2019年12月17日，百度和三星宣布，百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開(kāi)發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。芯片將采用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。

百度造芯片并不是什么新鮮事了，早在幾年前就開(kāi)始了布局，但是選擇三星代工量產(chǎn)還是首次。

在今年的百度2019AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，百度發(fā)布了鴻鵠芯片，這是一款遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片，現(xiàn)場(chǎng)演示顯示，在沒(méi)有用喚醒詞的情況下，基于鴻鵠的設(shè)備可以無(wú)障礙地輕松對(duì)話。據(jù)介紹，鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，擁有超大內(nèi)存，低功耗的特點(diǎn)且擁有車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的工藝水平。鴻鵠芯片可以應(yīng)用于車載語(yǔ)音交互、智能家具等場(chǎng)景。

而在鴻鵠之前，百度更早的時(shí)候就宣布了昆侖芯片。

百度昆侖芯片基于百度自主研發(fā)的，面向云、邊緣和人工智能的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU。這款芯片提供512 GBps的內(nèi)存帶寬，在150瓦的功率下實(shí)現(xiàn)260 TOPS的處理能力。此外，這款新的芯片支持針對(duì)自然語(yǔ)言處理的預(yù)訓(xùn)練模型Ernie，推理速度比傳統(tǒng)GPU/FPGA加速模型快3倍。

借助這款芯片的計(jì)算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模人工智能計(jì)算在內(nèi)的多種功能，例如搜索排序、語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理、自然語(yǔ)言處理、自動(dòng)駕駛和PaddlePaddle等深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。

對(duì)于此次百度選擇三星14nm代工昆侖芯片，雙方也是極為重視。

百度架構(gòu)師歐陽(yáng)劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，因?yàn)樗粌H要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧了三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)的支持，使得我們能夠達(dá)到并超過(guò)我們提供卓越AI用戶體驗(yàn)的目標(biāo)。”

三星電子代工營(yíng)銷部副總裁Ryan Lee說(shuō)：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術(shù)為百度提供新的代工服務(wù)。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過(guò)開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

隨著人工智能AI應(yīng)用的爆發(fā)，高性能計(jì)算引發(fā)了新興AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)，相比傳統(tǒng)的CPU\GPU，這種AI芯片采用全新的架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)更高的性能和能效表現(xiàn)，據(jù)英特爾預(yù)計(jì)，快速增長(zhǎng)的AI硅市場(chǎng)在2024年將超過(guò)250億美元。