【導讀】半導體設備市場需要“喘口氣” 六大領域進入緩慢增長期  
    據(jù)兩家產(chǎn)業(yè)咨詢公司的季度報告，最近半導體資本設備產(chǎn)業(yè)兩位數(shù)的增長率將在明年中期回歸到一位數(shù)，這個轉(zhuǎn)變來得比以前預期的更快。  

    據(jù)Strategic Marketing Associates (SMA)和Wright Williams & Kelly Inc. (WWK)撰寫的這份報告，預計2007年中期年銷售額增長率將下降至5%左右，隨后四年每年的累計增長率約為17%。  

    這份報告追蹤了半導體設備產(chǎn)業(yè)中的六個領域，其中包括：光刻(Lithography )；蝕刻及清潔(Etch & Clean)；注入及熱處理(Implant & Thermal processing)；化學機械研磨(CMP)；金屬沉積(Metal Deposition)；非金屬沉積(Non-metal Deposition)。所有這些領域在五年預測期內(nèi)都將繼續(xù)增長，但速度將會放慢。報告還指出，消費電子產(chǎn)業(yè)中的閃存內(nèi)容將是推動半導體產(chǎn)業(yè)增長的主要動力，預計未來五年消費電子產(chǎn)業(yè)平均年增長率將達19%左右。  

    SMA的總裁George Burns透露，半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)遵循1976年以來的周期性增長模式。他說，研究結(jié)果支持認為半導體設備銷售將在2008年中期轉(zhuǎn)強的觀點，因為芯片廠商為了支持最先進的工藝技術而增加生產(chǎn)設備。