802.11n全集成射頻芯片
型號(hào):HED09W06RN
公司:北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
英文名稱(chēng):CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.
芯片概述
HED09W05SNA是一款高集成度,高性?xún)r(jià)比,支持802.11n 1T1R的WLAN網(wǎng)絡(luò)接口控制器,內(nèi)部集成了USB 2.0接口、PCI 接口、MAC、BB、ADC、DAC,符合GB15629.11-2006、IEEE802.11 a/b/g/e/i/n draft 4.0/wapi 2.0標(biāo)準(zhǔn)。本款芯片采用雙總線(xiàn)結(jié)構(gòu),分別用于寄存器控制和數(shù)據(jù)傳輸,有效提高芯片的性能,降低芯片的設(shè)計(jì)難度。
這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機(jī)接口,分別對(duì)應(yīng)LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式,能夠滿(mǎn)足客戶(hù)不同主機(jī)接口下的應(yīng)用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。
HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g/n的芯片,它支持DSSS(直接序列擴(kuò)頻)以及OFDM(正交頻分復(fù)用)調(diào)制方式,具備良好的數(shù)據(jù)解擾能力,支持多種不同的數(shù)據(jù)傳輸速率。支持normal guard interval和short guard interval。最高的物理層速率為150Mbps。
HED09W05SNA在芯片安全方面,在b/g/n模式下,支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。對(duì)于11n 物理層速率下的發(fā)送幀,采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密幀,不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI兩種加密方式下數(shù)據(jù)傳輸性能和開(kāi)放模式下傳輸性能基本相當(dāng)。
HED09W05SNA芯片具有機(jī)制,在USB接口下將PCI模塊節(jié)能,在PCI接口下將USB接口節(jié)能。在兩種主機(jī)接口下,都可以軟件控制本芯片進(jìn)行節(jié)能和控制片外RF進(jìn)行節(jié)能。其次還可以自適應(yīng)的根據(jù)工作模式進(jìn)行時(shí)鐘管理,以最大限度的節(jié)省站點(diǎn)系統(tǒng)的能耗。此外,它還支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)限定的省電模式:BSS中的PS-POLL節(jié)能機(jī)制,802.11e U-APSD節(jié)能機(jī)制,WiFi WMM-PS節(jié)能機(jī)制,從而使整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗。
HED09W05SNA芯片支持軟AP功能,可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)組建5個(gè)SSID網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)5個(gè)獨(dú)立AP的功能。支持建立多組播網(wǎng)絡(luò)功能??梢詫?shí)現(xiàn)作為STA加入別的網(wǎng)絡(luò)的同時(shí),自己又作為AP建立BSS網(wǎng)絡(luò)的功能。
HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式,從而讓用戶(hù)采用“傻瓜式”式操作即可以實(shí)現(xiàn)加密的完全網(wǎng)絡(luò),保證信息的安全性。
HED09W05SNA在USB接口形式下,其固件可以來(lái)自片內(nèi)ROM,也可以來(lái)自使用I2C或者SPI訪(fǎng)問(wèn)的片外EEPROM,提供的方式靈活,方便用戶(hù)做更為特殊的開(kāi)發(fā)。來(lái)自I2C或者SPI的固件加載支持CRC檢測(cè),CRC檢測(cè)不通過(guò)將進(jìn)行最多3次的重復(fù)加載,保證了固件加載的可靠性。
本產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款支持802.11n標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品,占據(jù)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位,在國(guó)際業(yè)界達(dá)到了中游產(chǎn)品水品,對(duì)Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)構(gòu)成巨大競(jìng)爭(zhēng)。推進(jìn)了WAPI國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,加快了我國(guó)自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的WLAN核心芯片組的產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)自主的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)產(chǎn)業(yè)順利發(fā)展。
芯片封裝形式
LQFP80
生產(chǎn)工藝
130nm
主要功能和技術(shù)指標(biāo)