日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 個(gè)最新產(chǎn)品系列。最新微控制器不僅為 TI 深受歡迎的超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相應(yīng)器件提供了直接升級(jí)路徑，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)工作并實(shí)現(xiàn)了完整的引腳與軟件兼容性，而且還使性能與電池使用壽命提高了一倍之多，存儲(chǔ)容量也相應(yīng)增加。對(duì)于讀表設(shè)備、傳感器、工業(yè)控制系統(tǒng)、手持式設(shè)備以及各種其它嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員而言，MSP430F2xx MCU 不僅能夠提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)使用壽命，還能盡可能減少重復(fù)設(shè)計(jì)工作。

通過(guò)高度模擬集成，TI 的 MSP430F2xx MCU 架構(gòu)能夠滿(mǎn)足新一代控制系統(tǒng)的要求。該器件集成了高達(dá) 120 KB 的片上存儲(chǔ)器，并支持 20 位地址字，因此將總體可尋址存儲(chǔ)（無(wú)翻頁(yè)）容量提升至 1 MB，從而支持更復(fù)雜程序的開(kāi)發(fā)。各種模擬與數(shù)字外設(shè)選項(xiàng)支持終端產(chǎn)品的增強(qiáng)特性，同時(shí)還降低了系統(tǒng)成本與功耗。例如，僅 0.5 uA 的待機(jī)功耗幾乎不會(huì)造成電池消耗，而且待機(jī)模式的快速喚醒功能還進(jìn)一步降低了電池負(fù)載。上述 MCU 具備 1.8 至 3.6 V 的寬泛工作電壓范圍，而靈活的時(shí)鐘架構(gòu)使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)嵤┻x定的處理速度與工作電壓。由于在 3.3 V 電壓下實(shí)現(xiàn)了 16 MHz 的全速處理器狀態(tài)，電池使用壽命與系統(tǒng)成本得以進(jìn)一步優(yōu)化，為滿(mǎn)足電源設(shè)計(jì)要求留有了余地。

五種最新 MCU 產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)了 TI 為 MSP430客戶(hù)全面升級(jí) F2xx 的承諾。新產(chǎn)品中的片上選項(xiàng)包括高達(dá) 120 KB 的程序存儲(chǔ)器、三通道直接存儲(chǔ)器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 與雙通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通過(guò)靈活的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施方案（支持 I2C、SPI、IrDA 與 UART）來(lái)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

借助高達(dá) 120 KB 的快閃與 8 KB 的 RAM，MSP430F241x 與 MSP430F261x可滿(mǎn)足需要較高處理能力的系統(tǒng)需求，而 MSP430F24x 與 MSP430F23x 則是更加通用的器件。在上述器件中，MSP430F2418 與 MSP430F2618 非常適合在低功耗 ZigBee®網(wǎng)絡(luò)中工作，而 MSP430F2410 則能滿(mǎn)足 IEEE 802.15.4 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)與自動(dòng)讀表等應(yīng)用的要求。

所有五個(gè)產(chǎn)品系列均已批量供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行定購(gòu)：
    產(chǎn)品系列        器件                            封裝
MSP430F23x：     F233、F235                64 引腳 QFP/QFN
MSP430F24x/2410： F247、F248、F249、F2410        64 引腳 QFP/QFN
MSP430F24x1：     F2471、F2481、F2491        64 引腳 QFP/QFN
MSP430F241x：     F2416、F2417、F2418、F2419    64 引腳與 80 引腳 QFP
MSP430F261x：     F2616、F2617、F2618、F2619    64 引腳與 80 引腳 QFP

針對(duì)上述所有新器件的評(píng)估工具也已推出。