完全符合藍(lán)牙4.2的芯片、模塊以及軟件為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約提供了出眾的設(shè)計(jì)靈活性

21ic訊  Microchip TechnologyInc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍(lán)牙低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，還通過(guò)了全球范圍內(nèi)的監(jiān)管和藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙信標(biāo)應(yīng)用的理想之選，讓設(shè)計(jì)人員能夠輕松運(yùn)用藍(lán)牙低功耗連接的低能耗性和簡(jiǎn)潔性。

Microchip全新藍(lán)牙低功耗器件均包含一個(gè)集成的藍(lán)牙4.2固件協(xié)議棧。開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.5倍的更快數(shù)據(jù)傳輸速度以及更高的連接安全性，并支持政府級(jí)(基于FIPS)的安全連接。數(shù)據(jù)將采用透明UART模式通過(guò)藍(lán)牙鏈路進(jìn)行收發(fā)，從而可輕松與任何處理器或Microchip帶有UART接口的數(shù)百種PIC®單片機(jī)相集成。此外，新模塊還支持信標(biāo)應(yīng)用的獨(dú)立“無(wú)主機(jī)”操作。

Microchip無(wú)線解決方案部副總裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC為我們的芯片客戶提供了頂尖的藍(lán)牙4.2性能，而B(niǎo)M70模塊則讓我們的客戶能夠免除因監(jiān)管認(rèn)證帶來(lái)的費(fèi)用支出和產(chǎn)品延誤。通過(guò)提供一站式購(gòu)物，包括我們自己的藍(lán)牙協(xié)議棧，客戶可以獲得經(jīng)驗(yàn)證的互操作性并獲得Microchip遍布全球的無(wú)線專家團(tuán)隊(duì)的一對(duì)一的支持便利。”

這些新器件優(yōu)化了的功率分布，最大程度地減小電流消耗，從而延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。此外，這些新器件尺寸緊湊，其中RF IC最小尺寸為4x4 mm，模塊最小尺寸為15x12 mm。模塊選項(xiàng)有RF監(jiān)管認(rèn)證的，也可以為更加小型和遠(yuǎn)程的天線設(shè)計(jì)提供未經(jīng)認(rèn)證(非屏蔽/無(wú)天線)的模塊，以便自行進(jìn)行終端產(chǎn)品發(fā)射認(rèn)證。

Microchip的藍(lán)牙低功耗模塊包含了設(shè)計(jì)人員所需的所有軟硬件和認(rèn)證。開(kāi)發(fā)人員可以利用Microchip的藍(lán)牙QDID認(rèn)證輕松將其產(chǎn)品提交給藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)。嵌入式藍(lán)牙協(xié)議棧配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及針對(duì)透明UART的專有服務(wù)。所有模塊都可以使用Microchip基于Windows®操作系統(tǒng)的工具進(jìn)行配置。

開(kāi)發(fā)支持

Microchip還宣布推出BM70藍(lán)牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。這一全新工具可以通過(guò)USB接口與PC連接或者是通過(guò)與Microchip現(xiàn)有的單片機(jī)開(kāi)發(fā)板(例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴(kuò)展板)連接進(jìn)行代碼開(kāi)發(fā)。BM-70-PICTAIL現(xiàn)已開(kāi)始供貨。

供貨

IS1870藍(lán)牙LE RF IC采用48引腳6x6 mm QFN封裝，現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，以1000片起批量供應(yīng)。IS1871采用32引腳4x4 mm QFN封裝，預(yù)計(jì)將于11月開(kāi)始供貨，以1000片起批量供應(yīng)。30引腳BM70藍(lán)牙低功耗模塊現(xiàn)已開(kāi)始供貨，既有內(nèi)置PCB天線的版本，也有不帶內(nèi)置PCB天線的版本。