Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認(rèn)證。此外，Mentor 還繼續(xù)擴展 Xpedition™ Package Designer 和 Xpedition Substrate Integrator 產(chǎn)品的功能，以支持 TSMC 的高級封裝產(chǎn)品。

TSMC 設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級總監(jiān) Suk Lee 說道：“TSMC 與 Mentor 展開密切合作，Mentor 為其 EDA 解決方案提供了更多功能，以便支持我們的全新 5nm 和 7nm FinFET Plus 工藝，從而繼續(xù)增加其對 TSMC 生態(tài)系統(tǒng)的價值。多年以來，Mentor 一直都是我們的戰(zhàn)略合作伙伴，Siemens 將繼續(xù)在 Mentor 的電子設(shè)計自動化 (EDA) 技術(shù)領(lǐng)域進行戰(zhàn)略投資，他們正幫助雙方的共同客戶取得更大成功，向市場推出新一代令人驚嘆的 IC 創(chuàng)新產(chǎn)品。”

適用于 TSMC 5nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform

Mentor 針對 TSMC 的 7nm FinFET Plus 工藝和最新版本的 5nm FinFET 工藝增強了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具。Mentor 將繼續(xù)為 TSMC 客戶提供實現(xiàn)其制造要求所需的功能和性能。Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具為云就緒產(chǎn)品，目前已被眾多客戶部署在 CPU 量數(shù)以千計的服務(wù)器解決方案中。

Mentor 的 Caliber YieldEnhancer 工具已獲得認(rèn)證，可用于 TSMC 的 5nm 和 7nm FinFET Plus 工藝。Mentor 和 TSMC 開發(fā)了獨特的填充規(guī)則，通過嚴(yán)格控制填充形狀的位置來滿足制造要求。Calibre YieldEnhancer 工具的功能與 TSMC 的 Calibre Fill Design Kit 相結(jié)合，可最大限度提高虛擬金屬插入率”。

Calibre PERC™ 可靠性平臺不僅通過認(rèn)證可用于 TSMC 5nm 和 7nm FinFET Plus 工藝，還具有 TSMC 開發(fā)并新增強的 PERC 約束檢查功能，可幫助 TSMC 的客戶提高其設(shè)計的可靠性。

Mentor 增強工具功能，以支持 TSMC 的 InFO_MS 堆疊技術(shù)

Mentor 進一步增強其工具集來支持 TSMC 的 InFO_MS(帶基底存儲器的集成扇出型)高級堆疊封裝產(chǎn)品。除能夠創(chuàng)建和管理復(fù)雜的元器件連接，并可作為對接 Xpedition Package Designer 用于版圖的關(guān)鍵自動化工具之外，Mentor 的 Xpedition Substrate Integrator 還進行了擴展，可自動實現(xiàn)源網(wǎng)表生成，以便運行 Calibre 3DSTACK 進行連接檢查。用于 LVS 的 Calibre 3DSTACK™、Calibre nmDRC、用于接口耦合電容提取的 Calibre xACT 以及用于點對點 (P2P) 檢查的 Calibre PERC 工具也都包含在 TSMC 的 InFO_MS 參考流程中。這些增強功能為 TSMC InFO_MS 設(shè)計流程提供了全面的實施和驗證解決方案。

適用于 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平臺

AFS 平臺包括 AFS Mega 電路仿真器，已通過認(rèn)證并可用于 TSMC 的 7nm FinFET Plus 工藝和最新版本的 5nm FinFET 工藝。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的模擬、混合信號和射頻 (RF) 設(shè)計團隊均使用 AFS 平臺對采用最新 TSMC 技術(shù)的芯片進行驗證，并從中大獲裨益。

Mentor IC 部門執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“Mentor 很榮幸能與 TSMC 合作繼續(xù)提供關(guān)鍵技術(shù)，讓我們的客戶可以更快地將 IC 創(chuàng)新推向市場。“今年，TSMC 和 Mentor 聯(lián)手提供了眾多解決方案，為我們的共同客戶提供越來越多的設(shè)計途徑，讓他們能夠快速為移動、高性能計算、汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴市場提供 IC 產(chǎn)品。”