世界正在快速轉(zhuǎn)向電力。電動交通正在以我們從未見過的方式徹底改變移動性。這些話拉開了上周在芬蘭舉行的電池論壇的序幕。論壇期間,Business Finland 智能移動和電池負責人 Ilkka Homanen 等多位演講嘉賓;Mari Lundstr?m,阿爾托大學化學工程學院教授;巴斯夫芬蘭公司董事總經(jīng)理 Tor Stendahl;Fortum 電池業(yè)務線負責人 Tero Hollander;山特維克技術(shù)開發(fā)和服務總監(jiān) Jani Vilenius 談到了電池的挑戰(zhàn)。
Dialog Semiconductor 宣布推出 AT25EU 系列 SPI NOR 閃存設備,以支持具有嚴格電源要求的小型設備的開發(fā)。Dialog Semiconductor 內(nèi)存產(chǎn)品工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部產(chǎn)品營銷高級總監(jiān) Graham Loveridge 在接受EE Times Europe采訪時表示,AT25EU 旨在結(jié)合速度和功率以實現(xiàn)最佳響應。
盡管寬禁帶器件近年來已經(jīng)開始進入商業(yè)市場,但其封裝設計尚未成熟,尤其是在高溫高壓應用方面。在本文中,將介紹為此目的而制造的 5 kV 雙面冷卻 GaN 功率模塊(作為由高級研究計劃署 - 能源資助的研究的一部分)。
電力電子面臨的最嚴峻挑戰(zhàn)之一是效率,必須最大限度地提高效率,以滿足國際標準的要求并減少電力浪費,創(chuàng)造更可持續(xù)的產(chǎn)品。 任何交流供電的應用都需要電源,從最簡單的手機充電器到工業(yè)應用中最復雜、功能最強大的SMPS。在理想的電源中,從交流電源汲取的所有功率都可供負載使用。實際上,這只有在電流與電壓同相時才有可能。如果電流和電壓彼此異相,則電網(wǎng)吸收的部分能量會丟失。電源的功率因數(shù)校正 (PFC)級正是執(zhí)行此任務,試圖盡可能接近對應于單位功率因數(shù)的理想情況。
隨著半導體行業(yè)的最新進展,對具有金屬源極和漏極觸點的肖特基勢壘 (SB) MOSFET 的研究正在興起。在 SB MOSFET 中,源極和漏極構(gòu)成硅化物,而不是傳統(tǒng)的雜質(zhì)摻雜硅。SB MOSFET 的一個顯著特征是一個特殊的二極管,如在 I d -V ds特性的三極管操作期間指數(shù)電流增加。當在邏輯電路中應用此類器件時,小偏置電壓極不可能發(fā)生,就會發(fā)生這種情況。
電力電子涉及從電氣化到智能電網(wǎng)的一系列關(guān)鍵應用。是整個行業(yè)應對氣候變化需求的根本支柱 2022年的PowerUP博覽會在6月28日至30日舉行。技術(shù)會議將包括幾個特定主題的主題演講、小組討論、技術(shù)演示和關(guān)于主要技術(shù)趨勢、市場需求和新的應用領(lǐng)域的教程。除了會議之外,還將有一個展廳,擁有來自主要電力電子公司的虛擬展位,以及一個聊天工具,讓參觀者可以直接與彼此、與主持人以及展覽公司建立聯(lián)系。
電動汽車設計人員可以通過監(jiān)控柵極電壓閾值來提高牽引逆變器系統(tǒng)的安全性和可靠性。 當消費者購買汽車時,他們認為設計工程師盡職盡責地創(chuàng)造了一款安全的產(chǎn)品。為了達到必要的安全水平,特別是在國際標準化組織 (ISO) 26262 標準方面,車輛內(nèi)的子系統(tǒng)(例如牽引逆變器)必須包括內(nèi)部診斷和保護功能,以幫助檢測潛在的故障模式。
LM51561具有擴頻功能的 2.2MHz 寬輸入非同步升壓、SEPIC、反激式控制器 LM5156x(LM5156 和 LM51561)器件是一款寬輸入范圍的非同步升壓控制器,采用峰值電流模式控制。該器件可用于升壓、SEPIC 和反激式拓撲。
BQ25170 是一款集成式 800mA 線性充電器,適用于針對空間有限的便攜式應用的 1 節(jié)鋰離子、鋰聚合物和 LiFePO 4電池。該設備具有為電池充電的單個電源輸出。系統(tǒng)負載可以與電池并聯(lián),只要平均系統(tǒng)負載不會阻止電池在安全定時器持續(xù)時間內(nèi)完全充電。當系統(tǒng)負載與電池并聯(lián)時,充電電流在系統(tǒng)和電池之間共享。
Powerbox 推出了用于工業(yè)應用的1,200 W AC/DC 電源。OFI1200A 針對傳導冷卻進行了 優(yōu)化,無需使用風扇即可在 –40°C 至 95°C 的基板溫度范圍內(nèi)提供高性能。該電源可在 85 至 305 VAC 的寬通用輸入范圍內(nèi)工作,并具有功率因數(shù)校正 (PFC)。
用于醫(yī)療和工業(yè)市場的 AC/DC 電源變得越來越小,并實現(xiàn)了更高的功率密度。 無論 AC/DC 電源是開放式還是封閉式,甚至是桌面適配器,用于醫(yī)療和工業(yè)應用的最新電源設備都有一些共同點:它們提供更小的解決方案尺寸并實現(xiàn)更高的功率密度,同時提供更高的效率。
小尺寸面板主要包括手機觸摸屏、平板觸摸屏、數(shù)碼相機觸摸屏。這些面板和主板之間最常見的數(shù)據(jù)連接接口是MIPI(移動工業(yè)處理器接口)。通過加入 TVS 保護方案,提高 ESD 和 EOS 耐受水平,可以大大降低電子產(chǎn)品在日常生活中受到干擾甚至破壞的機會,從而延長產(chǎn)品的使用壽命,降低返修率,允許消費者對產(chǎn)品的信任度更高,品牌美譽度也隨之提高。
在與電子儀器相關(guān)的行業(yè)中,與傳統(tǒng)的硅基半導體相比,寬帶隙半導體的創(chuàng)新已被證明是有利可圖和有效的。碳化硅 (SiC)寬帶隙半導體是最先進的半導體之一,具有顯著的相關(guān)性。這些半導體在各種參數(shù)(如高溫、頻率、電壓等)方面表現(xiàn)相當出色。
毫米波技術(shù)領(lǐng)域的不斷進步因其波長減小和頻帶寬而對無線通信系統(tǒng)做出了貢獻。這使制造商能夠設計更小但性能更高的組件。氮化鎵已證明自己在該領(lǐng)域是一種很有前途的半導體,其目標應用包括高功率放大器、寬帶放大器和5G無線網(wǎng)絡。
半導體材料具有與絕緣體和導體相同的導電特性。它們可以由純元素(如硅或鍺)組成,也可以由兩種元素(如砷化鎵或硒化鎘)混合而成。半導體材料可以通過在純半導體中添加雜質(zhì)來摻雜,從而改變它們的導電性能。