Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出三款全新的Qualcomm®驍龍™處理器，針對高性能、高需求量的移動終端提供更出色的用戶體驗和連接性。全新的驍龍653、驍龍626和驍龍427處理器旨在提供比各自前代產(chǎn)品更高的處理性能。三款全新處理器均支持Qualcomm® Quick Charge™ 3.0技術(shù)，充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列，將在更廣泛多樣的拍照場景下帶來清晰的成像和照片，進一步提升消費者體驗。

每款芯片組均支持以下調(diào)制解調(diào)器特性：

· 集成X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行鏈路支持Cat 7，速度可高達300Mbps;上行鏈路支持Cat 13，速度可高達150Mbps;相較于X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升

· 支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz

· 支持上行鏈路64-QAM

· 通過在VoLTE通話中支持增強語音服務(wù)(EVS)編解碼，實現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。

以上先進的調(diào)制解調(diào)器特性可為網(wǎng)絡(luò)中的所有用戶實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量和吞吐量的提升。

Qualcomm Technologies還宣布，在過去12個月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的OEM終端設(shè)計，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中。

驍龍600系列和驍龍400系列特性：

· 相較于驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內(nèi)存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

· 相較于驍龍625，驍龍626具有更高的CPU性能。驍龍626還支持Qualcomm® TruSignal™天線增強技術(shù)，旨在于擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。

· 相較于驍龍425，驍龍427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調(diào)諧性能。驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，“Qualcomm Technologies始終秉承的策略是，先將業(yè)界領(lǐng)先的特性引入頂級的驍龍800系列設(shè)計中，然后將這些特性擴展至我們的其他驍龍產(chǎn)品中。該策略的一項出色例證是對于拍攝高質(zhì)量照片的雙攝像頭技術(shù)的使用，目前該技術(shù)已經(jīng)橫跨我們的產(chǎn)品組合，其中包括驍龍400系列移動解決方案。這將讓我們的客戶和智能手機開發(fā)者能夠通過先進的特性和卓越的終端用戶體驗，接觸到更廣泛的用戶群。”

驍龍653和626芯片組預(yù)計將于2016年末商用。驍龍427芯片組預(yù)計將于2017年初搭載于商用終端面市。

Qualcomm Technologies今日在4G/5G峰會上發(fā)布的其他內(nèi)容還將包括：全新的聯(lián)網(wǎng)智能攝像頭解決方案，以及其LTE Category M1/NB-1調(diào)制解調(diào)器在行業(yè)的廣泛采用。