IBM的這種新的半導(dǎo)體技術(shù)特別為移動手持設(shè)備和無線技術(shù)市場而開發(fā)。它將使芯片制造商能進(jìn)一步降低其元件的復(fù)雜度，因而顯著降低下一代手機(jī)、筆記本電腦和其他便攜通信設(shè)備的成本。

這種新的半導(dǎo)體技術(shù)稱作CMOS 7RF SOI，它使單芯片射頻（RF）方案成為可能，它集成了目前手持設(shè)備的多種RF/模擬功能，如多模/多頻帶開關(guān)、復(fù)雜開關(guān)偏轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)和電源控制器。單芯片解決方案滿足了在低成本手持設(shè)備上完全集成多媒體功能的需求，為處于上升其的市場如中國、印度、拉美等地區(qū)的低端用戶提供買得起的、高效能和高功能得移動設(shè)備。

這種技術(shù)還在繼續(xù)發(fā)展，有可能會集成濾波器、功放、電源管理和接收器/發(fā)射器等功能，而集成這些功能對今天的移動設(shè)備來說不是太昂貴就是技術(shù)上行不通。IBM先有一批工程師和市場服務(wù)人員來幫助客戶實(shí)現(xiàn)這種集成工藝。

該180-nm CMOS 7RF SOI技術(shù)為RF開關(guān)特別定制， 與GaAs相比成本更低。該SOI方面的技術(shù)突破可以把插損降至最低、隔離增至最大，有助于避免信號丟失或通話中斷，并有可能顯著降低移動終端的成本。

該技術(shù)的初步的硬件評估已經(jīng)完成?？傮w設(shè)計(jì)套件將于2008年上半年上市。