歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商N(yùn)ANIUM S.A.宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場和應(yīng)用領(lǐng)域，包括醫(yī)療設(shè)備、航空和汽車領(lǐng)域等。

首批采用這一改進(jìn)后的材料/工藝解決方案生產(chǎn)而成的eWLB產(chǎn)品，主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置；該解決方案由NANIUM與其重要客戶之一攜手合作，并在各自材料供應(yīng)商的配合下開發(fā)而成。這些產(chǎn)品已成功通過NANIUM 的 eWLB 兩大主要客戶的相關(guān)檢驗(yàn)，現(xiàn)正準(zhǔn)備加速量產(chǎn)。

NANIUM 的總裁兼首席執(zhí)行官Armando Tavares說道，“我們投入了大量的資源和精力來提升我們的旗艦封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高水準(zhǔn)的可靠性可為eWLB技術(shù)進(jìn)軍新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場廣開門路，同時(shí)為我們提供更廣泛的機(jī)會?！?p>Techsearch International 的總裁兼首席執(zhí)行官 Jan Vardaman 談及，市場研究數(shù)據(jù)顯示在2012年出貨的FOWLP封裝產(chǎn)品已逾6億個(gè)。她預(yù)期至2017年市場需求量將達(dá)到兩倍以上。使用此封裝的設(shè)備包括基帶處理器、射頻、無線組合芯片，以及應(yīng)用處理器和集成式電源管理設(shè)備。 Vardaman 進(jìn)一步說明：“讓FOWLP 解決方案備受青睞的原因很多，其中包括以小型封裝來應(yīng)對應(yīng)用處理器中大量的輸入/輸出操作；它也可采用系統(tǒng)級封裝 (SiP)，將不同硅技術(shù)節(jié)點(diǎn)的多個(gè)芯片整合為單一小尺寸封裝?！?

eWLB是成本優(yōu)化型的FOWLP技術(shù)，可在減小產(chǎn)品外觀尺寸的同時(shí)增加輸入/輸出引腳數(shù)量。由于內(nèi)部連接更短更精準(zhǔn)，加上減少材料層，使得 eWLB 具有極佳的電氣性能和熱性能，特別適合極高頻率的應(yīng)用。在按照 JEDEC JESD47 （條件 B）標(biāo)準(zhǔn)所進(jìn)行的組件級溫度循環(huán)測試 （TCT -55 至 125°C）中，NANIUM 的新 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)超過 1,000 次；在按照IPC-9701（條件 TC3）標(biāo)準(zhǔn)所進(jìn)行的板級溫度循環(huán)測試（TCoB -40 至 125 °C）中，此 eWLB 封裝可耐受的循環(huán)達(dá)1,000 次。

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