本文介紹了ARM S3C44B0X與DSP TMS320DM642的主要特點(diǎn)以及HPI接口的原理,提出了一個(gè)采用HPI設(shè)計(jì)ARM與DSP通信接口的方案
意法半導(dǎo)體(ST)推出VIPer17開關(guān)式離線電源轉(zhuǎn)換器。
英飛凌科技股份公司推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET,在這些擊穿電壓下可提供無鉛封裝形式下的全球最低通態(tài)電阻。
英飛凌科技股份公司推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET,在這些擊穿電壓下可提供無鉛封裝形式下的全球最低通態(tài)電阻。
飛思卡爾通過為消費(fèi)應(yīng)用量身定制的功能擴(kuò)展模擬加速計(jì)產(chǎn)品系列,三軸加速計(jì)利用低功耗、自檢診斷和溫度補(bǔ)償功能增強(qiáng)應(yīng)用性能。
為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題,飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器(MCU)系列中引入集成的排放控制技術(shù)。
本文將詳細(xì)介紹一款支持802.11a/b/g協(xié)議的高速基帶芯片,以及它在通信系統(tǒng)中的典型應(yīng)用設(shè)計(jì),包括硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)。
隨著IPTV市場(chǎng)準(zhǔn)備起飛,競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)系統(tǒng)數(shù)量的增加意味著STB開發(fā)商必須保持他們的實(shí)現(xiàn)方案選項(xiàng)具備開放性。
提出了一種使用視頻A/D芯片TLC5510與低檔DSP芯片TMS320F206實(shí)現(xiàn)圖像采集的接口設(shè)計(jì)方案,同時(shí)給出了接口程序,為低檔DSP芯片提供了一條新的應(yīng)用途徑。
提出了一種基于DSP技術(shù)、GPS技術(shù)和無線通訊技術(shù)的電子浮標(biāo)設(shè)計(jì)方案。介紹了浮標(biāo)的組成和工作原理,重點(diǎn)分析了DSP處理器的應(yīng)用和信號(hào)級(jí)連處理算法。
隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,移動(dòng)終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端,基本上可以分成兩種:一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone);另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能,并有以下特點(diǎn):開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開發(fā)。
隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,移動(dòng)終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端,基本上可以分成兩種:一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone);另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能,并有以下特點(diǎn):開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開發(fā)。
意法半導(dǎo)體(ST)推出STC03DE220HV ESBT(發(fā)射極開關(guān)雙極晶體管)功率開關(guān),新產(chǎn)品使設(shè)計(jì)工程師能夠提高單相和三相應(yīng)用輔助開關(guān)電源的能效,降低產(chǎn)品的成本、組件數(shù)量和尺寸。
OLED顯示器具有一系列的優(yōu)點(diǎn),被專家稱為未來的理想顯示器。但目前有機(jī)功能材料仍是OLED最主要的制約因素。通過設(shè)計(jì)出電壓、頻率實(shí)時(shí)調(diào)整和循環(huán)調(diào)整等不同的軟件模塊,使得一款測(cè)試電源能在多種驅(qū)動(dòng)方式下工作,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同狀態(tài)冷光片(有機(jī)電致發(fā)光介質(zhì))的性能測(cè)試,為研究和應(yīng)用有機(jī)電致發(fā)光材料提供了一個(gè)良好的測(cè)試平臺(tái)。