Tessera在對(duì)高通、Spansion和意法半導(dǎo)體提起的專利權(quán)訴訟中獲勝。此前，這三家公司希望推翻美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“ITC”)做出的一項(xiàng)有關(guān)芯片封裝專利的裁決。

美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院周二宣布維持ITC的判決，并稱ITC的判決“得到堅(jiān)實(shí)證據(jù)的支持，在援引法律過程中沒有錯(cuò)誤”。ITC于2009年判決，高通和摩托羅拉等公司侵犯了Tessera的芯片封裝專利，并發(fā)出行政命令，要求停止進(jìn)口來自這些公司的一些未得到專利授權(quán)的芯片。摩托羅拉隨后從Tessera獲得了專利授權(quán)。

Tessera在德克薩斯州和加利福尼亞州對(duì)相關(guān)公司提起了訴訟。Tessera總法律顧問伯納德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示，在ITC的爭(zhēng)議沒有得到解決之前，這些訴訟處于暫停狀態(tài)。Tessera還將就過期專利以往遭到的侵權(quán)尋求損失賠償。

卡西迪表示：“現(xiàn)在我們可以回到法庭，并根據(jù)聯(lián)邦法律尋求賠償。我們很高興，聯(lián)邦上訴法院確認(rèn)了判決，我們希望進(jìn)一步向前發(fā)展。”

高通表示，這一判決對(duì)于高通繼續(xù)提供產(chǎn)品沒有影響。Spansion發(fā)言人米歇爾·蘭德里(Michele Landry)表示，這起判決對(duì)Spansion的影響不大，因?yàn)門essera仍需要在聯(lián)邦法院上證明自己受到損失。意法半導(dǎo)體的美國(guó)發(fā)言人邁克爾·馬科維茨(Michael Markowitz)則表示，該公司已接到判決，并正在研究應(yīng)當(dāng)對(duì)此持何態(tài)度。