摘要：美國芯片代工企業(yè)Global FoundriesCEO道格•格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統芯片外包業(yè)務。格魯斯稱，雙方的談判已經進入到最后階段。

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據了解，美國芯片代工企業(yè)Global FoundriesCEO道格•格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統芯片外包業(yè)務。格魯斯稱，雙方的談判已經進入到最后階段。

一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考慮將生產外包給三星電子和Global Foundries?！?

據媒體報道，東芝試圖通過外包28至40納米芯片的生產來節(jié)省研發(fā)開支，并將工程師的注意力轉向設計。

三星有望負責東芝傳統的圖形處理芯片的生產業(yè)務，而Global Foundreis則會負責高端芯片的生產。