日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款N溝道MOSFET器件 --- SiR494DP,將該系列的第三代TrenchFET®功率MOSFET的電壓降至12V,同時(shí)該器件的導(dǎo)通電阻與柵電荷的乘積也是這種額定電壓的
意法半導(dǎo)體(ST)推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設(shè)接口,意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信
引言 SOPC(System On a Programmable Chip)稱為可編程片上系統(tǒng),它是基于用可編程邏輯器件(FPGA或CPLD)的可重構(gòu)的片上系統(tǒng)(SOC)??删幊唐舷到y(tǒng)(SOPC)是AL-TERA公司提出的一種靈活、高效的SOC解決方案。它將處
1 引 言低壓差線性穩(wěn)壓器LDO(Low Drop-Out regulator)在便攜式電子設(shè)備供電系統(tǒng)中有著越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。本文根據(jù)LDO穩(wěn)壓器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),設(shè)計(jì)一種快速響應(yīng)通路,通過(guò)對(duì)高頻或快速變化的輸出電壓反饋,使誤差放大器輸出
汽車電腦是按照預(yù)定程序自動(dòng)地對(duì)各種傳感器的輸入信號(hào)進(jìn)行處理,然后輸出信號(hào)給執(zhí)行器,從而控制汽車運(yùn)行的電子設(shè)備。汽車電腦的分類目前汽車電腦已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用,例如車身電腦、發(fā)動(dòng)機(jī)電腦、變速器電腦以及AB
光伏發(fā)電能為人類提供可持續(xù)能源,并保護(hù)賴以生存的環(huán)境,但其發(fā)電效率低,發(fā)電成本相對(duì)較高仍然足制約其大規(guī)模應(yīng)用的重要因素。在沒有出現(xiàn)高效的光伏電池材料之前,研制具有實(shí)用價(jià)值太陽(yáng)聚光器及自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)
1 引言 隨著變頻器的小型化、多功能化和高性能化,尤其是控制手段的全數(shù)字化,變頻器的靈活性和適應(yīng)性在不斷增強(qiáng)。因此CONTROL ENGINEERING China版權(quán)所有,在現(xiàn)代工業(yè)中,變頻器的使用越來(lái)越廣泛。目前幾乎所
數(shù)字射頻存儲(chǔ)器(DRFM)采用高速采樣和數(shù)字存儲(chǔ)作為其技術(shù)基礎(chǔ),具有對(duì)射頻和微波信號(hào)的存儲(chǔ)和再現(xiàn)能力,可實(shí)現(xiàn)對(duì)雷達(dá)設(shè)備性能的無(wú)線檢測(cè)。但DRFM系統(tǒng)模擬前端一直是保證系統(tǒng)高速高精度信號(hào)采集與回放的設(shè)計(jì)難點(diǎn)。本文以實(shí)際工程項(xiàng)目為背景,著重論述了在本項(xiàng)目中解決DRFM系統(tǒng)模擬前端設(shè)計(jì)中諸多難題的方法。
從磁性材料的角度指出了共模與差模抗干擾濾波器中電感材料的選擇原則。指出必須根據(jù)干擾信號(hào)的類型(?;虿钅#┻x取對(duì)應(yīng)的磁性材料,并按照所需抑制頻段研制該材料的磁性能,使之適合該抑制頻段需要,只有這樣才能得到最佳的抗干擾效果。最后本文指出由于開關(guān)電源的微型化,促進(jìn)抗干擾電感器件向片式化和薄式化的發(fā)展。
通用測(cè)試 電容-電壓(C-V)測(cè)試廣泛用于測(cè)量半導(dǎo)體參數(shù),尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外,利用C-V測(cè)量還可以對(duì)其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏
引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率):隨著工藝尺度不斷縮小,器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能,器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口,或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
引言(混合信號(hào)FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率):隨著工藝尺度不斷縮小,器件常常需要多個(gè)電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能,器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口,或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
意法半導(dǎo)體(ST)推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC,新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購(gòu)買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對(duì)環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺(tái)計(jì)算,全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。包括中國(guó)政府和
近日,合眾達(dá)電子率先發(fā)布了 SEED-DEC137 工業(yè)控制應(yīng)用開發(fā)模板,該板卡基于雙核 OMAP-L137 雙核低功耗應(yīng)用處理器: ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點(diǎn)DSP(300MHz), 重點(diǎn)應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域(儀器儀表、電力控制、電機(jī)控制等
中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)譯 日前,夏普(Sharp)公司推出8款新型具有高顯色性的表面貼裝(SMD)LED,采用PLCC2封裝,正在擴(kuò)大其LED產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品通過(guò)采用LED裸芯片,并覆蓋一種特殊的綠色和紅色熒光粉的顏色混合,使其