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  • 存儲芯片國產化取得重大突破，打破美韓壟斷

    高端的芯片意味著科技領域的高度，芯片被廣泛應用于各大領域：手機的處理器芯片、各大智能設備的服務器芯片，還有就是移動網(wǎng)絡的基站芯片了。芯片不僅具備強大的處理能力，還可以進行各種復雜運算，而存儲芯片更是智能設備正常運行的關鍵之一。 處理器芯片是智能設備的核心，但是如果沒有存儲芯片所保存的內容，那整臺設備也就運轉不起來了，它是核心運算的關鍵部件，在使用手機的過程中，我們經常會看到一個提示，顯示手機內存不足。一旦有這個提醒的話，就意味著手機在使用過程中會受到相應的限制，會影響手機的運行流暢性，在任何智能設備上也都是如此。 存儲芯片主要分為閃存和內存，那兩者之間存在什么樣的差距呢? 內存主要是安置在設備內部用于存儲的芯片，它們有速度快的優(yōu)點，但是在價格方面就不占據(jù)優(yōu)勢的，而閃存就是指可移動的設備，類似于我們生活中經常用到的優(yōu)盤，在此前存儲芯片的市場份額基本都被美國和韓國壟斷，美國的美光以及韓國三星和sk海力士，幾乎壟斷了整個市場。 由于技術封鎖的原因，起初我們在存儲芯片領域也是一籌莫展，最終經過科研人員多年的努力，清華紫光、福建晉華、合肥長鑫等等國內優(yōu)秀半導體企業(yè)的強強聯(lián)合之下，終于打破了存儲芯片的技術封鎖，目前在內存芯片上也有了突破性的進展。 以清華紫光為代表的企業(yè)，已經能夠實現(xiàn)128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存的量產。目前合肥長鑫也開始加大了投資力度，再次追加460億，最終也成功掌握了8Gb LPDDR4顆粒量產能力，而另外一家企業(yè)福建晉華，在DRAM芯片上取得了重大突破，從而也引起了美國的關注，這也導致了在研發(fā)進度上有所拖延。 不過整體而言，我們正朝著好的方向發(fā)展，特別是對于國內半導體企業(yè)的強強聯(lián)合，國內的技術都是進行公開共享的，這也是我們能夠在存儲芯片上取得突破的主要原因，目前已經打破了美國以及韓國的相關壟斷。 在此之前，我們的存儲芯片都需要依賴進口，每年在這方面上的支出就超過了上千億，如果能夠把這部分的花費，投資給國內的半導體企業(yè)去研發(fā)，那么在存儲芯片上就不會是這樣一個局面了。 在這三個企業(yè)之中，清華紫光的實力最為強大，和紫光展銳同屬于紫光集團，由清華大學在30年前所創(chuàng)立的，目前也成為了我國最大的綜合性集成電路企業(yè)，更是位列手機芯片企業(yè)第三的位置。因此清華紫光在研發(fā)過程中，掌握了全國一手的資源，這才得以打破美韓的技術封鎖，中國在芯片國產化的道路上也是越走越順。 雖然在存儲芯片上已經取得了重大突破，但是在芯片國產化這條道路上，我們還有很長的一段路要走。目前在處理器芯片上，華為已經走在了行業(yè)前列，也廣泛應用到了各個領域當中，而在華為5G技術的研發(fā)上，也充分證明了自主創(chuàng)新的重要性。 唯有自主創(chuàng)新才是國產半導體的出頭之路，早日攻克芯片制作工藝，才能掌握半導體領域的整條生產線，實現(xiàn)芯片制造產業(yè)鏈的國產化。

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  • 索尼發(fā)布 GNSS 接收器芯片，可用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備

    索尼公司今天宣布將發(fā)布用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的高精度全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片。這款新型接收器芯片在雙頻定位操作中的功耗低至僅 9mW，屬業(yè)界領先水平。索尼新款芯片兼容全球定位系統(tǒng)(GPS)，北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)，伽利略衛(wèi)星導航系統(tǒng)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的應用和需要依靠定位服務的可穿戴設備的使用日益增多，市場對于 GNSS 接收器芯片的需求不斷增長。精確的定位和穩(wěn)定的通信必須得到保證，以便使物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備即使在艱難和不穩(wěn)定的通信環(huán)境下也可正常運行，這些情況包括由于地面和建筑物反射造成的多路徑傳播情況或由于人手腕晃動而造成的信號受阻。 此外，受設備尺寸的限制，電池必須是小型的，而在使用 GNSS 定位功能的過程中，衛(wèi)星信號的接收和定位服務通常會消耗大量電力，導致電池壽命很短。 索尼發(fā)布的新款芯片可用于智能手表和其他不能使用外部電源的可穿戴設備，以及用于追蹤器等應用的物聯(lián)網(wǎng)設備。這類芯片在同樣需要精準定位和穩(wěn)定通訊的應用中也顯示出巨大的市場潛力，如汽車服務。 1、精準穩(wěn)定的定位服務、雙頻操作、功耗低 與 L1 頻段相比，在 L5 GHz 頻段采用了新的信號方法，以縮小十倍的信號單元來測量 GNSS 的衛(wèi)星與接收器之間的距離，從而提高了設備定位的精準度，并放大了衛(wèi)星的傳輸功率，實現(xiàn)更高精度、更高靈敏度的定位。 通過索尼自主開發(fā)的算法，此款芯片能夠快速、準確地接收 GNSS 信號，而且即使在移動時受建筑物遮擋、可穿戴設備因手臂擺動而產生加速度等不斷變化的接收環(huán)境中，也能實現(xiàn)比前代索尼 CXD5605GF GNSS 接收器芯片更穩(wěn)定的定位。這樣一來，即使在耗費時間更多的冷啟動情況下，也能快速實現(xiàn)定位。此外索尼自主開發(fā)的數(shù)字信號處理技術可以應對飛機通信產生的無線電干擾、欺騙攻擊等造成的性能下降問題，從而提高抗干擾能力。 索尼自主開發(fā)的模擬電路技術可以實現(xiàn)低電壓操作，數(shù)字電路和軟件算法可通過低時鐘頻率進行軟件處理，從而實現(xiàn)了低功耗和高靈敏度。這種創(chuàng)新的設計使得在同時接收 L1 和 L5 兩個頻段的信號時，可將功耗降至僅 9mW，屬業(yè)界領先水平。 采用 L5 頻段的新信號傳輸方式，改善定位誤差 新產品 CXD5610GF/CXD5610GG 與前代產品 CXD5605GF 的可兼容衛(wèi)星系統(tǒng)對比，兼容包括GPS、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)在內的7種衛(wèi)星系統(tǒng)。 2、內置內存 新款芯片內置非易失性存儲器，用于存儲固件等。這種設計無需添加外部安裝的存儲器，就可以更新固件，并且節(jié)省了空間，讓物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的設計更為緊湊。 它還可以在產品內部完成數(shù)據(jù)處理，從而降低功耗，提高訪問速度。

    半導體 索尼 GPS 接收器芯片

  • 超越GPS芯片的40nm，北斗芯片追求22nm

    如今，中國的北斗衛(wèi)星導航定位系統(tǒng)完成了所有衛(wèi)星發(fā)射，7月底已經正式開通全球服務?；诒倍返男酒目焖偕墸?8nm工藝的已經量產，22nm工藝的北斗芯片即將量產了，我國北斗芯片再次取得重大突破。 一、為何要向22nm演進? 在北斗芯片進入22nm的同時，質疑聲也不斷涌來。在人們的傳統(tǒng)思維中，導航定位芯片對先進工藝的要求并不高，當前采用40nm工藝的導航芯片也較多，例如GPS運用的均是40nm芯片，那么北斗芯片因何如今在先進制成方面頻頻提升呢? 事實上，北斗系統(tǒng)并不單單應用在導航定位方面，在其他應用方面北斗也是被給予“厚望”，賦能各行各業(yè)，因此，對于北斗芯片的要求也有別于傳統(tǒng)意義上的衛(wèi)星導航芯片，對于先進制成的要求不言而喻。 深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經理葛晨介紹，目前一些較為成熟且性價比較好的導航定位芯片工藝采用的是40nm CMOS工藝，可以為導航定位芯片帶來低功耗、低成本、低風險等諸多優(yōu)勢，但是若想與各行各業(yè)進行更好的融合，芯片需要在更先進制成上進行演進。 北斗芯片進入22nm后，意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成度高、功能強、功耗低、尺寸小等優(yōu)點，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產品的競爭力，是芯片技術發(fā)展的必然趨勢。 “導航芯片本身對于芯片的先進制程要求并不高，但是對于北斗系統(tǒng)來說，他并不僅僅是一個導航系統(tǒng)，更多的希望是使其能夠賦能各行各業(yè)。北斗芯片集成度越高，功耗越小，意味著北斗系統(tǒng)能夠更好的與其他產業(yè)進行融合，應用范圍也將會更廣。 例如，北斗在小型無人系統(tǒng)中的應用，需要北斗芯片在全系統(tǒng)全頻點基帶射頻一體化SoC基礎上，進一步集成視覺以及場景識別等小型智能處理器，因此采用22nm工藝制程是最為合適的?！? 中國衛(wèi)星導航協(xié)會秘書長張全德的說道。 二、“北斗+”是大趨勢 《2020中國衛(wèi)星導航與位置服務產業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2019年，我國衛(wèi)星導航與位置服務產業(yè)總體產值達3450億元，較2018年增長14.4%，其中與衛(wèi)星導航技術研發(fā)和應用直接相關的產業(yè)核心產值為1166億元，在總產值中占比為33.8%，預計2020年總體產值將達2284億元。 為了能夠與新一代通信、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術深度融合，同時涌現(xiàn)出更多北斗應用的新模式、新業(yè)態(tài)、新經濟，對于北斗芯片的要求也將更加嚴苛。 為了滿足更多應用需求，同時也為了能更好地參與全球市場競爭，獲得更多市場份額，對于北斗芯片的要求除了工藝制程、定位精度、芯片功耗等典型技術指標的升級外，達成“北斗+”相關技術的融合，也將是未來北斗芯片發(fā)展的主要趨勢，同時也是目前北斗芯片所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。 張全德介紹，北斗系統(tǒng)著力構建“北斗+”新業(yè)態(tài)，推動了北斗與各項技術的融合發(fā)展，也推進衛(wèi)星導航技術在更深層次、更廣領域服務于社會民生。因此北斗芯片未來的發(fā)展趨勢是功能集成，使其能夠融合通信、物聯(lián)網(wǎng)和各種傳感器，成為推動智能產業(yè)發(fā)展的助推器。 目前，北斗應用與產業(yè)化發(fā)展已經全面進入技術融合、應用融合、產業(yè)融合的新階段。因此，如今北斗芯片所面臨最大的挑戰(zhàn)之一便是功能集成融合問題。如何能使北斗芯片更好地融合于移動通信芯片、融合于物聯(lián)網(wǎng)芯片等，這對于北斗產業(yè)的發(fā)展非常重要，因此22nm級的芯片不單單是在制程上有所突破，更多的是在功能集成以及融合上更上了一層樓。 三、通訊導航一體化是未來發(fā)展趨勢 北斗組網(wǎng)的完畢伴隨著5G商用元年的到來，由于通訊與導航均用到無線電波，因此二者之間有著天然的融合性。隨著5G的大力發(fā)展，與北斗系統(tǒng)融合后將催生出哪些新的應用領域? “5G的發(fā)展對時間和位置提出了更高要求，這為北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展提供了機遇。 北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展，將進一步推動智慧城市、智慧農業(yè)、自動駕駛、無人駕駛、無人機等產業(yè)發(fā)展，形成新的經濟增長點。同時，這也對北斗芯片提出了更多更高的要，例如，為了能夠使北斗系統(tǒng)在高精度導航與通訊方面性能均得到極大提升，22nm北斗芯片在高精度RTK(Real - time kinematic，實時動態(tài))定位模塊面積方面，從30mmx40mm縮小到12mmx16mm，面積減少84%，模塊功耗比前代削減67%?！? 賽迪顧問分析師說道。 北斗星通相關負責人向記者介紹，北斗除了定位授時等基本功能外，還具備雙向通信能力，這是GPS等其他定位導航系統(tǒng)所不具備的能力，是北斗的獨特之處，因此對于像中遠海漁船等這類沒有通信基礎設施的應用場景，北斗系統(tǒng)將發(fā)揮出巨大的優(yōu)勢。 同時，隨著如今5G的加速發(fā)展，通訊領域也在不斷升級，通訊與導航一體化發(fā)展趨勢將會愈發(fā)明顯。為順應這樣的趨勢，北斗芯片也將開發(fā)出更多高性能的應用。例如，通過技術授權的方式，將北斗多系統(tǒng)兼容的定位技術，融合到手機的主芯片中去，可大力促進北斗在通訊行業(yè)的產業(yè)化應用。 在未來，隨著北斗及5G等信息基礎設施的不斷完善，結合人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術，未來定將會催生出更多智能化的應用場景。 北斗芯片進入22nm意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成度高、功能強、功耗低、尺寸小等優(yōu)點，有效地降低電子信息系統(tǒng)產品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產品的競爭力，是芯片技術發(fā)展的必然趨勢。

    半導體 通訊 22nm 北斗芯片

  • Connectivity芯片的重要作用

    隨著移動通信設備不斷發(fā)展，全面互聯(lián)的信息時代也逐漸到來。通過手機連接能的支持，我們可以使用手機掃碼支付、分享文件、下載音樂、定位導航等。而在手機芯片領域，就是Connectivity芯片為我們帶來這些便捷。 Connectivity芯片不在手機SoC中，是一塊獨立的芯片。如果說SoC芯片是各種芯能力的集合，那Connectivity芯片就是專注聯(lián)接能力的小團體。我們掃碼時使用的Wi-Fi、聯(lián)接無線耳機時使用的藍牙，定位時使用的GNSS，都是Connectivity芯片內的成員。而且這些成員們不僅各自優(yōu)秀，在技術融合下還實現(xiàn)了更多體驗出眾的功能。 一、Huawei Share和一碰傳是如何實現(xiàn)的?技術融合! 在近距離傳輸領域，人們總是在探索中前行，升級技術的同時也在不斷挖掘技術融合的可能，以期實現(xiàn)更加便捷的聯(lián)接體驗。比如藍牙最初被大眾認識是在2G時代，當時手機移動網(wǎng)絡剛剛普及，但流量費用卻很“昂貴”，因此免費傳輸了讓藍牙大火了一把，用藍牙傳歌成為當時的時尚。 但隨著Wi-Fi的普及，藍牙的傳輸速度逐漸跟不上時代，其后藍牙逐漸被用來聯(lián)接智能手表、無線耳機等設備，淡出了近距離傳輸?shù)奈枧_，直到技術融合之下的新型傳輸方式出現(xiàn)，這一局面才被打破。我們常用的Huawei Share，就是同時兼顧了藍牙發(fā)現(xiàn)速度快和Wi-Fi傳輸速度快的優(yōu)勢，組成了新的傳輸通道。 Huawei Share 不僅傳輸效率高，在華為的賬號體系下操作方式也得到簡化，比如分享文件不必像傳統(tǒng)藍牙那樣配對，只需選中文件、發(fā)現(xiàn)周圍用戶即可直接傳輸。而且更方便的是Huawei Share還能夠聯(lián)接打印機一鍵安排打印，非常便捷。 技術融合不僅為藍牙“帶來了新業(yè)務”，曾被定義為不適合傳輸文件的NFC也找到了工作方向，那就是一碰傳。NFC雖然不善于傳輸文件，但是在即時聯(lián)接上卻非常出色，因此當NFC與具備高傳輸速率的Wi-Fi合作之后，助力實現(xiàn)了隨碰隨傳的便捷體驗。Connectivity芯片的各個成員都有非常出眾的能力，但是在相互結合之后，能力也將實現(xiàn)翻倍。 二、定位全靠衛(wèi)星?這些場景還要靠Sensor融合 在談及定位技術時，很多人總會首先想到GPS，但其實GPS只是全球定位導航系統(tǒng)GNSS(Global Navigation Satellite System)中的一種。GNSS包含了全球的衛(wèi)星系統(tǒng)，如中國的北斗BDS、美國的GPS、以及俄羅斯的伽利略等都在其列，手機可以同時支持多種導航系統(tǒng)，在定位時哪個信號好就聯(lián)接哪一個。 不過衛(wèi)星系統(tǒng)卻有個明顯的弱點，作為微波通信的一種，衛(wèi)星只能沿直線傳播，因此在室內、隧道等信號被遮擋的場景是無法使用的。遇到這種情況時，需要靠衛(wèi)星和上層Sensor做融合，通過Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡、藍牙的幫助來計算出位置信息。比如當車輛行駛途中收不到衛(wèi)星信號后，會首先使用蜂窩網(wǎng)絡，通過計算手機與基站的相對位置定位。 其后，再使用Wi-Fi指紋定位技術，這一技術主要通過感知手機和附近多個無線網(wǎng)絡接入點的無線信號強度，通過三角定位算法或指紋定位算法比較精準地對人和車輛進行定位。 此外藍牙點對點測距還為分布式追蹤系統(tǒng)奠定了基礎。在疫情、流行病爆發(fā)時期，分布式追蹤系統(tǒng)能夠通過“定位追蹤”更好的控制病毒傳播。比如當附近出現(xiàn)病患時，手機能夠及時提醒人們保持距離，避免發(fā)生傳染。 因此，雖然提起定位會首先想起衛(wèi)星，但只有全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)是無法覆蓋生活中所有定位場景的，只有融合了Connectivity芯片中的各種能力以及蜂窩網(wǎng)絡才能實現(xiàn)精準定位。 Connectivity芯片是聯(lián)接能力的合集，在自己擅長領域發(fā)光發(fā)熱的同時也堅持互幫互助，實現(xiàn)了更加接近未來的互聯(lián)體驗。

    半導體 通信 SoC connectivity芯片

  • 采用7nm工藝，臺積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

    日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。 同時，在生產方面，該芯片將會交給臺積電進行投產，預計在今年四季度開始投產工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產。 而從外媒最新的報道來看，臺積電為特斯拉HW 4.0汽車芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺積電來完成。 外媒在報道中還指出，臺積電將利用集成扇出型封裝技術，對特斯拉HW 4.0汽車芯片進行封裝，這一技術旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。 此外，特斯拉HW 4.0汽車芯片，還將利用臺積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術，在整個封裝過程中無需基板和印刷電路板。 特斯拉的汽車芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動汽車研發(fā)的，計劃在今年四季度投產，明年四季度大規(guī)模量產，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動駕駛計算機，是一代特斯拉汽車硬件的重要組成部分。 有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片將會替代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛芯片，從而為實現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能，提供芯片支撐。

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  • 如何正確選擇AMD A520和B450主板？

    AMD于8月18日正式發(fā)布500系列芯片組的最后一名成員，A520芯片組。如今華碩、華擎、微星、技嘉、映泰等主板廠商也都紛紛公布了自家的A520主板，A520主板和上一代的B450主板售價并沒有太大差距。那么在裝機時到底是選擇新款入門級A520呢，還是選擇老款中端的B450? 從華碩TUF A520入門級主板發(fā)布的PPT來看，A520系列主板將支持Renoir(Ryzen 4000G)、Cezanne(Ryzen 5000G)和Vermeer(Ryzen 4000/5000)系列CPU，由此可見在CPU支持方面A520和B550主板并沒有什么區(qū)別。 但是B450主板可就不一樣了，從華碩的PPT來看B450主板最多就支持到Ryzen 3000系列(但是依依醬想要糾正一下，AMD官方已經明確B450和X570是支持Zen 3架構CPU的，但是華碩官方卻并不打算這么做)，因此從擴展方面來看兩款主板的最大差距應該是在Ryzen 5000系列CPU的支持上。 只看主板規(guī)格，供電方面主流的A520和B450主板并沒有什么太大區(qū)別，6相和8相供電都是有的，但是在超頻方面A520主板并不支持，但是老款B450主板卻能超頻。此外B450和A520主板均不支持PCIe 4.0技術，但是在內存方面A520卻能夠支持4600MHz的高頻內存條，但是B450卻支持不了那么高的頻率。 其次在擴展接口方面，主流A520主板也是不及主流B450主板，這對于用戶擴展極為不利。 簡單來說，如果裝機是選擇老款Ryzen處理器(Ryzen 3000以及之前的CPU)那么B450主板絕對是不二之選，但是如果想要使用Ryzen 4000或者之后的Ryzen 5000系列那么就肯定要選擇A520主板了。 由于選擇AMD CPU的用戶很多都會選擇超頻，所以對于這部分用戶來說B450主板比A520主板更加合適，因此A520更加適合“養(yǎng)老”用戶。

    半導體 AMD 主板

  • Intel，專為筆記本設計的第11代酷睿CPU

    在第32屆HotChips大會上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動端CPU芯片，也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點，并采用了最新的Willow Cove內核。 Willow Cove核心體系與上一代Sunny Cove核心體系結構基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同時，Willow Cove內核還具有重新設計的芯片層次結構，以實現(xiàn)更快的性能吞吐量。 intel將10nm ++工藝節(jié)點稱為10nm SuperFin晶體管設計。intel官方聲稱，SuperFin可提供與當前主流制程工藝相同的性能提升，與第十代Ice Lake芯片上的標準10nm工藝節(jié)點相比，它已經實現(xiàn)了約17-18%的性能提升，同時提供了更快的頻率。此外，intel還展示了其Tiger Lake CPU的框架圖和模具照片?？蚣軋D中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不變的部件。 第11代Tiger Lake CPU將被分為三大體系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前兩者將被用于平板和輕薄筆記本中，后者則是面向高端游戲產品。 Tiger Lake-U系列將包括15-28W TDP的CPU，并將以4核心和8線程設計，在頻率方面該系列也會更加接近4.50 GHz。此外這些CPU還將第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封裝。制造商提供的文檔提到了該系列產品已經獲得LPDDR5內存支持，而其余系列產品則將繼續(xù)使用LPDDR4(X)內存。目前爆料的信息已經出現(xiàn)了帶有LPDDR4和LPDDR4X內存的筆記本電腦與Tiger Lake-U CPU一起使用。 intel Tiger Lake-Y系列將由4.5-9W TDP CPU組成，同樣擁有4核心8線程設計。GPU端將配備Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y處理器將采用UP4(BGA 1598)封裝。Tiger Lake-Y系列將專門支持LPDDR4X內存。 面向高端游戲本的Tiger Lake-H系列，則是基于新的Willow Cove架構由多達8個核心和16個線程的芯片組成。CPU最多可承載34 MB的緩存，即24 MB L3(每個內核3 MB L3)和10 MB L2(每個內核1.25 MB)。Tiger Lake CPU將具有非對稱的48/32 KB L1高速緩存，并將完全支持AVX2和AVX-512指令。 Tiger Lake-H CPU還將另外擁有兩級內存(2LM)和SGX(軟件保護擴展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU將支持高達3200 MHz的DDR4內存。 intel的10nm Tiger Lake CPU最快將于9月2日正式發(fā)布時，期待AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列的應對之策。

    半導體 CPU Intel 10nm

  • 相應國家號召，武漢推進集成電路產業(yè)快速發(fā)展

    受各種因素影響，我國的集成電路發(fā)展被卡脖子問題頻頻出現(xiàn)。對于這些問題，我國政府相繼出臺優(yōu)惠政策扶持國內集成電路相關產業(yè)發(fā)展，助力新基建。 武漢政府也積極響應號召，布局產業(yè)發(fā)展目標，為建立建成集成電路一體化產業(yè)添磚加瓦。去年7月份，武漢市政務常務會議上指出，武漢計劃圍繞8大重點產業(yè)推進高質量發(fā)展，而首當其沖的就是集成電路產業(yè)。 計劃到2022年，武漢能依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套較完整的集成電路產業(yè)鏈。全市集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入力爭達到1000億元。 8月21號，在湖北慶祝新中國成立70周年系列新聞發(fā)布會的第五場上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產業(yè)發(fā)展布局打造產業(yè)新高地，集成電路設計產業(yè)增速居全國前三。 當前，武漢以信息光電子產業(yè)為主攻方向，已聚集芯片企業(yè)100余家，正形成以存儲芯片、光電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國家級“芯”產業(yè)高地。下一步，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡安全產品和服務等下一代信息網(wǎng)絡產業(yè)集群。 2020年1月13號，中國開放指令生態(tài)(RISC - V)聯(lián)盟2019年會暨武漢產學研創(chuàng)新論壇在武漢會議中心舉行，武漢RISC-V產學研基地、RISC-V聯(lián)盟武漢分中心在大會上揭牌成立。 論壇上，芯動科技與大家分享了芯動一系列填補國內空白的先進芯片技術成果，分享了芯動科技助力互惠共贏、開源開放RISC-V生態(tài)的實踐。據(jù)悉，芯動科技作為中國領軍的高性能IP設計企業(yè)，IP累計授權量產芯片數(shù)十億顆，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。 從中國首發(fā)的高速通用存儲DDR4/LPDDR4技術, 高速串口PCIe4技術、高清顯示HDMI2.1技術、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術，超高頻射頻識別技術、神經網(wǎng)絡技術，到國際最前沿的GDDR6技術，DDR5/LPDDR5技術，32G/56Gbps Serdes技術 , 高能效計算核技術，PUF物理不可克隆技術, 芯動科技自主知識產權持續(xù)突破，全面覆蓋。 促創(chuàng)新，穩(wěn)發(fā)展，高新技術企業(yè)，既是產業(yè)結構調整的生力軍，也是高質量發(fā)展的重要指標。

    半導體 集成電路 芯片制造 武漢

  • 世界最大AI芯片升級，采用7nm工藝

    在日前舉辦的Hotchips 32會議上，美國AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關信息。據(jù)悉，WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個，最關鍵的是，將從16nm工藝進入7nm工藝。 造出世界最大芯片，Cerebras Systems是家什么樣的公司? 作為一家在2016年才創(chuàng)立的公司，CerebrasSystems的資歷并不算長，但是卻經歷了三輪融資，分別是2016年5月份的2700萬美元的A輪融資，2017年1月2500萬美元的B輪融資，隨后不到一年時間里，CerebrasSystems再次融資6000萬美元，彼時估值達到8.6億美元。 恰好人工智能產業(yè)也是在那個時候開始盛行，CerebrasSystems也因此被許多人看好。而這家公司造AI芯片就是奉行一個路子：“簡單，粗暴”。 在去年CerebrasSystems推出巨型芯片WES的時候，就引起了業(yè)界轟動。在關于WSE介紹的白皮書中，有這么一句話——“通過加速人工智能計算，WSE清除了阻礙人工智能進步的最大路障——時間。將訓練時間從幾個月縮減為幾分鐘，從幾周減少到基瞄。讓深度學習實踐者更快的驗證自己的假設，從而不用去擔心一些體系機構導致無法測試或者太大風險。WSE降低了好奇心的成本，加速了人工智能新思想和新技術的到來。” 在WES這顆采用臺積電16nm工藝，面積46000平方毫米，擁有1.2 萬億個晶體管40萬個核心，片上18G內存的芯片上，性能之強大讓當時的芯片“大塊頭”甘拜下風。 比如英偉達的GV100芯片也不過用上了211億晶體管，核心面積815mm2，所以WSE芯片晶體管數(shù)量是最強GPU芯片的60倍，面積則是它的56倍多。WSE與當時的CPU芯片相比同樣震撼，AMD的64核EPYC二代處理器才320億晶體管，封裝總面積也不過4410平方毫米，光是核心面積WSE就是EPYC二代處理器的10倍有余。 從性能上來看，WES芯片帶寬超過100Pb/s，一般的計算芯片以Tb/s級別的單位都難以跟起比較?？傊琖ES芯片的出現(xiàn)堪稱芯片工藝史上的一大“奇跡”。不出預料的話，WES 2代芯片性能跟價格都會大幅提升。 雖然CerebrasSystems造出芯片的芯片性能確實強大，但是投入的成本也十分高昂，不是哪個公司都有這個實力“燒錢”玩的。據(jù)悉一塊WES芯片的價格約在200萬美元(約合人民幣1384萬元)左右，在當時也只有美國國家科學基金會(NSF)為了打造超算CS-1而購買了WES芯片。 性能為先，芯片是不是越大就越好? 目前，象CerebrasSystems一樣專門走巨型芯片路線的企業(yè)少之又少，這可能除了是他們的企業(yè)特色以外，也涉及大整個芯片產業(yè)對于芯片大小的共同認知。 之前就有人提出過這么一個問題，現(xiàn)在廠家都專注與縮小晶體管尺寸，目的就是為了在芯片內部打造更大規(guī)模的集成電路，那為什么不通過增大芯片的面積來提高性能? 首先從構造上來說，如果是將芯片面積越大來保證刻畫更多的電路，實際上不會減少電路布線的復雜程度，反而還更難。大芯片也也意味著片內器件之間的傳輸要走更長的互連線進行傳輸，造成信號傳輸延遲，可能有人會覺得都是在一塊芯片上，能延遲多少?可是當你將不同芯片內部放大一百、一千倍來看就會發(fā)現(xiàn)延遲快慢的差距了。而更長、更多、更復雜的互連線也意味著在芯片設計的過程中，工程師要更周全地考慮阻抗匹配、信號中斷等問題。 二是功耗成本問題，現(xiàn)在的芯片廠商為什么想把芯片做小?就是為了降低功耗，芯片的功耗直接和金屬的寄生電容成正比，更寬的線寬會導致更大的功耗。同樣，晶體管體積縮小也是為了降低功耗，可是同時卻增加了翻倍的數(shù)量，還怎么談降耗?同時還需要提供更大的供電輸入，更強的散熱處理，都會讓成本增加。 最后一個也是最重要的一個問題，良品率。很多公司都會提到良品率問題，一般來說芯片良品率隨核心面積指數(shù)降低，成本指數(shù)上升。芯片的設計和生產過程極度復雜，尤其是芯片面積越大，在晶圓片上刻畫的電路也越多越復雜，越容易失敗。 當然有些失敗不會影響整個芯片的大體性能，只是說會讓其產生“瑕疵”，而這種有瑕疵的芯片也刻意正常使用，但就是廠商可能會把有瑕疵的模塊直接關閉，芯片也就缺失某些功能。

    半導體 晶體管 ai芯片 7nm

  • 解決芯片互連卡脖的重要方法

    處理器，內存和互連(I/O)三個系統(tǒng)模塊之間需要互相協(xié)調，提升每個模塊的性能。但是隨著處理器和內存速度的大幅提高，模塊之間的互連也需要發(fā)展，以免整體性能出現(xiàn)短板效應! 但是銅纜鏈路正面臨著一些明顯的障礙，電光互連似乎是解決方案，但要使其發(fā)揮潛能并與硅一起工作一直是一個重大挑戰(zhàn)。 不過，最近有一次演示展示了英特爾與AyarLabs(加利福尼亞州埃默里維爾)之間的合作所取得的巨大進步，該項目是由美國國防高級研究計劃局(DARPA)在其“光子學”中贊助的。該計劃希望使用先進的封裝內硅光子接口來實現(xiàn)每秒1T位(Tb/s)以上的數(shù)據(jù)速率，同時所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能實現(xiàn)千米級的傳輸距離(圖1)。 SoC器件顯示(左)各個小芯片的位置以及完整的封裝(右)。 英特爾/Ayar項目尚未實現(xiàn)這些目標，但確實朝著這些目標邁出了重要一步。在2020年光纖會議(OFC)上的線上演示中，Ayar展示了其TeraPHY光學芯片技術，該技術已集成到通常使用銅互連的改進型商用IC(英特爾Stratix10FPGA)中(圖2)。 這是一種非常高級的光學I/O系統(tǒng)架構，圖片顯示了主要組件的互連 從硅電子中產生光數(shù)據(jù)流并不僅僅是先進的LED、激光二極管、增強摻雜或獨特的制造結構的問題，盡管這些結構都具有更高的性能和扭曲度。。相反，它需要一種新的思維方式，需要先進的深層電光物理學見解，其中涉及合適結構中電子、電場和光子之間的關系。 利用硅光子技術 基本設計是基于使用硅光子學作為構件，包括波導、定向耦合器和微環(huán)諧振器。與廣泛使用的馬赫-曾德爾干涉儀(MZI)相比，后者是耦合和能量傳輸?shù)氖走x，因為它提供了大約縮小100倍的小尺寸，25-50倍的高帶寬密度和50倍的高能量效率。然而，它也需要更復雜的設計和精密制造。 Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nmSOICMOS制造工藝制造，該芯片集成了微米級的光波導。TeraPHY芯片上的光波導被蝕刻在硅片中，提供的功能是基于銅的能量和信號路徑的光學模擬。將兩個波導靠近，就能將光子和功率從一個波導轉移到另一個波導，從而形成一個能量耦合器。在耦合器內，一個直徑為10微米的微環(huán)諧振器可以對相位進行電調制，并控制光的方向，要么通過芯片，要么直至芯片頂部，從而創(chuàng)建I/O端口。 TeraPHY平臺由單片集成的硅光子和CMOS組成(圖3)，采用倒裝片系統(tǒng)封裝(SiP)，可將一個SoC的綜合功能拆分在一個封裝的多個小芯片上。這些小芯片采用密集、節(jié)能、短距離的封裝內電氣互連方式互連在一起。 圖片展示了一個TeraPHY芯片的例子，顯示了16通道25G光子發(fā)射(Tx)和接收(Rx)宏以及相應的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模塊(b)的分解圖包括一個系統(tǒng)級芯片裸片和兩個TeraPHY芯片。 SiP技術的主要優(yōu)勢在于能夠使每個小芯片提供不同的專門功能，并使用最適合實現(xiàn)該功能的工藝技術進行制造，只要該小芯片仍可以符合標準的SiP集成和封裝約束。這類似于在SiP中使用高密度CMOS來制作處理器或FPGA，再加上專業(yè)的模擬處理來實現(xiàn)精密數(shù)據(jù)采集和調理。 盡管目標為1pJ/bit，但在這種類型的設計中，散熱方面的考慮與電子和光學方面的考慮一樣重要，因為SoC耗散了300W，TeraPHY耗散4.7W。分析表明，解決TeraPHY耗散問題的實用解決方案將其分為TxRx，電氣I/O和GPIO區(qū)域。 當然，封裝也是分析的一部分，所得到的溫度曲線說明了高性能系統(tǒng)中預期的熱環(huán)境(圖4)。盡管CMOS器件可以承受這些工作溫度，但任何共封裝的激光器都將降低效率并降低可靠性，因此TeraPHY被設計為使用外部激光源。 多芯片模塊(MCM)的等距剖視圖

    半導體 互聯(lián) 芯片 系統(tǒng)模塊

  • EMV技術加密存儲在芯片中的賬戶數(shù)據(jù)

    維護信用卡和借記卡的安全是保護所有用戶財產的根本。以芯片為基礎的信用卡和借記卡的設計，是為了讓盜刷設備或惡意軟件無法在你通過蘸取芯片而非刷卡條付款時克隆你的卡。利用某些金融機構實施該技術的弱點，繞過關鍵的芯片卡安全功能，有效地制造可用的偽卡。 傳統(tǒng)的支付卡將持卡人的賬戶數(shù)據(jù)以純文本形式編碼在磁條上，磁條可以被竊取設備或偷偷安裝在支付終端上的惡意軟件讀取和記錄。然后，這些數(shù)據(jù)可以被編碼到任何其他帶有磁條的東西上，并用于進行欺詐性交易。 較新的基于芯片的卡采用了一種被稱為EMV的技術，對存儲在芯片中的賬戶數(shù)據(jù)進行加密。該技術導致每次芯片卡與芯片功能的支付終端交互時，都會產生一個獨特的加密密鑰--稱為令牌或 “cryptogram”。 實際上，所有基于芯片的卡片仍然有很多相同的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)存儲在卡片背面的磁條上編碼的芯片中。這主要是出于向后兼容性的考慮，因為許多商家--尤其是美國的商家--仍然沒有完全實現(xiàn)芯片卡讀卡器。這種雙重功能還允許持卡人在卡的芯片或商家的EMV終端因某種原因發(fā)生故障時，可以刷磁條。 但EMV芯片與磁條上存儲的持卡人數(shù)據(jù)有重要區(qū)別。其中之一是芯片中的一個被稱為集成電路卡驗證值或簡稱 “iCVV ”的組件--也被稱為 “動態(tài)CVV”。iCVV不同于存儲在物理磁條上的卡驗證值(CVV)，它可以防止從芯片中復制磁條數(shù)據(jù)，并利用這些數(shù)據(jù)制造偽造的磁條卡。iCVV和CVV值都與卡背面明顯印制的三位數(shù)安全碼無關，主要用于電子商務交易或通過電話進行卡片驗證。 EMV方式的魅力在于，即使有盜刷者或惡意軟件成功攔截到芯片卡浸泡時的交易信息，這些數(shù)據(jù)也只對這一次交易有效，應該不會讓盜賊繼續(xù)用它進行欺詐性支付。 然而，為了讓EMV的安全保護措施發(fā)揮作用，發(fā)卡金融機構部署的后端系統(tǒng)應該檢查當芯片卡浸入芯片讀卡器時，只出示iCVV;反之，刷卡時只出示CVV。如果這些在某種程度上與某一交易類型不一致，金融機構就應該拒絕該交易。 問題是，并不是所有的金融機構都以這種方式正確地設置了他們的系統(tǒng)。不足為奇的是，盜賊多年來一直知道這個弱點。2017年，Brian Krebs 曾寫過一篇關于 “閃爍器 ”日益盛行的文章，這是一種為攔截芯片卡交易數(shù)據(jù)而制作的高科技銀行卡盜刷裝置。 最近，Cyber R&D實驗室的研究人員發(fā)表了一篇論文，詳細介紹了他們是如何測試歐洲和美國10家不同銀行的11種芯片卡實現(xiàn)的，研究人員發(fā)現(xiàn)他們可以從其中的4種芯片卡中采集數(shù)據(jù)，并創(chuàng)建克隆的磁條卡，并成功地用于放置交易。 現(xiàn)在有強烈的跡象表明，Cyber R&D Labs詳述的同樣的方法正在被銷售終端(POS)惡意軟件用于捕獲EMV交易數(shù)據(jù)，然后可以轉售并用于制造基于芯片卡的磁條副本。 本月早些時候，全球最大的支付卡網(wǎng)絡Visa發(fā)布了一份安全警報，內容涉及最近發(fā)生的一起商戶泄密事件，已知的POS惡意軟件系列顯然被修改為針對EMV芯片的POS終端。 “安全接受技術的實施，如EMV?芯片，大大降低了威脅行為者對支付賬戶數(shù)據(jù)的可用性，因為可用數(shù)據(jù)僅包括個人賬戶號碼(PAN)，集成電路卡驗證值(iCVV)和到期日期，”Visa寫道?！耙虼耍灰猧CVV得到正確的驗證，假冒欺詐的風險是最小的。此外，許多商戶所在地采用了點對點加密(P2PE)，對PAN數(shù)據(jù)進行加密，進一步降低了以EMV芯片處理的支付賬戶的風險。” Visa沒有列出受影響商戶的名字，但美國東北部的連鎖超市Key Food Stores Co-Operative Inc.似乎也發(fā)生了類似的事情。Key Food最初在2020年3月披露了一起銀行卡數(shù)據(jù)泄露事件，但兩周前更新了咨詢，澄清EMV交易數(shù)據(jù)也被截獲。 “涉及的商店地點的POS設備是啟用EMV的，”Key Food解釋說。“對于這些地點的EMV交易，我們相信只有卡號和到期日會被惡意軟件發(fā)現(xiàn)(但不會發(fā)現(xiàn)持卡人姓名或內部驗證碼)。” 雖然KeyFood的聲明在技術上可能是準確的，但它掩蓋了一個現(xiàn)實，即在發(fā)卡銀行沒有正確實施EMV的情況下，被竊取的EMV數(shù)據(jù)仍然可以被欺詐者用來創(chuàng)建磁條版的EMV卡呈現(xiàn)在被入侵的商店收銀機上。 此前欺詐情報公司Gemini Advisory發(fā)布了一篇博客文章，提供了更多關于最近的商戶入侵事件的信息--包括Key Food，在這些事件中，EMV交易數(shù)據(jù)被竊取，并最終在迎合盜卡者的地下商店出售。 “這次數(shù)據(jù)泄露事件中被盜的支付卡在暗網(wǎng)中提供銷售，”Gemini解釋說?！霸诎l(fā)現(xiàn)這個漏洞后不久，幾家金融機構證實，這次漏洞中被泄露的卡都是按EMV處理的，并沒有依靠磁條作為備用?！? Gemini表示，它已經核實最近的另一起數(shù)據(jù)泄露事件--在佐治亞州的一家酒類商店--也導致了被泄露的EMV交易數(shù)據(jù)出現(xiàn)在出售被盜卡數(shù)據(jù)的暗網(wǎng)商店中。正如Gemini和Visa所指出的那樣，在這兩種情況下，銀行適當?shù)膇CVV驗證應該會使這些被截獲的EMV數(shù)據(jù)對騙子毫無用處。 Gemini認定，由于受影響的商店數(shù)量眾多，參與這些數(shù)據(jù)泄露事件的盜賊使用物理安裝的EMV卡閃光燈攔截EMV數(shù)據(jù)的可能性極小。 “鑒于這種策略極其不切實際，他們很可能使用不同的技術遠程入侵POS系統(tǒng)，以收集足夠的EMV數(shù)據(jù)來進行EMV旁路克隆，”該公司寫道。 Gemini的研發(fā)總監(jiān)Stas Alforov表示，沒有進行這些檢查的金融機構有可能失去注意到這些卡被用于欺詐的能力。這是因為許多發(fā)行了芯片卡的銀行可能會認為，只要這些卡用于芯片交易，就幾乎不存在這些卡被克隆并在地下出售的風險。 因此，當這些機構在欺詐交易中尋找模式，以確定哪些商戶可能會被POS惡意軟件入侵時，他們可能會完全不考慮任何基于芯片的支付，而只關注那些客戶刷過卡的商戶。

    半導體 信用卡 emv芯片 支付賬戶

  • 中國政府大力扶持本土芯片產業(yè)，有沒有可能造成新一輪產能過剩

    隨著中國政府公布的一系列對芯片產業(yè)的扶持與刺激措施，以及對一些尖端制造商提供10年免征所得稅的待遇。有分析師認為這些產業(yè)政策必須確?！罢鎸嵖煽俊钡赜迷谛酒邪l(fā)及制造上。否則，對半導體行業(yè)粗獷的支持政策可能導致新的浪費性支出和產能過剩。 彭博社的一則分析報告認為，目前，國內對半導體行業(yè)的支持計劃，與中國10年前為發(fā)展電動汽車在內的7個“戰(zhàn)略性新興產業(yè)”而采取的政策類似。其結果是，中國600多家電動汽車制造商中，有很多企業(yè)陷入了“僵尸”狀態(tài)。而目前美國的電動車制造商特斯拉，仍在中國市場起到主導地位。 目前，中國半導體行業(yè)過剩的跡象已經十分明顯。僅在2020年上半年就有近30個城市宣布了新的半導體項目。 根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，中國目前進行芯片設計、測試、開發(fā)和制造等相關業(yè)務的企業(yè)已經超過4.5萬家。在2020年第二季度，芯片行業(yè)的新注冊企業(yè)就比去年同期增長了200%。 路透社援引行業(yè)專家的觀點表示，中國政府大力扶持芯片產業(yè)帶來的投資回報并不確定。專家擔憂，由于企業(yè)擁有28納米的芯片生產線就可以獲得最高的補貼，也可以找到足夠多的客戶，可能使得企業(yè)難以有動力花更多的錢和時間去追求新的技術突破。這將導致中國在未來許多年后仍將依賴進口的先進芯片。 清華大學微電子所所長魏少軍表示，他曾經看到一些旨在獲取國家補貼的技術需求清單，清單上有90%的投入項目并不是中國目前真正面臨的實際瓶頸。魏少軍提醒一些政府官員“不要上當受騙，大部分的東西想要替代是不容易的?！?

    半導體 半導體行業(yè) 芯片產業(yè)

  • 國產CPU迎來重大發(fā)展機遇，ARM架構CPU打破X86架構壟斷

    隨著蘋果宣布基于ARM架構自研桌面芯片后，蘋果憑借在消費電子產品的影響力，有望打破X86架構在CPU的壟斷地位。隨著ARM架構CPU打破X86架構的壟斷，為國產CPU廠商帶來重大發(fā)展機遇，隨著新基建對國產芯片的需求大增，中國芯有望借此機遇騰飛。 一、飛騰推出多款ARM架構處理器 8月14-16日，在深圳舉辦的第八屆中國電子信息博覽會(CITE)上，飛騰副總經理張承義博士向集微網(wǎng)展示了最新推出的全系CPU產品以及基于飛騰平臺的最新款PC終端和服務器產品，包括基于FT-2000/4的一體機和超薄筆記本電腦，以及基于騰云S2500的多路服務器產品。 據(jù)張承義介紹，目前飛騰對三大產品譜系(嵌入式CPU、桌面CPU、服務器CPU)進行了全面的品牌升級。高端嵌入式CPU產品線統(tǒng)一以飛騰騰瓏E系列進行命名，提供定制化的、契合各行各業(yè)嵌入式應用的解決方案;高效能桌面CPU產品線統(tǒng)一以飛騰騰銳D系列進行命名，打造高性能、高安全的單用戶極致體驗;高性能服務器CPU產品線統(tǒng)一以飛騰騰云S系列進行命名，為服務器和數(shù)據(jù)中心應用提供強算力、高并發(fā)的計算能力。 張承義向集微網(wǎng)表示，“飛騰的CPU是基于ARM指令集架構來開發(fā)的，廣泛應用在筆記本、臺式機、一體機等方面?！庇布矫?，基于飛騰高效能桌面CPU FT-2000/4打造的超薄筆記本目前可實現(xiàn)主要零部件國產化;軟件生態(tài)建設方面，電腦搭載的是麒麟V10操作系統(tǒng)，原生支持Android應用，APP應用十分豐富。 此外，張承義還介紹了飛騰多款服務器CPU。最新發(fā)布的64核騰云S2500 CPU是飛騰補齊高端芯片最后一塊版圖的重要布局，它繼承了上代產品FT-2000+的卓越性能，在多路擴展能力方面取得了重大突破，騰云S2500增加了 4 個直連接口，總帶寬 800Gbps，支持 2 路、4 路和 8 路直連，可以形成 128 核到 512 核的計算機系統(tǒng)，從而引爆算力，智慧賦能新基建。 二、國產CPU迎來騰飛機遇 從全球來看，ARM架構CPU的陣營不乏巨頭企業(yè)，其中就包括蘋果公司。前不久蘋果宣布自研ARM架構桌面芯片，用于Mac系列電腦，對英特爾等國外廠商沖擊不小，那這會對國內芯片廠商會造成何種影響? 張承義認為，“飛騰基于ARM架構的桌面CPU和桌面電腦產品幾年前就已問世，引領了ARM桌面電腦的新方向。蘋果自研ARM架構桌面芯片，對我們是一種正向的影響。雖然蘋果的生態(tài)是封閉、獨立的，但底層ARM架構的指令集大家是兼容的，一旦蘋果ARM桌面生態(tài)建起來，將帶動開發(fā)人才、軟件生態(tài)和用戶往ARM方面發(fā)展，與此同時也將帶動國內ARM架構CPU更大規(guī)模的應用?！彼J為，目前ARM架構CPU已形成發(fā)展趨勢。 ARM架構桌面CPU的優(yōu)勢在于對安卓軟件的高兼容。目前，移動端的軟件生態(tài)發(fā)展速度超過PC端，人們已逐漸習慣用手機等移動設備來處理事務，張承義表示，“ARM架構的設備加上兼容安卓的麒麟kydroid系統(tǒng)，可以把手機端的應用移植到電腦上，讓用戶更方便使用，用起來也得心應手?！蓖ㄟ^和麒麟軟件的綁定，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化。目前，飛騰已經聯(lián)合1000余家國內軟硬件企業(yè)打造自主生態(tài)體系，商用6大類900多種整機產品，移植優(yōu)化了2400余種軟件和外設。 除了桌面端，服務器也是CPU很重要的市場，英特爾甚至將數(shù)據(jù)中心服務器業(yè)務作為重點來布局，那么，對于國內CPU企業(yè)而言，在服務器領域還有機會嗎? 對此，張承義表示，“國內芯片企業(yè)做服務器市場，并不是要替代掉X86架構芯片廠商，主要看的是技術和應用變化帶來的新增市場。隨著新基建的深入，國內互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)等新興應用場景將蓬勃發(fā)展，這些新的、細分的市場將會成為國內像飛騰等眾多廠商發(fā)力的主要領域?！? 對于ARM架構的芯片在這些新增市場的應用，張承義認為，“基于不同客戶的應用場景，ARM開放的特點可實現(xiàn)定制化，能夠做出更契合企業(yè)需求的產品?！币则v云S2500為例，依托其高可擴展、高性能等方面能力，通過賦能云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術，在政務、數(shù)字城市、電信、金融、能源、交通、工業(yè)制造等眾多行業(yè)具有廣闊應用前景。 尤其是在新基建方面的應用，張承義認為：“新基建是我國實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略、推動經濟高質量發(fā)展的重要舉措，給國產CPU提供了快速發(fā)展的機會?！痹诖藱C遇下，盡管疫情沖擊了一季度的出貨，但今年以來飛騰的CPU出貨量已突破百萬。 今年以來，新基建發(fā)展提速，帶動了上游CPU的發(fā)展，目前國內已有不少CPU廠商布局相關領域，對于飛騰與其他企業(yè)的關系，張承義認為，“這是一種競合的關系。競爭方面，主要是在與用戶結合層面的競爭，飛騰在這個領域已經積累了很大的用戶量，具有競爭優(yōu)勢;但跟國內同行更多的是合作，通過合作把生態(tài)做大、讓這個平臺的開發(fā)者和人才越來越多?！?

    半導體 CPU ARM x86

  • 華為外購芯片受阻，聯(lián)發(fā)科成麒麟唯一希望

    美國針對華為頒布禁令，導致原本由臺積電為華為代加工的麒麟芯片項目被迫中斷，華為消費者業(yè)務CEO余承東表示，華為麒麟芯片無法生產，麒麟9000芯片或將成為最后一代高端芯片。但是華為雖然無法生產麒麟芯片，但是不會影響第三方芯片設計企業(yè)為華為提供標準產品。 在8月17日美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制了華為使用美國的技術和生產的產品，并且在實體列表中新增了38個華為子公司，也就意味著華為的芯片會受到更大的影響。 這次禁令也將影響到聯(lián)發(fā)科和華為的合作，聯(lián)發(fā)科方面回復財經記者的時候表示：“公司一向遵循全球貿易相關法令規(guī)定，正密關注美國出口管制規(guī)則的變化，并咨詢外部法律顧問，實時取得最新規(guī)定進行法律分析，以確保相關規(guī)則之遵循”?？梢钥闯雎?lián)發(fā)科方面很確定，如果美國的禁令限制聯(lián)發(fā)科對華為出口，聯(lián)發(fā)科方面也會遵循規(guī)定。 其實在8月初，聯(lián)發(fā)科就表示過，年底或者明年會有高端芯片推出，目前還是能夠承接華為的芯片訂單，在之前華為在聯(lián)發(fā)科采購了1.2顆芯片，而且華為連續(xù)7款機型都采用了天璣芯片。所以華為麒麟芯片無法生產的情況下，只有聯(lián)發(fā)科才是最合適的選擇，但是美國修改后的禁令會對聯(lián)發(fā)科有很大的影響，能否穩(wěn)定承接華為的訂單，還要根據(jù)美國修改后的禁令安排。 根據(jù)分析人士指出，美國再次修改禁令，阻止了華為繞過美國出口管制來使用美國技術開發(fā)和生產的電子元件，基本就是讓華為無路可走的局面。聯(lián)發(fā)科如果無法接受華為的芯片訂單，華為芯片供應沒有著落，而且美國全方位的打壓，導致華為麒麟芯片只能夠自己生產。目前聯(lián)發(fā)科是華為最大的希望，華為下半年的新機發(fā)布都需要足夠的芯片支撐，是代替麒麟芯片的不二選擇。

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  • 華為開啟汽車零部件制造，新業(yè)務醞釀新機遇

    提到自主可控，第一個想到的一定是芯片和操作系統(tǒng)。最新消息華為即將開啟汽車零部件制造，新業(yè)務醞釀新機遇，獲得顯著成果。 好企業(yè)的眼光總是長遠的，在美國的窮追猛打下，華為積極開展新業(yè)務醞釀新機遇，華為進軍汽車領域，無論對國內消費者，還是國內企業(yè)，都是利好。產業(yè)化的提升，將助推華為走向新的競爭領域。 炒股最關鍵的是要有預期差，除了芯片和軟件，目前市場汽車零部件行業(yè)板塊其實也早已被貼上自主可控的標簽，站在A股的風口浪花上。 重要會議有強調“六保六穩(wěn)” ，其中就提到了保產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定是處于生命安全線的中樞地位，高層的定調有利于加速推進我國汽車產業(yè)實現(xiàn)自主可控。 國家發(fā)改委正就《汽車零部件再制造管理暫行辦法(征求意見稿)》公開征求意見，9月10日結束后有望在年內正式發(fā)布實施。下午也說了報廢機動車回收將會催生千億市場，零部件再制造或成最大贏家。 我國汽車行業(yè)總產值占GDP比重較大，是僅次于房地產的國民經濟支柱產業(yè)之一，產業(yè)鏈長，輻射的范圍面也廣，同時汽車也是典型的順周期行業(yè)，大王也跟大家講過汽車行業(yè)也是今年受到疫情影響較大較慘的行業(yè)。 近期，隨著國內經濟復蘇，行業(yè)V型反轉的趨勢明顯，有數(shù)據(jù)顯示7月份汽車銷量同比增長16.4%，其中新能源汽車增長19.3%，為今年首次轉正，可見汽車行業(yè)景氣度回暖是明顯的，加上市場普遍預期8到10月份行業(yè)將全面進入加庫存周期，也就意味著下半年汽車行業(yè)將延續(xù)強勁的復蘇。 面對市場的恢復，汽車產商本要大干一場，但卻面臨一個關鍵問題，那就是供應鏈不穩(wěn)定，目前部分汽車的關鍵核心零部件仍然主要依賴進口或外資品牌，由于疫情的原因，國內汽車產業(yè)的供應鏈受到考驗，所以市場對于實現(xiàn)供應鏈自主可控的呼聲是越來越高，汽車零部件行業(yè)將有不錯表現(xiàn)。

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