容量有助于增加銷售額，從而實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)的良性循環(huán)，才有可能積累更多潛在的研發(fā)費(fèi)用，但問題是，本來(lái)我們的技術(shù)就已經(jīng)落后于人了，如果在別人還在不斷增加研發(fā)費(fèi)用的時(shí)候，中國(guó)不投入更多資金，怎么實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕?

    半導(dǎo)體 華為 芯片

  • 三星如何推動(dòng)圖像傳感器的發(fā)展？

    圖像傳感器，能感受光學(xué)圖像信息并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器。它是組成數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分。三星的該項(xiàng)圖像傳感器技術(shù)可以通過(guò)使用移動(dòng)平均對(duì)從像素輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行合并，提高圖像數(shù)據(jù)的分辨率。 如今在智能手機(jī)和照相機(jī)中，像素合并規(guī)則正在悄然改變?cè)械臄z像規(guī)則，它不僅減小了存取圖片時(shí)所占的內(nèi)存大小，而且還有助于提高像素的捕獲能力，進(jìn)而推進(jìn)更高像素處理系統(tǒng)的發(fā)展。 集微網(wǎng)消息，今年5月三星推出了高達(dá)5000萬(wàn)像素的圖像傳感器 ISOCELL GN1，其采用像素合并技術(shù)，將多個(gè)像素合并為一個(gè)以提高像素捕獲和處理更多光的能力。 圖像傳感器是將照片圖像轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的半導(dǎo)體器件。因此，圖像傳感器廣泛地用于諸如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的便攜式電子設(shè)備中。通常，圖像傳感器可以分類為電荷耦合器件(CCD)圖像傳感器和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器。與CCD圖像傳感器相比，CMOS圖像傳感器具有如低制造成本、低功耗、易于與外圍電路集成等優(yōu)點(diǎn)。 但如何實(shí)現(xiàn)極致的像素大小，如何捕獲更多的像素，卻成了CMOS 圖像傳感器的一大難題，為此三星申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“圖像信號(hào)處理器、圖像處理系統(tǒng)和對(duì)像素進(jìn)行合并的方法”的發(fā)明專利(申請(qǐng)?zhí)枺?01810775028.0)，申請(qǐng)人為三星電子株式會(huì)社。 圖1 圖像處理系統(tǒng)框圖 上圖1是此專利提出的一種圖像處理系統(tǒng)的框圖。從圖中可以看到，圖像處理系統(tǒng)10包括光學(xué)透鏡103、CMOS圖像傳感器100、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)200和顯示器250以及視差處理模塊300等。 此系統(tǒng)的主要核心就是圖像傳感器100，圖像傳感器100中含有負(fù)責(zé)對(duì)像素合并的合并塊130以及合并控制器155。其中合并塊130可以對(duì)像素陣列110中輸出的像素信號(hào)進(jìn)行合并，而合并控制器155可以通過(guò)控制寄存器塊150來(lái)控制合并塊130。 圖2 合并操作示意圖 圖2是合并操作執(zhí)行時(shí)的示意圖。參照以上兩圖，在合并模式中，合并塊130可以順序地選擇像素陣列110中的多個(gè)合并窗口(BWIN1至BWIN4)，合并窗口中的每一個(gè)包括(2n)*(2m)個(gè)像素(2n和2m分別表示第一方向D1和第二方向D2上的像素個(gè)數(shù))，這樣就使得第二方向D2上的m個(gè)像素被重復(fù)地選擇。而且，在對(duì)圖像數(shù)據(jù)的合并操作完成之后，合并塊130在第一方向D1上仍保持空間分辨率，同時(shí)還能提高圖像數(shù)據(jù)的深度分辨率。 圖3 對(duì)圖像傳感器像素進(jìn)行合并的流程圖 圖3是對(duì)圖像傳感器的像素進(jìn)行合并的流程圖。在對(duì)包括像素陣列110的圖像傳感器100中的像素進(jìn)行合并的方法中，合并塊130可以順序地選擇像素陣列110中的多個(gè)合并窗口，由于合并窗口中所包含的像素個(gè)數(shù)等特性，使得第二方向D2上的m個(gè)像素被重復(fù)地選擇(S410)。 對(duì)于每個(gè)合并窗口BWIN，像素的第一半可以與之前選擇的合并窗口共享，而像素的第二半可以與隨后選擇的合并窗口共享。例如，參考圖2，合并窗口BWIN2可以與合并窗口BWIN1、BWIN3分別共享第一列和第二列像素，。然后合并塊130在每個(gè)合并窗口中選擇具有相同顏色的像素(S420)。 最后，合并塊130通過(guò)對(duì)與所選擇的像素相對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)進(jìn)行平均，進(jìn)而生成合并模擬信號(hào) (S430)。 上述就是三星此項(xiàng)發(fā)明專利的介紹，此發(fā)明中的圖像傳感器可以通過(guò)使用移動(dòng)平均對(duì)從像素輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行合并，提高圖像數(shù)據(jù)的分辨率。如今在智能手機(jī)和照相機(jī)中，像素合并規(guī)則正在悄然改變?cè)械臄z像規(guī)則，它不僅減小了存取圖片時(shí)所占的內(nèi)存大小，而且還有助于提高像素的捕獲能力，進(jìn)而推進(jìn)更高像素處理系統(tǒng)的發(fā)展。

    半導(dǎo)體 三星 圖像傳感器 攝像頭

  • 東芝推出MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器開關(guān)IPD

    MOSFET驅(qū)動(dòng)器是一款高頻高電壓柵極驅(qū)動(dòng)器，可利用一個(gè)同步 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和高達(dá) 100V 的電源電壓來(lái)驅(qū)動(dòng)兩個(gè) N 溝道 MOSFET。強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)能力降低了具高柵極電容 MOSFET 中的開關(guān)損耗。東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布，推出柵驅(qū)動(dòng)器開關(guān)智能功率器件“TPD7107F”。該產(chǎn)品可用于控制接線盒和車身控制模塊等車載控制單元(ECU)的供電電流的通斷。 TPD7107F產(chǎn)品示意圖 TPD7107F采用東芝的汽車級(jí)低導(dǎo)通電阻N溝道MOSFET[2]，適用于負(fù)載電流的高側(cè)開關(guān)。作為一種電子開關(guān)，這種新型IPD能夠避免機(jī)械繼電器的觸頭磨損，有助于縮小車載ECU的尺寸并降低功耗，同時(shí)還提供免維護(hù)功能。 通過(guò)提供增強(qiáng)功能(自我保護(hù)功能和輸出到微控制器的各種內(nèi)置診斷功能)以支持車載ECU所需的高可靠性。這款新型IPD能夠監(jiān)控負(fù)載運(yùn)行和與之連接的MOSFET。當(dāng)運(yùn)行發(fā)生異常時(shí)，它能迅速關(guān)斷MOSFET[3]，以減少M(fèi)OSFET上的負(fù)載。 TPD7107F采用了WSON10A[4]封裝，并由于內(nèi)置升壓電路，可減少了電容器等外圍器件的使用。這款新型IPD在待機(jī)狀態(tài)下的耗電量?jī)H為3μA(最大值)。 應(yīng)用： 車載設(shè)備 ECU(車身控制模塊、接線盒等) 配電模塊 半導(dǎo)體繼電器 特性： 通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證 能夠根據(jù)負(fù)載電流，與低導(dǎo)通電阻N溝道MOSFET[2]搭配使用 內(nèi)置升壓電路，減少無(wú)源外圍器件的使用 內(nèi)置保護(hù)功能和診斷輸出功能 (電壓異常、過(guò)流、過(guò)熱、電源反接、接地端斷路保護(hù)以及VDD負(fù)載線短路等) 主要規(guī)格：Ta=25℃ [1] 兼容器件示例：TPHR7904PB(40V/150A)、TPH1R104PB(40V/120A) [2] 高速斷態(tài)電流(典型值：237mA) [3] WSON10A：3.0×3.0mm(典型值)

    半導(dǎo)體 東芝 柵極驅(qū)動(dòng)器 智能功率

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