美國應(yīng)用材料公司與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司達(dá)成訴訟和解 并解決所有未決爭議
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美國應(yīng)用材料公司 (Applied Materials) 與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment,Inc.,簡稱“中微”)今日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解,并解決了所有未決爭議。其中包括一項(xiàng)有關(guān)中微提交申請的某些專利族之所有權(quán)的爭議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外,中微還向美國應(yīng)用材料公司支付了一筆金額沒有透露的費(fèi)用,有鑒于此,雙方同意在將來進(jìn)行項(xiàng)目合作。