21ic訊  Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出最新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模塊(FEM)—— SST11LF04器件，適用于高數(shù)據(jù)速率的移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用。該SST11LF04器件采用集成緊湊型2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝，集成了適用于5 GHz WLAN連接的發(fā)送器功率放大器、帶旁路功能的接收器低噪聲放大器和低損耗SP2T天線開(kāi)關(guān)，非常適合高數(shù)據(jù)速率的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。SST11LF04占位面積小，可在3.3V和5V Vcc時(shí)對(duì)于采用MCS9-HT80調(diào)制和80 MHz帶寬的1.75%動(dòng)態(tài)EVM分別提供高達(dá)16 dBm和17 dBm的高線性輸出功率，而在3.3V和5V時(shí)對(duì)于3% EVM分別提供18 dBm和19 dBm的線性功率。這不僅顯著擴(kuò)大了IEEE 802.11a WLAN系統(tǒng)的范圍，而且在最高標(biāo)準(zhǔn)的11ac高數(shù)據(jù)速率調(diào)制模式時(shí)也能提供極佳的發(fā)送功率。接收器具有12 dB的增益和大于-6 dBm的輸入(1 dB)壓縮級(jí)別。接收器處于LNA旁路模式時(shí)，噪聲系數(shù)為2.5 dB，輸入壓縮級(jí)別為 -6 dBm。

新款5 GHz 50Ω匹配的EFM可讓設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)高效設(shè)計(jì)的同時(shí)減小電路板尺寸，進(jìn)而加快產(chǎn)品上市步伐。由于具備高線性功率，新器件不僅實(shí)現(xiàn)了802.11a/n/ac模式的操作，同時(shí)也大大提高了數(shù)據(jù)速率，而小尺寸的特點(diǎn)也讓其成為了包括移動(dòng)設(shè)備、多通道接入點(diǎn)/路由器以及機(jī)頂盒在內(nèi)等空間受限型應(yīng)用的理想選擇。

Microchip 射頻部副總裁Daniel Chow表示：“Microchip的射頻功率放大器可工作于2.4和5 GHz頻率范圍，其性能可靠，具有高功率附加效率，因此在WLAN市場(chǎng)占有很高的地位。隨著SST11LF04的推出，Microchip又為這一市場(chǎng)帶來(lái)了一款有著同樣可靠性能的全新緊湊型前端模塊。新款FEM可實(shí)現(xiàn)高效率的操作、寬溫度范圍內(nèi)的低動(dòng)態(tài)EVM以及較低的接收器噪聲系數(shù)，從而擴(kuò)大了移動(dòng)設(shè)備、多通道接入點(diǎn)/路由器以及機(jī)頂盒設(shè)備中5 GHz超高數(shù)據(jù)速率802.11ac系統(tǒng)的范圍。”

開(kāi)發(fā)支持

Microchip 同時(shí)推出了SST11LF04前端模塊的評(píng)估板。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表。

供貨

SST11LF04現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應(yīng)。SST11LF04采用2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝。

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