21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最小型、最低功耗數(shù)字溫度傳感器。與實(shí)力最接近的同類競爭產(chǎn)品相比，該 TMP103 的功耗銳降 97%，體積縮小 75%。此外，它提供的全局讀寫功能還可簡化熱曲線分析。電路板上安裝的 8 個(gè) TMP103 器件使用統(tǒng)一命令，可同時(shí)識別并監(jiān)控?zé)狳c(diǎn)。TMP103 可在延長電池使用壽命、縮小外形的同時(shí)，簡化熱曲線分析，從而可充分滿足智能電話、平板電腦、筆記本電腦以及上網(wǎng)本等便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求。

主要特性與優(yōu)勢：
• 關(guān)斷模式下最大流耗為 1 uA，工作模式下流耗為 3 uA，可延長電池使用壽命。在工作狀態(tài)下，TMP103 的功耗也僅相當(dāng)于性能最接近同類競爭產(chǎn)品關(guān)斷狀態(tài)下的一半左右；
• 尺寸僅為 0.76 毫米 x 0.76 毫米，適用于需要多溫度測量區(qū)域的高密度空間有限型應(yīng)用；
• 全局讀寫功能可減少軟件開發(fā)與處理器加載。軟件可通過統(tǒng)一命令檢測多達(dá) 8 個(gè)器件，從而可減少 I2C 總線的 MIPS 與帶寬；
• 可有力地補(bǔ)充 TI 面向便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的廣泛模擬與嵌入式處理產(chǎn)品陣營，其中包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及無線連接等。

工具與支持
現(xiàn)已開始為 TMP103 提供評估板。同步提供的還有用于檢測電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。
 
封裝與供貨情況
采用 0.76 毫米 x 0.76 毫米 WCSP 封裝的 TMP103 現(xiàn)已開始供貨。