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[導讀]新增SAM G54/G55系列具備業(yè)界最小外形、超低功率和最高性能,面向快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場,為可穿戴設備和傳感器集線器管理提供了最新片上系統(tǒng)(SoC)解決方案 21ic訊 Atmel®公司今日宣布推出SAM G54和SAM G55,擴展

新增SAM G54/G55系列具備業(yè)界最小外形、超低功率和最高性能,面向快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場,為可穿戴設備和傳感器集線器管理提供了最新片上系統(tǒng)(SoC)解決方案

 

21ic訊 Atmel®公司今日宣布推出SAM G54和SAM G55,擴展了其屢獲獎項的基于Cortex®-M4的MCU產(chǎn)品SAM G系列。

新系列定位于快速興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場,為其中包括健身手環(huán)和智能手表、傳感器集線器管理、醫(yī)療、網(wǎng)關、橋接器、音頻設備等在內(nèi)的各種電池供電設備提供適宜的功能組合,包括更高性能、超低功耗、更小巧外形和更大的SRAM內(nèi)存。新產(chǎn)品系列還包含此前SAM G系列所具備的全部特性,包括Atmel | SMART ARM® Cortex-M4 MCU + FPU(浮點運算單元)、集成傳感器融合算法、最小2.84 x 2.84毫米封裝、高達120MHz的高性能頻率、工作模式下低至102µA/MHz的超低功耗以及最短5µs的喚醒時間。

全新SAM G系列的其它主要特性包括:

· 基于Cortex M4 MCU和FPU實現(xiàn)高性能運算吞吐量和效率

· 高達512KB閃存和160KBSRAM

· SRAM電源儲備

· 最小2.84 X 2.84毫米49球WLCSP封裝,線距0.4毫米

· 靈活的串行外設和超低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器

· USB主設備和外設支持

· 外設事件系統(tǒng)和夢游(SleepWalking)功能

· Atmel超低功耗picoPower®技術

· 64引腳QFP和QFN封裝選擇。

為了保持節(jié)能,許多智能聯(lián)網(wǎng)設備都會使用傳感器集線器來匯集和管理設備內(nèi)的各個傳感器,將信息轉(zhuǎn)換成可用數(shù)據(jù),以提升功率和性能。最新SAM G55系列產(chǎn)品讓設計師可選擇休眠模式下保持運作所需要的SRAM內(nèi)存,從而利用SRAM電源儲備技術實現(xiàn)更低功耗和更高功率。

Atmel公司傳感器中心系統(tǒng)高級總監(jiān)Vince Murdica表示:“設計師尋找的是簡潔實用的解決方案,能夠幫助他們將其面向可穿戴設備和傳感器集線器管理領域的差異化產(chǎn)品更快推向市場。Atmel 最新SAM G系列具備超低功率、更高性能、更大內(nèi)存和更小外形的特性,并能在單一芯片上提供多種可選連接方案來推進創(chuàng)新,從而在上述市場領域創(chuàng)造差異化優(yōu)勢。針對快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場,我們具備包括觸控、安全、連接和軟件解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合,而Atmel SAM G系列正是在這一基礎之上得到擴展的。”

工具

為了加快設計速度,我們?yōu)镾AM G55系列提供了一個SAM G55 Xplained Pro評估工具包。ATSAMG55-XPRO評估板包含一個嵌入式調(diào)試器、Atmel Studio 6集成開發(fā)平臺和Atmel Software Framework。該工具包也得到第三方合作伙伴IAR和Keil的全面支持。

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