經(jīng)歷了近七八年的高速發(fā)展后，在2009年，有近10家中國IC設計企業(yè)的年銷售額已經(jīng)突破1億美元。業(yè)內(nèi)有種說法，年收入1億美元和10億美元分別是IC設計企業(yè)的兩道檻。前者意味著一家企業(yè)可以獨立生存了，而后者則預示著這家企業(yè)真正強大了。對于一些中國IC設計企業(yè)來說，現(xiàn)在正走在從“獨立”到“強大”的道路上。

   由于10億美元和1億美元之間存在根本性差別，并非10個1億美元的簡單相加，有以下因素是必須考慮的。

   首先，中國市場的容量和發(fā)展速度是否有孕育10億美元IC設計企業(yè)的可能性，筆者認為答案是肯定的。雖然在過去的七八年中，困擾中國IC設計業(yè)發(fā)展的一大因素是在各個應用領域里，中國都在追隨歐美國家的發(fā)展軌跡，造成了幾乎所有的中國整機企業(yè)都在為國外IC企業(yè)“打工”的局面，但目前這種產(chǎn)業(yè)環(huán)境正在發(fā)生根本性變化。近些年，國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，推進各行業(yè)調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，這為我們營造了良好的自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。一些行業(yè)已經(jīng)強大到可以制定自己的標準，例如3G通信、智能電網(wǎng)，而另一些行業(yè)正在醞釀建立自己的標準體系，例如汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)。與此同時，一批中國整機企業(yè)的市場地位日益凸顯，自主創(chuàng)新能力也大幅提高。在這種狀況下，中國行業(yè)用戶或整機企業(yè)開始對芯片提出了自己的需求。但由于這些需求一般需要重新定義產(chǎn)品，需要設計定制或半定制化的芯片，因此，那些運營中心遠在歐美地區(qū)的國外芯片企業(yè)一時很難滿足要求，這就為中國IC企業(yè)提供了非常好的市場發(fā)展機遇。中國IC企業(yè)如果能夠與國家相關(guān)行業(yè)部門以及領先整機企業(yè)建立密切聯(lián)系，及時掌握行業(yè)和企業(yè)個性化需求，選準介入點，快速推出相應的產(chǎn)品，就會抓住一些支撐其進一步發(fā)展的新市場，從而有可能獲得大發(fā)展。

   其次，中國配套支撐體系的技術(shù)實力、產(chǎn)能規(guī)模和運營能力能否支撐IC設計企業(yè)在未來實現(xiàn)10億美元的跨越，筆者認為答案也是肯定的。經(jīng)歷了多年的發(fā)展，中國已建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境。其中，芯片代工、封裝測試等配套體系已具備一定的規(guī)模和實力。而且，配套支撐企業(yè)與IC設計企業(yè)也不斷共同研發(fā)新工藝，探索新的合作模式，形成了良性的互動循環(huán)。相信配套支撐體系將根據(jù)IC設計企業(yè)的需求進一步提升自身能力。

   最后，中國IC設計企業(yè)的營運能力以及產(chǎn)品研發(fā)能力能否支撐其實現(xiàn)10億美元的跨越，筆者認為這一前提目前還不具備。這確實需要企業(yè)自身在研發(fā)能力、服務和信譽、市場分析和快速反應能力、銷售策略和市場拓展能力、戰(zhàn)略聯(lián)盟能力等方面同時下工夫。

   可以看出，中國IC設計企業(yè)要跨越10億美元已經(jīng)具備了“天時、地利、人和”等外部客觀條件，但中國IC業(yè)要想獲得質(zhì)的飛躍和新的突破，從產(chǎn)業(yè)到企業(yè)都要早研究、早準備，還需要企業(yè)付出更大的努力。