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  • 變頻器中電壓和頻率之間的關(guān)系

    變頻器(Variable-frequencyDrive,VFD)是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù),通過改變電機(jī)工作電源頻率方式來控制交流電動(dòng)機(jī)的電力控制設(shè)備。變頻器有很多保護(hù)功能,如過流、過壓、過載保護(hù)等等。變頻器是工業(yè)領(lǐng)域中常用的執(zhí)行裝置,調(diào)速性能好,控制方式簡單方便。在自動(dòng)化系統(tǒng)中更是得到了廣泛的應(yīng)用。 一、典型的逆變器主電路連接方式 一般來說,熔煉變頻器在實(shí)際使用過程中。如現(xiàn)場常見小功率,一般不選擇制動(dòng)電阻;如果勵(lì)磁電機(jī)與變頻器的距離比較近,變頻器的輸出電抗器當(dāng)然是不能選擇的,這些都是根據(jù)實(shí)際情況,選擇使用的。如果沒有必要,可以選擇不使用。雖然沒有缺點(diǎn),但是電氣系統(tǒng)的建設(shè)成本必然會(huì)增加,系統(tǒng)的復(fù)雜性也會(huì)增加。 二、數(shù)字輸入+模擬 在恒壓供水應(yīng)用場景中,可將外管水壓傳感器的壓力信號連接到變頻器的模擬輸入端口。利用變頻器內(nèi)部的PID控制功能,形成控制閉環(huán),實(shí)現(xiàn)恒壓供水的控制目標(biāo)。形成一個(gè)恒壓控制單元。數(shù)字信號實(shí)現(xiàn)變頻器的啟動(dòng)和停止。如果系統(tǒng)有控制總線,可以通過總線實(shí)現(xiàn)更靈活的控制。減少系統(tǒng)內(nèi)建電纜的數(shù)量。通過總線可以很容易地實(shí)現(xiàn)逆變器的控制方式和運(yùn)行狀態(tài)。 三、開關(guān)輸入 當(dāng)只有變頻器的起動(dòng)、停止、換向和多速控制時(shí),可通過選擇開關(guān)輸入來完成對電機(jī)的控制。 四、模擬輸入 在電機(jī)調(diào)速的應(yīng)用場景中,可以將一個(gè)調(diào)速模擬信號輸入變頻器。從而實(shí)現(xiàn)對電機(jī)轉(zhuǎn)速的控制。 五、逆變器控制輸入輸出 從界面可以看出,它有開關(guān)控制輸入/輸出,模擬控制輸入等。在構(gòu)建系統(tǒng)時(shí),各種接口提供了各種選擇。

    半導(dǎo)體 變頻器 電壓 頻率

  • 變頻器出現(xiàn)故障的原因是什么?

    變頻器(Variable-frequencyDrive,VFD)是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù),通過改變電機(jī)工作電源頻率方式來控制交流電動(dòng)機(jī)的電力控制設(shè)備。變頻器有很多的保護(hù)功能,如過流、過壓、過載保護(hù)等等。隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高,變頻器也得到了非常廣泛的應(yīng)用。然而變頻器在使用過程中,多多少少會(huì)出現(xiàn)一定問題。有的是因?yàn)槭褂铆h(huán)境,有的是操作不當(dāng),還有就是變頻器自身問題等。 1、變頻器電路板用熱風(fēng)吹可以正常使用,是什么原因呢? (1)線路板出現(xiàn)虛焊接或脫焊,一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)錫點(diǎn),此時(shí)焊接完成 (2)電解電容器漏電 (3) IC芯片熱穩(wěn)定性差,但是相對不太可能。民熔變頻器在出廠前都會(huì)對電路板等部件進(jìn)行出廠檢測,這樣子極大地避免民熔變頻器會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題。 2. 在長期的兩相運(yùn)行中,變頻器是否會(huì)使電容器爆炸? 如果三相輸入變頻器是輸入兩相,一般變頻器不會(huì)炸電容器,最多炸整流器模塊,如果是輸出兩相變頻器會(huì)報(bào)錯(cuò)相。 3.電機(jī)運(yùn)行中是否有泄漏?應(yīng)該調(diào)試哪個(gè)參數(shù)? 變頻器沒有馬達(dá)泄漏參數(shù),電機(jī)接地變頻器可以檢測,沒有調(diào)試參數(shù),有地面電流參數(shù)在一些變頻器,但有一些不是,看起來在變頻器,尋找所有的參數(shù),看起來在這個(gè)地面電流報(bào)警值。 4. 斷電前變頻器正常。沒有運(yùn)行信號,但有電流報(bào)告。 變壓器應(yīng)該有問題。如果變頻器接通電源,電流會(huì)被高估。三個(gè)變壓器的一個(gè)引腳有最大的輸出電流,所以電流會(huì)被高估。檢查變壓器 5. 如何調(diào)節(jié)變頻器的過流? 變頻器過流的種類很多,有加速過流、恒速過流、減速過流,需要檢查電機(jī)或變頻器過流的原因。假設(shè)電流變頻器功率引用,可能特別高電壓電流互感器輸出引線,電流是引用,超出了變頻器可以解決的范圍,假設(shè)變頻器開關(guān),立即報(bào)過電流,有兩個(gè)原因,一個(gè)IGBT,變頻器的三組電流互感器有一組電壓特別高,這是引用時(shí)電流; 此外,一個(gè)壓力機(jī)可以運(yùn)行到3Hz~5Hz,然后報(bào)告過流??赡苁菂?shù)設(shè)置的問題,比如參數(shù)設(shè)置時(shí)輸出轉(zhuǎn)矩是否太小,電機(jī)電流設(shè)置不準(zhǔn)確,電機(jī)最高頻率設(shè)置不準(zhǔn)確,電機(jī)電壓設(shè)置不準(zhǔn)確。變頻器的過流有時(shí)就是一種自我保護(hù)的現(xiàn)象,如民熔的變頻器在故障發(fā)生時(shí)的各種自我保護(hù)措施就十分完善。 6. 偶爾帶著負(fù)載不能調(diào)高變頻器,頻率不能在7Hz左右調(diào)高。有什么問題嗎? 變頻器負(fù)載偶爾出現(xiàn)這個(gè)情況可能的原因是,輸出扭矩太低,給它50赫茲頻率轉(zhuǎn)換器,但只有7赫茲是無法運(yùn)行,過載,電機(jī)過載,或扭矩輸出太小,不會(huì)出現(xiàn)頻率,除了可能是電機(jī)參數(shù)設(shè)置,檢查電動(dòng)機(jī)的參數(shù)設(shè)置是否正確。

    半導(dǎo)體 電氣 變頻器

  • Advanced Line管理型交換機(jī)

    交換機(jī)的功能是連接計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)打印機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、IP電話等終端設(shè)備,并實(shí)現(xiàn)與其它交換機(jī)、無線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)絡(luò)防火墻等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的互聯(lián),從而構(gòu)建局域網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)所有設(shè)備之間的通信。 魏德米勒Advanced Line管理型交換機(jī),用于網(wǎng)絡(luò)冗余、控制和診斷,支持所有通用協(xié)議,如STP / RSTP或SNMP,SFP端口提供高度靈活性,極快的冗余機(jī)制,有“Full Managed”和“Lite Managed”版本可用。 一、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的本地化數(shù)據(jù)管理 工業(yè)以太網(wǎng)是應(yīng)用較為廣泛的通信標(biāo)準(zhǔn),它支持簡單地連接到控制層,同時(shí)還確?,F(xiàn)場設(shè)備和控制系統(tǒng)之間的良好通信。憑借Advanced Line新型管理型交換機(jī),魏德米勒提供了一個(gè)具有高度可用性、可靠性和透明性的,面向未來的可靠基礎(chǔ)架構(gòu)。 Advanced Line管理型交換機(jī)可以通過冗余和控制機(jī)制來提高網(wǎng)絡(luò)可用性,還可以為復(fù)雜的自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)提供一系列診斷選項(xiàng)。Advanced Line管理型交換機(jī)支持STP / RSTP或SNMP等通用協(xié)議,并且可以通過基于瀏覽器的Web界面直觀地進(jìn)行配置。 這些交換機(jī)具有適配快速以太網(wǎng)、千兆和PoE的多種型號以及配備5至24個(gè)端口的多種版本,從而確保了高度的靈活性。 較大的可適應(yīng)溫度范圍意味著這些交換機(jī)可用于具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境,例如生產(chǎn)應(yīng)用或現(xiàn)場。Advanced Line產(chǎn)品線從適用于復(fù)雜應(yīng)用(例如具有端口監(jiān)控功能的應(yīng)用)的Full Managed交換機(jī),到用于網(wǎng)絡(luò)中簡單任務(wù)的Lite Managed交換機(jī),具有很高的性價(jià)比。 二、快速的冗余機(jī)制可確保較高的運(yùn)行可靠性 環(huán)形冗余被用作當(dāng)今工業(yè)以太網(wǎng)中的標(biāo)準(zhǔn)。環(huán)形冗余方法提高了自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的可用性并減少了停機(jī)時(shí)間,同時(shí)還優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的可配置性和可操作性。魏德米勒Advanced Line交換機(jī)支持環(huán)形和線路冗余的組合,其中涉及線路網(wǎng)絡(luò)中多個(gè)以太網(wǎng)交換機(jī)的互連。在鏈路外端配置首交換機(jī)和尾交換機(jī),將兩端合并到網(wǎng)絡(luò)中。 使用環(huán)形和線路冗余方法,管理員可以在每個(gè)網(wǎng)段中創(chuàng)建具有高度靈活性的冗余拓?fù)?。使用魏德米勒Advanced Line交換機(jī)時(shí),如果其中某一條環(huán)網(wǎng)鏈路發(fā)生故障,則會(huì)創(chuàng)建一條備份路徑,這意味著在當(dāng)在多達(dá)250個(gè)交換機(jī)的設(shè)置中,僅需30毫秒即可恢復(fù)網(wǎng)絡(luò)。 如此一來可以提高網(wǎng)絡(luò)可用性,同時(shí)減少由于停機(jī)帶來的高昂的成本。 魏德米勒Advanced Line交換機(jī)支持STP、RSTP或SNMP等通用協(xié)議,因此特別易于集成到不同的自動(dòng)化環(huán)境中。Advanced Line交換機(jī)支持基于Web的配置,用戶界面簡單直觀。用戶可在其熟悉的軟件環(huán)境中直接訪問交換機(jī)的所有狀態(tài)信息和操作功能。 魏德米勒還提供了一個(gè)外部備份和還原模塊,即使在出現(xiàn)錯(cuò)誤的情況下也可以平穩(wěn)運(yùn)行。該模塊包括設(shè)備配置的備份,確保可以在必要時(shí)直接在設(shè)備上執(zhí)行重新配置。這意味著可以在沒有網(wǎng)絡(luò)或計(jì)算機(jī)的情況下備份配置。因此,可以在現(xiàn)場直接重新投入使用替換設(shè)備。 魏德米勒Advanced Line交換機(jī)具有適配快速以太網(wǎng)、千兆和PoE(以太網(wǎng)供電,用于外圍設(shè)備的遠(yuǎn)程供電)的多種型號,以及配備5至24個(gè)端口的版本可選,由此確保高度的靈活性,這意味著對于每種應(yīng)用都有理想的設(shè)備。 所有以太網(wǎng)交換機(jī)均具有工業(yè)IP30金屬外殼,并帶有集成式插夾式底座,可輕松安裝在端子導(dǎo)軌(TS35)上。除了安裝簡單之外,該交換機(jī)還可適應(yīng)較大的溫度范圍,可在–40至+75°C的環(huán)境中使用,可用于生產(chǎn)和現(xiàn)場操作。 三、可適合各種應(yīng)用 魏德米勒Advanced Line交換機(jī)具有多種版本,配備多種可組合的銅或光纖接口,這意味著可以使用不同的介質(zhì)并覆蓋很長的距離。無論是多?;騿文#?00米或長達(dá)20千米,SFP插槽都可確保靈活使用。使用模塊化端口組件,只需插入收發(fā)器即可。因此,之后若需變更技術(shù)也很方便。Full Managed交換機(jī)特別適合用于任務(wù)復(fù)雜且對冗余、安全數(shù)據(jù)傳輸或單個(gè)端口監(jiān)控有特殊要求的網(wǎng)絡(luò)。Lite管理交換機(jī)支持基本的網(wǎng)絡(luò)管理功能,適合簡單的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。

    半導(dǎo)體 以太網(wǎng) 交換機(jī) 管理型

  • 微軟可穿戴智能手環(huán):能精準(zhǔn)測量佩戴者血壓

    目前可穿戴設(shè)備市場擁有大量玩家,各家都在開發(fā)不同的設(shè)備,為消費(fèi)者提供更為出色的體驗(yàn)。近日,有外媒曝光了微軟的全新可穿戴設(shè)備專利,該專利名為“可穿戴式脈沖壓力波發(fā)送設(shè)備”,可以大大提升可穿戴設(shè)備測量血壓的精準(zhǔn)度。 微軟對可穿戴設(shè)備的研發(fā)停滯了四年之久,在2016年停止了對Mircosoft Band的支持,但這并不意味著微軟放棄了可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的探索。近日,微軟一項(xiàng)新專利被公示,該技術(shù)可以有效解決當(dāng)前可穿戴設(shè)備測量血壓的難點(diǎn)。除此之外,微軟還申請了其他與可穿戴相關(guān)的技術(shù)專利,這也為微軟未來回歸市場做準(zhǔn)備。 該專利全稱為“可穿戴式脈壓波發(fā)送設(shè)備”,在設(shè)備背面特定區(qū)域裝有壓力傳感器,戴在手腕上大致位于動(dòng)脈附近。該專利的亮點(diǎn)在于,該設(shè)備會(huì)提醒用戶佩戴的最佳位置,從而獲得最準(zhǔn)確的讀數(shù)。理想情況下,微軟的動(dòng)脈監(jiān)測系統(tǒng)將減少假陽性讀數(shù),并每天以最準(zhǔn)確的讀數(shù)告知用戶。 早前微軟發(fā)布的Band 2 包含了光學(xué)心率監(jiān)測、電擊式皮膚反應(yīng)傳感器、皮膚溫度傳感器、電容式傳感器以及睡眠追蹤軟件等功能,但并不支持測量血壓。該功能也是為了高血壓患者更好地了解自身的健康狀況而設(shè)計(jì)。 微軟為其新專利留下了足夠的顯示空間,在必要時(shí)可以設(shè)計(jì)成智能手表。

    半導(dǎo)體 微軟 可穿戴 智能手環(huán)

  • 三星新款神秘可穿戴設(shè)備曝光

    外媒消息,一款神秘的三星可穿戴設(shè)備在聯(lián)邦通信委員會(huì)文件中被公開。在這篇文章中,可以看到一個(gè)關(guān)于可穿戴設(shè)備的預(yù)期外觀的圖表。 圖表似乎表明,這款設(shè)備將配備某種心率傳感器,表明它可能是一款關(guān)注健康的可穿戴設(shè)備。三星最近推出的可穿戴健身設(shè)備是去年發(fā)布的Galaxy Fit,所以這款新設(shè)備或許是Galaxy Fit的一個(gè)更新。 一款出現(xiàn)在聯(lián)邦通信委員會(huì)文件中的產(chǎn)品并不能保證馬上就會(huì)發(fā)布,甚至根本就不會(huì)發(fā)布。但是這款設(shè)備出現(xiàn)的時(shí)間離三星下一次Galaxy Unpacked活動(dòng)很近,已知此活動(dòng)將于8月5日舉行,在活動(dòng)上三星預(yù)計(jì)將公布Galaxy Note 20系列手機(jī)以及Galaxy Fold的繼任者。 近期還有Galaxy Watch 3的消息,或許這款神秘的新可穿戴設(shè)備也會(huì)在活動(dòng)中出現(xiàn)。

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  • 新材料 a-BN被發(fā)現(xiàn),次世代半導(dǎo)體有望加速現(xiàn)身

    有四種常見類型的晶體:離子晶體,原子晶體,分子晶體和金屬晶體。氮化硼具有高硬度,耐高溫2000℃,在氮?dú)鈮毫ο氯埸c(diǎn)3000℃,不溶于冷水,微溶于熱酸,等等。從分子結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)來看,BN中的氮原子和硼原子通過共價(jià)鍵的作用結(jié)合在一起。因此,氮化硼是原子晶體。 三星先進(jìn)技術(shù)研究院(Samsung Advanced Institute of Technology,簡稱 SAIT)研發(fā)出新的半導(dǎo)體材料──「非晶質(zhì)氮化硼」(amorphous boron nitride,簡稱 a-BN),有望讓次世代半導(dǎo)體加速現(xiàn)身。 三星官網(wǎng) 6 日稱,SAIT、南韓蔚山國家科學(xué)技術(shù)研究院(Ulsan National Institute of Science and Technology)、英國劍橋大學(xué),合力發(fā)現(xiàn)了新材料 a-BN,此一結(jié)果刊載于知名科學(xué)期刊《Nature》。 SAIT 致力于發(fā)展 2D 材料,也就是只有一層原子的晶體材料。該機(jī)構(gòu)持續(xù)研究石墨烯,在石墨烯晶體管以及如何制作大型單晶的晶圓級石墨烯方面,達(dá)成了破天荒的研究成果。 SAIT 石墨烯計(jì)劃主管和主要研究員 Hyeon-Jin Shin 說:為了加強(qiáng)石墨烯和以硅為基礎(chǔ)半導(dǎo)體制程的兼容性,要在半導(dǎo)體基板上生成晶圓級石墨烯,必須在攝氏 400 度以下的低溫進(jìn)行。 新發(fā)現(xiàn)的材料名為 a-BN,從白色石墨烯淬煉而出,內(nèi)部的氮和硼原子成六角形排列,但是分子結(jié)構(gòu)與白色石墨烯相當(dāng)不同。a-BN 介電常數(shù)(dielectric constant)極低,只有 1.78,并有強(qiáng)大的電子和機(jī)械特質(zhì),能作為隔絕材料,讓電子干擾最小化。a-BN 可望廣泛用于 DRAM、NAND 內(nèi)存,特別是大型服務(wù)器的次世代內(nèi)存解決方案。

    半導(dǎo)體 晶體 碳化硼 次時(shí)代半導(dǎo)體

  • 華為再次拿下世界存儲(chǔ)器增長率第一

    當(dāng)存儲(chǔ)市場被外國壟斷時(shí),一塊128GB的固態(tài)SSD賣到上千元。而如今華為打破壟斷,再次拿下世界存儲(chǔ)器增長率第一! 近日,全球權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布《中國區(qū)企業(yè)存儲(chǔ)市場2020年第一季度市場跟蹤報(bào)告》,報(bào)告顯示,受疫情影響,中國區(qū)整體企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)銷售收入下滑7.8%,華為銷售收入則保持逆勢增長,增長率24.7%。市場份額從2019年第一季度的20.2%提升到2020年第一季度的24.2%,連續(xù)19個(gè)季度中國區(qū)排名第一,持續(xù)引領(lǐng)中國存儲(chǔ)市場。 關(guān)鍵是,在不同檔次的產(chǎn)品類型中,華為全面引領(lǐng)高端、中端和低端存儲(chǔ)市場,市場份額均為第一。 而Dell EMC、NetApp和HPE收入均出現(xiàn)大幅下滑,分別下滑11%,16%和19%。 華為存儲(chǔ)究竟有什么過人之處呢? 1.華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域連續(xù)多年高速發(fā)展,經(jīng)過多年研發(fā),攻克一個(gè)又一個(gè)的技術(shù)難題,增長率登頂世界! 2.華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域擁有800多項(xiàng)專利,這些專利奠定了華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域不可動(dòng)搖的地位。 3.華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域服務(wù)超過全球150個(gè)國家,大量技術(shù)產(chǎn)品出口,堪稱出海船長。 當(dāng)今世界,Dell EMC一直被視為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面的世界巨頭,2016年Dell和EMC合并后,就一直在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場占據(jù)霸主地位。NetApp從1992年創(chuàng)立以來就向市場提供一流的技術(shù)來提升存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)管理方案,是知名的國際級存儲(chǔ)廠商。HPE則開發(fā)了多項(xiàng)業(yè)界第一的存儲(chǔ)技術(shù),長期處于世界領(lǐng)先地位。 但是面對三位來自美利堅(jiān)等國的三位高手,華為作為后來者,更是深海猛獸,一做就準(zhǔn)備干成第一。 現(xiàn)在華為在存儲(chǔ)器領(lǐng)域內(nèi),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了增速第一。按照這種增長速度,華為可能很快就能在存儲(chǔ)領(lǐng)域成為行業(yè)第一! 華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展首先離不開我國大量鐵粉粉絲的支持,其次是在外國遭受疫情的嚴(yán)重沖擊時(shí),華為發(fā)力搶奪大量存儲(chǔ)國際市場,最后是國內(nèi)以華為為首的科技企業(yè),憑借自主研發(fā)突破外國層層封鎖。

    半導(dǎo)體 華為 存儲(chǔ)器

  • 半導(dǎo)體-芯片-光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

    最近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),仍保持強(qiáng)勢上漲行情。芯片半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代化,需要幾年,甚至十幾年的時(shí)間完成,國內(nèi)每年進(jìn)口的芯片超3000億美元,位居各行業(yè)之首,加上美國貿(mào)易戰(zhàn)對核心科技的封鎖,需要我們走出一條自己的芯片路。雖然目前和頂級的芯片商,差距還很大,但相信中國的企業(yè)能夾縫求存發(fā)展,加大科研投入,實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代化。 1、芯片重點(diǎn)公司: 卓勝微:射頻前端芯片龍頭 匯頂科技:指紋芯片龍頭富瀚微:是A股稀缺的視頻監(jiān)控芯片設(shè)計(jì)公司。兆易創(chuàng)新:國內(nèi)存儲(chǔ)器及MCU芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)。韋爾股份:模擬芯片龍頭。 紫光國芯:是國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。北京君正:是國內(nèi)比較稀少的CPU設(shè)計(jì)公司。中穎電子:是家電主控單芯片MCU領(lǐng)域龍頭。 2、光刻機(jī)重點(diǎn)公司: 雅克科技:光刻膠龍頭企業(yè) 容大感光:PCB感光油墨和光刻膠重點(diǎn)公司 南大光電:在LED上游MO源領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。上海新陽:國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭企業(yè)。 華特氣體:特種氣體龍頭企業(yè)。 芯源微:半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)研制。 清溢光電:掩膜版研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)。 3、半導(dǎo)體材料重點(diǎn)上市公司 江豐電子:公司是國內(nèi)高純?yōu)R射靶材行業(yè)龍頭。 阿石創(chuàng):國內(nèi)鍍膜材料稀缺標(biāo)的有望松動(dòng)國外壟斷格局。 江化微:是國內(nèi)濕電子化學(xué)品領(lǐng)軍企業(yè)。 晶瑞股份:濕電子化學(xué)品技術(shù)領(lǐng)先。 有研新材:在稀土功能材料、高純金屬靶材等具發(fā)展?jié)摿Α? 飛凱材料:有望成為電子化學(xué)品及液晶材料領(lǐng)域雙龍頭。 安集科技:半導(dǎo)體材料研發(fā)企業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)上市公司北方華創(chuàng):我國高端半導(dǎo)體設(shè)備上市龍頭。 長川科技:掌握集成電路測試設(shè)備相關(guān)核心技術(shù)。 至純科技:公司是國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域的龍頭。 4、半導(dǎo)體制造重點(diǎn)上市公司 三安光電:作為國內(nèi)LED芯片絕對龍頭企業(yè)。 揚(yáng)杰科技:立足國內(nèi)功率二極管行業(yè)龍頭地位。 華微電子:功率半導(dǎo)體器件龍頭。 滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片核心企業(yè)。 上海貝嶺:國內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商,國企改革的重點(diǎn)對象。 捷捷微電:公司屬于國內(nèi)晶閘管龍頭企業(yè)。 斯達(dá)半導(dǎo):IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片龍頭 5、半導(dǎo)體封測重點(diǎn)上市公司 長電科技:大陸半導(dǎo)體封測龍頭。 華天科技:國內(nèi)三大封測 之一。 通富微電:是全國TOP3的IC封測企業(yè)。 晶方科技:是全球領(lǐng)先的傳感器芯片封裝測試領(lǐng)導(dǎo)者。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 光刻機(jī)

  • 華為為打破高端存儲(chǔ)國際品牌壟斷局面做了什么?

    每年618或雙11購物節(jié),各大銀行的科技部團(tuán)隊(duì)都是如臨大敵,交易高峰期往往持續(xù)10-15分鐘,這是對承載核心交易任務(wù)的存儲(chǔ)系統(tǒng)在性能、可靠性、穩(wěn)定性等多方面的一場大考。存儲(chǔ)性能越高、延遲越低和越穩(wěn)定,每秒支持的交易筆數(shù)就越多,意味著在爭分奪秒的搶購場景中可以讓更多用戶購買到心儀的商品,用戶體驗(yàn)更好。在銀行等金融機(jī)構(gòu)的實(shí)時(shí)交易、網(wǎng)銀、清算、轉(zhuǎn)賬等A、B類業(yè)務(wù)中,高端存儲(chǔ)尤其是高端全閃存是不可或缺的角色,它支撐起金融機(jī)構(gòu)多種A、B類核心業(yè)務(wù)高效、穩(wěn)定的運(yùn)行。 用戶這種趨勢在華為存儲(chǔ)上得到了驗(yàn)證。根據(jù)IDC《中國區(qū)企業(yè)存儲(chǔ)市場2020年第一季度市場跟蹤報(bào)告》顯示,受到疫情影響2020年第一季度中國區(qū)存儲(chǔ)市場整體下滑7.8%,但華為實(shí)現(xiàn)了10.4%的逆勢增長,連續(xù)十九個(gè)季度位列中國區(qū)第一;其中,全閃存業(yè)務(wù)更是實(shí)現(xiàn)了80.8%超高速增長,遠(yuǎn)超16.1%的市場平均增長率。 具體到金融市場,過去幾年,華為存儲(chǔ)在中國金融市場實(shí)現(xiàn)了超過60%的復(fù)合增長;2019年,華為存儲(chǔ)在中國金融市場份額占比超過30%,成為中國金融市場名副其實(shí)的存儲(chǔ)第一品牌。其中,包括6大國有商業(yè)銀行、10多家股份制銀行、大多數(shù)保險(xiǎn)和證券公司都選擇了華為OceanStor存儲(chǔ),越來越多金融機(jī)構(gòu)將其核心業(yè)務(wù)部署在華為OceanStor全閃存之上。 與過去相比,高端存儲(chǔ)這個(gè)詞沒有改變,但是因?yàn)殚W存介質(zhì)的普及,高端存儲(chǔ)所蘊(yùn)含的技術(shù)變革和產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)生了巨大改變。因此,通過洞察金融機(jī)構(gòu)核心業(yè)務(wù)對存儲(chǔ)需求的變遷,以及解析華為在高端存儲(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新,我們來一探究竟:為何高端存儲(chǔ)在金融機(jī)構(gòu)的核心業(yè)務(wù)之中依然不可撼動(dòng)。 1、金融核心業(yè)務(wù)對存儲(chǔ)有這些高需求 自從大數(shù)據(jù)在中國市場興起以來,中國金融行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐明顯在加快,業(yè)務(wù)線上化、數(shù)據(jù)價(jià)值挖掘、智能化等成為眾多金融機(jī)構(gòu)的發(fā)展方向,包括銀行、證券、保險(xiǎn)等金融機(jī)構(gòu)都將數(shù)字化能力作為未來的核心競爭力。 這其中,金融機(jī)構(gòu)核心業(yè)務(wù)的演進(jìn)又尤為重要。以銀行為例,其核心銀行系統(tǒng)簡稱為CORE Banking System,其中CORE是Centralized Online Real-Time Exchange--“集中式在線實(shí)時(shí)交互”的縮寫,銀行核心系統(tǒng)是最重要的前端業(yè)務(wù)系統(tǒng),是銀行實(shí)現(xiàn)客戶關(guān)系管理、產(chǎn)品與服務(wù)、業(yè)務(wù)流程、財(cái)務(wù)核算與管理、風(fēng)險(xiǎn)管控、輔助管理與決策等銀行業(yè)務(wù)最核心功能的基礎(chǔ)。 最近幾年,中國金融機(jī)構(gòu)的核心業(yè)務(wù)方面呈現(xiàn)出明顯的趨勢: 其一,經(jīng)歷了數(shù)據(jù)大集中時(shí)代,很多核心業(yè)務(wù)跑在大型主機(jī)或者小型機(jī)上面。進(jìn)入到大數(shù)據(jù)時(shí)代之后,受限于大型主機(jī)或者小型機(jī)環(huán)境較差的擴(kuò)展能力、高昂成本等因素,國內(nèi)大部分金融機(jī)構(gòu)都在加速將核心業(yè)務(wù)從大型主機(jī)或者小型機(jī)環(huán)境向開放平臺遷移,比如,建行的“新一代核心系統(tǒng)”、中國銀行的“主機(jī)下移”等項(xiàng)目均是在此背景下誕生的。 其二,隨著金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型快速,金融機(jī)構(gòu)的業(yè)務(wù)類型也迅速豐富,業(yè)務(wù)與業(yè)務(wù)之間的聯(lián)系也愈發(fā)頻繁與緊密,業(yè)務(wù)對于性能的渴望也是迅速提升。例如,2010年銀行業(yè)行內(nèi)支付系統(tǒng)共處理業(yè)務(wù)52億筆,但隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付之后的快速發(fā)展與普及,小額、高頻支付場景迅速成為常態(tài),到了2019年,銀行業(yè)共處理電子支付業(yè)務(wù)2233億筆,銀行的交易、清算等業(yè)務(wù)有著大量的數(shù)據(jù)處理性能需求。 隨著基于數(shù)據(jù)的業(yè)務(wù)場景不斷創(chuàng)新,以及數(shù)據(jù)處理需求的大幅增長,金融行業(yè)的核心系統(tǒng)未來對于存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能能力要求會(huì)再創(chuàng)新高。 其三,大量業(yè)務(wù)線上化,以及數(shù)據(jù)量的急速增加,核心業(yè)務(wù)對于存儲(chǔ)系統(tǒng)的容量要求大幅提升,加上金融機(jī)構(gòu)IT建設(shè)歷史時(shí)間長,往往具有多個(gè)品牌多套存儲(chǔ)系統(tǒng),使得存儲(chǔ)系統(tǒng)在容量上需要具有足夠的擴(kuò)展能力,并且在運(yùn)維和管理上需要趨于簡單化,讓數(shù)據(jù)管理更加高效。 正是這些真實(shí)的需求,使得全閃存陣列正在金融行業(yè)迅速取代過去傳統(tǒng)基于機(jī)械硬盤的高端存儲(chǔ),成為金融機(jī)構(gòu)核心業(yè)務(wù)新的支撐平臺。以華為存儲(chǔ)的客戶為例,某家大型國有銀行在部署OceanStor全閃存陣列之后,在618、雙11這種高并發(fā)、高流量的交易場景中,憑借極致的性能表現(xiàn),讓其在雙十一所承載的交易量提升了20%,而交易延遲反而下降了30%。 近年來華為存儲(chǔ)在中國金融市場獲得了前所未有的增長,已然成為中國金融市場存儲(chǔ)的第一品牌。那么,華為存儲(chǔ)在金融市場廣受歡迎背后的技術(shù)邏輯有哪些?華為為打破高端存儲(chǔ)國際品牌壟斷局面又做了什么? 2、國內(nèi)金融市場存儲(chǔ)第一品牌背后的技術(shù)邏輯 全閃存,意味著一條全新的賽道。在這條賽道上,華為存儲(chǔ)已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度位列全球全閃存增速第一。具體到金融核心業(yè)務(wù)場景,其對于存儲(chǔ)在可靠性、性能、容量上都有著極致的要求。華為存儲(chǔ)在全閃存的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品力上又是如何滿足這些極致要求的? 下面以華為去年發(fā)布的全新一代OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存為例,來看看華為存儲(chǔ)成為金融市場第一品牌背后的技術(shù)邏輯。 首先,大部分金融機(jī)構(gòu)的IT環(huán)境普遍走向復(fù)雜化,采用混合云、多云環(huán)境迅速增加,這就要求存儲(chǔ)系統(tǒng)可靠性的發(fā)展需要跳出過去相對封閉環(huán)境,以更廣闊的視角去匹配金融機(jī)構(gòu)對于存儲(chǔ)可靠性的新要求。 因此,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存的思路是構(gòu)建起從部件級、架構(gòu)級、產(chǎn)品級到方案級、云級五個(gè)層面的端到端可靠性架構(gòu),實(shí)現(xiàn)保障業(yè)務(wù)高達(dá)99.9999%的高可用性,很好地迎合了金融機(jī)構(gòu)核心業(yè)務(wù)對于可靠性極致需求。 具體來看: 核心業(yè)務(wù)通常涉及頻繁的交易結(jié)算,需要大量并發(fā)的讀寫操作,對于閃存盤的壽命有著重要影響。因此,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存通過在閃存盤采用全局磨損均衡技術(shù),將業(yè)務(wù)負(fù)載均衡到所有閃存盤上,并且采用華為專利的反磨損均衡技術(shù),避免多盤集體失效,在部件級為核心業(yè)務(wù)構(gòu)建高可靠性。 考慮到金融核心業(yè)務(wù)隨著業(yè)務(wù)量的提升,存儲(chǔ)系統(tǒng)控制器數(shù)量會(huì)不斷擴(kuò)展,可能會(huì)出現(xiàn)多控制器失效的情況,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存采用了前后端全聯(lián)接設(shè)計(jì)和全對稱A-A控制器設(shè)計(jì)的SmartMatrix架構(gòu),可以在架構(gòu)層容忍控制8壞7的極端情況,并且實(shí)現(xiàn)了100%的負(fù)載均衡。 在產(chǎn)品層面,OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存硬件容忍9級抗震、軟件容忍3盤同時(shí)失效,確保了基于硬件重構(gòu)和軟件深度優(yōu)化的單套設(shè)備的極致可靠性,可以預(yù)防像地震頻發(fā)等環(huán)境因素對核心業(yè)務(wù)造成的潛在危險(xiǎn)。 更深層次的角度看,金融核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)環(huán)境的復(fù)雜性提升其實(shí)也進(jìn)一步增加了金融機(jī)構(gòu)對于構(gòu)建容災(zāi)備份的復(fù)雜性,如何簡化核心業(yè)務(wù)容災(zāi)建設(shè)的復(fù)雜性,真正讓金融機(jī)構(gòu)用戶在遇到突發(fā)事件時(shí)可以確保核心業(yè)務(wù)連續(xù)性。因此,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存在方案層打造出免網(wǎng)關(guān)雙活方案,減少故障節(jié)點(diǎn)、降低系統(tǒng)部署復(fù)雜度;與此同時(shí),還能與云數(shù)據(jù)中心進(jìn)行聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)容災(zāi)備份上云,云內(nèi)分鐘級業(yè)務(wù)恢復(fù),極大提升了核心業(yè)務(wù)保護(hù)的廣度與深度。 其次,針對金融機(jī)構(gòu)的核心業(yè)務(wù)對于性能的渴求會(huì)越來越高,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存可以提供最高2000萬IOPS的性能以及0.08ms的穩(wěn)定時(shí)延,在高性能打造方面堪稱“軟硬兼施”。所謂“軟硬兼施”,即在硬件物理層面采用業(yè)界領(lǐng)先且成熟度高的各種硬件技術(shù),讓核心業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)能夠跑得又快又穩(wěn);在軟件層面則結(jié)合硬件優(yōu)勢進(jìn)行深度優(yōu)化,讓數(shù)據(jù)處理的每個(gè)環(huán)節(jié)都更加高效。 華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列采用的端到端加速平臺、FlashLink閃存智能算法,實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)控制器和閃存盤之間的協(xié)同與聯(lián)動(dòng),最大限度發(fā)揮閃存介質(zhì)的性能潛力,以可預(yù)測的高性能匹配未來不可預(yù)測的業(yè)務(wù)發(fā)展需求。 最后,在功能方面,華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列提供了豐富的軟件功能,包括重刪壓縮技術(shù)、服務(wù)質(zhì)量控制、異構(gòu)虛擬化、數(shù)據(jù)遷移、精簡配置、快照、克隆、遠(yuǎn)程復(fù)制、免網(wǎng)關(guān)雙活、兩地三中心等一系列豐富的功能,既可以為關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供極致的容量保障,也可以為關(guān)鍵業(yè)務(wù)連續(xù)性提供充足的保障。 3、未來:智能+云原生為金融核心業(yè)務(wù)注入新活力 長期以來,很多金融機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)中心之中普遍存在多個(gè)品牌、多種類型的存儲(chǔ)。從未來的趨勢來看,隨著越來越多金融機(jī)構(gòu)將基礎(chǔ)架構(gòu)遷移到開放平臺之上,存儲(chǔ)整合必然成為大勢所趨。 在這種整合的趨勢下,智能化將會(huì)成為存儲(chǔ)系統(tǒng)最重要的特征,它將徹底改變過去傳統(tǒng)存儲(chǔ)的使用、運(yùn)維和管理的方式方法。以華為OceanStor存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存為例,其已經(jīng)在智能存儲(chǔ)中開始諸多嘗試。比如,通過深度學(xué)習(xí)算法來學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)的負(fù)載規(guī)律,并且預(yù)測業(yè)務(wù)未來的發(fā)展趨勢,讓讀緩存資源預(yù)取、全生命周期管理更加智能,減少傳統(tǒng)依賴管理員的做法。 因此,在金融核心業(yè)務(wù)這個(gè)相對固定的業(yè)務(wù)場景之中,存儲(chǔ)系統(tǒng)通過不斷的學(xué)習(xí)與訓(xùn)練,是可以針對核心業(yè)務(wù)在資源規(guī)劃、性能監(jiān)測、系統(tǒng)調(diào)優(yōu)、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測、故障定位等方面進(jìn)行全方位的智能管理,從而讓存儲(chǔ)真正與核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)智能化的資源匹配、調(diào)度與優(yōu)化。 除了智能化之外,存儲(chǔ)系統(tǒng)一定需要具備開放的生態(tài)。開放的生態(tài)一方面有利于利舊,另一方面則有利于新技術(shù)的應(yīng)用。比如,在很多金融機(jī)構(gòu)之中,不僅有大量的年代久遠(yuǎn)小型機(jī)操作系統(tǒng)或者數(shù)據(jù)庫,還有存在著各種國產(chǎn)化操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫,對于這些不同類型產(chǎn)品往往需要存儲(chǔ)系統(tǒng)有著廣泛的生態(tài)支持能力。 金融機(jī)構(gòu)的分布式改造也是大勢所趨,核心系統(tǒng)將逐漸采用分布式、云原生等新技術(shù),像各種云技術(shù)、開源技術(shù)、容器平臺等都會(huì)被采用。這些進(jìn)一步要求存儲(chǔ)系統(tǒng)對容器等云原生技術(shù)有著良好的支持。 總體而言,華為對于存儲(chǔ)投入已經(jīng)有十八年的歷史,并且未來還將持續(xù)投入相關(guān)新產(chǎn)品的研發(fā)。而去年全新一代OceanStor 存儲(chǔ)Dorado系列高端全閃存的問世,很好地反映出像金融行業(yè)核心關(guān)鍵業(yè)務(wù)對于存儲(chǔ)極致性能、極致可靠、極致穩(wěn)定的需求,也引領(lǐng)著關(guān)鍵業(yè)務(wù)對于存儲(chǔ)智能化等方面的探索。

    半導(dǎo)體 華為 存儲(chǔ) 金融

  • 變頻器故障與維修對策

    隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高,變頻器的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,目前產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于冶金、礦山、造紙、化工、建材、機(jī)械、電力及建筑等所有工業(yè)傳動(dòng)領(lǐng)域之中,可以有效達(dá)到調(diào)速節(jié)能、過流、過壓、過載保護(hù)等多種功能。 變頻器主要由整流(交流變直流)、濾波、逆變(直流變交流)、制動(dòng)單元、驅(qū)動(dòng)單元、檢測單元微處理單元等組成。民熔變頻器靠內(nèi)部IGBT的開斷來調(diào)整輸出電源的電壓和頻率,根據(jù)電機(jī)的實(shí)際需要來提供其所需要的電源電壓,進(jìn)而達(dá)到節(jié)能、調(diào)速的目的。 1、“OC”過流報(bào)警故障 這是變頻最常見故障,我們首先排除由于參數(shù)問題而導(dǎo)致的故障,例如:電流限制,加速時(shí)間過短有可能導(dǎo)致過流的產(chǎn)生。然后我們就必須判斷是否電流檢測電路問題,以FVR-075G7S-4EX為例,我們有時(shí)看到FVR-075G7S-4EX在不接電機(jī)運(yùn)行的時(shí)候面板會(huì)有電流顯示,電流來自于哪里呢?這時(shí)就要測試一下它的3個(gè)霍爾傳感器是否出了問題。 2、“OV”過壓故障 首先先要排除由于參數(shù)問題而導(dǎo)致的故障,例如:減速時(shí)間過短,以及由于再生負(fù)載而導(dǎo)致的過壓等。然后我們可以看一下電壓檢測電路是否出現(xiàn)了故障。一般的電壓檢測電路的電壓采樣點(diǎn)都是中間直流母線取樣后(530V左右的直流)通過阻值較大的電阻降壓后再由光耦進(jìn)行隔離,當(dāng)電壓超過一定值時(shí),顯示“5”過壓(此機(jī)為數(shù)碼管顯示)我們可以看一下電阻是否氧化變值,光耦是否有短路現(xiàn)象。 3、“UV”欠壓故障 首先我們可以看一下輸入端電壓是否偏低、缺相,然后看一下電壓檢測電路故障,判斷和電壓相同。 4、“OH”過熱故障 變頻器溫度過高,檢查變頻器的通風(fēng)情況,及軸流風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)是否良好。有些變頻器有電動(dòng)機(jī)溫度檢測裝置,檢查電動(dòng)機(jī)的散熱情況,然后我們檢查檢測電路各器件是否正常。 5、“SC”短路故障 我們可以檢測一下變頻器內(nèi)部器件是否有短路現(xiàn)象。以安川616G545P5為列模塊、驅(qū)動(dòng)電路、光耦是否有問題一般為模塊和驅(qū)動(dòng)的問題。更換模塊修復(fù)驅(qū)動(dòng)電路。“SC”故障會(huì)消除。 6、“FU”快速熔斷故障 現(xiàn)行推出的變頻器大多推出了快熔故障檢測功能。特別是大功率變頻器,以LG SV030IH-4變頻器為例。它主要是對快熔前面后面的電壓進(jìn)行采樣檢測。當(dāng)快熔損壞以后必然會(huì)出現(xiàn)快熔一端電壓丟失,此時(shí)隔離光耦動(dòng)作,出現(xiàn)FU報(bào)警。更換快熔就應(yīng)能解決問題,特別是應(yīng)該注意的是更換快熔前必須判斷主回路是否有問題。 使用方法不正確或設(shè)置環(huán)境不合理,容易造成變頻器誤動(dòng)作及發(fā)生故障,或者無法滿足預(yù)期的運(yùn)行效果。為防患于未然,事先對故障原因進(jìn)行認(rèn)真分析顯得尤為重要。

    半導(dǎo)體 熔斷 變頻器

  • 變頻器的基本結(jié)構(gòu)

    變頻器(Variable-frequencyDrive,VFD)是應(yīng)用變頻技術(shù)與微電子技術(shù),通過改變電機(jī)工作電源頻率方式來控制交流電動(dòng)機(jī)的電力控制設(shè)備。變頻器主要由整流(交流變直流)、濾波、逆變(直流變交流)、制動(dòng)單元、驅(qū)動(dòng)單元、檢測單元微處理單元等組成。 一、整流電路 整流電路的功能是把交流電源轉(zhuǎn)換成直流電源。整流電路一般都是單獨(dú)的一塊整流模塊,但不少整流電路與逆變電路二者合一的模塊如民熔變頻器系列。 整流模塊損壞是變頻器常見故障,在靜態(tài)中通過萬用表電阻擋正反向的測量來判斷整流模塊是否損壞,當(dāng)然我們還可以用耐壓表來測試。 有的品牌變頻器整流電路,上半橋?yàn)榭煽毓?,下半橋?yàn)槎O管。如大功率的丹佛斯、臺達(dá)等。判斷可控硅好壞的簡易方法,可在控制極加上直流電壓(10V左右)看它正向能否導(dǎo)通。這樣基本大致能判斷出可控硅的好壞。 另外,民熔變頻器G9S(P9S)11kw以下的整流模塊的特點(diǎn)為該模塊集中五種功能。整流,預(yù)充電可控硅,制動(dòng)管,電源開關(guān)管,熱敏電阻。如CVM40CD120整流模塊引腳及功能的名稱,供同行參考。 整流: R、S、T、A(+) N-(-) 充電可控硅:A1、P1、G+n(觸發(fā)) 制動(dòng)管: DB、N_、G7(觸發(fā)) DB1 B+是其續(xù)流二極管 電源開關(guān)管:D8、S8、G8 熱敏電阻: Th1 Th2 G9S(P9S)15kw~22kw,整流模塊為(VM100BB160)它的功能除整流外還有預(yù)充電可控硅。功率在30kw以上的為整流模塊單一整流功能。功率75kw以上為多組并聯(lián)整流模塊。 二、平波電路 平波電路在整流器、整流后的直流電壓中含有電源6倍頻率脈動(dòng)電壓,此外逆變器產(chǎn)生的脈動(dòng)電流也使直流電壓變動(dòng),為了抑制電壓波動(dòng)采用電感和電容吸收脈動(dòng)電壓(電流),一般通用變頻器電源直流部分對主電路構(gòu)成器件有余量,省去電感而采用簡單電容濾波平波電路。 對濾波電容進(jìn)行容量與耐壓的測試,我們還可以觀察電容上的安全閥是否爆開。有沒有漏液現(xiàn)象來判斷的它的好壞。 三、控制電路 現(xiàn)代變頻調(diào)速基本系用16位、32位單片機(jī)或DSP為控制核心,從而實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化控制。 變頻器是輸出電壓頻率可調(diào)的調(diào)速裝置。提供控制信號的回路稱為主控制電路,控制電路由以下電路構(gòu)成:頻率、電壓的“運(yùn)算電路”,主電路的“電壓、電流檢測電路”,電動(dòng)機(jī)的“速度檢測電路”。運(yùn)算電路的控制信號進(jìn)放大的“驅(qū)動(dòng)電路”以及逆變器和電動(dòng)機(jī)的“保護(hù)電路”,但實(shí)際使用變頻器時(shí),其維護(hù)工作也比較復(fù)雜。這里就變頻器控制電路故障報(bào)警產(chǎn)生原因提供以下一些處理方法。 常用變頻器在使用中,是否能滿足傳動(dòng)系統(tǒng)要求,變頻器參數(shù)設(shè)置尤為重要,設(shè)置不正確會(huì)導(dǎo)致變頻器報(bào)警而不能正常工作。 變頻器靠內(nèi)部IGBT的開斷來調(diào)整輸出電源的電壓和頻率,根據(jù)電機(jī)的實(shí)際需要來提供其所需要的電源電壓,進(jìn)而達(dá)到節(jié)能、調(diào)速的目的。另外,變頻器還有很多的保護(hù)功能,如過流、過壓、過載保護(hù)等等。隨著工業(yè)自動(dòng)化程度的不斷提高,變頻器也得到了非常廣泛的應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 控制電路 整流 變頻器

  • Verizon完成新中繼器技術(shù)的試驗(yàn),加快擴(kuò)大毫米波5G覆蓋范圍

    中繼器(RP repeater)是工作在物理層上的連接設(shè)備,是對信號進(jìn)行再生和還原的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備:OSI模型的物理層設(shè)備。中繼器是局域網(wǎng)上所有節(jié)點(diǎn)的中心,它的作用是放大信號,補(bǔ)償信號衰減,支持遠(yuǎn)距離的通信。Verizon與Pivotal Commware完成了一項(xiàng)新中繼器技術(shù)的試驗(yàn),旨在幫助其更快地?cái)U(kuò)大毫米波5G的覆蓋范圍,同時(shí)還在休斯頓展示了一項(xiàng)升級的家庭寬帶服務(wù)。 一位運(yùn)營商代表告訴Mobile World Live,最近在密歇根州進(jìn)行的試驗(yàn)測試了“可以放大蜂窩基站(宏站或小站)和用戶家之間的信號的戶外中繼器”。 此次測試似乎是雙方今年5月首次正式公布的合作關(guān)系的一部分。 Verizon在一份聲明中解釋說,網(wǎng)絡(luò)中繼器從附近的蜂窩基站重發(fā)信號,以擴(kuò)大覆蓋到以前服務(wù)不足的地區(qū)。該公司指出,與傳統(tǒng)的蜂窩基站相比,該技術(shù)提供了更低的成本和更快的方式來提高覆蓋范圍,因?yàn)橹欣^器更小、功耗更低,且不需要光纖連接。 Pivotal Commware表示,他們與Verizon測試的設(shè)備使用的是全息波束賦形技術(shù)。 “正如我們從早期的試驗(yàn)就知道的那樣,高頻頻譜為宏站提供的覆蓋范圍更有限。”Verizon負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的副總裁凱文·史密斯(Kevin Smith)解釋說。但他補(bǔ)充道,中繼器的使用將改善其覆蓋范圍。 該運(yùn)營商還宣布了其休斯頓固定無線接入5G家庭服務(wù)的改進(jìn),將之從2018年9月在休斯頓推出之初所使用的私有技術(shù)升級為3GPP的5G新無線電標(biāo)準(zhǔn)。 Verizon代表表示,此舉將使其能夠提供1.5倍的覆蓋范圍和兩倍的下載速度。本月早些時(shí)候,該運(yùn)營商升級了印第安納波利斯和洛杉磯的服務(wù),并將底特律添加為使用NR技術(shù)的第六個(gè)城市,作為年底前覆蓋10個(gè)城市目標(biāo)的一部分。

    半導(dǎo)體 verizon 中繼器 全息波束賦形技術(shù)

  • 麒麟芯片上車,華為與比亞迪深度合作加速推進(jìn)汽車業(yè)務(wù)

    近日,有消息稱華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,首款產(chǎn)品為麒麟710A,目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,未來的比亞迪新車將用上華為的麒麟芯片。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片,當(dāng)前僅面向華為和榮耀手機(jī)供貨。 盡管目前雙方都沒有確認(rèn)這個(gè)傳聞,但是其真實(shí)性無需質(zhì)疑,麒麟芯片上車早已在華為的規(guī)劃之中,同樣有“國貨”屬性的比亞迪顯然是一個(gè)不錯(cuò)的合作伙伴。今年以來華為在汽車行業(yè)的動(dòng)作非常密集,種種跡象表明,在手機(jī)業(yè)務(wù)受阻之后,華為的汽車業(yè)務(wù)正在加速推進(jìn)。 一、麒麟710A:一款工藝水平退步的過時(shí)芯片? 首款上車的芯片并不是華為最新的麒麟990芯片,甚至也不是早一點(diǎn)的麒麟985、980芯片,而是定位較低、核心較老的麒麟710A芯片。麒麟710芯片發(fā)布于2018年7月,它采用8核心設(shè)計(jì),包括四個(gè)A73大核心和四個(gè)A53小核心,大核心的頻率為2.2GHz;麒麟710A在麒麟710的基礎(chǔ)上發(fā)展而來,架構(gòu)和核心未變,但是工藝制程從12nm變?yōu)?4nm,大核心的頻率也降低到了2.0GHz。 以手機(jī)用戶的眼光來看,麒麟710A可以說是一款工藝水平退步的過時(shí)芯片。為何華為要選擇用這樣的一款芯片上車呢? 二、為何選擇麒麟710A? 首要原因是受到了生產(chǎn)能力的限制。麒麟芯片均由華為旗下的海思半導(dǎo)體自行開發(fā),但是海思是一家Fabless的芯片公司,只做集成電路的設(shè)計(jì),不負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造(這是目前業(yè)界的主流模式,高通、英偉達(dá)、AMD這些知名企業(yè)都不自己生產(chǎn)芯片),麒麟的旗艦SoC芯片都是由臺積電生產(chǎn)的。由于美國對華為的打壓, 臺積電很快就沒法繼續(xù)為華為代工了,這是華為手機(jī)業(yè)務(wù)面臨的最大困境,也是華為加速汽車業(yè)務(wù)的根本原因。 作為替代,未來麒麟芯片將改由中芯國際代工。但是中芯國際目前只具備14nm的工藝制程,沒法生產(chǎn)7nm的麒麟9系列和8系列芯片,麒麟710A就是中芯國際目前能生產(chǎn)的最強(qiáng)芯片了。 其次,汽車和手機(jī)對芯片的要求有所不同。為了滿足少部分用戶的游戲需求,手機(jī)SoC芯片頻繁換代,其性能大概在95%的時(shí)間里都是過剩的。而在汽車上,現(xiàn)階段游戲應(yīng)用基本不存在,對性能的需求因此大幅降低了。另外,汽車上空間更大,對芯片集成度、功耗什么限制,7nm工藝制程的優(yōu)勢被抹去不少。所以,麒麟710A級別的芯片完全能夠勝任智能車機(jī)對流暢交互體驗(yàn)和處理影音、圖形的需求。 三、車載麒麟710A面臨的競爭態(tài)勢如何? 在車機(jī)芯片方面,行業(yè)標(biāo)桿特斯拉最早采用英偉達(dá)的Terga 3,后來升級為英特爾的Atom A3950,而其他大多數(shù)廠商通常在新款的高端車型上采用來自高通的驍龍820A芯片,它是麒麟710A的主要競爭對手。 驍龍820A是基于驍龍820手機(jī)芯片開發(fā)的一款車規(guī)級芯片,A代表Automotive(汽車)。這款芯片發(fā)布于2016年1月,經(jīng)過不斷的完善和車企的長期測試,它在去年才開始大規(guī)模應(yīng)用,理想ONE、領(lǐng)克05、小鵬P7等車型均搭載了驍龍820A芯片。 從手機(jī)Soc的跑分來看,驍龍820A和麒麟710A的性能應(yīng)該處以同一水平,前者的優(yōu)勢在于已經(jīng)有了非常成功上車的案例,要更加成熟一些。 汽車對芯片性能的要求降低了,但是對可靠性的要求提高了。在高負(fù)荷運(yùn)行發(fā)熱量大增時(shí),手機(jī)可以死機(jī)、重啟,而汽車關(guān)乎交通安全,黑屏有可能造車事故的發(fā)生。麒麟710A首先要達(dá)到車規(guī)級的要求,然后才能與驍龍820A同臺競爭。 四、華為加速推進(jìn)汽車業(yè)務(wù) 華為的汽車業(yè)務(wù)可以分為五大板塊:智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能電動(dòng)、云服務(wù)。在過去幾個(gè)月里,這五大板塊都獲得了不錯(cuò)的進(jìn)展。 在智能駕駛領(lǐng)域,今年5月華為的高階自動(dòng)駕駛?cè)珬=鉀Q方案(ADS)和自動(dòng)駕駛操作系統(tǒng)內(nèi)核先后獲得車規(guī)功能安全ASIL-D認(rèn)證。 在智能座艙領(lǐng)域,除了麒麟710A芯片上車之外,HUAWEI HiCar智慧互聯(lián)解決方案已經(jīng)于去年12月搭載到了新寶駿的新車RC6上,今年還會(huì)有更多新車采用這套解決方案。 在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域,比亞迪的新車漢EV/漢DM、廣汽新能源的新車Aion V都搭載了華為的5G車載模組。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的鋪開,5G技術(shù)將成為新車的重要賣點(diǎn)。 在智能電動(dòng)領(lǐng)域,華為在今年4月發(fā)布了HUAWEI HiCharger直流快充模塊,并且與行業(yè)龍頭國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)有深入的合作。 在云服務(wù)領(lǐng)域,HUAWEI Octopus今年1月已在長沙湘江新區(qū)上線,已有多家企業(yè)在華為的云平臺上進(jìn)行自動(dòng)駕駛仿真訓(xùn)練。

    半導(dǎo)體 華為 比亞迪 麒麟芯片

  • 華為手機(jī)支持北斗導(dǎo)航嗎?

    6月23日,北斗三號全球組網(wǎng)成功,作為國產(chǎn)手機(jī)的代表,如何使用北斗衛(wèi)星導(dǎo)航呢?從硬件層面,華為手機(jī)支持北斗導(dǎo)航,麒麟處理器和驍龍?zhí)幚砥骶鶅?nèi)置了北斗芯片,支持北斗和GPS聯(lián)合導(dǎo)航。目前,除了蘋果外,幾乎所有的安卓手機(jī)支持北斗導(dǎo)航。 既然華為手機(jī)硬支持北斗導(dǎo)航,那么如何使用呢?其實(shí),華為手機(jī)不僅支持北斗、還支持美國的GPS、歐盟的伽利略、俄羅斯的格洛納斯,至于采用哪種導(dǎo)航,這個(gè)是手機(jī)硬件決定的,也有可能使用了聯(lián)合導(dǎo)航,提高了定位精度。我們可以借助第三方軟件,直觀的看到手機(jī)正在使用的導(dǎo)航衛(wèi)星,比如北斗伴、Cellular-Z、AndroiTS GPS Test Pro等。 通常情況下,用戶無法選擇使用北斗導(dǎo)航或者GPS導(dǎo)航,這個(gè)是由手機(jī)硬件決定的。早在2017年,北斗和GPS就實(shí)現(xiàn)了民用信號的相互兼容,實(shí)現(xiàn)了聯(lián)合定位,提升了定位的精度和定位的穩(wěn)定性。 到室外,打開手機(jī)的“位置信息”服務(wù),并且切換到“高精度”模式,打開上述軟件,就可以看到手機(jī)正在使用的定位衛(wèi)星。如下圖所示,我所在的地方,能夠搜索到北斗衛(wèi)星數(shù)量要多于GPS。 其實(shí),不僅是華為手機(jī),絕大多數(shù)的安卓手機(jī)是支持北斗定位導(dǎo)航,安卓手機(jī)采用的高通驍龍?zhí)幚砥?、華為麒麟處理器、聯(lián)發(fā)科MTK處理器等等,都內(nèi)置了北斗芯片,支持北斗導(dǎo)航。蘋果手機(jī)采用了蘋果自家的A系列處理器,以前是不支持北斗的,隨著北斗三號全球組網(wǎng)成功,未來有可能會(huì)支持北斗。 為了實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星定位,手機(jī)至少需要“看到”4顆衛(wèi)星,如果只是使用單一的導(dǎo)航系統(tǒng),一旦斷開與某顆衛(wèi)星的連接,會(huì)影響到定位服務(wù)的持續(xù)性。北斗和GPS互操作,手機(jī)同時(shí)接收兩個(gè)衛(wèi)星系統(tǒng)的信號,提升了定位精度和穩(wěn)定性。 總之,華為手機(jī)是支持北斗導(dǎo)航的,平時(shí)手機(jī)定位導(dǎo)航中,聯(lián)合使用了北斗和GPS信號,提高了定位精度。

    半導(dǎo)體 華為 北斗導(dǎo)航 麒麟處理器

  • 半導(dǎo)體行業(yè)的0到1

    晶圓,是生產(chǎn)集成電路所用的載體,更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后,一直受到國外的限制,而如今中國長城科技集團(tuán)官方宣布,歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān),我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已研制成功,填補(bǔ)國內(nèi)空白,并實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。 有訊息稱,我國第一個(gè)半導(dǎo)體激光隱形晶圓激光切割機(jī)現(xiàn)已科研開發(fā)取得成功,并且更重要的是這臺新設(shè)備身上的關(guān)鍵技術(shù)是領(lǐng)先于國際水平的,半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)化發(fā)展是大勢所趨,在國家產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,半導(dǎo)體制造設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)不斷加速。 擺脫外國行業(yè)壟斷據(jù)悉,中國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制,這一舉措不但彌補(bǔ)了中國空缺,擺脫了外國對激光隱形切割技術(shù)工藝的行業(yè)壟斷,這種激光切割大家不知道是否了解過,它采用的是非接觸式的生產(chǎn)加工方式,這不但可以有效防止切割過程中對晶體硅表層產(chǎn)生損害,再有著生產(chǎn)加工高效率、精密度高諸多特性,這些都可以在生產(chǎn)集成電路時(shí)大幅度提高其質(zhì)量,是一個(gè)十分有效的生產(chǎn)加工方式。 我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)達(dá)到新高度中微半導(dǎo)體的主力產(chǎn)品就是蝕刻機(jī),這也是半導(dǎo)體制造中最重要的設(shè)備之一,用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻,每個(gè)線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高,中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,持續(xù)實(shí)現(xiàn)0到1。 euv光刻機(jī)的使用,意味著我國的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)達(dá)到一個(gè)新的高度,走上一條與半導(dǎo)體世界同步的發(fā)展之路,共同進(jìn)入半導(dǎo)體集成電路7nm、5nm時(shí)代。 美國限制我國購買集成電路的生產(chǎn)制造對于5G技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展壯大起著尤為重要的作用,我國如今手握著領(lǐng)先于世界的5G技術(shù)應(yīng)用,這讓扮演世界霸主角色的美國坐不住了,美國總是會(huì)通過各種手段來限制中國企業(yè)集成電路的使用。 據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道美國政府不久前發(fā)表聲明稱會(huì)全面限制我國購買從美國相關(guān)軟件和技術(shù)應(yīng)用生存的半導(dǎo)體集成電路,不但是這樣,而且只要是美國管控明細(xì)上的半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線設(shè)備,都需要通過美國的準(zhǔn)許才可以由我國企業(yè)代加工。 晶圓,是生產(chǎn)集成電路所用的載體,更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后,一直受到國外的限制,我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的研制成功,填補(bǔ)了國內(nèi)空白,并實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。 芯片制造的關(guān)鍵在于晶圓,不僅是我們熟悉的CPU,內(nèi)存和固態(tài)硬盤也和晶圓關(guān)系巨大,因此一個(gè)國家有沒有晶圓切割機(jī)非常重要,它是一個(gè)國家高端制造業(yè)的標(biāo)志之一。我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研制成功,這標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破,相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面即將打破,開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。從此以后,我們終于可以自己切割晶圓,不用再依賴于進(jìn)口外國機(jī)器了。

    半導(dǎo)體 芯片 半導(dǎo)體激光 晶圓切割機(jī)

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