基于CPRI的新型FIC系列解決方案（IDT）
[導(dǎo)讀]IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共無線接口（CPRI ）的新型功能互連芯片（FIC）解決方案系列。
IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布推出基于通用公共無線接口（CPRI ）的新型功能互連芯片（FIC）解決方案系列。這些可連接無線基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，將縮短開發(fā)時(shí)間，降低成本，有利于基站架構(gòu)設(shè)計(jì)師更加容易地滿足快速發(fā)展的無線市場需求。這些FIC 解決方案是第一批為實(shí)現(xiàn)跨無線卡和串行 RapidIO 基帶處理系統(tǒng)接口通用 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的器件。
采用 IDT 的 FIC 系列解決方案，系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當(dāng)前的方法——通常是 ASIC 或 FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù)，進(jìn)而降低設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)可以顯著節(jié)省成本。
CPRI 是領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個(gè)通用接口而開發(fā)和采用的標(biāo)準(zhǔn)，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獨(dú)立而靈活地優(yōu)化基帶模塊，以滿足快速發(fā)展的無線市場對(duì)于增強(qiáng)性能的需求。IDT 系列產(chǎn)品包括兩個(gè)器件。一個(gè)是用于針對(duì)基帶處理系統(tǒng)的串行 RapidIO 器件的 CPRI，另一個(gè)是針對(duì)射頻卡應(yīng)用的時(shí)分復(fù)用（TDM）接口器件 CPRI。這兩個(gè)器件共同為 IDT 的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端 CPRI 基站解決方案，有利于加快初始系統(tǒng)開發(fā)的上市時(shí)間和增強(qiáng)性能。每個(gè)器件都具有三個(gè)獨(dú)立的符合 CPRI 2.1 規(guī)范的 CPRI 端口，可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹及網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。
與 IDT 無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列產(chǎn)品的現(xiàn)有成員一樣，F(xiàn)IC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技術(shù)，可為客戶提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性、性能和低功耗。每個(gè)器件有三個(gè) CPRI 通道并符合CPRI 2.1規(guī)范，每個(gè)通道的運(yùn)行性能高達(dá) 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件還可提供四個(gè)RapidIO通道（符合 RapidIO v 1.3 規(guī)范），且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置為 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一個(gè) 64 位 TDM 接口，支持 150MHz 的時(shí)鐘速率和為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻卡元件提供無縫連接的控制引腳。
80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件將于 2008 年上半年提供樣品。兩款器件都采用 RoHS 324 引腳 BGA 封裝。
采用 IDT 的 FIC 系列解決方案，系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當(dāng)前的方法——通常是 ASIC 或 FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù)，進(jìn)而降低設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)可以顯著節(jié)省成本。
CPRI 是領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個(gè)通用接口而開發(fā)和采用的標(biāo)準(zhǔn)，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獨(dú)立而靈活地優(yōu)化基帶模塊，以滿足快速發(fā)展的無線市場對(duì)于增強(qiáng)性能的需求。IDT 系列產(chǎn)品包括兩個(gè)器件。一個(gè)是用于針對(duì)基帶處理系統(tǒng)的串行 RapidIO 器件的 CPRI，另一個(gè)是針對(duì)射頻卡應(yīng)用的時(shí)分復(fù)用（TDM）接口器件 CPRI。這兩個(gè)器件共同為 IDT 的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端 CPRI 基站解決方案，有利于加快初始系統(tǒng)開發(fā)的上市時(shí)間和增強(qiáng)性能。每個(gè)器件都具有三個(gè)獨(dú)立的符合 CPRI 2.1 規(guī)范的 CPRI 端口，可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹及網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。
與 IDT 無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列產(chǎn)品的現(xiàn)有成員一樣，F(xiàn)IC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技術(shù)，可為客戶提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性、性能和低功耗。每個(gè)器件有三個(gè) CPRI 通道并符合CPRI 2.1規(guī)范，每個(gè)通道的運(yùn)行性能高達(dá) 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件還可提供四個(gè)RapidIO通道（符合 RapidIO v 1.3 規(guī)范），且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置為 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一個(gè) 64 位 TDM 接口，支持 150MHz 的時(shí)鐘速率和為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻卡元件提供無縫連接的控制引腳。
80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件將于 2008 年上半年提供樣品。兩款器件都采用 RoHS 324 引腳 BGA 封裝。
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